i7 5820K Loch in CPU + WLP (Flüssigmetall)

-Zocker-

Lt. Junior Grade

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• 20. September 2015

• #1

Hallo Zusammen,

will gerade meinen neuen PC zusammenbauen und habe gesehen, dass die Haswell-E Prozessoren ein Luftloch auf dem CPU Heatspreader haben. Wofür ist dieses??



Da ich für die CPU eine WLP auf Basis von Flüssigmetall verwenden wollte, frage ich mich jetzt natürlich wie ich diese verwenden soll.
Verstopft die WLP das Loch nicht? Ist dies in Anbetracht der Flüssigmetall-WLP nicht bedenklich?

Gruß

 

Zuletzt bearbeitet: 20. September 2015

SpiII

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• 20. September 2015

• #2

Foto!

Edit: Schade, scheint wohl normal zu sein...

Würde das Loch "verstopfen", sodass nichts rein läuft. Ist glaube ich eine komplette Bohrung durch den HS.

 

Zuletzt bearbeitet: 20. September 2015

-Zocker-

Lt. Junior Grade

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• 20. September 2015

• #3

Es ist definitiv normal :-)
Zeigen auch alle CPU Fotos im Internet so.

Da diese CPU hier bestimmt schon einige verbaut haben, würde ich gerne wissen, ob ich hier dann mit WLP das Loch ausgespart habt?
Andererseits wird es spätestens durch den Anspressdruck, bzw. bei der WLP-Klecksmethode (für Anfänger) doch durch die WLP gefüllt werden. ?!?

 

BlubbsDE

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• 20. September 2015

• #4

-Zocker- schrieb:

WLP-Klecksmethode (für Anfänger)

Zum Vergrößern anklicken....

Und der Profi macht es wie? Er verteilt sie vorher mit einem passenden Gegenstand? Unnütz...

Was sich da hinter dem Loch verbirgt, keine Ahnung. Dann nutze doch einfach ein gute, nicht flüssige WLP.

 

Zuletzt bearbeitet: 20. September 2015

A

AdoK

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• 20. September 2015

• #5

Da ich die WLP mit einer ec-Karte hauchdünn aufziehe habe ich auch das Loch ausgespart gehabt.

 

KeyKon

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• 20. September 2015

• #6

https://www.computerbase.de/forum/threads/schwares-loch-auf-sandy-bridge-e.1049786/#post-11865043

 

P

Prokiller

Banned

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• 20. September 2015

• #7

Nutz die wlp... dafür ist sie shliesslich gedacht ...ich kenne die löcher von früher aber das hatte andere gründe damals als heute

 

-Zocker-

Lt. Junior Grade

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• 20. September 2015

• #8

Hab ein Bild gefunden, wo jemand die Liquid Ultra ganz normal verwendet hat, ohne das Loch speziell auszusparen.
Scheint dort wohl funktioniert zu haben

 

BlubbsDE

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• 20. September 2015

• #9

Und so tragen Profis WLP auf? Ahja. Sieht interessant aus.

 

A

AdoK

Gast

• 20. September 2015

• #10

Die WLP kommt hauchdünn aufgetragen und zwar so hauchdünn, so dass man durch die WLP noch die Schrift/ Zahlen durchschimmern sehen und problemlos entziffern kann.

WLP soll lediglich die hauchfeinen Bearbeitungsspuren ausfüllen und so für einen einwandfreien Wärmeübergang sorgen. Vor allem muss WLP nicht in Schichtdicke aufgetragen werden wie ein Fliesenleger seinen Kleber aufträgt. Und genau so sieht auch das Bild in Beitrag #8 aus.

 

-Zocker-

Lt. Junior Grade

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• 20. September 2015

• #11

@ BlubbsDE

wir reden hier von der Coolaboratory Liquid Ultra, welche vom Auftragen nunmal nicht mit normalen WLP's auf Silikonbasis vergleichbar ist.

Das hat mit "Profi" oder nicht einfach überhaupt nichts zu tun!

Wobei ich die Liquid Ultra auch immer noch etwas dünner als auf dem von mir gefunden Bild aufgetragen habe. Aber halt mit Pinsel oder Wattestäbchen so, dass alles hauchdünn benetzt ist.

 

KeyKon

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• 20. September 2015

• #12

Wenn du sie so dünn und vor allem händisch aufträgst, wo ist dann dein Problem?
Lass einfach einen Millimeter um das Loch frei und dann kann doch da gar nix rein wenn es entsprechend dünn ist...

LG KeyKon

 

N

nurmalkurz

Gast

• 22. September 2015

• #13

Das Loch dient zum Druckausgleich. Kommt wohl durch die verwendetem Materialien. Das sollte man also nicht dicht machen.

 

zero389

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• 22. September 2015

• #14

Frag mich wie das Belüften soll wenn von oben dann wieder dicht gemacht wird . Also das is vernachlässigbar würd ich sagen. Manche schmieren das ding so zu da ist das bis zum anschlag voll, die anderen lassens aus. Unterschied wird es kein haben.

 

N

nurmalkurz

Gast

• 22. September 2015

• #15

Es geht wohl um das Volumen des Loches selbst. Das bietet Platz zum ausdehnen der Gase. Ist das Loch voll Flüssigmetall, geht das natürlich nicht mehr.
Wenn das zu vernachlässigen wäre, hätte intel da kein Loch gelassen.

 

Zuletzt bearbeitet von einem Moderator: 22. September 2015

L

l33

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• 17. Januar 2017

• #16

Das Bild mit dem flüssigmetall ist völlig korrekt ! so muss das aussehen!

Die Aussage hauchdünn auftragen ist grundsätzlich ja ok , nur wenn man sich manche CPUs oder Kühler anschaut wie krumm sie sind, mag ich zubezweifeln das hauchdünn gut ist.