Liquid MetalPAD - wieviel mm werden ausgeglichen?

snickers303

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Huhu,

ich überlege das Pad auf meine Notebook GPU zu legen. Weiss jemand, wieviel mm man damit füllen kann? Der Kühler liegt leider nicht sehr nah auf so das es mit "normaler" Paste schon recht eng wird, sprich der Zwischenraum ist doch recht groß.
 

soeschelz

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Also so sehr viel wird damit auch nicht ausgeglichen... such mal hier auf cb gabs vor Jahren mal nen Test dazu, da sah das "Pad" eher hauchdünn aus.
 

Creeed

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MM? Die Teile sind dafür da geringe Unebenheiten zu überbrücken. Rechne mal mit 0,1mm und weniger. Je dicker die WLP ist umso schlechter leitet sie. Wenn der Abstand zu groß ist sollte man eher einen neuen Kühler besorgen.
 

snickers303

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Yop, ich hatte das mal auf meiner Desktop-CPU und habs auch so echt dünn in Erinnerung. Wird dann wohl nix werden, die dünnsten Pads von AT sind schon problematisch weil der Anpressdruck nicht reicht - ich vergesse das dann glaube ich schnell wieder ;)

Edit: Neuer Kühler ist beim Notebook nicht so einfach, ist ja eine Einheit (CPU/NB/GPU).
 

Sherman123

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Nix da - hier geht es um wenige Mikrometer feine Unebenheiten, die sich fertigungstechnisch nicht verhindern lassen.;)

Pads und Pasten sind die reinsten Isolatoren und müssen daher so dünn wie möglich sein.
Falls zwischen Heatspreader und Kühler ein Abstand liegt, ist bei der Montage irgendetwas schief gelaufen.
 

snickers303

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Pads und Pasten sind die reinsten Isolatoren und müssen daher so dünn wie möglich sein.Falls zwischen Heatspreader und Kühler ein Abstand liegt, ist bei der Montage irgendward schief gelaufen.
Generell stimme ich dir da zu. Bei meinem Notebook ist es so, das die CPU Temp absolut im Rahmen ist, wenn ich die GPU (4570) jedoch voll ausreize bin ich schnell bei knapp 88C - konnte bisher noch nicht rausfinden wann die runtertaktet (siehe anderer Thread) - aber ich würde das "Problem" gerne selber lösen als das Book 2 Wochen einzuschicken - selbst ist der Mann ;)
 

soeschelz

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Wenn du wirklich mehrere Millimeter ausgleichen musst, dann würde ich dir empfehlen, ein (oder mehrere) Kupferplättchen dazwischen zu legen... natürlich dann zwischen jeder lage nochmal WLP... alles andere wird wohl nicht so gut funktionieren.
 

snickers303

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Du hast nicht zufällig nen Link parat? AT scheint sowas nicht zu führen.
 

meckswell

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nimm wlp, trage sie dünn auf cpu und kühler auf, danach sollte da kein luftspalt mehr sein.
 

snickers303

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soeschelz

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Kupferplättchen musst du mal googlen, ich kenn jetzt direkt auch keinen shop dafür.
Ich hab das schonmal gemacht, aber wir hatten daheim noch Kupferblech daheim, da hab ich mir einfach mit dem Dremel ein Stück zurecht geschnitten.
 

soeschelz

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Das ist doch das was der TE oben schon erwähnt hat... das wird nicht gehen, da das keine richtigen Pads sind. Diese Teile werden bei der ersten Erwärmung flüssig und gleichen somit die Unebenheiten auf dem Die aus... wenn du davon mehrere nimmst, dann läuft dir die Soße aus und dann hast du ein echtes Problem.
 

snickers303

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Erstmal danke an alle. Es war von Anfang an ein Pad drauf, allerdings lag mein Fokus primär nicht auf "Gaming", hatte die Karte also im Bios auf minimaler Leistung. Wenn ich wüsste, das dass Ding ab 90C nicht runtertaktet wär das auch kein Problem - aber ich weiss es halt nicht.
Auf der anderen Seite: Bei meinem bevorzugtem Onlinerollenspiel made by B. (*g*) kam ich eben auf die knapp 88C, wenn es so bleibt passt es ja.

Weiss jemand, ob Pads mit der Zeit ihre Leistung verbessern? Oder ist da "burn-in" vollkommen egal?
 

meckswell

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du kannst gpuz und fraps beim zocken mitlaufen lassen, bei gpuz n haken rein bei continue logging in background, dann siehst du relativ schnell, ob sie throttelt.

pads haben kein burn-in, die sind immer gleich.
 

snickers303

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Joo, wie schon erwähnt, bis 89C passiert nix, darüber war ich noch nicht.
Auf der anderen Seite zocke ich auch selten in der Sauna ;)

Denke ich warte erstmal ab. Infos bezüglich der max. Temp sind leider schwer zu finden, vielleicht bin ich aber auch einfach zu blöd :p
 
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