acc schrieb:
jedec standard und exklusivität passen nicht zusammen.
Klar, passt das zusammen, war bei HBM 1Gen auch der Fall.
Weiteres kann es durchaus sein, dass AMD durch Hynix trotzdem mehr beziehen könnte (wegen Verträgen aus damals, als AMD noch alleine Parther für HBM war und NV noch auf HMC setzte).
Dann würde am Ende AMD eventuell trotzdem mehr HBM zur Verfügung stehen (zu mindestens für 2016)
So oder so, kann man aber freuen dass beide auf HBM setzten, das ermöglicht neue Techniken und Formfaktoren.
Auch vermute ich, dass man die neuen Line Ups von AMD und NV bereits durchgehend mit HBM ausstatten sind (bis auf low power eventuell). Ein Stapel kann um die 4-8 GB fassen und das mit einem viertel des Fijii SI (1024Bit SI).
Somit glaube ich, dass die Mittelklasse 4GB (1 Stapel) , HighEnd 8GB (2 Stapel) und Enthusiasten 16 GB HBM (4 Stapel), Server 32 GB.
Also wenn überhaupt, erwarte ich mir nur anfangs einen Vorteil für AMD, aber sobald Samsung dann ordentlich mitmischt, gleicht sich das schnell auf.
Interessant wird es, wie gut Artic Island wird und ob man wie ich vermute, zuerst einen Mittelklasse Chip einführt, der dann auch gleich für Notebooks eingesetzt werden kann. AMD hatte auch schon
mehrere Tape Outs in FinFet. Also ZEN und GPUs.
Was man nicht vergessen darf, neben HBM benötigt man auch genug Interposer. Das wird die Verfügbarkeit der großen GPUs auch limitieren und wäre ein weiterer Grund, wieso dieser erst 2017 für Gamer zu haben wird. Also wird man als Gamer zuerst GP104 auf NV Seite sehen. Wäre auch wirtschaftlicher, eben neben der Speichermenge auch wegen dem kleineren Interposer.
