"und die wafer sind nun mal rund wegen der Ausrichtung der Si-Atome"
Nur weil man solchen Quatsch wiederholt, wird er nicht richtiger. Kristallines Silizium ist kubisch flächenzentriert, man könnte also ideal eckige Wafer herstellen. Das sie rund sind, ist herstellungesbedingt (beim Ziehen swa Impfkristalls aus der Schmelze lagert sich das Si halt von allen Seiten gleichmäßig an) und wird auch für die spätere Prozessierung verlangt (Drehen beim Lackauftrag, Einzelwaferreinigungsschritten, usw.).
"Qimonda plant intern schon lange nur noch 300mm und den 70-48nm und TiO...PC-RAM etc. Sozusagen den Deepthrench ersetzten."
Was wird das? Stichwortakkumulation?
-300mm will man haben, seit sie sich im Produktiveinsatz bewährt haben, und das ist schon ein paar Jahre her.
-48nm als Erfahrung sammeln? Wieder eine unbelegte Behauptung von dir, oder schließt du von AMD/Intel auf andere Hersteller? Aber wie schon gesagt, 48/32nm sind für Qimonda meines Wissens noch in der Ferne.
-natürlich wird an High-k-Dielektrika wie Ti-Oxid und Hf-Oxid geforscht, nämlich damit man länger bei der
-Deep-Trench-Technologie bleiben kann, bis 32nm klappt das noch ohne Probleme. Die fangen erst bei <18nm an, und da findet man sicher auch noch Tricks, um die Sache weiterzuführen. Von Umstieg kann keine Rede sein
