Kühlkonzept gesucht

Doctor Sid

Ensign
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Ich versuche, ein optimales Kühlkonzept für meinen BigTower zu finden.
Hauptziel ist ein möglichst leises System.

Ich besitze bereits zwei 120mm Lüfter, die ich gerne einsetzen würde:
+ YS-Tech FD1212255B-2F (bei 12V 155 m³/h und 39dB)
+ Papst 4412 F/2GL (bei 12V 94 m³/h und 26dB)

Die CPU ist wassergekühlt und das Gehäuse immer offen, also möchte ich es möglichst vermeiden, einen reinen Gehäuselüfter zu verbauen.

Nach meiner Vorstellung soll einer der beiden den lauten Netzteillüfter (80x80mm, 62 m³/h) ersetzen und der andere den Radiator kühlen.

Nur wie ist die ideale Anordnung?
Soll ich auf den Radiator blasen oder saugen?
Von oben oder von unten?
Den neuen Netzteillüfter blasend oder saugend befestigen?
Das Netzteil mit dem Lüfter nach oben oder nach unten einbauen?

Meine Idee wäre, von oben durch das Netzteil anzusaugen und von unten durch den Radiator wieder auszublasen.
Den Papst würde ich an die interne Regelung des Netzteils hängen und den Yen Sun konstant bei 7V laufen lassen.

Lasst mich alle Aspekte hören, die euch dazu einfallen!


 

Arne

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ich würde eher die frische luft erst durch den radiator und dann durchs netzteil wieder raus schicken. dass mach glaub ich mehr sinn. aber wenn das gehäuse eh immer offen ist isses eigentlich egal.
lüfter bau ich fast immer blasend ein, ausser ich benutze ein fan-duct.
ich empfehle also, beide lüfter von oben pusten zu lassen.
 
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hapelo

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Ich habe in einem Big-Tower den Radiator mit zwei 120er Lüftern ganz unten eingebaut, die Festplatten mussten also in 5,25" Schächten Platz nehmen. Den Radiator im Deckel einzubauen erhöht die Temperaturen enorm, bei 39°C Aussentemperatur beträgt der Unterschied der CPU-Temperatur etwa 12°C. Ich habe beides probiert, und erachte einen Radiator im Gehäusedeckel als schlechten Einbauort. Die zwei Lüfter unten sorgen für gemütliche Temperaturen im gesamten Gehäuse, laute Netzteillüfter sind da unnötig.
 

Doctor Sid

Ensign
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Hast Du auch eine Begründung für den Unterschied?
Es müsste doch vielmehr davon abhängen, ob man die Raumluft oder die aufgeheizte Luft aus dem Gehäuse durch den Radiator bläst.
Ich nehme an, dass Du bei deiner Montage Frischluft einsaugst.
Wenn man im Deckel dasselbe tut, dürfte sich da kein gewaltiger Unterschied ergeben.
Vorausgesetzt natürlich, man bläst die erwärmte Luft aus dem Radiator an nahegelegener Stelle wieder ab.
Ansonsten ist es verständlich, dass sich im oberen Bereich ein Hitzestau entwickelt.

[EDIT]
So, hier nun das modifizierte Konzept.
Ich habe folgende neue Aspekte berücksichtigt:
+ Kühlung der Mainboardkomponenten, insbesondere der Northbridge
+ Kühlung des Radiators mit Raumluft
+ Radiatorlüfter saugend montiert

Diese Lösung empfinde ich bei offenem Gehäuse (Grafik 1) subjektiv als ideal.
Würde ich das Gehäuse aber zwecks zusätzlicher Schalldämmung schließen wollen (Grafik 2), könnte die eingeblasene Luft nur durch die eingezeichneten Lüfteröffnungen und 3 offene Slotbleche entweichen.
Was haltet ihr davon?

Geistesblitz:
Man könnte oben ein großes Loch in die Gehäuserückwand schneiden und mit Hilfe eines Pappendeckel-FanDucts *gg* einen unabhängigen Luftstrom für den Radiator schaffen.

..............
 
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hapelo

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Also ich habe zwei identische Rechner (damals Dual 1800+ und AMD 760MPX) mit Wakü ausgestattet - gleiche Kühler, Pumpen, Radiatoren und je zwei 120 mm Lüfter. Bei einem habe ich den Radiator unten eingebaut, unmittelbar hinter der Front, beim anderen den Deckel aufgesägt. Beide liefen im vergangenen Sommer 24/7 unter Vollast (Seti@home) und lieferten massive Temperaturunterschiede. Den Radiator oben habe ich ausgebaut, der läuft jetzt extern, das andere Gehäuse mit dem Radiator unten läuft jetzt mit 2x 2200+ ohne Änderungen am Kühlsystem.
Ich baue Radiatoren nie mehr in den Gehäusedeckel.
 

Parwez

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kann ich dir ganz einfach erklären wieso der radiator unten besser läuft:
liegt schlicht und einfach daran, dass warme luft nach oben steigt
im endeffekt sieht es dann so aus, dass du die unten rausgeblasene warme luft oben wieder reinsaugst
beim radiator unten wirst du hingegen die kühlste luft im raum bekommen, da diese sich am boden sammelt (immer vorausgesetzt duhast keine bodenheizung :D)
ideal wäre also unten die kalte luft hinein und oben die warme aus dem gehäuse heraus zu blasen
das würde dann das natürliche bestreben der warmen luft nach oben zu steigen unterstützen und eventuelle verwirbelungen minimieren
außerdem wird der radiator oben durch die aufsteigende luft des systems natürlich weiter erwärmt
 

Flix

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Also ich hab es bei mir so installiert wie Hapelo...nur dass ich (soweit ich das verstanden hab, hast du, hapelo, die luefter im Deckel REINblasen lassen) den Luefter (singleradi) raussaugen lasse, und mir somit einen gehaeuseluefter spare (weil nur die CPU - bis jetzt - Wassergekuehlt wird)
Der Luefter ist ueber dem Radi installiert, sodass er die Luft durch ihn hindurch nach draussen befoerdert. Ist zudem leiser ;) - da weniger Luftverwirbelungen :)
Nur hab ich es anders rum noch nicht probiert, aber es lief bis jetzt absolut problemlos.

so denn ;)
 

Doctor Sid

Ensign
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Noch ein Versuch!
Jetzt haben wir ja bald alle Möglichkeiten durch ;)

Für den Radiator gibt es leider beim besten Willen keinen anderen Platz.
D.h. wenn man ihn mit Raumluft kühlt, ist es unvermeidbar, dass man zum Teil die Abluft des Netzteils wieder einsaugt.
Ich schätze die FanDuct-Lösung ist das Optimum was in Bezug auf die Wassertemperatur machbar ist.

Die andere Lösung hätte hingegen den Vorteil, dass sie auch noch die Abluft der Laufwerke abführt.

..........
 

hapelo

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@ blackbird
Die Lüfter vor dem unten eingebauten Radiator saugen durch diesen die Luft ins Gehäuse, der Netzteillüfter bläst die erwärmte Luft raus.

@Schlumpfinator
Nein, ich habe es gemacht wie Du, also durch den oben eingebauten Radiator die Luft aus dem Gehäuse raussaugen lassen. Ich habe mir eingeredet, dass es keinen nennenswerten Unterschied geben dürfte, ob ich die vom Radiator erwärmte Luft ins Gehäuse blase, oder die vom Rechner erwärmte Luft nach oben durch den Radiator nach aussen blase. Der Unterschied ist aber gewaltig. Bei einer einzelnen CPU fällt das wohl nicht so stark ins Gewicht, bei einem Dualie ist es heftig. Daher baue ich Radiatoren nach Möglichkeit nur noch unten ins Gehäuse.
 

Doctor Sid

Ensign
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Noch eine Frage: Was haltet ihr von FanGuards?
Beeinträchtigen die den Luftstrom in irgendeiner Weise?
 

perfekt!57

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das ist die richtige lösung:





wobei die größe des einlasses links unten an der rückfront nicht egal: 70-80% kühle frischluft muß besser von vorne unten kommen, diagonal durchströmen, damit sich möglichst wenig warmluftanteil von hinten oben wieder mit zuströmender frischluft vermischte. ich habe um das auszutesten unterschiedlich blenden angefertigt mit unterschiedlichen einlaßgrößen, und dann nacheinander diese im pci-slot-bereich angebracht, um unterschiedlich strömungsprozentanteile von "vorne unten" und "hinten unten" zu erzielen, und ich habe dann die unterschiede gemessen (nicht nur geglaubt). meine erfahrung:

im prinzip die kühlluftzufuhr von "hinten unten", in deinem bild links, nur nötig, "um etwas kalte luft direkt unter die graka zu bekommen". probier es aus.

.

und das ist leider auch "mist":



, da auf der rückseite die erwärmte abluft hochsteigt und gleich wieder vom radiator-fan angsaugt wird: der fan pustet direkt im kreis, man verlängere den oberen "viertelkreis-pfeil": zeigt dreiviertel weiter im kreis herum gerade wieder auf die fan-ansaugöffnung: und so strömt es dann auch, wenn man so einbaut.

direkt über dem fußboden ist die luft am kältesten, da muß man ansaugen. ansaugen nie oben! weil warme luft halt imer nach obensteigt. und dass sich die 15 grad kühle fußbodenluft beim durchströmen 2-3 grad anwärmt weniger tragisch, als wenn der fan eh 28 grad warme abluft ansaugt, die hinten am rechner hochströmt.

ich verlängere bei meinen rechnern immer die füße, so dass der rechner gleich 6mm höher steht: und bohre die löcher vorne unten an der frontseite hinter der blende auf, bzw. erweitere den zugang von unten hinter die frontblende im usb-bereich gleich mit.

und am allerkühlsten bleibt ein so konfigurierter rechner mit seitenteil ab und alle lüfter trotzdem volle pulle an.*g*


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(sorry, falls mein tonfall manchmal etwas wenig widerspruch duldend, zu "apodiktisch".)

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ich finde übrigens, du hast hervorragende graphiken gepostet, die die fragestellungen und evtl. möglichkeiten herausragend gut illustrierten. selten so was gutes und angemessen durchdachtes gesehen. da war es leicht mitzudenken, mitzufühlen, eine meinung und antwort zu haben. selten guter threadbeginn schon vom ansatz her.;)
 
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Doctor Sid

Ensign
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Dass man sich oben immer warme Luft reinzieht, glaube ich dir.
Aber warum sollte die Luft unten vorne kühler sein als unten hinten?
Warme Luft steigt immer auf, sie kann also nie zu einem tieferen Punkt gelangen als der unterste Auslass.
Dieses physikalische Grundprinzip macht das Resultat deines Experiments für mich unnachvollziehbar.

Eine mögliche Erklärung für die gemessenen Unterschiede wäre natürlich, dass dein Rechner unter einen Schreibtisch gepfärcht ist, wo die Luft am Aufsteigen gehindert wird.
 

Parwez

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ich glaube es geht ihm vielmehr um den weg, den die luft von unten durch das gehäuse zurücklegt und aufgrund der anordnung der komponenten wird sie wohl wärmer, wenn sie von hinten kommt
70-80% kühle frischluft muß besser von vorne unten kommen, diagonal durchströmen, damit sich möglichst wenig warmluftanteil von hinten oben wieder mit zuströmender frischluft vermischte.
aber dass oben warme luft eingezogen wird hatte ich dir eigentlich eh schon erklärt ;)
 

perfekt!57

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warmeluft steigt auf genau. nur ist die kraft, die das aufsteigen bewirkt, direkt proportional zum temperaturunterschied.

und hier sind die temp. unterschiede nicht groß. daher auch die aufsteigekraft auch nicht so groß. evtl. kommt es daher, das hinten ein teil warmluft von 10-20cm weiter oben wieder mit angesaugt werden kann/könnte/wird?

das auch nicht mein thema. mein thema war eher, dass sich bei meinen messungen halt niedrigere cpu-temps eingestellt haben, wenn die durchströmung "mehr diagonal war". halt geschätzt 70-80% vorne, 30-20% hinten die anteile. wie oben angedeutet. vielleicht ja meine begründung dafür falsch?

poste mal, was du jetzt so gemacht und inzwischen gemessen hast.

tut mir ansonsten leid, wenn ich keine hilfe war.
 

Doctor Sid

Ensign
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Nicht falsch verstehen, Du warst auf jeden Fall eine Hilfe.
Wenn der Temperaturunterschied lediglich auf die CPU bezogen war, klingt die These von b1ackbird sehr einleutend.
Durchaus denkbar, dass die Luft zwischen den Steckkarten und über der Northbridge einfach stärker "vorgeheizt" wird als wenn sie von vorne zuströmt.
Je heißer die Grafikkarte (oder sonstige PCI Karten) und je geringer die Strömungsgeschwindigkeit, desto mehr müsste der Effekt zu Tragen kommen.

Zum aktuellen Stand:
Habe beim Netzteil das Lüfterschutzblech rausgeschnitten, die gegenüberliegenden Schlitze verschlossen und den Papst an die Unterseite befestigt.
Resultat: Der Lüfter läuft (temperaturgeregelt durch das Netzteil) konstant und flüsterleise bei 7V.
Ein voller Erfolg!

Den Yen Sun am Radiator werde ich noch mit einem Spannungsteiler ruhig stellen.
Dann bin ich rundum zufrieden.
 
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