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NewsAMD bereitet sich zusammen mit UMC auf 300mm Wafer vor
Während die Konkurrenz bereits seit Anfang des Jahres auf 300mm Wafer produziert, bereitet sich nun auch AMD auf die Produktion auf den größeren Silzium-Scheiben vor. So gaben AMD und UMC Pläne bekannt, gemeinsam die APC-Technologie voranzutreiben, um die 300-mm Halbleiterproduktion zu ermöglichen.
2005, erst so spät?
O.K. bis dahin sind die Anlagen billiger geworden
als die von Intel und Ko. aber dafür können
die jetzt schon billiger produzieren.
AMD startet bereits Ende 2003 die Produktion der Hammer-Prozessoren auf 300mm Wafern, dazu wird gerade extra die Fab35 in Sunnyvale gebaut. Für 2005 ist die komplette Umrüstung aller Standorte auf 300mm-Wafer vorgesehen.
Intel produziert imo auch erst seit einigen Monaten einen Teil seiner Prozessoren auf 300mm-Wafern.
Immerhin kostet die Umrüstung oder der Neubau einer Fabrik mehrere Milliarden Dollar. Eine Investition die gut überlegt werden will. Zumal die Prozessoren durch größere Wafer nicht besser werden, nur ggf. etwas billiger.
