News AMD Ryzen Threadripper 3000: 3. Generation HEDT-CPUs soll X399 außen vor lassen

FormatC

Lt. Junior Grade
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Das hat son Typ im Forum erzählt, aber wir wütrden uns alle ganz sicher riesig freuen über deine Experten Einschätzung. :)
Siehe hier: https://www.computerbase.de/forum/t...-x399-aussen-vor-lassen.1896113/post-23166519

Wenn ich was Belastbares hätte, würde es wohl zuerst auf meiner Webseite oder dem YT-Channel kommen, nicht in irgendeinem Forum ;)

Gerüchte sind nicht meins. Was aber sein könnte, dass Threadripper bedingt abwärtskompatibel wird, zumindest die kleineren Modelle.
 

Berlinrider

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Hab ich mit einem Wort erwähnt, dass ich es schlimm fände, wenn es bei Intel das gleiche wäre?
Habe ich mit einem Wort erwähnt das ich damit nur dich meine? (warst natürlich nicht alleine gemeint, das ging in die Richtung der pogromartigen (man verzeihe mir die Verwendung dieses Begriffes) Grundstimmung die hier regelmäßig in den Foren (zwischen den Lagern) herrscht).
 

Desiderius

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Also ich persönlich will ja auch meinen 6700K in Rente schicken und mir einen AMD 16 Kerner holen, allerdings spekuliere ich ganz klar auf den Threadripper ( ich hoffe nur es kommt auch ein 16 Kerner ) und nicht auf den Ryzen. Denn der Threadripper Sockel ist deutlich größer und auch die CPUs sind deutlich einfacher zu kühlen aufgrund der Größe. Hinzu kommt das er einfach genügend PCIe Lanes hat.

Wir haben hier schon die EPYC 7702P 200W 64 Kerner im 1HE Gehäuse von Supermicro getestet und verkauft, diese laufen völlig problem mit den Standard Lüftern. Unter absoluter Volllast und vollem Boost werden sie nicht wärmer als 75-80 Grad. 2 Wochen vorher hatten wir Intel XEON 6254 200W 18 Kerner ( deutlich höherer Takt aber dafür auch nur rund ein viertel der Kerne ) und der war in diesem Gehäuse nicht zu kühlen. Hat auch rund 100W mehr Strom gezogen.

Gruß
Desiderius
 

Maxxx800

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Also was ich jetzt so gelesen habe kommen die 3000er mit einem 8 Channel RAM Controller, 1000 und 2000 nur 4 Channel.

Das alleine wäre für mich schon Grund genug für einen TR4 v2.

Selbst hab ich derzeit noch einen 1950x drinnen. Sollte der 2950x Richtung 500 gehen, freue ich mich und tausche aus, immer die beste Zeit zum CPU kaufen 😄
3000er ist sicher wieder extrem teuer zu Beginn.
 

itm

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Was ein legitimer Punkt sein könnte anders als auf AM4 sind die meisten Lanes in den Slots von der CPU... Die PCIE 2.0 Lanes binden meist nur PCIex1 Komponenten an auf X399...
Ergänzung ()

@Stunrise Dann erläutere bitte kurz weswegen SkyLake und seine 4 Revisionen 2 Sockel brauchen auch wenn Chinaboards DDR3 und Coffee Lake anbinden (CFL bietet nachwievor Speichercontroller fur DDR3). Ein wirklicher Architekturschritt besteht zwischen SKL und CFL eigentlich nicht...
 
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craxity

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Dann erläutere bitte kurz weswegen SkyLake und seine 4 Revisionen 2 Sockel brauchen auch wenn Chinaboards DDR3 und Coffee Lake anbinden (CFL bietet nachwievor Speichercontroller fur DDR3). Ein wirklicher Architekturschritt besteht zwischen SKL und CFL eigentlich nicht...
Naja, der erste Sockel 1151 kam ja für Quad-Cores raus. Der v2 kam mit den 6-Kernern und die 8-Kerner waren schon absehbar. Bei gleicher Fertigungstechnik ist das ja schon eine andere Belastung.
 

Heschel

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Das mag richtig sein, dennoch wird es, falls es so kommt, als massiver Kritikpunkt zum Start angekreidet, soviel ist jetzt schon sicher. Denn gerade im Pro-Bereich wechselt die Infrastruktur nicht so oft, nichtmal bei Intel. Dort gibt es den LGA 3647 auch schon ne Weile, genauso 2066 .. und sie leben auch noch ne Weile, zumindest mit dem aktuellen Refresh, der gerade ansteht, weiter.
Lol....

2066 lebt länger... bei einem Refresh des Refresh, etc..
TR3 bietet PCIE4.0 (statt PCIE3.0 bei TR1 und TR2) - gibt es sowas beim Refresh bei Intel?
TR3 hat die maximale Core-Anzahl verdoppelt (von max. 32 auf max. 64 = 32 mehr Kerne und 64T) - wann ist es beim Refresh bei Intel passiert?

Ganz ehrlich, manche Vergleiche sind eben kein Vergleich. AMD hätte auch bei PCIE3.0 und paar wenigen Kernen bleiben und es als Refresh verkaufen können. Nö, die haben an ihrem Produkt gearbeitet. Jetzt muss jeder selbst entscheiden, ob er wechselt, oder bei seinem altem Produkt bleibt.
 

pipin

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Ja schön wäre es wenn das so wäre. Leider mussten die Hersteller doch neue Revisionen ihrer Boards bringen und ein einfaches BIOS Update hat nicht genügt. Supermicro z.B. musste aufgrund des zu kleinen 16MB BIOS ROM Chips jetzt neue Revisionen bringen mit einem 32MB BIOS Chip. ASUS hat die gleichen Probleme.

Wir haben so viele Aufträge von Kunden mit den neuen EPYC Prozessoren, können aber nicht liefern da Supermicro die Dual EPYC Mainboards mit der neuen Revision noch nicht fertig hat. Es ist echt zum verrückt werden gerade. Auf jeden Fall merkt man aber das die Kunden extrem interessiert sind an den neuen EPYCs, die Nachfrage nach Intel XEON hat deutlich nachgelassen.

Gruß
Desiderius
Gibt es denn da Aussagen, wann die Boards da sein sollen? Von den neuen Boards zeigt sich ja bislang auch nur ein Gigabyte für angeblich Mitte Oktober.

Der Support von Supermicro ist zusätzlich auch sehr lustig. Die raten doch glatt durch die Blume mal beim Distri einen Austausch zu versuchen.

Siehe hier:
https://www.planet3dnow.de/vbulletin/threads/432984-Supermicro-H11SSL-i



Danke für dein Feedback @craxity, die Fehler wurden behoben.



Hast du dazu eine Quelle? Wäre eine wirklich interessanten Geschichte und ist völlig an mir vorbeigegangen.
https://www.planet3dnow.de/cms/4974...-threadripper-3000-mit-zu-kleinen-bios-chips/

Angeblich soll AMD kein Combo-BIOS anbieten und dass der Grund sein. Ob es stimmt, keine Ahnung.
 

KlaraElfer

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Ich denke, das ist zu verschmerzen. Es ist schließlich die High End Plattform und da möchte man ausschließlich die bestmögliche Leistung zeigen.
Eigentlich nicht, denn die Server Plattform unterstützt die neue Generation problemlos.
Auch gibt es keine Pferdefüße wie steigende TDP (Intel), was aber auch nur auf ein paar wenigen Boards problematisch sein dürfte. Im Grunde genommen, sofern es denn stimmt ist das 1:1 dasselbe Verhalten wie Intels Sperre von Sockel 1151 V1 gegenüber Coffeelake und CometLake, absolut unnötig.

Und? Hat AMD je Aussagen darüber gemacht wie lange der Sockel für TR unverändert bleiben soll? Für AM4 hat man die Unterstützung bis 2020 versprochen und ich meine auch für EYPC gab es etwas in der Art, aber bei TR kann ich mich da an nichts erinnern.
825225


https://www.hardwareluxx.de/index.p...etzt-bis-2020-auf-die-sockel-am4-und-tr4.html

Es gab auf jeden Fall den Plan, sogar bis 2020 TR zu unterstützen, gibt ja auch nichts was dagegen spricht.

Die Computerbase Forenkultur ist so extrem rot voreingenommen, dass es beim Lesen schmerzt. Bei Intel wird zurecht kritisiert, wenn mal wieder ein neuer Sockel nötig wird. AMD wird zurecht gelobt, dass die AM4 Plattform langlebig ist. Jetzt hat AMD eine beschissene Langlebigkeit im HEDT, beim Kauf eines TR Gen3 wird ein neues Board im Preissegment von 400€+ fällig. Anstatt dieses Verhalten zu kritisieren, wird es egalisiert und positiv dargestellt. Typisch rote Fanboys.
Zuerst einmal steht es noch gar nichts fest und wenn es so kommt, wird es einen Shitstorm geben, denn AMD hat Support bis 2020 ausgelobt. Auf SP3, AM4 und TR4.

Dass du das so siehst wundert glaube ich niemanden, du hattest ja auch Intel für den Sockelwechsel verteidigt, obwohl es da genau wie bei AMD einfach keine relevanten neuen Funktionen geben wird.

Der ganze Artikel ist nur ein Gerücht und trotzdem haben hier schon alle Schaum vorm Mund.
Wer ist denn "alle"? Außer Sunrise der das Gerücht für voll nimmt, sehe ich niemanden der deine Aussage bestätigt.
 
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Ozmog

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Der TRX40 für TR4 könnte mit dem X399 kompatibel sein. TRX80 und WRX80 gäbe es nur mit SP3.
Das kann ich mir auch so vorstellen. Es sollen ja zwei verschiedene Threadripper auf dem Markt kommen, mit 4- und 8-Kanal Speichercontroller. TRX40 ist dann eben der Ersatz des X399, während die CPUs abwärtskompatibel zu X399 bleiben. Der 8-Kanal Speicher bedarf sowieso einen anderen Sockel als TR4, denkbar wäre hier eine weitere Abart des SP3 oder sogar direkt SP3, die Chipsätze TRX80 und WRX80 sind dann für die HEDT-Boards mit 8-Kanal-Speicher.

Können ja einige immer mal wieder Infos in den falschen Hals bekommen, sodass vielleicht nur gemeint wurde, dass die CPUs für TRX80 und WRX80 nicht auf Boards mit X399 laufen.
Also immer abwarten, was tatsächlich passiert. Unglücklich wäre es zumindest, wenn man nicht umsteigen kann, ohne ein neues Board zu kaufen. Aber ein Beinbruch wäre es auch nicht, denn wohin mit der alten CPU? Gebraucht verkaufen? Warum nicht gleich mit Board?

Die Sockel-Kompatibilität bei AM4 war da wichtiger, ich kann und konnte so ein paar Verschiebespielchen machen. Die Verwendung ist da etwas anders. Ob ich ein HTPC, Office-PC, ein Selbstbau-NAS oder auch ein Spielerechner verwende, alles geht durch die Bank mit den gleichen Sockel und wenn die schwächeren CPUs nicht mehr ausreichen, kann man diese durch stärkere aus seinem "Fuhrpark" ersetzen, während eben der große Rechner was neues Starkes bekommt. Die Spanne für AM4 reicht ja vom Athlon 200GE bis hoch zum 3900X (bald auch bis zum 3950X)

Mein 3700X hat mein 1700 verdrängt, während der 1700 einen 2200G verdrängt, aber der 2200G ein altes System ersetzt.
 

pipin

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https://www.hardwareluxx.de/index.p...etzt-bis-2020-auf-die-sockel-am4-und-tr4.html

Es gab auf jeden Fall den Plan, sogar bis 2020 TR zu unterstützen, gibt ja auch nichts was dagegen spricht.
Das ist aber eine nie so nach außen kommunizierte Roadmap gewesen.
Afaik hat man dies offensiv nur immer für AM4 verkündet.

https://twitter.com/1usmus/status/1177533170129997824


A 24-core processor that runs at 1V for AVX tasks will require 16 phases or more. There are 2 such boards on the market. Also microcodes for the HEDT segment have other sizes and 16mb is enough for any needs.
 

craxity

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Der 8-Kanal Speicher bedarf sowieso einen anderen Sockel als TR4, denkbar wäre hier eine weitere Abart des SP3 oder sogar direkt SP3, die Chipsätze TRX80 und WRX80 sind dann für die HEDT-Boards mit 8-Kanal-Speicher.
Ich kann mir vorstellen, dass eine weitere Verson des SP3 mit weniger PCIe-Lanes kommt. SP3 hat ja 128 Lanes. Wäre dann in etwa:
SP3 = 128 PCIe-Lanes + 8-Channel-RAM
SP3r2 (TR4) = 64 PCIe-Lanes + 4-Channel-RAM
SP3r3 = 64 PCIe-Lanes + 8-Channel-RAM
 

Maxxx800

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@Ozmog
Also TRX40 so bis 24 oder 32Kerne quad Channel, alles drüber TRX 80?
 

Ozmog

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Also TRX40 so bis 24 oder 32Kerne quad Channel, alles drüber TRX 80?
Keine Ahnung, nach den Kernen zu differenzieren ist AMD ja nicht gezwungen. Ich würde eher darauf tippen, dass beide eine größere Spanne von Produkten bekommen nur vielleicht die größten Modelle der T/WRX80-Plattform vorbehalten ist. Muss allerdings nicht zwangsläufig so sein.
Ich kann mir vorstellen, dass eine weitere Verson des SP3 mit weniger PCIe-Lanes kommt.
Genau das meine ich mit einer weiteren Abart des SP3 (TR4 ist ja auch von SP3 abgeleitet)
 

ruthi91

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Also ich persönlich will ja auch meinen 6700K in Rente schicken und mir einen AMD 16 Kerner holen, allerdings spekuliere ich ganz klar auf den Threadripper ( ich hoffe nur es kommt auch ein 16 Kerner ) und nicht auf den Ryzen. Denn der Threadripper Sockel ist deutlich größer und auch die CPUs sind deutlich einfacher zu kühlen aufgrund der Größe.
Ich glaube du bist auf dem Holzweg.
Ryzen 3000 wird so heiß, weil die Hitze in winzigen 7nm Chiplets entsteht.
Im CB Test werden die Threadripper 2000 auch 90° heiß.
Verlötet ist auch alles bei AMD, ich glaube nicht, dass der Heatspreader da noch einen großen Einfluss drauf hat.
Und im Heatspreader (auch wenn er so heißt) ist keine Zauberei drin, denn Direct Die Kühlung ist ja nochmal ein paar Grad besser.
 

Desiderius

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Gibt es denn da Aussagen, wann die Boards da sein sollen? Von den neuen Boards zeigt sich ja bislang auch nur ein Gigabyte für angeblich Mitte Oktober.

Der Support von Supermicro ist zusätzlich auch sehr lustig. Die raten doch glatt durch die Blume mal beim Distri einen Austausch zu versuchen.

Siehe hier:
https://www.planet3dnow.de/vbulletin/threads/432984-Supermicro-H11SSL-i





https://www.planet3dnow.de/cms/4974...-threadripper-3000-mit-zu-kleinen-bios-chips/

Angeblich soll AMD kein Combo-BIOS anbieten und dass der Grund sein. Ob es stimmt, keine Ahnung.
Die Dual Socket Rome fähigen Boards erst in den nächsten Wochen, Single Socket EPYC Rome Boards haben wir schon 2-3 Wochen.

Gruß
Desiderius
Ergänzung ()

Ich glaube du bist auf dem Holzweg.
Ryzen 3000 wird so heiß, weil die Hitze in winzigen 7nm Chiplets entsteht.
Im CB Test werden die Threadripper 2000 auch 90° heiß.
Verlötet ist auch alles bei AMD, ich glaube nicht, dass der Heatspreader da noch einen großen Einfluss drauf hat.
Und im Heatspreader (auch wenn er so heißt) ist keine Zauberei drin, denn Direct Die Kühlung ist ja nochmal ein paar Grad besser.
Ja aber die CPU Dies sind beim EPYC etwas anders aufgeteilt:

https://images.anandtech.com/doci/13561/amd_rome-678_678x452.png

Falls sie jetzt z.b. dann einen DIE oben links und einen unten rechts nehmen würde wären die deutlich weiter auseinander als bei einem Ryzen 3000 wo die press nebeneinander auf kleiner Fläche sind:

https://images.anandtech.com/doci/14407/Ryzen9_3800X_Car_678x452.jpg

Aber das wird man vermutlich erst sehen wenn es dann soweit ist. Die EPYC, auch schon die erste Generation, sind auf jeden Fall im Verhältnis zu Intel super easy zu kühlen und auch vom Stromverbrauch toll.

Gruß
Desiderius
 
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Botcruscher

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PCIe 4 ergibt keinen Sinn und auch das Thema Speicher ist mehr als zweifelhaft. Wir lassen uns überraschen.
 
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