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Der Speicherspezialist OCZ versucht bereits seit einigen Monaten mit diversen Modellen im Kühlersegment Fuß zu fassen. Die neueste Kreation ist der „Vendetta“, der bewährte Techniken, bestehend aus Heatpipe und einer großen Kühlfläche, bei der ein 92-mm-Lüfter für den nötigen Luftaustausch sorgt, miteinander vereint.
tatsächlich... n bisschen null nachggedacht die leute...
also die 4 mm² kupfer ausfüllen hätten sie ruhig noch machen können... zb wegen der flüssigmetalpaste
das is doch das durchdachte daran, heatpipe direct touch, HDT verwendet xigmatek auch bei ihren kühlern.. funktioniert anscheinend wunderbar. könnt ihr ja im test des HDT s1283 auf cb nachlesen ..
Die Bodenplatte ist ja gerade der Clou, durch den direkten Kontakt zwischen Heatpipes und CPU kann die Wärme noch einen Tick besser abgeführt werden, als wenn eine Bodenplatte dazwischen ist. Irgendwo gabs auch einen eindrucksvollen Test dazu, leider finde ich die Quelle im Moment nicht.
Dass Flüssigmetallpaste damit ausscheidet, dürfte die allerwenigsten betreffen und die besorgen sich dann eben einen Kühler mit Placeboplatte
Klasse,diese Direct Touch Technik der Heatpipes wird sich wohl durchsetzen.
Aufgrund der besseren Wärmeableitung kann man auch ohne Flüssigmetallpaste gut klarkommen.
Er ist vielleicht sogar einen Mehrpreis gegenüber Xigimatek wert,da er eine grössere Kühlfläche bietet,und wohl 8mm Heatpipes hat.
Die Lüfteraufhängung finde ich genau wie beim Xigimatec sehr gelungen.
Mal den Preis abwarten,und noch n Kaffee trinken...
Mich würde eher interessieren, ob die Lamellen stabiler sind im vergleich zum Xigmatek.
Weil beim auspacken meines Xigmateks waren da schon einige leicht angebogen, zwar wars kein Problem alles schön un gerade zu machen, aber stabiler wäre nicht nur schöner sondern auch besser
Wenn man den zahlreichen Test der Xigmatek-Kühler glauben darf, sind die direkt aufliegenden Heatpipes von Vorteil. Kein Fehler sondern Absicht. Und diesen WLP-Hokuspokus kann man bekanntermaßen mehr oder weniger in der Pfeife rauchen....
also wenn ich das mal aus meiner sicht schildern darf meinten meine vorredner, das der zwischenraum zwischen den heatpipes nicht aus alu sondern kupfer sein sollte, und das sehe ich genauso. Des weiteren ist der ne 99,9%ige kopie des Xigmatech.
