Verlustgeschäft Optane: Intel kauft weiter 3D XPoint bei Micron

Michael Günsch
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Verlustgeschäft Optane: Intel kauft weiter 3D XPoint bei Micron
Bild: Intel/Micron

Anfang März endete die Vereinbarung zwischen Intel und Micron über die Versorgung mit dem Phasenwechselspeicher 3D XPoint für Intels Optane-Produkte. Jetzt wurde ein neues Abkommen samt Preisanpassung beschlossen. Es lässt sich nur vermuten, dass Intel nun mehr zahlen muss. 3D XPoint war für Intel bisher ein Verlustgeschäft.

Intel wurde vom Partner zum einzigen Kunden

Nachdem Micron im Oktober 2019 die 3D-XPoint-Fabrik aus der beendeten Partnerschaft mit Intel komplett übernommen hatte, wurde Intel zum reinen Kunden. Während Micron weiterhin kein eigenes Produkt mit 3D XPoint (3DXP) anbietet, was sich erst in diesem Jahr mit der High-End-SSD Micron X100 ändern wird, setzt Intel den Phasenwechselspeicher seit Jahren in Produkten der Optane-Familie ein. Zunächst gab es 3DXP für kleine Caching-SSD-Module (Optane Memory) im Consumer-Bereich, dann folgten „echte“ Optane-SSDs für Enthusiasten (zum Beispiel Optane 900P) und Rechenzentren (zum Beispiel Optane P4800X). Inzwischen ist 3DXP auch im DIMM-Formfaktor als Ergänzung für DRAM für bestimmte Server-Plattformen von Intel erhältlich und wird dort als Optane DC Persistent Memory vermarktet.

Neues Wafer Supply Agreement zwischen Intel und Micron

Über die neue Vereinbarung (wafer supply agreement) hat Micron in einem Form 8-K Filing mit folgendem Wortlaut informiert:

On March 9, 2020, Micron Technology, Inc. (“Micron”) and Intel Corporation (“Intel”) agreed to terminate, effective March 6, 2020, the Product Supply Agreement, dated April 6, 2012, among Micron, Intel, and Micron Semiconductor Asia Pte. Ltd. (the “PSA”). The PSA set forth the terms under which Micron agreed to supply 3D XPoint wafers to Intel at prices determined under a defined formula and in accordance with a negotiated forecast. Contemporaneous with the PSA’s termination, Micron and Intel entered into a new 3D XPoint wafer supply agreement with changes to pricing and forecast terms. The new agreement is not material to Micron and does not change Micron’s previously-communicated outlook that underutilization charges associated with Micron’s Lehi, Utah fab will average approximately $150 million on a quarterly basis in fiscal year 2020.

Intel erhält also weiterhin Zugriff auf 3DXP-Speicher von Micron. Die angesprochenen Preisanpassungen lassen zumindest vermuten, dass Intel künftig mehr zahlen muss. Dennoch ist die Rede von nur geringen Auswirkungen für Micron. Die aufgrund der Unterauslastung im 3DXP-Werk in Lehi, Utah fälligen Gebühren werden unverändert auf durchschnittlich etwa 150 Millionen US-Dollar pro Quartal im Geschäftsjahr 2020 geschätzt.

Intel macht mit 3DXP/Optane hohe Verluste

Da Micron nun alleiniger Produzent von 3D XPoint ist, liegt die Vermutung nahe, dass das Unternehmen bei der neuen Vereinbarung mit Intel höhere Preise verlangt. Dies vermutet auch der Analyst Aaron Rakers von Wells Fargo.

Für Intel könnte dies bedeuten, dass das Geschäft mit Optane-Produkten sich wieder weiter von der Profitabilität entfernt. In der Non Volatile Memory Solutions Group hatte Intel zuletzt hohe Verluste eingefahren. Als Hauptursache dafür gelten Verluste durch 3D XPoint, die durch Einnahmen des erfolgreichen 3D-NAND-Flash-Speichers von Intel nicht ausgeglichen werden können.

Gegenüber der Website Blocks & Files wagte der erfahrene Analyst Jim Handy (Objective Analysis) eine Schätzung: Handy vermutet, dass Intel in den Jahren 2017 und 2018 jeweils rund 2 Milliarden US-Dollar Minus beim 3D-XPoint-Geschäft gemacht hat. Im Jahr 2019 habe sich der Verlust auf 1,5 Milliarden US-Dollar reduziert.

By my estimate Intel lost about $2 billion on 3D XPoint in each of 2017 and 2018, and $1.5 billion in 2019.

Jim Handy, Senior Analyst bei Objective Analysis im Gespräch mit Blocks & Files

Für die Zukunft bleibt abzuwarten, inwieweit sich mutmaßlich höhere Kaufpreise für den Speicher und die aufkommende Konkurrenz durch 3DXP-Produkte von Micron auswirken. Dass Micron ebenfalls 3DXP als RAM-Ersatz auf den Markt bringt, ist derzeit unwahrscheinlich, schließlich bildet DRAM immer noch das Hauptgeschäft bei Micron.

Karten werden mit zweiter Generation 3DXP neu gemischt

Intel hat wiederum bereits die zweite Generation 3D XPoint für neuen Optane Persistent Memory mit dem Codenamen Barlow Pass sowie SSDs mit dem Codenamen Alder Stream angekündigt. Durch eine Verdoppelung der Speicherschichten (Layer) wird eine deutlich höhere Speicherdichte erwartet, die wiederum die Kosten pro Bit senken sollte. Niedrigere Preise könnten 3D XPoint wiederum zu einer größeren Verbreitung im Markt verhelfen. Allerdings wird nicht mehr vor 2021 mit dem Marktstart gerechnet.

Neue Konkurrenz durch XL-Flash

Mit XL-Flash haben Kioxia und Western Digital einen auf hohe Leistung getrimmten 3D-NAND-Speicher vorgestellt, der sich wie 3D XPoint bei Leistung wie Kosten zwischen NAND-Flash und DRAM platziert und die Kategorie „Storage Class Memory“ in der Speicherhierarchie bedient. Der XL-Flash wird voraussichtlich nicht so schnell wie 3D XPoint, aber vermutlich günstiger sowie schneller als Samsungs Z-NAND ausfallen. Zunächst vor allem für Enterprise-SSDs erwogen, hat Kioxia aber auch schon mit dem Gedanken als RAM-Ergänzung gespielt. Der XL-Flash sei etwa bei manchen Datenbankanwendungen schnell genug, um einen Teil des teuren DRAM nahezu ohne Leistungsverlust zu ersetzen. Sofern das Konzept aufgeht, könnte dies neue Konkurrenz für Intels Optane Memory, aber auch für DRAM-Hersteller wie Micron bedeuten.

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