Timings, Command Rate, Bandbreite bei DDR3 und Haswell IGP nebensächlich?

[benneq]

Moin,

ich hab heute mein neues System bekommen:
Gigabyte Z87MX-D3H
Intel Core i7 4770K
4x8GB Crucial Ballistix Tactical LP

Da ich gelegentlich mal spiele und mir keine dedizierte Grafikkarte dafür anschaffen wollte, würd' ich gern aus der Intel HD 4600 noch ein wenig Leistung rauskitzeln. Speziell interessiert mich die Speicherbandbreite.

Bei CB waren zum Haswell Release ein paar Tests wie sich die RAM Frequenz auf die Performance der HD 4600 auswirkt. Allerdings stand da nichts von den Timings und der Command Rate. Nun wüsste ich gern in welche Richtung ich meinen Speicher optimieren sollte, um noch ein paar Prozent Mehrleistung zu ergattern.

Meine RAMs laufen standardmäßig mit 1600MHz @ 8-8-8-24-2T @ 1.35V.
Ich kann sie aber auch mit 1600MHz @ 8-8-8-21-1T @ 1.35V betreiben.
Aktuell laufen sie mit 1800MHz @ 8-8-8-24-1T @ 1.45V

Laut den CB Tests lohnen sich mehr als 1866MHz nicht für die GPU. Allerdings steht da (wie gesagt) nicht, in welchem Verhältnis sich die Timings verschlechtern, und ob diese vielleicht für das Ausbleiben der Mehrleistung verantwortlich sind.

Also liebe CB Gemeinde, was lohnt sich bei der IGP mehr? Bandbreite, Latenzen, Command Rate oder ein Mix aus all dem?


Grüße,
benneque

 

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Die Timings verschlechtern sich nicht

Timings werden relativ zum Takt angegeben. Daher, ein höherer Takt sorgt auch wenn die Werte etwas steigen real zu einer geringeren Latenz zwischen Anfrage und Auslieferung der Daten. Die Latenzen sind ansonsten recht unbedeutend, den Intel IGPs fehlt Shaderleistung UND Speicherbandbreite.

Daher, Übertakten, etwas die Bandbreite steigern, dadurch im Endeffekt auch die Timings etwas verbessern und fertig. Der Effekt ist nur halt minimal, die Intel IGPs lassen nicht viel zu. Also an sich isses den Aufwand net wert.

 

[benneq]

Ach, ich hab auch Freude an 2-5% Mehrleistung Die Shader der IGP kann man ja scheinbar auch noch um gute 20-30% übertakten.

Und ich hab nun (da es scheinbar noch niemand gemacht hat) mir 10 mal die Unigine Valley Diashow in 2560x1440 reingezogen
Resultate:

TAKT    TIMINGS           ERGEBNIS
2133    11-11-11-24-2T    318
2133     9- 9- 9-24-2T    319
1866    11-11-11-24-1T    314
1866     9- 9- 9-24-1T    314
1800     9- 9- 9-24-1T    312
1800     8- 8- 8-24-1T    313
1800     8- 8- 8-24-2T    310
1600     8- 8- 8-24-2T    303
1600     8- 8- 8-24-1T    304
1600     9- 9- 9-24-1T    303

Zwischen schlechtestem und bestem Ergebnis liegen stolze 5,3%!

Wenn ich jetzt noch den Takt der IGP von 1250 auf 1500 anhebe komm ich auf 320 Punkte. D.h. 5,6% Mehrleistung.

Viel tut sich da wahrlich nicht


EDIT:
Ich hab ihn nun auf 10-10-10-24-1T @ 1,39V laufen. Ich denke, das sind ganz annehmbare Werte

 

[shimmy]

Unigine Valley, 1920*1080, Low
4770K, 4.4 GHz Cores/Cache

1700 MHz IGP, 2400 MHz 9-11-11-21 1T: 23.9 fps
1250 MHz IGP, 2400 MHz 9-11-11-21 1T: 19.1 fps

1700 MHz IGP, 1600 MHz 9-9-9-27 2T: 20.2 fps
1250 MHz IGP, 1600 MHz 9-9-9-27 2T: 16.7 fps

Edit: Ein 6800K mit übertakteter IGP bekommt auch nur um 25 fps.
http://www.overclock3d.net/reviews/cpu_mainboard/amd_a10-6800k_richland_overclocked_review/2
http://www.overclock3d.net/reviews/cpu_mainboard/amd_a10-6800k_richland_overclocked_review/20

 

[benneq]

Das ergibt bei dir ja sogar über 40% zwischen schlechtestem und bestem Ergebnis.

 

[shimmy]

Ja, schneller RAM scheint mit IGP OC schon was zu bringen. 43% über default Performance ist nett. Aber ich mach nur Quicksync damit, zum Spielen hab ich ne dedizierte.

 

[benneq]

Wenn mein System in einer Woche endlich vollständig ist, wird es komplett passiv gekühlt. Ohne irgendeinen Lüfter. Daher sollte der RAM schnell und energieeffizient sein. Also möchte ich auf jeden Fall unter der JEDEC Spezifikation bleiben und auch nicht viel höher als die Standardspannung des RAMs (1,35V).

Nach vielem Testen sind das hier die einzig (für mich) brauchbaren Settings:
2133MHz CL10-10-10-24-1T @ 1,39V

Das bringt in den getesteten Spielen auf jeden Fall einen merkbaren Schub (5-10%) im Vergleich zu 1600MHz CL8-8-8-24-2T @ 1,35V. Und die restlichen Anwendungen profitieren davon ja auch ein wenig, auch wenn ich es nicht mitbekomme

Den GPU Takt werde ich dann wohl auch noch anheben, da scheint Haswell ja sehr flexibel zu sein.


EDIT:
Also entweder hab ich eine seeehr tolle IGP erwischt oder ich mach irgendwas falsch
Hab im BIOS Graphics VCore Offset auf -0,1V gestellt und den Takt auf 1750 gesetzt. Und GPU Test (quasi dasselbe wie Furmark: http://www.geeks3d.com/gputest/ ) läuft und läuft.

 

[Piktogramm]

Die IGP und CPU werden doch auf einem Die gefertigt. Entsprechend haben die Transistoren auch ordentlich potential. Das ist kein sooo großes Wunder. Intel geht nur recht konservativ vor. Zum einen um der IGP nicht zu viel Spielraum zu geben das TDP Limit zu ungunsten des CPU Teils auszuschöpfen. Hinzu kommt, dass ohne deutlich mehr Speicherbandbreite (was du durch dein Übertakten ja bezeckst) ein höherer Takt bei der IGP nicht so viel bringen würde.

Unterm Strich ist deine IGP Lösung trotzdem einen zweistelligen Faktor langsamer als ne halbwegs ausgewachsene Grafikkarte (Hab auch ne ganze Weile versucht nur mit Intel IGP auszukommen, aber irgendwann nervts nur noch, vor allem mit Auflösungen jenseits von FullHD).


Wenn du deinen Rechner passiv kühlst, teste doch vorsichtshalber ob die Spannungswandler von CPU und Ram noch halbwegs im Rahmen bleiben mit ihren Temperaturen. Da an diesen Stellen normalerweise Temperaturfühler sitzen einfach per Fingerprobe. Aber Vorsicht, unter hoher Last und ohne Luftstrom sind die Dinger auch schnell mal bei 80°C

 

[benneq]

Also an meinem MacBook bin ich bisher auch mit der AMD 6490M ausgekommen. Und die Intel HD 4600 ist ein gutes Stück schneller. Aber ich habe ja auch gleichzeitig die Auflösung erhöht von 1440x900 auf 2560x1440 - also fast 3x so viele zu berechnende Pixel.
Aber bisher kann ich sagen: Die getesteten Spielchen und Benchmarks laufen genau so gut oder besser mit dem neuen Rechner auf der hohen Auflösung!

Wegen des Passiv PCs: Ich baue im Prinzip dieses Gerät nach: http://www.quietpc.com/sys-a470
Kannst du mir sagen wo die Spannungswandler bei meinem Board liegen? Hier ein Bild vom Board: http://webshop.eurosys.be/repository/product/gallery/Pic_18344677_2555327.jpg
Eigentlich gibt's ja nur 3 Möglichkeiten. Endweder sind es die "R80" Quadrate, oder die 4 unbeschrifteten Quadrate direkt neben dem Sockel oder die Teile sind unter dem "Ultra Durable" Schutzschild.

 

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Die Spannungswandler für die CPU, bzw. die Bestandteile die warm werden können sitzen unter unter dem Alukühlkörper. Da dürfte nicht viel schief gehen.

Die unbeschrifteten Kuben daneben sind die zu den Spannungswandler gehörenden Spulen.

Bei den RAM Bänken ist es analog. Die mit R80 bezeichneten Kuben sind die Spulen und die zugehörigen ICs zwischen den beiden Spulen sollten die zugehörigen Schaltregler sein, die im Zweifelsfall recht warm werden können. Ist allemal ne Kontrolle wert.

 

[benneq]

Dieser "Alukühlkörper" scheint wohl eher ein Schutz vor Strahlung oder Spritzwasser zu sein zumindest kann man unter das Teil schauen und 3 Kondensatoren und reichlich Kleinkram erkennen, der in keinster Weise mit diesem Block verbunden ist.
Das Teil wird nicht warm, sondern hat Raumtemperatur. Der Kühlkörper für den Chipsatz ist deutlich wärmer.

Mit den ICs beim RAM, meinst du diese winzigen (3x3mm) Chips direkt zwischen den R80 Spulen? Wie soll ich denn da mit dem Finger im laufenden Betrieb fühlen ob die warm sind? Da verursach ich ja 'nen Kurzschluss zwischen 1000 in der Nähe liegenden Kontakten Außerdem liegen diese Chips beim RAM ja überhaupt nicht im Luftstrom (auch wenn man 'nen normalen CPU Kühler einsetzt)

Vielleicht sollte ich mir ein IR-Thermometer zulegen.

 

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Naja, die entsprechenden ICs der Spannungsregler sind mittlerweile richtig klein, wie du selbst schon festgestellt hast. Denn genau diese 3x3mm ICs sind es . Durch Sichtprüfung kann man das leider nicht immer erkennen, ob die Aluteilchen nun wirklich ne Funktion haben oder nur Schmuck ist. Gehen wir einfach mal davon aus, dass der Kühlkörper halbwegs seinen Zweck erfüllt. Dürfte also unkritsch sein

Was das Kurzschließen angeht, mit trockenen Fingerchen ist das normalerweise kein Ding. Im Zweifelsfall patschst du halt nicht druff sondern näherst den Finger nur an.


Quelle: http://www.heise.de/ct/artikel/c-t-Labs-Eigentor-beim-PC-Bau-1939235.html

Auf diesem IR-Bild erkennt man ja ganz gut um was es geht. Die Spannungswandler für die CPU werden bei passiver Kühlung sehr warm und die Spannungswandler an den Rambänken treten auch deutlich hervor. Wobei man sich da von den beiden kleinen grünen Farbkleksen nicht täuschen lassen sollte. Da die ICs recht klein sind ist ihre Wärmeabstrahlung vergleichsweise gering, heiß können die Dinger jedoch trotzdem werden. Vor allem wenn Übertaktung mit Anhebung der Spannung betrieben wird.


Was den Luftstrom angeht, bei guten Designs wird darauf geachtet, dass Spannungswandler, vor allem jene rund um die CPU, mit einem Luftstrom bedacht werden. Wobei jeder Luftstrom zu Turbulenzen führt, der die Warme Luft die andere Komponenten umgibt in Bewegung versetzt und zumindest teilweise abführt. Bei guten Designs sollte man das schlich mal überprüfen

 

[benneq]

Bei mir geht's ja auch eher um die Übertaktung bei gleichzeitiger Senkung der Spannung.

Also meine RAM Spannungswandler liegen definitiv in keinem Luftstrom, auch nicht wenn man ein "normales" System mit Towerkühler und einem ausblasendem Lüfter nimmt. Zwischen Lüfter und ICs liegen dann immernoch 20cm und eine Wand aus RAM Modulen.

Danke für den Artikel, den werd ich dann gleich mal lesen und danach die ICs mit meinen Fingern kurzschließen

EDIT: Doch erstmal schnell die CT 16 und 19 von 2013 vom Nachbarn ausleihen

 

[benneq]

Soho, gerade hab ich mal 15 Minuten Prime mit dem Blend Test laufen lassen, um den RAM schön zu belasten.

Die Heatspreader kann man nicht mehr all zu lang anfassen (nach 3-4 Sekunden schmerzt es und nach 7 Sekunden muss die Hand endgültig runter).
Die ICs werden auch ganz schön warm (haben 0 Airflow), also es ist für meinen Finger gerade so erträglich, aber ich könnte ihn auch noch länger als die getesteten 20 Sekunden drauf lassen.

Das heißt dann wohl grob, dass die Heatspreader über 60°C warm werden und die ICs wohl bei ca. 55°C stehen. Ab wann wird's denn kritisch?

 

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Weniger ist besser

Prime ist schon ne extreme Last, die du real kaum erreichen wirst. Auch kannst du die Hand ne ganze Weile drauf lassen, ich würde daher grob ähnliche Temperaturen annehmen wie du und die gehen noch ohne Lüfter und das wohl auch noch im Sommer (mM). Wenn es auf die 80°C zugehen würde (also wirklich nur 1-2Sekunden anfassbar wenn überhaupt) wäre ein Luftstrom aber wirklich nicht verkehrt. Wobei die Werte nur ne Abschätzung ist, genauso wie deine "Messmethode"

 

[benneq]

Ja, ein IR Thermometer muss her

Zum Glück ist meine Wohnung im Sommer arschkalt. Die letzten 2 Sommer hatte ich max. 24°C im Zimmer. Meist eher 18-20°C. Da zieht man sich dann drin dick an, geht vor die Tür und wird von 30°C erschlagen