News LGA 1700: Neuer Sockel für Intel Alder Lake-S bestätigt

MichaG

Redakteur
Teammitglied
Registriert
Juli 2010
Beiträge
12.926
Ein wesentliches Detail zur kommenden Desktop-CPU-Familie Alder Lake-S von Intel ist jetzt bestätigt. Die erst auf Rocket Lake-S folgenden Prozessoren werden nicht mehr im Sockel LGA 1200, sondern im neuen Sockel LGA 1700 Platz nehmen. Der Name weist auf eine massive Steigerung der Kontaktflächen hin.

Zur News: LGA 1700: Neuer Sockel für Intel Alder Lake-S bestätigt
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: SebiLegend, Puscha und Averomoe
Das Wachstum der Pinzahlen finde ich interessant. Vor ca. 10 Jahren waren wir bei 775 für den Mainstream Sockel und 1366 für den HEDT Sockel. Dann kamen die 115x/1200 Sockel fürn Mainstream und die 2011/2066 für HEDT und nun sind wir bei 1700 im Mainstream.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr, Smartbomb, NMA und eine weitere Person
MichaG schrieb:
Noch nicht bestätigt, aber wahrscheinlich, ist die Unterstützung von DDR5-Arbeitsspeicher, die der neuen Plattform und der hohen Anzahl an CPU-Pins zugeschrieben wird.

+ 500 Kontakte kann aber vom DDR5 alleine nicht kommen. Der hat afaik wie ddr4 288 pins. Selbst ein Tripple Channel interface würde noch keine 1700 pins abwerfen. Mehr Power Pins macht gegenüber 1200 eigentlich auch keinen Sinn.

Gute Frage was da soviele Pin Kontakte braucht.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Smartbomb, NMA, kobiobi89 und 9 andere
Und täglich grüsst der neue Intel Sockel. Auch wenn man dieses mal durch die tatsächliche Einführung von neuen Dingen es mal verstehen kann das ein neuer kommt. Aber wer die letzten Jahre nicht auf dem Mond unter einem Stein gelebt hat erwartet doch das Intel in der drauf folgenden Generation wieder einen neuen Sockel bringen wird.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Alpha.Male, Fuchiii, Mar1u5 und 5 andere
Könnte AMD doch auch recht simpel umsetzen: 1 CCX mit niedrig getakteten Kernen noch im günstigen 7nm Verfahren und 1 CCX höher getaktet in teurer 5nm Fertigung.

Evtl. sogar alte und neue Technologien (ZEN2 mit ZEN3, oder ZEN3 mit ZEN4, oder extremer ZEN2 mit ZEN4).

Könnte man auch ganz gut Resteverwertung betreiben, indem man teildefekte Kerne mit weniger Cache verwendet (brauchen ja auch weniger Strom). Für 0815 Systemaufgaben reicht das locker.

Oder spricht da technisch was dagegen? Der Betriebssystem-Scheduler muss dafür natürlich angepasst werden.

Günstiger wäre natürlich ein eigener gesondert entwickelter Kern, aber ist die Frage ob AMD das stemmen will / kann.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: telejunky, Onkel Föhn, Hatch und eine weitere Person
Wo kommen wir denn dahin , wenn man einfach so nur die CPU tauscht :confused_alt:
Ganz einfach : Zu AMD :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Smartbomb, Wowka_24, hucky1302 und 23 andere
@flappes spricht nichts dagegen. Zumal doch auch bei X570 und B550 per CCX OC eingefügt wurde. Du kannst also auch Stand heute schon so etwas umsetzen bei AMD.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: NMA
Ned Flanders schrieb:
Gute Frage was da soviele Pin Kontakte braucht.
Nun, es ist eine Intel CPU. Die wird wohl bestimmt auch viel Strom schlucken. :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Onkel Föhn, TIMOTOX, DannyA4 und eine weitere Person
Intel scheint seinen zwei CPU Generationen pro Sockel Prinzip treu zu bleiben.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Klever, Smartbomb, NMA und eine weitere Person
Hey hey hey
Wie nur ne kleine Notiz...?
wenn intel hier endlich mal nen neuen sockel bringt wird das hier nur so nebenbei erwähnt? Wo kommen wir den da hin? 😜
Das muss rappeln im Karton!
Bzw. Geil hab ich ja Bock drauf 😴

Vielleicht (träum) bringt intel als erster im Desktop mehr Speicher channel? 😂

Mfg
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Daniel D.
Ich bleibe sehr skeptsich was das Ganze in ein Desktop groß bringen soll. Spart vielleicht ein paar Watt im Idle, aber ob das den Aufwand wert ist? Dafür weniger Platz auf dem Die für "dicke" Kerne oder mehr Cache opfern? Zudem noch die Anpassungen für den Scheduler. Ich weiß ja nicht....


BTW: Macht es AMD nicht schon so, dass aktuell nicht verwendete Cores temporär komplett abgeschaltet werden?


Ich vermute schon fast , dass dieses ganze Konzept mit großen und kleinen Kernen primär entwickelt wurde, um Apple als Kunden zuhalten (Reduzierung des Idle-Verbrauchs).
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: DaVinz und muzafferamg58
Weil wir hier eher mehr spekulieren, als wissen:

Ist irgendwas darüber bekannt, ob bei den LITTLE.big Kernen HT inkludiert ist?

Lakefield verzichtet ja darauf und wenn schon asymmetrisch, dann vlt. gleich richtig.
 
die idee zum stromsparen ist gut aber besser wäre 4+12. 4 cores reichen für den systemkram. es wird am anfang sicher super, wenn es noch in den kinderschuhen steckt und die langsamen kerne anstatt die schnellen für spiele/entpacken/encoding genommen werden :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: ZweiBaumViereck
Intel könnte eigentlich die CPUs auf die Boards löten. Ein CPU-Upgrade auf einem Intel Board rentiert sich doch meistens nicht. Der Gebauchtmarkt ist so gut wie immer überteuert und die neuen CPUs fallen selbst nach Release der neuen Generation nicht im Preis. Wer rüstet da noch auf dem gleichen Sockel auf?
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: NMA, 122messi122, DarkerThanBlack und 4 andere
Offenbar ist Intel in größeren Schwierigkeiten als gemutmaßt.

Bei 80 Watt TDP noch einen kompletten zusätzlichen Satz an CPUs? Bei Energie aus 50 Gramm Akku lasse ich das noch gelten aber bei unendlich Strom aus der Steckdose?

Mein selbst gebauter Intel Heimserver ist bei 30 Watt inkl. Festplatten und 10 GBE NIC. Wie viel soll da so eingespart werden? 3 Watt?

Auch bis 2022 nur solche Nebelkerzen? Hätte nicht gedacht, dass es so schlimm um Intel steht.
 
Gorby schrieb:
Möglicherweise sind die Kontakte für PCIe Lanes oder es wird noch mehr I/O-Zeug vom Chipsatz in die CPU integriert?

Möglich, aber auch das macht eigentlich wenig Sinn, denn mit PCIe4 verdoppelt sich ja der Durchsatz/Lane und im Mainstream gibts ja kaum Anwendungen für derart dicken IO zur CPU.

Das einzige was man relativ sicher sagen kann ist, das es die Boards wieder nicht günstiger werden. Egal ob Tripple/Quad Channel RAM oder dicken IO.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: jemandanders
Zurück
Oben