Der Kühler ist ein Arctic-Cooling ATI Silencer 4 mit gefärbtem Schacht. Zu groß ist da übrigens überhaupt nichts, bei Radiallüftern die die Luft in eine einzige Richtung abgeben sieht das grundsätzlich so aus; siehe Coolermaster Aero, siehe Formel1-Motor-Belüftung vor Rennstart, siehe alte 70er-Jahre-Föne mit Radiallüfter. Erhöhter Luftdruck wäre, sollte er vorhanden sein, auch nicht schlechter, sondern besser für die Kühlung, wie man auf das Gegenteil kommt ist mir ziemlich unbegreifflich, im tatsächlichen Vakuum wäre jedenfalls überhaupt kein Wärmetausch möglich, was selbst Hauptschüler wissen.
Coolermaster hat mittlerweile sogar einen Lüfter entwickelt dessen zwei Rotoren optimal zusammenarbeiten um den Luftdruck zu erhöhen um so die Kühlleistung zuu verbessern.
Das einzige was zu hoher Luftdruck am Kühlmedium produzieren kann sind stärktere Reibungsgeräusche, als mit vermindertem LKuftdruck, solange dies allerdings mit dem Zugewinn der Kühlleistung einher geht ist das voll akzeptabel.
Auf meinem Prozessorkühler sitzt ein 80mm-Lüfter dessen Luftstrom in den Kühler auf ca. 80 cm * 60 cm zusammengestaucht wird, eine super Sache. Andere Leute bauen auf 120 mm Lüfter die sie per Adapter auf 80 cm * 80 cm Kühler setzen. Das alles führt zu mehr Luftdurchlass als mit einem üfter der exakt auf den Kühler passen würde, man könnte natürlich auch einen schnelleren, kleineren Lüfter nehmen, hätte dann aber einen wesentlich lauteren Lüfter.
Silent-Kühler-Systeme müssen immer möglichst große Lüfter einsetzen, wenn sie denn schon Lüfter einsetzen.
edit
Zum Thema Luftstau:
Dass das Wort Luftstau in den letzten jahren einen derartigen Hype erlebte finde ich lustig. Luftstau bedeutet die Luft fließt nicht, hier fließt sie aber sehr schön. In eurem Staubsauger ist nur ein einziger Lüfter mit enormem Luftdurchsatz, von "Luftstau" ist aber keine Spur.
In einem PC-Gahäuse kann ein Luftstau auch dadurch entstehen, dass, weil lediglich Luft abgesaugt wird und die Zuluft durch Ritzen, Öffnungen im oberen Bereich den Gehäuses zuströmt, die uft lediglich im oberen Teil des gehäuses gewechselt wird, während sich unten wärmer werdende Luft staut, bis irgendwann im Gehäuse eine Art kleines Klimasystem entsteht, mit Ab und Aufwinden, wobei dann derart ungünstigwe Wirbel entstehen, dass die Luft nicht besonders effektiv getauscht wird. Um dem abzuhelfen sieht der ATX-Standard vor am untreren Ende der Gehäusefront Luft zuzuführen, damit einglatter Luftstrom durch das Große Gehäuse entsteht und so die Luft besser durch das Gehäuse durchfließt. Hätte man das Ghäuse allerdings bis auf den Luftausstoß hinten oben und den Lufteinlass vorn unten vollkommen abgedichtet würde es theoretisch völlig genügen entweder hinten oder vorne einen Lüpfter mit entsprechendem KLuftdurchsatz anzubringen, da man bei einem schallgedämmten Gehäuse (Wärme kann hier nicht durch die Gehäusewände abgegeben werden) schon 100-120 m²/h durchpusten sollte empfehlen sich natürlich mehrere Lüfter an der jeweiligen Stelle. Das Abdichten gestaltet sich jedoch insbesondere an den externen Laufwerksschächten als sehr umständlich, weshalb fertige Gehäuse/OEM-PC grundsätzlich nicht abgedichtet sind.
Bei Apples Power Mac G5 bläst aber, dank rein horizontaler Luftführung die gleiche Luft nur von einem Lüfter durch das Gehäuse hindurch geblasen, vier Lüfter arbeiten zwar übereinander, unsinniges, doppeltes Fördern der selben Luft wie bei ATX "Vorschrift" macht man aber nicht:
http://www.apple.com/de/powermac/design.html
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Großer Kühler + niedrige Drehzahl = effektiv und leise 
