News Ryzen 3000: Asus schaltet PCIe 4.0 für X470- und B450-Boards frei

Masur25 schrieb:
Wo siehst du da GEN4 im UEFI ? Bei mir gehen die Einstellungen nur bis GEN3. Welche BIOS Version hast du drauf 2406 ?

Jep, habe 2406.
Ich habe es gerade mal mit Gen4 und Gen3 jeweils getestet im 3D Mark. Er sagt mir beide Male, dass ich PCI-E 3.0 hätte. Jedoch waren die GB/S Zahlen unterschiedlcih. Einmal im Bereich um 24 GB/s, einmal um 12 GB/s, Allerdings spiegelt es sich nicht in den Graphen wieder. Die Einbrüche sind ein anderes problem, ich weiß noch nciht, woran es liegt. Hoffentlich ist die Karte nicht hin. Ich muss nachher mal den Kühler abschrauben und schauen, ob nicht vllt irgendwo ein Wärmepad o.ä fehlt und das Ding sich aufheizt und dann runtertaktet. Schaut irgendwie danach aus
 

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Wintermute schrieb:
Ich hau mal die Physiker am Institut an wie ich das am besten und einfachsten mache!
Im Grunde ist das meiste, was im sichtbaren Wellenlängenbereich schwarz aussieht auch für die Infrarotstrahlung nahe am schwarzen Körper.
...ein Klecks matt/schwarzer Farbe auf einer eigentlich reflektierenden Fläche sollte für eine Wärmebildkamera einen ausreichend guten Messpunkt ergeben....alle relevanten Messpunkte mit dem gleichen Klecks versehen und man hat vergleichbare Werte.

Aber die Kühlkörperoberflächen sind ja eigentlich nicht interessant....Wenn die kühl sind, kann es sein, dass die genügend Oberfläche haben um die Wärme schnell abzuführen oder dass sie thermisch schlecht angekoppelt sind, und die Spannungswandler kochen.
Oder dass die Wärme schon in den unteren Bereichen abgegeben wurde und die obere Schicht nicht mehr für die Kühlung wichtig ist...

So Aufnahmen sind sicherlich cool, um zu sehen was, wo, wie warm wird, aber wie gut am Ende die Spannungswandler gekühlt sind, ist damit nur schwer zu vergleichen.
 
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DaBo87 schrieb:
Jep, habe 2406.
Ich habe es gerade mal mit Gen4 und Gen3 jeweils getestet im 3D Mark. Er sagt mir beide Male, dass ich PCI-E 3.0 hätte. Jedoch waren die GB/S Zahlen unterschiedlcih. Einmal im Bereich um 24 GB/s, einmal um 12 GB/s, Allerdings spiegelt es sich nicht in den Graphen wieder. Die Einbrüche sind ein anderes problem, ich weiß noch nciht, woran es liegt. Hoffentlich ist die Karte nicht hin. Ich muss nachher mal den Kühler abschrauben und schauen, ob nicht vllt irgendwo ein Wärmepad o.ä fehlt und das Ding sich aufheizt und dann runtertaktet. Schaut irgendwie danach aus

Das Netz ist ja voll von Usern mit einem ASUS VII Hero, welche massive Probleme haben die neuen Ryzen mit dem 2406 Bios zum laufen zu bringen ? Speziell mit Speicher usw. Wie sind deine Erfahrungen bisher ?
 
Landario schrieb:
Das Netz ist ja voll von Usern mit einem ASUS VII Hero, welche massive Probleme haben die neuen Ryzen mit dem 2406 Bios zum laufen zu bringen ? Speziell mit Speicher usw. Wie sind deine Erfahrungen bisher ?

Also ich habe noch nix gespielt, bislang keine Zeit gehabt. Aber gerade mal den 3D Mark Timespy durchlaufen lassen. Irgendwas mit mageren 2500 Punkten, wobei ich nicht weiß, wo das Problem liegt:

Mainboard + CPU, CPU + GPU, GPU + Mainboard, oder alles zusammen. Dass die GPU runtertaktet ist das große Problem. Es läuft alles erst gut, dann plötzlich massiver Einbruch von Frames auf max. 9 - 10 fps, dann kurzzeitige Erhöhung auf normales Niveau, dann wieder Einbruch.

Ich hoffe inständig, dass es durch eine noch nicht optimale BIOS Version/AGESA herrührt.
 
Hab gestern das Bios Update für mein B350 Tomahawk Arctic gemacht. Und wegen der News hab ich mal nachgeschaut und das entdeckt. Verstehe nicht ganz ob mein Board auch PCie4 kann mit einem Ryzen 3000?

Bios.jpeg
 
Freut auch alle nicht zu früh, PCIE Gen4 wird wohl in zukünftigen Bios Versionen auf den alten Boards hardwaretechnisch gesperrt:

 
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d3nso schrieb:
Freut auch alle nicht zu früh, PCIE Gen4 wird wohl in zukünftigen Bios Versionen auf den alten Boards hardwaretechnisch gesperrt:
Danke für den Hinweis.
Ich gab dem YouTuber ja durchaus recht, dass kleine Boards mit dem dickesten 3900X ggf. überfordert sein könnten, insbesondere die Spannungswandler, aber wie siehts mit Brot & Butter aka 3600(X) aus? Da sind weder mehr Kerne vorhanden, noch wird mehr Spannung benötigt.

Gerade für die, finde ich, ist die Kompatibilität ein Segen ohne erklärbare Nachteile!
 
Die Validierung der Spannungsversorgung sollte immer beim MB-Hersteller liegen, denn dieser gibt die Kompatibilitätslisten aus - allerdings sollte auch klar geregelt werden wer und wie entschädigt wird wenn der MB-Hersteller sich das ganze "etwas zu einfach" gemacht hat.

Dass sich bei der Sockelkompatibilität hauptsächlich um die Kompatibilität für die Kühlerbefestigung handelt war mir aber auch schon klar (Sockel 462 war auch langlebig^^) - eine volle Aufwärtskompatibilität für noch nicht existierende CPUs zu garantieren ist aber realistisch betrachtet eben unmöglich.

Was PCIe 4.0 angeht war das von AMD deutlich kommuniziert - wenn auch wie immer recht spät...

Grundsätzlich ist es bei einer Präsentation immer besser auf das zu achten was nicht gesagt, bzw. auf das nicht genau eingegangen wird - das sind immer Indizes dass man etwas nicht publik machen will.
Sich später zu beschweren, dass das was man selbst hinzugedichtet hat doch nicht stimmt ist - nun ja...
 
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Saint81 schrieb:
Danke für den Hinweis.
Ich gab dem YouTuber ja durchaus recht, dass kleine Boards mit dem dickesten 3900X ggf. überfordert sein könnten, insbesondere die Spannungswandler, aber wie siehts mit Brot & Butter aka 3600(X) aus? Da sind weder mehr Kerne vorhanden, noch wird mehr Spannung benötigt.

Gerade für die, finde ich, ist die Kompatibilität ein Segen ohne erklärbare Nachteile!

Welches Board mit welcher CPU-Leistungsaufnahme klarkommt, kann man hier sehen: https://docs.google.com/spreadsheet...TJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/edit#gid=639584818

Ab dem grünen Häkchen bei 100A soll der 3900X laufen. Auf Nummer Sicher ist man mit einem Board, welches auch bei 150A das grüne Häkchen hat. Denn Techpowerup hat z.B. auf einem ASUS Prime B350 Plus und 3900X ohne OC (laut aktueller VRM-Liste 4-phasiges VRM bis 100A und angeblich für 3900X Stock geeignet) Temperaturen von über 100°C an den Spannungswandlern gemessen. Mit Wasserkühlung für die CPU (kein Luftstrom über VRM) und in Blender (Multithread-Rendering) waren es dann 130°C an den Spannungswandlern.... ohne Übertakten wohlgemerkt.

Mit Übertakten kommt man dann in Bereiche, wo die CPU aus Sicherheitsgründen radikal automatisch auf 550 MHz gedrosselt wird, damit die VRM-Temps sinken. Aber Übertakten lohnt sich bei den Ryzen 3000 eh nicht, das sagt eigentlich unisono jeder Review, wo OC getestet wurde. Der Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung steigen extrem überproportional zu den wenigen einstelligen Prozentpunkten an Mehrleistung. Das Fazit lautet fast immer, am Besten so lassen wie es ist, denn die 3000er laufen nahe am Limit. AMD hat quasi den optimalen Punkt ausgelotet, an dem die CPUs so richtig rennen, kurz bevor der Stromverbrauch so richtig in die Höhe schnellen würde, um noch mehr Takt rauszuholen.
 
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CiTay schrieb:
Welches Board mit welcher CPU-Leistungsaufnahme klarkommt, kann man hier sehen: https://docs.google.com/spreadsheet...TJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/edit#gid=639584818

Mhm, also ich habe das TUF B450-PRO GAMING.
Asus schreibt Ryzen 9 3900X support ab
BIOS 1201. Der kommt da auch drauf. ^^
Witzig ist nur wie jeder was anderes zu der
Anzahl der Phasen schreibt.
GH 8 reale Phasen (6+2), woanders lese ich dann
wieder 4+2 und in obiger Liste 4🤣
Oder ich blicke etwas falsch.

Tomshardware schreibt noch zum B450M pro
Gaming, The Pro Gaming uses a much beefier 10-phase VRM design compared to the 6-phases on the Plus Gaming. Aha.
 
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qmanone schrieb:
Mhm, also ich habe das TUF B450-PRO GAMING.
Asus schreibt Ryzen 9 3900X support ab
BIOS 1201. Der kommt da auch drauf. ^^
Witzig ist nur wie jeder was anderes zu der
Anzahl der Phasen schreibt.
GH 8 reale Phasen (6+2), woanders lese ich dann
wieder 4+2 und in obiger Liste 4🤣
Oder ich blicke etwas falsch.

Tomshardware schreibt noch zum B450M pro
Gaming, The Pro Gaming uses a much beefier 10-phase VRM design compared to the 6-phases on the Plus Gaming. Aha.


Obacht. Das TUF B450-PRO GAMING und da sTUF B450M-PRO GAMING sind zwei verschiedene Boards. Und Tom's Hardware hat auch nicht immer recht. Ich vermute, dass die einfach nur die Anzahl der Drosselspulen gezählt haben, was schnell falsche Resultate bewirkt. Man liest generell ziemlich oft unterschiedliche Angaben der Phasen, wenn die Leute die VRM-Sektion nicht im Detail studiert haben oder nicht genug Ahnung haben.

Und die Liste der VRM Ratings muss man auch erstmal lesen können, ist nicht ganz so einfach. Mit den Phasen dort sind normalerweise die reinen CPU-Phasen gemeint. Es sind in der Regel noch zwei weitere Phasen vorhanden für was Anderes als die CPU (z.B. den SoC).

Eine Phase braucht immer MOSFETs. Man kann eine Phase mit nur je 1 High-Side- und 1 Low-Side-MOSFETs bestücken, oder 1 High-Side und 2 Low-Side, oder 2 High-Side und 2 Low-Side-MOSFETs. Jeweils erhöht sich die Zahl der Bauteile, aber nicht die Zahl der Phasen.

Baut man einen Phasen-Doppler ein, verdoppelt sich nochmal die Anzahl der MOSFETs. Wenn da z.B. "6 * 2" steht, ist die Phasen-Dopplung gemeint, das ist zwar nicht genauso gut wie 12 "echte" Phasen, aber die Wärmeentwicklung wird dadurch viel besser verteilt. Denn die gedoppelten Phasen werden immer abwechselnd angesprochen, und somit hat die Hälfte der Phasen immer eine kurze Verschnaufpause und somit viel weniger Stress. "6 * 2" in der Liste ist übrigens nicht zu verwechseln mit "6+2", was meint, 6 Phasen für CPU und 2 Phasen für was Anderes.

Das Beste in Sachen niedrige Verlustleistung sind Power Stages. Dort sind je ein Phasentreiber + High-Side + Low-Side-MOSFET in nur einem Bauteil vereint. Wegen der hohen Kosten für diese VRM-Lösung kommt sie nur auf High-End-Boards zum Einsatz.

Kommen wir zum TUF B450-PRO GAMING. Phasen zählen geht ganz einfach, wenn man weiß, dass pro Phase je zwei Low-Side- und zwei High-Side-MOSFETs verbaut ist, wie auch in der Liste vermerkt.

Foto ohne Kühlkörper: https://ru.gecid.com/data/mboard/201905060800-55966/img/15_asus_tuf_b450-pro_gaming.jpg

Dann zählt man nämlich nicht die Zahl der silbernen Drosselspulen, 10 an der Zahl, sondern nur die MOSFET-Doppelpaare. Und da zwei der Phasen nicht für die CPU sind, ist das ein stinknormales 4+2 Phasen-VRM. Rechts oben mit "Digi+" beschriftet ist der PWM-Controller, der die Phasen steuert.

Was Besseres wäre bei dem Preis auch bemerkenswert, denn TUF ist die Einstiegsserie von ASUS und hat meist relativ einfache Bauteile drauf. Sieht man auch sofort an den Audioausgängen. Sind nur 3 Miniklinken-Anschlüsse drauf, ist es die einfache Variante.

Trotz der nur vier CPU-Phasen wird die Wärme passabel verteilt, durch die vielen MOSFETs (das sind die Teile, die heiß werden). Vier Phasen heißt aber, man ist von der maximalen Stromstärke begrenzt, die geliefert werden kann. Also mit OC ist da so gut wie nix. Aber das lohnt bei den Ryzen 3000 ja eh nicht.

Wer sich zu VRMs noch weiter einlesen will: https://www.hardwareluxx.de/community/f12/mainboard-vrm-guide-1158162.html
 
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@CiTay

Vielen Dank für die ausführliche Antwort.
Hab mich gleich damit beschäftigt, paar YouTube
Vids angesehen und bin jetzt etwas schlauer.
CPU OC war natürlich eh nicht geplant,
wie es aussieht auch wirklich keine gute Idee...
Asus TUF > THE ULTIMATE FORCE FTW...🤣
 
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duskstalker schrieb:
pcie 4.0 in dieser ausführung macht auf den alten boards halt auch einfach keinen sinn.

was bringen einem pcie 4.0 8x für die gpu, wenn eine pcie 3.0 gpu dann im pcie 3.0 8x modus läuft?
Daa ist Augenwischerei.
PCIE 4.0 x16 = 64 Gbit/s
/ 2 ergibt
PCIE 4.0 x8 = 32 Gbit/s
...
PCIE 3.0 x16 = 32 Gbit/s
 
Joshua2go schrieb:
Der 8auer hat da mal ein 2 Euro Blech raufgeschnallt ohne weitere Kühlung maximal 75 Grad Celsius.
Offene Workbench != Gehäuse
1 x PCIe NVME SSD != Vollbestückung/Volllast.
Größere Kühler = mehr Herstellungskosten und Kompatibilitätsprobleme mit langen Karten.
 
t3chn0 schrieb:
Meine Güte war das eine Hatetrain hier. Nun will AMD PCIe 4.0 auf älteren Chipsätzen unterbinden (um den Umsatz der 570er Boards anzukurbeln) und das ist total legitim.

Wie lachhaft AMD Fanboys sind.

PCIE 4.0 hat gewisse anforderungen an die Datenleitungen stichwort hier Schirmung z.b. dann läuft das nicht stabil, das ein PCIE 3.0 die Spezifikation kann aber nicht muss sollte klar sein. Nach dem die Hersteller ihre Inkompetenz wiedermal zur schau stellen, denke ich dieser Schritt ist nachvollziehbar.
 
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Das wird ja immer besser, habe ein ASUS TUF B450 Plus Gaming mit 16 GB Ram gebraucht für 90€ erworben, weil der Verkäufer auf ein x470 wechseln wollte (mir war gebraucht eh lieber, da er das neuste Bios Update kostenlos einspielen konnte).
Leider trifft der bestellte Ryzen 5 3600 erst am Montag ein.

mMn endlich mal ein gutes Preis/Leistungsverhältnis kombiniert mit großen Leistungssprüngen.
Zum Glück konnte ich damals noch die Finger vom i7-6700 lassen, das Warten hat sich eindeutig gelohnt :)
 
Ehrlich gesagt eine Frechheit, dass man für viel Geld Hardware kauft und die nicht mal zu 100% läuft "freigeschaltet" ist. Asus ist also so gnädig zu seinen Kunden und schaltet PCIe 4.0 frei.
 
@|SoulReaver|
hast du die statements gelesen? AMD wird das aus dem Agesa streichen weil defakto die alten Boards die 4.0 spezifikation nicht garantiert halten, die höherwertigen boards haben switches/multiplexer drinnen die fallen so od. so flach wenn diese nicht 4.0 können.
 
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