Flüssig Metall auf CPU

xneo70

Lt. Commander
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Moin.
Hab gesucht, aber nicht wirklich was gefunden hier im Forum.

Also starte ich ein neues Thema:

Habt ihr Erfahrung mit Flüssig Metall?

https://www.amazon.de/gp/product/B09ZPVCKMQ/ref=ppx_yo_dt_b_asin_title_o05_s00?ie=UTF8&psc=1

Ich habe das hier auf Amazon gefunden. Und da i9 eigentlich recht Hitzebeständig ist, wollte ich mir mal schlau machen.
Also wie ich das gelesen habe, erreicht man eigentlich mit Flüssig Metall einen minus von 10° erreichen.
Und mit dem Kontaktrahmen sollen nochmal 5° sein. Was bei 90° schon ein gewissen unterschied machen könnte.

Nachteil des ganzen ist, das man sehr leicht (Angeblich) was kaputt machen kann, wenn das Metall mit den Komponenten in Berührung kommt.

Wenn man aber YT schaut, dann ist es eigentlich nicht so gefährlich. Viele machen Flüssig Metall einfach so auf der CPU ohne Abdichtungen. Andere berichten von Beschädigungen.

Also ich bin kein Anfänger (zumindest was Hardware anbelangt) aber mit Flüssig Metall habe ich noch so gut wie keine Erfahrung.

Deshalb wollte ich vorerst euch mal Fragen, ob ihr da welche Erfahrungen habt.
 
Als Frame für den Sockel 1700 würde ich diesen empfehlen:
https://geizhals.de/thermal-grizzly-12th-gen-cpu-contact-frame-by-der8auer-tg-cf-i12g-a2725559.html für 40€

Flüssigmetall wäre so was:
https://geizhals.de/thermal-grizzly-conductonaut-waermeleitpaste-tg-c-001-r-a1376782.html für 9€.

Flüssigmetall sollte man nicht verwenden bei Kühlern aus Aluminium.
Und Flüssigmetall ist anders als Wärmeleitpasten elektrisch leitend. Da Flüssigmetall aber nur extrem dünn aufgetragen wird, gibt es da kaum Probleme.

Warum nicht zusammen mit Aluminium-Kühlern?

Das Flüssigmetall besteht in der Hauptsache aus Gallium, Indium und Zinn. Es gab früher mal Thermometer mit "Galinstan" (statt Quecksilber) drin, dass war das gleiche Zeug.
Vor allem das enthaltene Gallium als "unedles Element" führt dazu das es sich buchstäblich in die Oberfläche von Kühlern hineinfrisst mit der Zeit,
was auf Dauer das Metall zerstört und natürlich die Wärmeübertragung massiv verschlechtert.

Da nützt dann auch gründliches Abwaschen nichts mehr, denn das Zeug steckt bereits im Metall des Kühlers und zerstört dieses weiter.

Das Zeug reagiert mit allen edleren Metallen. Dieser chemische Effekt läuft bei Aluminium deutlich schneller ab als z.B. bei Kupfer, Nickel oder Silber.
Nickel reagiert weniger als Kupfer und Silber reagiert weniger als Nickel.

Das Flüssigmetall dringt in die Gitterstruktur des Metalls ein und zerstört dieses dadurch. Das Metall wird porös und spröde.
Sieht man auch daran das selbst nach dem vollständigen Entfernen des Flüssigmetalls eine dauerhafte Verfärbung des Kühlers vorliegt.

Flüssigmetall nimmt man auch beim Köpfen von CPUs. Die Wärmeleitpaste zwichen Die und Heatspreader wird ausgetauscht durch Flüssigmetall.
Die glänzende Oberfläche eines CPU/GPU Dies besteht in der Regel aus einer Sperrschicht aus Siliziumnitrid o.ä. und diese reagiert nicht mit den Komponenten des Flüssigmetalls.
Bei CPUs, bei denen der Heatspreader verlötet ist mit dem Die, ist das nicht notwendig (und auch viel aufwändiger).

Die eigentliche Zersetzung kannst du bei Kupfer, Nickel oder Silber nicht mit bloßem Auge sehen. Da müsstest du schon mit einem starken Mikroskop ran.
Aber dann würdest du sehen das die Oberfläche immer mehr Löcher aufweist. Aluminium verfärbt sich mit der Zeit dunkel (weil es eben keine spiegelglatte Oberfläche mehr ist).

Bei Aluminium ist es so das dieser Prozess deutlich schneller abläuft. Mit anderen Materialien läuft der Zersetzungsprozess so langsam das in normalen Gebrauchszeiträumen der Effekt vernachlässigbar ist.
Dennoch gibt es ihn.
 
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Danke. Was es an Bestandteile braucht und gibt habe ich mir aber schon schlau gemacht.

Nur wollte ich von euch eigentlich eine Erfahrung wissen.

KnolleJupp schrieb:
. Da Flüssigmetall aber nur extrem dünn aufgetragen wird, gibt es da kaum Probleme.

Genau darum geht mir eigentlich. Ist das denn so Gefährlich wie viele sagen. Oder kann man da als Erfahrener bedenkenlos machen?
Ergänzung ()

Michael-Menten schrieb:
Sofern es nur zum Spaß ist: Nehm normale Wärmeleitpaste. Flüssigmetall bringt meistens nicht soviel versaut dafür jedoch CPU und Kühler.
Eigentlich ist das nicht zum Spas. Denn Berichte nach soll Flüssig Metall bis zu 10° einsparen. Und das bei einem I9 13900 soll schon was ausmachen.
 
Gefährlich nur wenn man zuviel drauf macht (Stichwort Leitfähigkeit). Läuft von der Metallpaste etwas neben den Sockel, wird es haarig
Bei normaler bzw richtiger Anwendung ist das Zeug natürlich von jedem, der auch normale Wärmeleitpaste ersetzen kann, einsetzbar.
 
KnolleJupp schrieb:
Und Flüssigmetall ist anders als Wärmeleitpasten elektrisch leitend.
Und es ist flüssig. Wenn das irgendwo hintropft, wo es nicht hin gehört (z. B. Mainboard oder auf die Grafikkarte unter der CPU), dann kann es da einen Kurzschluss auslösen und die betroffenen Teile zerstören.

Bei Kühlern aus Kupfer ohne Vernickelung musste man das doch auch öfter erneuern, weil das Flüssigmetall in das Kupfer eindiffundiert, oder?
 
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Wenn man weiß was man macht geht das schon. Muss aber auch sagen das ich schon viele verhunzte Mainboards, CPUs, GPUs und Laptops gesehen habe was mir Kunden da so abgeliefert haben ist schon sagen wir mal erstaunlich. Als wichtiger Hinweis, wie üblich bei WLP, noch wichtiger bei Liquid Metall - weniger ist mehr!
 
Solange dir klar ist das das Zeug einen Kurzschluss verursachen kann, kannst du das durchaus machen.
Grundsätzlich spricht nichts dagegen.
Man muss das Flüssigmetall nur so dünn auftragen und verteilen das es eben nicht in großen Mengen seitlich herausgepresst wird zwischen Heatspreader und Kühlerboden.

Ach ja, Flüssigmetall muss vollflächig verteilt werden. Nicht wie bei Wärmeleitpasten nur einen Klecks in die Mitte geben, der sich dann schon selber irgendwie verteilt.
Und das Zeug hat eine seltsame Konsistenz. Weder fest noch flüssig, dafür irgendwie "klebrig". Es braucht eine Weile, bis man es gleichmäßig auf dem Heatspreader verteilt hat.
Wenn du das noch nie gemacht hast, wirst du dir am Anfang denken "das geht doch gar nicht".

Bei Flüssigmetall gilt auch ganz klar, je weniger, desto besser.
 
Ich verwende nur noch liquid Metal Pads die sind leicht zu handhaben.
 
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Ich hab's auch nu das erste Mal auf der CPU.
Ob man sich damit die CPU und Kühler versaut spielt kaum eine Rolle, soll ja nicht hübsch in der Vitrine aussehen der Kühlerboden und CPU-Die.
Was aber zu beachten gillt, man verliert bei der CPU die Garantie.
 
KnolleJupp schrieb:
Solange dir klar ist das das Zeug einen Kurzschluss verursachen kann, kannst du das durchaus machen.
Grundsätzlich spricht nichts dagegen.
...
Bei Flüssigmetall gilt auch ganz klar, je weniger, desto besser.
Grundsätzlich ist mein Gedanke nur der, das wenn ich sehr wenig auf der CPU auftrage, dann verteilt er sich auf der Seite der CPU.
Ergänzung ()

wtfNow schrieb:
Was aber zu beachten gillt, man verliert bei der CPU die Garantie.
Auch wenn man nur FM benutzt??
 
FM bringt dir eigentlich nur etwas, wenn du die CPU köpfst und die alte WLP zwischen Heatspreader und CPU ersetzt. Zwischen Heatspreader und Kühler wird sie dir wenig bringen, da du ja zwischen CPU und Heatspreader dann immer noch die Werks-Zahnpasta hast.
 
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Frogbug schrieb:
Ich verwende nur noch liquid Metal Pads die sind leicht zu handhaben.
Damit hast du auch so ne krasse Temperatur unterschiede?
 
hab bei 2 Notebooks für CPU und GPU Thermal Grizzly Conductonaut benutzt. Die kleine Tube reicht für mehrere Anwendungen, da man nur sehr wenig benötigt. Die laufen jetzt ca -15 Grad kühler, echt super. bei YT gibt's dazu gute Videos. war einfach mit einem beigelegten Wattestäbchen aufzutragen, absolute Empfehlung
 
Ich sehe in LM nur einen Vorteil, wenn es direkt auf den Die kommt.
Auf dem (nicht verlöteten) Heatspreader kann es schon nicht seine volle Wirkung entfalten, da ist eine gute Wärmeleitpaste nicht viel schlechter und wesentlich unproblematischer.
 
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Alufoliengrille schrieb:
hab bei 2 Notebooks für CPU und GPU Thermal Grizzly Conductonaut benutzt. ....absolute Empfehlung
Einfach so ohne jeglichen Schutz? Hauchdünn auftragen? Und der verteilt sich auch nicht über der CPU her?
-15° hast du erreicht ohne die CPU zu köpfen?
 
Ich habe mal eine Weile mit LM experimentiert und wie hier schon richtig gesagt wurde: lohnt sich nur beim Delidden. Reines auftragen auf den HS/CPU bringt gegenüber einer guten WLP eher wenig. Bringt bisschen was (paar Grad) aber keine 10°C oder 15°C. Das geht nur im vollen Programm.
Es ist eine Sauerei. Ordentliches auftragen eher kein Problem. Eine Kugel in die Mitte der CPU und mit einem Wattestäbchen schön verreiben. Wie bereits beschrieben, dauert es ein bisschen, bis Kontakt besteht, ganz dünn. Das gleiche auch auf dem HS, ganz dünn. Dann kannst du beides zusammen fügen und fest machen - kam bei mir noch nie was raus oder gab Probleme.

Die Sauerei bezieht sich darauf, dass die CPU Beschriftung nicht mehr lesbar ist (weggeätzt) und sie sieht wirklich nicht mehr schön aus. Habe einen super laufenden 2600X, der nicht mehr verkäuflich ist.

Und mein HS war damals aus Kupfer - und wie absolut richtig gesagt wurde - das Kupfer saugt das LM auf. Sieht richtig unschön aus (auch hier: Wiederverkauf) und man muss es immer wieder machen. Besser bei vernickelten Kupfer-HS, da hat man immer noch die CPU. Und mit Alu - wie auch gesagt - lässt man es gleich.

Fazit: keine Empfehlung, nur wenn man unbedingt muss mit Delid


PS: Hoffe, dass wenn nochmal jemand nach dem Thema sucht sie diesen Thread finden, steht alleseichtige drin.
 
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