News : 90 nm Opterons, Dual-, Quad-, Octal-Cores

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AMD hat mit der Auslieferung der ersten, in 90 nm gefertigten Opteron-Prozessoren mit den Codenamen „Venus“, „Troy“ und „Athens“ begonnen und liegt damit voll im selbstgesteckten Zeitplan. Auch wenn die Opteron-Dokumentationen noch nicht auf den aktuellen Stand gebracht wurden, kann zumindest der Quick Reference Guide einige Spezifikationen liefern.

So hat AMD derzeit vier Modelle mit 2,0 und 2,2 GHz im Programm, die für den 1-Wege-, 2-Wege- und 4- bis 8-Wege-Betrieb geeignet sind und über einen 1 MB großen L2-Cache verfügen. Wie beim 90-nm-Athlon-64-Kern „Winchester“ hat der Halbleiterproduzent auch im Workstation- und Serversegment darauf verzichtet, den kleineren Siliziumstrukturen einen Takt von 2,4 oder gar 2,6 GHz zuzumuten. Früher oder später muss jedoch auch hier der Schritt weg von 130 nm erfolgen. Durch ein Herabsenken der Prozessorspannung von 1,5 auf 1,4 Volt und geringer ausfallenden Leckströmen konnte darüber hinaus die maximale Verlustleistung der Opterons von 89 auf 67 Watt gesenkt werden. Noch weniger verbrauchen nur die „EE“- (1,4 GHz, 1,15 Volt, 30 Watt) und „HE“- (2,0 GHz, 1,30 Volt, 55 Watt) Opterons, die in 130 nm gefertigt werden.

Während der „Winchester“ auf das D0-Stepping setzt, kommt bei den Opterons bereits das D4-Stepping zum Einsatz. Ob mit diesem Stepping SSE3-Befehle zur Verfügung stehen, ist unklar. Offiziell angekündigt sind diese erst für das E-Stepping, auf das wohl die kommenden Dual-Core-Produkte sowie der San Diego und dessen Verwandte setzten werden.

Die 90-nm-Opterons unterstützen selbstverständlich das diese Woche angekündigte „Optimized Power Management“ (OPM), das auf PowerNow! bzw. Cool'n'Quiet basiert und, wie die Kollegen von HardTecs4u in Erfahrung bringen konnten, in allen seit Mai 2004 ausgelieferten Opterons schlummert. Zur Unterstützung dieses Features bedarf es nur eines passenden Mainboards mit entsprechendem BIOS.

Anlässlich der Lehman Brothers 2004-Analystenkonferenz hat Fred Weber, Chief Technology Officer bei AMD, darüber hinaus erste Andeutungen zu zukünftigen Produkten gemacht. Auch wenn die Bilder der Präsentation nur in sehr schlechter Qualität vorliegen, sind seine Worte im Audio-Stream umso deutlicher. Die Mitte nächsten Jahres kommenden Dual-Core-Opterons, über die wir in der Vergangenheit schon so häufig gesprochen haben, werden demnach mit ca. 205 Millionen Transistoren bei einer rund 200 mm² großen Chipfläche aufwarten können. Der mit 95 Watt noch moderat ausfallende Verbrauch ist unterdessen schon seit Juli bekannt.

AMDs Dual-Core-Opteron für Mitte 2005
AMDs Dual-Core-Opteron für Mitte 2005
AMDs Produktpläne
AMDs Produktpläne

Für die entfernte Zukunft, d.h. über das Jahr 2006 hinaus, stehen - sofern es die Technologie erlaubt - Prozessoren mit vier und gar acht Prozessorkernen auf dem Plan. Auch neue Speicherstandards wie DDR2, DDR3 oder FB-DIMM sollen von zukünftigen Produkten unterstützt werden. Die letzten Roadmaps sehen DDR3-1066 mit einer voraussichtlichen Bandbreite von 16,8 GB/s für das Jahr 2006 vor. FB-DIMMs werden schon im nächsten Jahr Einzug halten. Entsprechende Produkte hat beispielsweise Samsung bereits vorgestellt. Der aktuell 1,0 GHz (effektiv 2,0 GHz) schnelle HyperTransport-Bus mit 16-Bit-Breite soll in der dritten Version implementiert werden und mit effektiven 5,0 GHz aufwarten können. Auch PCI Express-Support der zweiten Generation ist geplant, doch vorher sollte überhaupt erstmal PCI Express bei AMD Einzug halten. PCI Express, welches unter der Bezeichnung 3GIO (Third Generation Input/Output) entwickelt wurde, wird erstmals mit dem nVidia nForce 4, VIA K8T890 und ATi XPress 200 zur Verfügung stehen. Diese Chipsätze werden Anfang 2005 in größeren Stückzahlen erhältlich sein.

Selbstverständlich ist mit „Pacifica“ auch eine Virtualisierungs-Technologie - vergleichbar mit Intels Vanderpool - in Arbeit. Hinter dem auf den Folien fast nicht lesbaren „Presidio“ verbirgt sich vermutlich das Gegenstück zu LaGrande, welches einen weiteren Beitrag zur Erhöhung der Sicherheit leisten soll und wohl die Hardware-Realisierung von Microsofts NGSCB, ehemals Palladium, darstellt. Palladium ist zu zusammen mit Windows Longhorn für die erste Jahreshälfte 2006 geplant.