3 Kontakte auf i7 7700k vs. Liquid Metal WLP

MrDaxter25

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Hallo Leute,

ich werde demnächst meinen i7 7700k köpfen und die Intel WLP durch Thermal Grizzly Conductonaut ersetzen.
Ich habe bei einigen Videos gesehen, dass neben dem Chip auf dem Die drei Kontakte sind. Habt ihr die mit Isoband überklebt oder sind die irrelevant? Und kann ich, wenn das nötig sein sollte, einfach normales Tesa Isoband verwenden oder brauch ich da temperaturstabileres?

Vielen Dank im Vorraus,

Daxter
 
Da sollte wenn dann was mit einer Freigabe bis 100°C drauf. Tesa schmort evtl danach an wenn die CPU mal heiß wird. Wenn die drei "Kontakte" jedoch einfach nur Leistungs-Vias von einem gleichen El.-Potential sind ist es irrelevant.
 
ist doch egal was NEBEN dem Die ist, du sollst da keine Pfütze von der WLP drauf machen
 
Schmier normale nichtleitende WLP drüber, so daß nix von der leitenden drankommen kann.
 
Ja schon klar :D
Ich bin mir nur nicht sicher, ob man nicht trotzdem zur Sicherheit überkleben sollte, falls durch den Anpressdruck doch was über das Ziel hinausschießt.
Ergänzung ()

HisN schrieb:
Schmier normale nichtleitende WLP drüber, so daß nix von der leitenden drankommen kann.

Jo das wär natürlich ne Lösung. Danke :D
 
das ist sogar in meinen Augen die einzige vernünftige Methode.....normale Paste auf die Kontakte und fertig !
 
Und bepinsel einfach beide Flächen, also HS-Fläche und den Chip selber. Wobei: mit LM-Paste bepinselte Fläche auf dem HS sollte etwas größer sein als die Fläche von dem Chip (~1mm an jeder Kante). Beim Bepinseln kannst du ruhig mehr LM-Paste draufgeben, dann kannst du die Paste besser verteilen. Hast du es getan, dann machst du folgendes: die überschüssige LM-Paste saugst du mit der Spritze wieder ein. Dafür kippst du den HS bzw. CPU bisschen zur Seite (auf eine Ecke stellen, 20-30% geneigt), damit die Paste auf einen Punkt zusammenfließt. So.... das, was jetzt auf den Flächen von der LM-Paste geblieben ist, das reicht schon auch. Nun brauchst du dir keine Sorgen machen, ob da was beim Zusammenbau rausgepresst wird. LM-Paste hat gewisse Oberflächenspannung, wenn da was doch rauskommt, wird es von der bepinselten Fläche auf dem HS aufgenommen (deswegen sollte man ja die HS-Fläche 1mm mehr bepinseln).
 
Wenn, dann nutzt man für hohe Temperaturen Kaptonfolie. Die hält sogar Lötkolben aus.
 
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