Projekt DAN C4-SFX & C4-MATX

Back Mount würde ja bedeuten, dass man hinterm Mainboard "Luft" lassen müsste. Das würde wiederum bedeuten, dass man vorne Volumen und vor allem Breite verliert. Oder das Gehäuse wird insgesamt breiter. Die Frage ist auch, warum ich in einem Gehäuse, dass ja an und für sich eher "geschlossen" ist, unbedingt rückseitige Stromanschlüsse am Mainboard verwenden möchte.
 
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Bin schon mal gespannt wie die neuen RTX 5000er von der Lüftung her integriert werden können. Die blasen ja jetzt auch vorne durch den Kühlkörper durch. Ok, die sind nur zwei Slot, aber für die Abluft braucht es dann mehr Platz auf der Rückseite.
 
Das C4 hat doch ein klassisches Referenzdesign - nur halt "auf den Kopf". Wird sich halt im Zweifel die CPU nicht ganz so sehr freuen, wenn luftgekühlt, weil dem Kühler dann direkt der warme Durchzug um die Ohren geblasen wird.
Wüsste jetzt aber auch nicht, wie man anders lösen sollte, ohne das gesamte Konzept umzubauen.

Ideal dürfte wohl eigentlich eine eigene Kammer sein, mit genug "Luft" zwischen GPU und Mainboard/Tray-Rückseite ähnlich wie im A4-H2O mit Offset fürs Riser.
 
NiXoN schrieb:
ich bin gespannt, wie sich die 5090 Founders im C4 schlagen wird, eventuell könnte das auch bei mir werden, wobei ich aktuell fast eher in Richtung 5080 schiele
Vom Platz her sollte die 5090 (FE) locker passen. Würde mir mal interessieren, wie die sich im A4 macht. Hab ja beide, nur die 5090 ist mir preislich nix und mit der 4080 hab ich im C4 keinerlei Probleme ^^
 
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die 4090 FE bekomme ich auch relativ gut ins C4, A4 hab ich keines. Ich bekomme sogar noch eine andere 4090 rein, aber da bekomme ich das Seitenteil nicht zu 100% zu, daher doch wieder die FE drin.

Die 5090 sollte erst recht problemlos passen, schon alleine wegen des schrägen Power-Steckers und 1 Slot weniger.
Die Frage ist ja, wie sich die Lautstärke entwickelt, aber dementsprechend kann man ja die Lüfter im Deckel ausrichten.
 
Schade ist nur, dass es das c4-sfxv2 noch immer nicht gibt. Daher wurde es bei mir nun das NCASE M2. Hier passt die 4080/4090 FE problemlos hinein.
Falls das C4 dann doch noch erscheint und beispielsweise die Befestigung der GPU besser löst, denke ich über einen Wechsel nach..
 
bigdaniel schrieb:
Hi Leute, keine Angst bin noch dabei. Aktuell warte ich nur auf die finales Specs der RTX 50x0 und dann geht es weiter.
und nun :)
Hast du uns schon etwas was du uns zeigen kannst?
 
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meine Vermutung wäre, dass Anpassungen kommen werden damit die Abwärme der 5090 optimal aus dem Gehäuse geführt werden.
 
hat wer in der Zeit mal ein 3D Druck getestet? Ich denke da an Modcase EVO, bis so ein DAN Case kommt...?
 
Lebenszeichen vom V2?
 
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Würde mich auch über ein Update freuen. Das C4 ist das einzige Case was ich bis dato gefunden habe wo die Grafikkarte oben positioniert ist und die warme Abluft nicht ins Case geblasen wird. Wäre schon so gespannt es in die Finger zu bekommen. 😄
 
@Nikflin
Klar wird beim Dan C4 die warme Luft auch ins Gehäuse geblasen, nur eben von oben. Es ist einfach nur gedreht
 
@Nikflin Ich habe gerade das Meshroom D hier. Das kommt zwar im Referenzlayout. Man kann aber relativ einfach die Füße und Deckel umkehren und damit quasi den Build umdrehen. Ein D12L passt mit viel Wohlwonnen rein. Ggfs. macht es Sinn, die vormontierten Abstandshalter 1-2mm niedriger anzusetzen (also auszutauschen). Ansonsten drücken die Heatpipes schon etwas gegen das Seitenpanel.
Wie halt auch beim M2...
(Schade, dass beide mit dem D12L werben, aber nach Spezifikationen bei beiden der Kühler eigentlich gar nicht reinpasst :D

Ansonsten funktioniert in beiden Systemen ein Top Blower durchaus auch ganz gut.

Aber wie erwähnt. Natürlich bläst die GPU hier auch die Luft ins Gehäuse. Der Vorteil ist, sie bläst frische Luft ins Gehäuse. Klar, vorgewärmt. Aber sie bekommt bei diesen Gehäusen halt von oben mehr frische und nicht vorheizte Luft, als von unten.
Das hilft tatsächlich nicht nur der GPU, sondern auch der CPU.

IMG_0358.JPEG



Vom Lüfter/Radiator-Bracket passt nur eine Hälfte, das ist beim Meshroom D definitiv besser, als beim M2, daher hat man durchaus die Option, auch dort noch einen Lüfter unterzubringen. Hab mal eben einen A12x15, den ich noch rumfliegen hatte, montiert.

IMG_0359.JPEG


Edit: Bei mir hat das invertieren btw. gar nicht so viel gebracht. Der größte Gewinn kam durch das Umdrehen des CPU-Lüfters (saugt nun von hinten ein).
Ich habe es wieder ins Referenzlayout gebaut. Liegt hier sicher am Double-Flow-Through. Aktuell habe ich auch gar keinen zusätzlichen Lüfter mehr verbaut, weil das hier in der Full Mesh Konfig wirklich auch super ohne Lüfter funktioniert.
Im M2 oder auch im C4 würde ich wohl je nach Aufbau einen Lüfter entweder in der Seite oder oben platzieren. Weil die in der Front halt verschlossen sind.

Man kann ggfs. überlegen, ob man die GPU mit einem Lüfter etwas unterstützt, wenn dort der Zero-Fan-Mode greift. Dann würde ich beim Kauf aber vermutlich eher danach schauen, eine GPU zu nehmen, wo die lüfter eine niedrige Minimaldrehzahl haben und einfach Zero-Fan ausschalten.
 
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T3Kila schrieb:
@Nikflin
Klar wird beim Dan C4 die warme Luft auch ins Gehäuse geblasen, nur eben von oben. Es ist einfach nur gedreht
Eben nicht. Die heiße Luft wird zu mindestens 90% seitlich rausgeführt. Bei meinem zumindest. Da die heiße Luft gewöhnlich nach oben steigt wird sie auch nicht vom Netzteil seitlich links unten oder der CPU erneut angesaugt. Lediglich die Grafikkarte könnte was davon recyceln. Hat sich jedoch nicht als Problem erwiesen.
 
Um es zu ergänzen: Die meisten Karten haben die Kühlfinnen zu den Seiten hin ausgerichtet. Es geht also durchaus viel von der Luft die durch die GPU gepustet wird zur Seite wieder raus. 90% würde ich wohl nicht unterschreiben. Auch weil eigentlich viele moderne Karten mindestens einen "Flow Through"-Lüfter haben.
Aber es hilft definitiv dem Gesamtsystem, wenn der Hauptverbraucher, was in der Regel die GPU ist, nicht mit der vorgewärmte Luft aus dem Gehäuseinneren arbeiten muss und auch die anderen Komponenten dadurch "mitaufgeheizt" werden.

Ich habe von gestern auf heute nur das Gehäuse "geflippt" und man hat es SOFORT in den Temperaturen gesehen.
 
Der hintere Flow through meiner Karte wird durch das von DAN mitgelieferte Luftleitblech eben nach links aus dem Gehäuse geleitet. Da hat der Konstrukteur sehr gut konstruiert. Man kann es jedoch weglassen um eventuell die Kabel bessr verlegen zu können, aber mit dem Corsair SFF 750 ist genug Platz für dieses Blech.
 
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Jut. Das ist natürlich eine Option um den Luftstrom noch gezielter zu leiten.
 
Update - Finaler Prototyp wird gebaut:

wobrwlbpla3f1.png
 
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Schade, dass kein mATX-Mainboard mehr möglich ist.


Aber ansonsten sieht das ziemlichz gut aus :)
Bin weiterhin gespannt, die Signatur wurde ja schon mal aktualisiert :D
 
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