Fab-Verkauf: Micron schließt das Kapitel 3D-XPoint-Speicher ab
3D XPoint ist für Micron spätestens jetzt endgültig Geschichte: Die einzige Fabrik zur Fertigung wird verkauft. Damit endet das für Micron bescheidene Kapitel, denn von der Zusammenarbeit mit Intel blieb für den Konzern nahezu nichts übrig. Intel muss die Fertigung für sich allein nun in eigenen Fabs stemmen.
Für Micron ein Verlustgeschäft
2006 von Intel und Micron als Joint Venture IMFlash ins Leben gerufen, war die Fabrik in Lehi im US-Bundesstaat Utah zuletzt komplett Micron unterstellt. Vor zwei Jahren hatte Micron Intel herausgekauft, als absehbar war, dass es mit 3D XPoint nicht so funktioniert wie erhofft. Dafür zahlte Micron 1,5 Milliarden US-Dollar an Intel.
Jetzt wird die gesamte Fabrik abermals für 1,5 Milliarden US-Dollar komplett den Besitzer wechseln. 900 Millionen US-Dollar entfallen auf die Fabrik und damit als Kaufpreis an Texas Instruments (TI), für 600 Millionen US-Dollar verkauft Micron das Equipment. Den Großteil der Werkzeuge, Ausrüstung und Tools könnte TI weiter verwenden, wenngleich der neue Eigentümer plant, die 300-mm-Wafer-Fabrik aufzurüsten und dort 65-nm- und 45-nm-Chips zu bauen. Die meisten der Angestellten in der Fabrik sollen weiterhin dort beschäftigt werden.
Microns Sorgenkind ist Geschichte
Damit endet das Kapitel 3D XPoint für Micron nun unrühmlich mit vielen Millionen US-Dollar an Abschreibungen und Verlust. Micron war von Beginn an auf der Verliererseite, was das ganze Thema 3D XPoint angeht. Zum Start extrem gehyped, war Micron letztlich quasi nur der Fertiger für einen einzigen Abnehmer: Intel.
Die Zukunft von 3D Xpoint: Auch bei Intel ungewiss
Der Markt wollte und will auch heute den Speicher mit wenigen Ausnahmen kaum, die Weiterentwicklung hängt zudem zurück, noch immer sind die Chips der ersten Generation, wenngleich etwas verbessert, im Einsatz. Auf den Roadmaps gibt es zwar weitere Generationen, doch unter einem hellen Stern steht diese Technologie weiterhin nicht. Fab11X wird in Zukunft bei Intel die Chips bauen und die Technologie vorantreiben, für Sapphire Rapids steht Pmem 300 noch auf den Roadmaps.
Am Ende würde es jedoch nicht überraschen, wenn die Technologie über kurz oder lang eingestellt wird – so wie Intel sich zuletzt bereits von der NAND-Sparte getrennt hat. Der neue CXL-Interconnect soll beispielsweise passende Speicherlösungen hervorbringen. Doch auch diese Entwicklungen passieren nicht über Nacht, an 3D XPoint wurde Jahrzehnte geforscht und bisher doch nicht das richtige für einen breiten Markt gefunden.