News Klebstoffe für Prozessoren aus bis zu 100 Chips

Parwez

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IBM plant gemeinsam mit dem Klebstoffspezialisten 3M die Entwicklung von neuen Klebstoffen, die die Herstellung von gestapelten Prozessoren aus bis zu 100 Chip-Lagen ermöglichen sollen. Durch das höhere Integrationsniveau beim „Stacking“ der Chips verspricht man sich unter anderem eine höhere Leistung.

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Konsument

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Interessantes Konzept, eigentlich ziemlich cool... nur habe ich etwas Bedenken bei der Kühlung :freak:
 

Affenkopp

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Bleibt nur die Frage nach der Abwärme und wie die Chips leitertechnisch miteinander verbunden werden?
 

SturmGhost

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Ich verstehe gerade nicht wie denn die bis zu 1.000 Chips verbunden werden sollen? Zusammengeklebt ist ja schön und gut. Und wo bleibt dann die Verbindung zum Mainboard bzw. du den anderen Chips?
 

Felixxz21

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Eigentlich ziemlich cool. So kann man im Prinzip einen Prozessor mit 4 Kernen entwicklen und dann mehrere dieser CPUs übereinanderkleben. Oder man kann Netzwerk- oder Soundchips direkt auf die CPU kleben. Könnte ne Menge Energie, Platz und Bauteile sparen, weil das Mainboard/die Platine einfacher gehalten werden können.

Keine schlechte Idee auf jeden Fall, IBM ist ja zz. wieder in Forscherlaune :D
Haben aber auch echt was drauf, auch wenn sie nichts machen was uns Consumer wirklich direkt betrifft, so stellen sie immer wieder interessante Ideen für den Markt der Zukunft in Aussicht.
 

Weltenspinner

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Aha? Was soll das denn werden? ein 800 Mhz 4000 Core
bei 0,7V und 250W TPD?
 

Xidus

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@Weltenspinner ich glaube wenn die die TPD bei deinen angaben hin bekommen würden wäre das ein meilenstein 800Mhz x4000 = 3,2 Phz und dann nur 250w nice will ich haben
 

Haldi

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Ich bezweifle jedenfalls das die einfach so zwei 135W tdp CPU's aufeinander kleben ^^ obwohl ich keine Ahmung hab ob dad wirklich 270W brauchen würde oder evtl nur 200W.

Wird aber vermutlich doch darauf hinlaufen das wir 16kerne mit 2ghz haben werden. Sofern das in den Desktop bereich kommen wird! ibm spricht hier ja von Smartphones und Tabets.
 

Nuerne89

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für kleinst-geräte optimal, einfach cpu, mobo und ram chips zu einem kleinen stapel verkleben und fertig ^^
 

deeptracks

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Ich denke mal das das hauptsächlich für SoCs gedacht ist um noch mehr Komponenten zu vereinigen. Man könnte so auch eine sehr Breite Anbindung der Chips hinkriegen. Ist vielleicht auch für AMD Interessant CPU/GPU/8x RAM könnte echt flott und heiß werden.
 

Cytrox

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Interessantes Konzept, eigentlich ziemlich cool... nur habe ich etwas Bedenken bei der Kühlung :freak:
War auch mein erster Gedanke. Wer weiß - vllt. gibt's dann passene Wasserkühlungen bei denen das Wasser durch den Die hindurch geleitet wird xD

Aha? Was soll das denn werden? ein 800 Mhz 4000 Core
bei 0,7V und 250W TPD?
Wär zu begrüßen wenn das wirklich dabei raus kommt. Wobei IBM da eine etwas lockerere Ansicht hat was ein "Core" ist, als Intel/AMD.
 

aklaa

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dieser Kleber muss Kapillarstruktur haben und die Wärme abführen! Ich bin schon sehr gespannt wie die das mit der Kühlung hinbekommen.
 
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Klasse Idee, Felixx, dann versuch mal, wenn du deine CPU austauschen willst, diesen "adhäsiven" (CB, müssen diese unnötigen Fachbegriffe sein? anhaftend geht auch!) Kleber runterzubekommen, um diese von den anderen Chips zu befreien...

Und wenn du sagst, IBM ist JETZT in Forscherlaune, hast du nicht begriffen, dass für diese Präsentation schon in der Vergangenheit geforscht werden musste, und nicht gestern angefangen wurde.

Ich tu mich einfach schwer damit, wie so extrem Ahnungslose zu jedem Thema ihren Senf abgeben müssen, so als würden sie versuchen, Anerkennung für ihr Halbwissen zu bekommen.

Siehe
Gnnnaaaaaaarghhhhhh. Hier ist das ja nicht so schlimm, im Forum wo Leuten geholfen werden sollte, aber schon.

Und NEIN liebes CB-Team, das war KEIN Offtopic! Siehe erster Abschnitt.
 

sandcrawler

Ensign
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Aha? Was soll das denn werden? ein 800 Mhz 4000 Core
bei 0,7V und 250W TPD?
@Weltenspinner ich glaube wenn die die TPD bei deinen angaben hin bekommen würden wäre das ein meilenstein 800Mhz x4000 = 3,2 Phz und dann nur 250w nice will ich haben
Wieso das? 4000 ist etwas übertrieben oder?

Aber sowas:

http://news.cnet.com/2100-1006_3-6158181.html

wird mehr und mehr kommen, und um Platz zu sparen....
 

Findus

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aber ist das Problem der Chipausbeute dabei nicht extrem?

selbst bei 2D gibts doch schon viel Ausschuss, mit jeder Klebeverbindung wird das doch nur noch schlechter - da wenn man 999 Chips zusammengeklebt hat und der letzte dann nicht klappt, man den kompletten Stapel entsorgen musst, das wird sich ja dann nicht mehr trennen lassen - oder? letzte Schicht abschleifen? wohl kaum :D

irgendwie glaube ich nicht das es in dem Ausmaß praktiziert werden kann - eher wird man die Waver dicker fertigen und dort dann so wie man es braucht, wozu mit Kleber arbeiten wenn man es eh schichtweise aufbaut
 

Radde

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@Findus
es könnte aber auch das genaue Gegenteil zutreffen.
Wenn die einzelnen Schichten getrennt voneinander produziert und getestet werden könnten, dann können sie schon aussortiert werden bevor sie zum restlichen Package dazukommen.
Dadurch, dass die einzelnen Lagen potentiell weniger aufwendig und komplex werden könnte die Ausbeute auch besser werden als aktuell. (natürlich vorausgesetzt, das die neue Fehlerquelle Kleben nicht alles versaut)

Aber das sind natürlich nur meine Gedanken zu dem Thema, ob da irgendwas dran ist? Keine Ahnung.
 

Tekpoint

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Schön da sieht man mal das man allein durch Struktur kleine Fertigung einfach nicht den Leistungshunger hinter herkommt mehr. Kein Wunder das man immer mehr von neuen Tricks liest um noch höhere Datendichte, Speicherbandbreite oder mehr GHz zu erreichen.
 
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