Fabrikausrüster: Intel reduziert Anteile an ASML deutlich

Volker Rißka 5 Kommentare
Fabrikausrüster: Intel reduziert Anteile an ASML deutlich
Bild: ASML

Intel hat den in den letzten Jahren stetig erhöhten Anteil am niederländischen Fabrikausrüster ASML mit Milliardeninvestitionen zurückgefahren. Statt 14,1 Prozent wurde dieser laut Berichten der Börsenaufsicht in den Niederlanden am 23. Mai auf nun noch 8,49 Prozent gesenkt.

TSMC, Samsung und Intel im Rückwärtsgang

TSMC hatte seine Beteiligung an ASML bereits 2015 wieder verkauft, Samsung zog sich im vergangen Jahr deutlich zurück und besitzt nur noch 1,45 Prozent der Aktienanteile. Nun folgt Intel, wenn auch derzeit ebenfalls nur zu einem gewissen Teil: Statt 14,1 Prozent wird der Anteil an Stammaktien auf 8,49 Prozent verringert. Das gesamte Investitionsvolumen seitens Intel lag damals bei gut 4,1 Milliarden US-Dollar. Darin enthalten waren rund 680 Millionen US-Dollar, die für die Forschung und Entwicklung von Lithografiesystemen, die für die 450-mm-Wafer geeignet sind, fließen sollten. Parallel dazu wurden 340 Millionen US-Dollar für die weitere Erforschung und Entwicklung von passenden Systemen investiert, welche die EUV-Lithografie bereitstellt, die ein Grundstein für die Fertigung von immer kleiner werdenden Strukturen ist.

Ja zu EUV, Nein zu 450-mm-Wafer

Neben Intel waren auch die anderen beiden Branchenriesen aus dem Halbleitersegment, TSMC und Samsung, Mitte 2012 bei ASML eingestiegen um die Entwicklung moderner Gerätschaften inklusive EUV-Lithografie zu unterstützen. Im Gegenzug sollten alle natürlich zuerst Zugang zu diesen Technologien erhalten – derzeit nutzen alle drei Hersteller auch bereits EUV-Belichtungssysteme der neuesten Generation und bereiten den Einsatz in der Serienfertigung vor. Doch dies wird nicht vor Ende 2018 geschehen, realistischer ist ein Einsatz ab 2019.

An der 450-mm-Wafer-Front ist indes nahezu vollständige Ruhe eingekehrt, geplante Investitionen wurden gestoppt. Denn zu Beginn dieses Jahres hatte das Global 450 Consortium (G450C) diesbezüglich Nägel mit Köpfen gemacht. In diesem sind mit Intel, TSMC, Globalfoundries, IBM, Samsung und dem SUNY Polytechnic Institute alle wichtigen Entwickler vertreten, die übereinstimmend beschlossen haben, dass aktuell (noch) nicht die richtige Zeit für die großen Scheiben sei. Technisch machbar sei dies, war der Tenor aller Beteiligten, doch die Kosten schlicht zu hoch und auch der Bedarf nach einer riesigen Expansion der Waferfläche aktuell nicht gegeben. So werden auch in Zukunft in den meisten Fällen 200- und 300-mm-Wafer für die Halbleiterchips die Grundlage bilden.