News Fünfter „5-nm-Prozess“: TSMC legt N4P als Alternative zu N3 für 2023 auf

Ja, aber dafür brauchen sie ja die neue Fab die quasi exklusiv N3 baut. N4P läuft in den "alten" N5-Fabs , wovon sie viele Ausbauphasen mittlerweile haben und mehr Kapazität bieten, deshalb da am Ende auch der Preisvorteil. Jetzt gehen die Mainstream-Sachen ja auch erstmal auf N6 als beste Evolution von N7, AMD geht mit einigen PC-Teilen beispielsweise dahin. Denn N6 ist zu N5 heute das, was N4P später zu N3 ist.
 
ETI1120 schrieb:
Das große Problem ist, dass nur wenige wirklich beurteilen können, welchen Prozesse sich zum Herstellen von Prozessoren eignen.
Gerüchtestand:
  • Rembrandt APU Zen 3 + RDNA2 in N6, wird Anfang 2022 erwartet, soll bereits in Massenproduktion sein
  • Raphael
    • Zen 4 CCD N5 + IOD N6, in 2022, Tapeout ist bereits erfolgt, Anfang 2021
    • Das IOD hat wahrscheinlich eine iGPU
    • Raphael soll auch für Ryzen 7000H (mobil) verwendet werden
  • Phoenix Zen 4 monolithisch N5, Anfang 2023?
  • Granit Ridge Zen 5 Chiplets, angeblich N3
  • Strixpoint mobil mit BigLittle angeblich N5 + N3
Da hast vollkommen Recht, aber man sieht ja jetzt auch bei Apple, dass sie anfangs N3 nicht für den A16 nutzen wollen, obwohl sie das ursprünglich geplant hatten. N4 soll ja Ende 2021 oder Anfang 2022 in Massenproduktion gehen, N4P soll ja 9-12 Monate später kommen und anscheinend will Apple nicht N4, sondern direkt N4P für den A16 nutzen, da N3 zu schlechte yields haben soll und sich das preislich & leistungsmäßig nicht lohnen soll für Apple und zusätzlich nicht so viel produziert werden kann als mit N4P. Apple hat mit dem A12 und A13 die N7 node genutzt und mit A14 und A15 die N5 node, deswegen müssten der A16 und A17 die N4P node nutzen, sollte sich nichts bei Apple ändern.

AMD:

AMD hatte bei Zen bisher immer zwischen 13-15 Monate nach einem Launch die nächste Generation vorgestellt, sollte Zen 4 wie gedacht in Q3 2022 launchen, sollte Zen 5 frühstens Q3 2023 und spätestens Q1 2024 launchen, 2024 ist ja angepeilt, aber ich denke, da wird auch mitspielen, wie gut Raptor Lake sein wird und wie früh Meteor Lake kommt. Gut, Zen 4 kommt jetzt auch deutlich später als gedacht, aber Mal sehen, ob und was genau die nächsten Monate mit Zen3D, XT, Rembrandt usw passieren wird.
 
@Volker
Danke, ich kannte die neue Wiki Chip Übersicht noch nicht. Nur die alte ohne N4.

@Nebula2505
Wann soll sich Apple denn unentschieden haben? Man wechselt nicht mal eben den Prozess. Der steht schon seit längerer Zeit fest.Und seit dem sollen schon Yield Probleme für Jahre voraus bekannt gewesen sein?

ich denke eher, dass das eher Kapazitätsgründe hat und Apple nicht alles gleichzeitg auf N3 umziehen kann.
Die benötigen jetzt erheblich mehr Wafer.
 
Nebula2505 schrieb:
Da hast vollkommen Recht, aber man sieht ja jetzt auch bei Apple, dass sie anfangs N3 nicht für den A16 nutzen wollen, obwohl sie das ursprünglich geplant hatten. N4 soll ja Ende 2021 oder Anfang 2022 in Massenproduktion gehen, N4P soll ja 9-12 Monate später kommen und anscheinend will Apple nicht N4, sondern direkt N4P für den A16 nutzen, da N3 zu schlechte yields haben soll und sich das preislich & leistungsmäßig nicht lohnen soll für Apple und zusätzlich nicht so viel produziert werden kann als mit N4P. Apple hat mit dem A12 und A13 die N7 node genutzt und mit A14 und A15 die N5 node, deswegen müssten der A16 und A17 die N4P node nutzen, sollte sich nichts bei Apple ändern.
Das große Problem ist, dass das alles nur Gerüchte sind und hören sagen.

Von AMD selbst hört man nichts konkretes. Es gibt ein paar Teaser aber das war es auch.

zu TSMC
N3 geht erst in Risc Production und die Mass Production wird nächstes Jahr beginnen

Deshalb sind alle Aussagen zum Yield mit großer Vorsicht zu genießen
Nebula2505 schrieb:
AMD:
AMD hatte bei Zen bisher immer zwischen 13-15 Monate nach einem Launch die nächste Generation vorgestellt,
Hier gehen alle von Q4 2022 aus, mal schauen was kommt.

Volker schrieb:
Ja, aber dafür brauchen sie ja die neue Fab die quasi exklusiv N3 baut. N4P läuft in den "alten" N5-Fabs , wovon sie viele Ausbauphasen mittlerweile haben und mehr Kapazität bieten, deshalb da am Ende auch der Preisvorteil.
Das ist schon klar. Auf der anderen Seite muss TSMC den N3-Prozess auslasten sonst haben sie das ganze Geld umsonst investiert. Durch diese ganze Iterative Schritte und ihre offene Kommunikation hat TSMC nicht nur einen neuen und viele "alte" Prozesse, sondern bietet ein breites Angebot moderner Prozesse an.
Volker schrieb:
Jetzt gehen die Mainstream-Sachen ja auch erstmal auf N6 als beste Evolution von N7, AMD geht mit einigen PC-Teilen beispielsweise dahin. Denn N6 ist zu N5 heute das, was N4P später zu N3 ist.
Falls Du es nicht schon kennst:
https://www.eetimes.com/1383768-2/#
 
bensen schrieb:
@Volker
Danke, ich kannte die neue Wiki Chip Übersicht noch nicht. Nur die alte ohne N4.

@Nebula2505
Wann soll sich Apple denn unentschieden haben? Man wechselt nicht mal eben den Prozess. Der steht schon seit längerer Zeit fest.Und seit dem sollen schon Yield Probleme für Jahre voraus bekannt gewesen sein?

ich denke eher, dass das eher Kapazitätsgründe hat und Apple nicht alles gleichzeitg auf N3 umziehen kann.
Die benötigen jetzt erheblich mehr Wafer.
Meine ich ja, sie haben sich umentschieden, das ist aber schon eine Weile her, kommt halt jetzt an die Luft, Grund ist natürlich primär die Kapazität und denke auch Mal höhere Gewinne, da sie die Produkte für das selbe Geld verkaufen können, aber weniger Kosten haben als auf N3 umzusteigen.
 
Nebula2505 schrieb:
Meine ich ja, sie haben sich umentschieden, das ist aber schon eine Weile her, kommt halt jetzt an die Luft
Da sind nur sehr wenige Leute eingeweiht. So etwas sind Firmengeheimnisse, die kommen Mal nicht so einfach an die Luft. Da fallen bestenfalls Informationsschnipsel an, die interpretiert werden müssen.
Und manchmal werden sie falsch interpretiert.
 
Volker schrieb:
Ja Power und Performance hatten sie nie explizit genannt, nur angedeutet das es besser wird.
Bei Wikichip fehlt der Wert deshalb von N5 zu N4 auch, jetzt gibt es aber einen zusammengerechneten von N5 zu N4P.

Anhang anzeigen 1138551



N4P kommt dann aber wirklich sehr nah ran an N3 und dürfte eine echte Alternative sein, vor allem für alles was PC und nicht Mobile heißt.
Könnte mir das auch gut vorstellen dass man insbesondere bei CPUs die ja hoch Takten sollen auf Seiten von AMD N4P für Zen5 nutzen könnte da dieser vermutlich stabiler ist und auch mehr Kapazitäten hat falls N3HPC noch nicht soweit ist. Bei GPUs evtl. ebenso oder dann dort doch N3P für RDNA4 und somit auch die Kapazitäten etwas verteilt. Auch Mobile APUs in 2023 wären auf N4 gut denkbar.

Bei N3 scheint der größte Vorteil zu N4 die Fläche / Dichte zu sein was im HPC Bereich evtl. weniger kritisch ist als im Mobilen und auch mit Chiplets / Stacking umgangen werden kann sofern der Verbrauch im Rahmen bleibt.

Man merkt auf jeden Fall dass die Luft dünner wird wenn man sieht wie viele Nodes in kürzester Zeit auf der Roadmap sind.

Ebenso interessant wäre ob es ab 2024/25 oder so irgendwann ein N4RF und N4A für Networking und Automotive geben wird wie es nun bei N6RF und N6A der Fall ist. Bis dahin dürften ja die Lead Nodes auf GAA wechseln...
 
Zuletzt bearbeitet:
Stacking steht bei ganz neuen Prozessoren ohnehin nicht gleich zur Verfügung. Es braucht da bisher 2 Jahre, das soll dann mal auf ein Jahr Abstand schrumpfen - deshalb erfolgt die Einführung ja noch mit N7.

Also ja, alles was normales PC-Zeug ist, ist vermutlich mit einer Gen hinten dran sehr gut bedient.
 
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Matthias B. V. schrieb:
Könnte mir das auch gut vorstellen dass man insbesondere bei CPUs die ja hoch Takten sollen auf Seiten von AMD N4P für Zen5 nutzen könnte da dieser vermutlich stabiler ist und auch mehr Kapazitäten hat. Bei GPUs evtl. ebenso oder dann dort doch N3P für RDNA4 und somit auch die Kapazitäten etwas verteilt.
Bei der Menge an Prozessen kann man sich viel vorstellen.
Vor allem weil N3 laut EETimes was die Skalierung angeht nicht ganz die Erwartungen erfüllt und bei der Performance an der Untergrenze der Erwartungen liegt.
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Matthias B. V. schrieb:
Bei N3 scheint der größte Vorteil zu N4 die Fläche / Dichte zu sein was im HPC Bereich evtl. weniger kritisch ist als im Mobilen und auch mit Chiplets / Stacking umgangen werden kann sofern der Verbrauch im Rahmen bleibt.
Hier gibt es wohl eine Variante von N3 fürs HPC die N3 DTCO heißt und da sehen die Dinge ein wenig anders aus. Man opfert etwas von der Skalierung und kann Performance herauskitzeln.
Aus demselben Artikel der EETimes

1635348557799.png


Will sagen wir können viel spekulieren aber ohne die Zusammenhänge wirklich zu verstehen, ist es eben Spekulation.
 

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Philste schrieb:
Nochmal kleines Update zu N3:
https://twitter.com/Redfire75369/status/1458055964192501771?s=20

"Almost noone wants N3. It is at least N20-level bad. Most people should be using N3E as far as that's concerned."

Prozess-Nodes können nicht durch die Transistordichte bewertet werden. Auch die Angaben zu Verbesserungen von Effizienz bzw. Performance sind kein klarer Indikator. Die verwendete IP wirkt sich auf diese Parameter aus. Und ich denke wirklich beurteilen, ob ein Prozess und die verfügbaren IPs was taugen können nur Leute vom Fach. Und die halten meist die Klappe.

Ganz kritisch ist die Fehlerrate (Fehler/qmm) und diese ist ebenso wenig öffenlich bekannt wie die tatsächlichen Waferkosten

Ob der N3 Prozess etwas taugt oder nicht wird man erst noch sehen. Er ist noch nicht in der Massenproduktion.

Bekannt ist allerdings dass die Designs für N3 nochmal erheblich teuerer sind als für N5. Bei den hohenKosten werden sich viele Unternehmen gut überlegen, wann sie auf N3 oder ein Derivat wechseln.

Andererseits gibt es auch viele Meldungen, dass N3 schon lange ausgebucht sei.

Auch hier gilt, nächstes Jahr um diese Zeit wissen wir mehr. Aktuell ist alles Spekulation.
 
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