psYcho-edgE
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Steht im Text!!!
Die Oberfläche zu vernickeln wäre trotzdem ne Idee um der Oxidation vorzubeugen.
Die Oberfläche zu vernickeln wäre trotzdem ne Idee um der Oxidation vorzubeugen.
News DAN HSLP-48: Vollkupfer-CPU-Kühler für Mini-ITX-PCs ist in Arbeit
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- Zur News: DAN HSLP-48: Vollkupfer-CPU-Kühler für Mini-ITX-PCs ist in Arbeit
Schaby
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Candy_Cloud schrieb:
Ein Träger gibt die aufgenommene Wärme genauso schnell wieder ab wie er sie aufgenommen hat. Wenn Kupfer die von dir erwähnte Eigenschaft hätte, also Wärme schnell aufzunehmen und langsam wieder abzugeben, wäre das Material unbezahlbar...
Deswegen, Kupfer gibt die Wärme schneller als Aluminium wieder ab.
RaptorTP
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mmhh ...
ich finde beim Hersteller nur das Gehäuse .. sonst nix.
gibt es da Links ?
keine Alu Fins - weil ..... Kupfer überträgt eben die Wärme besser/schneller !
das soll ja auch das Interesse wecken - genau aus diesem Grund - klein und höchstmögliche Wärmeableitung
ich finde beim Hersteller nur das Gehäuse .. sonst nix.
gibt es da Links ?
keine Alu Fins - weil ..... Kupfer überträgt eben die Wärme besser/schneller !
das soll ja auch das Interesse wecken - genau aus diesem Grund - klein und höchstmögliche Wärmeableitung
Silent3sniper
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Schaby schrieb:
Kupfer gibt Wärme an die Umgebung weder besser noch schlechter an die Umgebung ab, als Aluminium. Bei gleichen Bedingungen (Lüfter, Kühlergeometrie, etc pp.) ist der Wärmeübergang lediglich direkt proportional zum Temperaturgradient am Übergang Metall-Umgebungsluft.
Allerdings ist die Wärmeleitung in Kupfer schneller / effizienter als in Aluminium. Interessanter ist aber, dass die spezifische Wärmekapazität von Kupfer deutlich geringer ist. Letzteres hat zur Konsequenz, dass Kupfer bei gleichem Energie/Wärmeeintrag eine höhere Temperatur erreicht.
Konsequenz: Kupfer verteilt Wärme besser und wird bei gleichem Energieeintrag wärmer als Aluminium. Nicht unbedingt intuitiv, aber da Kupfer bei gleichem Energieeintrag wärmer als Aluminium wird, gibt es aus diesem Grund die Wärme auch wieder schneller ab.
digitalangel18
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D0m1n4t0r schrieb:
Wozu? Der Passt doch nicht ins Gehäuse.
Ergänzung ()
RaptorTP schrieb:
Weil er noch in Planung ist. Im Artikel findest du den Link zum Forenthread: https://www.computerbase.de/forum/t...te-low-profile-kuehler.1671506/#post-19939302 und an
Piktogramm
Admiral
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Aluminium wird bei passiven Kühlkörpern vor allem genommen weil der Rohstoff deutlich günstiger ist und sich im Rahmen der Massenfertigung auch noch viel besser fertigen lässt. So ein Kühlkörper aus Alu kann man Strangpressen und hat dann fix mal einen +100kg Alublock innerhalb von Sekunden in einige dutzend Meter laufendes Kühlkörperprofil umgeformt. Selbst komplexere Formen lassen sich aus Alu deutlich besser herausfräsen als bei Kupfer.
bigdaniel
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Damit hab ich jetzt nicht gerechnet, dass das Projekt schon im Newsbereich landet.
Ich will daher nochmal ausdrücklich sagen, dass dieses Projekt noch ganz am Anfang steht. Wichtige Anforderungen wie der Preis und die Kühlleistung sind noch nicht bekannt. Passt eines der genannten Anforderung nicht, wird das Projekt beendet. Da dieses Projekt aus wirtschaftlicher Sicht mehr Risiko birgt als Erfolg, hat es außerdem eine geringere Priorität als das A4-SFX v2.0 und mein nächstes Gehäuseprokekt.
Ich lade alle herzlich zu der Diskussion im Projekt Thread ein. Dort halte ich euch auf dem laufenden.
Zum Thema "Alu vs. Kupfer Finnen Diskussion":
Ich werde beides testen.
Ich will daher nochmal ausdrücklich sagen, dass dieses Projekt noch ganz am Anfang steht. Wichtige Anforderungen wie der Preis und die Kühlleistung sind noch nicht bekannt. Passt eines der genannten Anforderung nicht, wird das Projekt beendet. Da dieses Projekt aus wirtschaftlicher Sicht mehr Risiko birgt als Erfolg, hat es außerdem eine geringere Priorität als das A4-SFX v2.0 und mein nächstes Gehäuseprokekt.
Ich lade alle herzlich zu der Diskussion im Projekt Thread ein. Dort halte ich euch auf dem laufenden.
Zum Thema "Alu vs. Kupfer Finnen Diskussion":
Ich werde beides testen.
Butterkeks52 schrieb:
Die Wärmekapazität hat allerdings im stationären Fall - und der ist bei Kühlkörpern am interessantesten - keinen Einfluss.
Der Kühler schaut schön aus, allerdings muss er sich halt auch erst mal beweisen. Und für die meisten wird der Kühler halt durch den Premium-Aufschlag zu teuer sein um interessant zu bleiben - schließlich kühlen deutlich günstigere Kühler vermutlich dann auch nur geringfügig schlechter.
mfg
![[F]L4SH](https://pics.computerbase.de/forum/avatars/m/385/385939.jpg?1709478897){kind=avatar}
[F]L4SH
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Bitte kein Heatpipe-Direct-Touch! Insbesondere nicht so, wie im Mockup mit riesigem Abstand dazwischen.
Bei den ganzen winzigen und auch noch länglichen Dies, die man heutzutage so hat, liegt im schlechtesten Fall nur eine Heatpipe auf dem Chip und was für tolle eigenschaften der Wärmeübertragung an den Heatspreader die Intel Zahnpasta so hat, wissen wir ja.
Bei den ganzen winzigen und auch noch länglichen Dies, die man heutzutage so hat, liegt im schlechtesten Fall nur eine Heatpipe auf dem Chip und was für tolle eigenschaften der Wärmeübertragung an den Heatspreader die Intel Zahnpasta so hat, wissen wir ja.
Schaby
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KainerM schrieb:
Mal schauen ob ich das noch auf die Reihe bekomme. Je geringer die Wärmeleitfähigkeit, desdo höher die Wärmekapazität und umgekehrt, je höher die Wärmeleitfähigkeit desdo geringer die Wärmekapazität. Was ich nicht mehr weis, gilt das für alle oder nur für feste Stoffe.
Da es bei einem Kühler immer um Wärmetransport geht, ist m.M.n. genau das Gegenteil der Fall.
Ich sehe gerade:
Ist das so? Ich habe bei mir im Werkzeugkoffer seit 15 Jahre ein ca. 20cm langes Kupferrohr liegen, da ist nichts oxidiert. Kupfer ist genau das Gegenteil, es ist relativ stabil. Klar setzt sich da im laufe der Jahrzehnte eine Patina an, aber es dauert mehre Jahrhunderte bis das mal durchgammelt ist und dafür muss das Kupfer massiven Wetterbedingungen ausgesetzt werden.POINTman-10 schrieb:
Aber in einem PC-Gehäuse passiert da so gut wie nichts.
mr_andersson
Lieutenant
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HDT bringt doch fast nur Nachteile mit sich.
Schlechtere, da ungleichmäßige Wärmeübertragung und "verschluckt" die Wlp, was bei GPU-Kühlern immer wieder große Probleme macht.
Es lässt sich afaik einfach nur billiger fertigen.
Schlechtere, da ungleichmäßige Wärmeübertragung und "verschluckt" die Wlp, was bei GPU-Kühlern immer wieder große Probleme macht.
Es lässt sich afaik einfach nur billiger fertigen.
Klassikfan
Banned
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D0m1n4t0r schrieb:
Ist so nicht zu realisieren. 60mm abzüglich 25 für einen Lüfter, da blieben gerade mal 35mm für den gesamten Kühleraufbau. Also Bodenplatte, Heatpipes, Kühler. Klappt nicht. Und 140mm Breite kollidiert auf jeden Fall mit den RAMs. Die stehen zu eng am Sockel. Und wenn du den Kühler über die RAMs setzen willst (was zur Kühlung ja durchaus vernünftig wäre), wird die Konstruktion mindestens 80mm hoch (RAM mit etwas Luft 35mm, 25mm Lüfter, 20mm Kühler). Und damit zu hoch für ITX-Gehäuse. Selbst große erlauben nur so 65-75mm. Es sei denn, wir reden von Desinger-Würfeln. Dann muß der Kühler aber auch nicht so flach sein.
Silent3sniper
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luckysh0t schrieb:
Bei Wärmestrahlung ist dE/dt ~ dT^4 - bei kleinen Temperaturunterschieden also ziemlich vernachlässigbar. Zusätzlich wird ja aktiv mit Lüfter und großer Oberfläche der Effekt der konvektiven Wärmeabfuhr "künstlich" bzw. gewollt verstärkt.
Würde mich schwer wundern, wenn eine schwarze Eloxierung aus einem anderen Grund als Optik gemacht wird.
gesperrter_User
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Ein schwarzer Körper ist der bessere Wärmestrahler als ein heller, dass sagt uns auch das Stefan Boltzmann Gesetz. Es geht hierbei um relativ niedrige Temperaturen, also um langwelliges Infrarot.
Die den Kühlkörper umgebende Luft wird durch bessere IR-Strahlung leichter erwärmt und dies begünstigt das Aufsteigen der Luft und somit die natürliche Konvektion und Wärmeabfuhr.
Wo macht das Sinn?
Bei allem was nicht aktiv mittels Gebläse gekühlt wird wie zb. Transistoren, Spannungsreglern, etc.
Bei aktiver Kühlung mittels Gebläse ist es völlig irrelevant.
Die den Kühlkörper umgebende Luft wird durch bessere IR-Strahlung leichter erwärmt und dies begünstigt das Aufsteigen der Luft und somit die natürliche Konvektion und Wärmeabfuhr.
Wo macht das Sinn?
Bei allem was nicht aktiv mittels Gebläse gekühlt wird wie zb. Transistoren, Spannungsreglern, etc.
Bei aktiver Kühlung mittels Gebläse ist es völlig irrelevant.
B
BaserDevil
Gast
Hallo,
was soll daran jetzt neu sein?
Gibt es oder gab es alles schon von Noctua. Zum Bsp.
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Gibt es oder gab es alles schon von Noctua. Zum Bsp.
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