Intel Ice Lake-SP: Erste 10-nm-Server-CPU nicht vor Mitte 2020

Volker Rißka 85 Kommentare
Intel Ice Lake-SP: Erste 10-nm-Server-CPU nicht vor Mitte 2020
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Eine ganze aktuelle Prozessorroadmap für den Serverbereich zeigt nicht nur viele in der Gerüchteküche bereits bekannte Codenamen, sondern auch den Umstand, dass Intels 10-nm-Fertigung im Serverbereich in Form von Ice Lake-SP erst Mitte 2020 zugegen sein wird – AMDs 7-nm-Pendant Rome kommt bereits Mitte nächstes Jahr.

Wenngleich die Roadmap für den HPC-Bereich ausgelegt ist, hat sie in allen anderen Bereichen genau so viel Bestand. Denn für HPC, unter anderem Supercomputer, werden viele neue Hardwareprojekte teilweise sogar exklusiv zuerst aufgelegt und angeboten, während sie dann Monate später im regulären Markt anzutreffen sind. Insofern sind die Termine auf der Roadmap sogar noch die frühest möglichen, der reguläre Start könnte schnell bis zu einem halben Jahr später liegen. Dann sieht es für Intels ersten 10-nm-Prozessor noch schlechter aus, AMDs 7-nm-Lösung mit dem Codenamen Rome könnte deutlich über ein Jahr Vorsprung herausarbeiten.

Prozessorroadmap von Intel für Server
Prozessorroadmap von Intel für Server (Bild: Twitter)

Cascade Lake-SP und Cooper Lake-SP noch vor Ice Lake-SP

Bis Ice Lake-SP im zweiten Quartals 2020 den Auftrag übernimmt, legt Intel weitere Produkte auf. Cascade Lake-SP ist bereits seit über einem Jahr der offiziell benannte Nachfolger und soll noch in diesem Jahr zumindest enthüllt werden. Der 14-nm-Prozessor entspricht zu 98 Prozent Skylake-SP, unterstützt nun aber die neuen Optane Memory Apache Pass und enthält minimale Anpassungen.

Auf Cascade Lake-SP folgt Coopler Lake-SP, der eine neue Plattform rund um den Sockel LGA 4189 einführen wird. Die zweite Generation an Optane Memory Barlow Pass wird dieser im Gepäck haben, doch die CPU selbst wird auch zum Start Ende 2019 noch auf 14 nm setzen. Die Plattform wird dann aber auch die Grundlage für Ice Lake-SP.

Cascade Lake-AP als Xeon-Phi-Nachfolger

Am Ende der Roadmap taucht ein interessantes Produkt auf, welches bei Intel vor wenigen Wochen kurzzeitig auf der Homepage gelistet wurde. Ein riesiger BGA-Prozessor mit 5.903 Kontaktpunkten verbirgt sich hinter Cascade Lake-AP und soll vermutlich zwei Prozessor-Dies oder ein CPU-Die kombiniert mit FPGA oder RAM auf einem EMIB-Package hervorbringen. Dies würde zu den früheren Gerüchten passen, dass die Xeon-Phi-Nachfolger Multi-Chip-Prozessoren sein sollen – exakt dort werden sie laut der Roadmap auch angesiedelt. Dieser soll bereits Mitte 2019 verfügbar sein. Der Nachfolger wird für Mitte 2020 angesetzt, vermutlich dann als Ice Lake-AP.

Xeon plus FPGA und mehr in einem Paket
Xeon plus FPGA und mehr in einem Paket (Bild: Twitter)