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NewsTSMC investiert 5 Mrd. US-Dollar in neue Fabrik
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der größte Auftragsfertiger der Welt, der unter anderem für AMD und Nvidia Chips fertigt, investiert bis zu 5 Milliarden US-Dollar in einen neues Werk, welches für die zukünftigen Fertigungsprozesse der Größenordnung von 32, 22 und 15 nm ausgelegt sein soll.
das klingt gut. wie sieht das eigentlich mit den 450mm wafern aus. ich meine in einer cebit mal gelesen zu haben, dass die auch in der entwicklung sind!
Ich glaub 450-mm-Wafer stimmt die Aufwand/Kosten/Nutzen-Rechnung nicht mehr.
Und wann eine Grenze erreicht ist, ob die bei 32 nm liegt, werden wir sehen. Das neue Werk soll in erster Linie ja daran forschen
wenn 450mm wafer geben sollte solls mir recht sein, dann wird der ganze spass vielleicht etwas günstiger, wenn auch nicht viel! Was sind schon Physikalische gesetze, die finden wieder irgendwo ein super isolator oder ähnliches und schon ist das kein problem mehr! Die finden immer einen weg! Hoffentlich kommt AMD damit ein wenig aus den Roten Zahlen!
viel spannender fände ich: was kommt nach den Silizium-Wafern? Was machen die Hersteller wenn die Verkleinereung der Strukturbreiten ein Ende haben? Was ist die Next-Generation-Technik.
@4... Eigentlich warens doch eher 12nm... da hat
man dann für eine Leiterbahn noch so ~30 Atomlagen.
Allerdings bezieht sich das auf aktuelle Fertigungsprozesse
und Materialien. Intel hat doch vor 2? Jahren schon
einen Transistor vorgestellt der aus 3 Atomen
bestanden ist. Und diese neuen Hafnium-wasweißich
Transistoren sollen auch noch mal Platzsparender sein. Und es ist auch nicht gesagt das man mit 15nm
Fertigungsanlagen nicht größere Schaltkreise fertigen kann.
Intel hat doch bereits 22 nm auf der Agenda ... von daher denke ich, dass das ohne extrem-mehraufwand möglich sein sollte.
Die 450er Wafer würden natürlich die Preise enorm in den Keller sinken lassen... jedoch denke ich nicht, dass so schnell wieder eine vergrößerung der Wafer ansteht ... die 300er sind ja noch nicht so alt und eine Umrüstung auf 450er wäre extrem teuer.
mfg
Edit: @Meckes83
Ja da liegst du vollkommen richtig... jedoch forschen die großen Chiphersteller bereits an einem neuen Lithografie-Verfahren um die Transistoren noch kleiner belichten zu können...
Weiß eigentlich jemand, was aus den Randomgatter-Transistors der Nanoröhrchenforschung geworden ist? Die waren ja extrems klein!
2012 oder später sollten 450 mm Wafer genutzt werden. Aber vielleicht wird das auch schon früher passieren, 32 nm soll ja Mitte / Ende 2009 verfügbar sein. War das in früheren Plänen nicht weiter hinten? Also alles ging ei wenig schneller, als ursprünglich geplant.
Jupp, die Leitungen effizient zu isolieren ist sehr aufwendig bis unmöglich. Bei solch kleinen Schaltungen hat man nicht nur ein Problem mit dem "Übersprechen" der eigenen sondern auch zunehmend ein Problem mit dem elektronischen Feldern der Rechners und der Netzteils.
Die Signalpegel sind halt auch niedriger geworden.
@Vorredner:
2012 klingt plausibel für die 450er Wafer ... Und über die Schnelllebigkeit der Strukturgrößen wundere ich mich auch sehr... annähernd Jährlich werden sie kleiner und kleiner.
Wenn man da an die 1Ghz Ära denkt, dann ist morgen schon heute und gestern war vorvorgestern .
hab mal etwas recherchiert: also 2012 könnte es die ersten 450mm wafer geben, von vorreitern wie intel. der übergang wird aber eher schleichend sein. ab 2015 könnte der 450mm wafer dann den 300mm überholen.
mit 22nm strukturbreite würde man sich schon relativ an der grenze des machbaren befinden. extrem viel spiel wäre dann nicht mehr nach unten ...
@Meckes83:
na so genau kann man den durchmesser eines atoms nun auch nich bestimmen, schließlich hängt der atomdurchmesser von der anzahl der elektronen, sprich von den schalen und zweitens von den temperaturen ab :-P
es ging mir auch eher um einen Richtwert und ich glaube mit 0,2nm liege ich näher an jedem Atom als mit 4nm. Außerdem hat ein Atom keine Schalen, sondern Orbitale mit Aufenthaltswahrscheinlichkeiten
Also wenn man dann mal an der Grenze der technisch machbaren ist, wirds ja immer noch die Quantenprozessoren geben. Die sind dann wahrscheinlich der naechste Durchbruch in der Technik. Obwohl der groesste Durchbruch waere wahrescheinlich eine Methode die es moeglich macht die Quantenprozessoren auch daheim auf vernuenftige Werte zu kuehlen.
Na ja Ich lass mich da mal ueberraschen, 2015 bin erst mal mit meinem Studium fertig.
Bis es 450mm Wafer gibt dauert es noch eine Weile, aktuell sind diese zu "instabil in der Mitte".
Außerdem ist das auch alles eine Kostenfrage, viele Hersteller haben damals 200mm Ziehanlagen geordert und diese sind bis max. 300mm aufrüstenbar. Also müssten komplett neue Anlagen her und mit diesen gleich eine neue Fab. Zudem gibt es Lieferengpässe bei den Herstellern solcher Ziehautomaten :-) In der Firma wo ich arbeite ziehen wir gerade 3 neue Werke (zwei davon in Dt.) hoch, die Werke stehen am Ende und warten auf die Anlagen weil diese nicht schnell genug geliefert werden, diese sind dann aber immerhin bis 450mm fähig, falls die Technik mal ausgereift ist.
soviel ich weiß sollts bis etwa 16-20nm möglich sein dann is das silizium am ende, aba gibt ja bereits genug nachfolgertechnologien die dann kommen könnten... was ich so gesehn hab wurde ja bereits einer der quantenprozessoren released.. licht wäre auch ne möglichkeit. da ist noch viel machbar! diese technologien werden aba auch neue probleme bringen, son quantenchip is bei 16qubit schon 65000 ma schneller als n 16bit prozessor. was das für sicherheitsmaßnehmen (hier vor allem cryptographie) bedeutet kann man sich dann ja vorstellen^^
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