News Coffee-Lake-Refresh ohne iGPU: Vier „KF“-Modelle mit Start ab 8.1.2019 gelistet

@Klassikfan: Bei Intel werden CPUs mit defekter GPU nciht weggeworfen, sondern recht lukrativ als Xeon verkauft. Mit Optimierungen der Ausbeute schafft man da keine neuen Kapazitäten. Insbesondere nicht in einem Herstellungsverfahren wie 14nm, das Intel schon gut im Griff hat.

Wenn du dir aber das Die anschaust, siehst du, dass die GPU einen ziemlich großen Anteil der Fläche ausmacht. Wenn man die einsparen kann, passen einfach viel mehr Dice auf ein Wafer. Nur so kann man die Kapazität erhöhen bzw. mit der gleichen Waffermenge mehr CPU produzieren.

Abgesehenh davon hat Intel mehr als eine Fertigungslinie und muss nicht die gesamte Produktion unterbrechen, um eine neuen Maske aufzulegen.

Mit der Situation bei AMD ist das auch nicht vergleichbar, da AMD nach meiner Kenntnis derzeit keine Kapazitätsprobleme hat.
 
Ralf74 schrieb:
Nein, die Gerüchteküche erwähnt hier eindeutig 10 Kerne in 14nm als Zwischenschritt - der Codename soll dann "Comet Lake" lauten. Mit Desktop-Chips in 10nm ist wohl frühestens Ende 2019 zu rechnen oder sogar erst 2020.
Na, warten wir es mal ab...

Mich hat ehrlioch gesagt schon überrascht, daß man sogar 8-Kerner noch mit iGPU kombiniert hat. Ich weiß nicht, ob bei 10 Kernen in 14nm dann wirklich noch Platz für eine iGPU ist. Und daß men 10 Kerne ohne iGPU design, halte ich für unwahrscheinlich - erst recht in 14nm, weil da die Temperaturprobleme wohl noch größer werden, und so ein 10Kerner in All-Core wohl deutlich unter einem 6/8-Kerner takten müßte. Somit wäre die Rechneleistung im Vergleich dazu wohl nicht signifikant besser.

Aber schaunwer mal. Ich meine, für mich kommt Intel aktuell ohnehin nicht in Frage.
 
Die Grafiklösung bei Intel ist einfach zu groß geworden und nimmt zuviel Flache ein. Beim einsatz im Notebook ohne separate Grafik mag das sinnvoll sein, beim Einsatz im Büro aber nicht. Intel sollte stärker trennen in Notebook und Desktop mit der bisherigen oder gar erweiterten Grafik für Notebooks und einer Basisgrafik für Desktop/Server.
 
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Wu134 schrieb:
Aber wie schon geschrieben, die meisten i3s landen in Office-Rechnern und da tut die fehlende iGPU weh.
Ja die kleinen i3, der einzige I3 ohne iGPU von dem die Rede ist, ist der Core i3-9350KF und damit eine K CPU mit offenem Multi wie sie sich sicher nur in den wenigsten Officerechnern wiederfinden wird. Manche Leute tun ja hier so als gäbe es für alle Modelle auch noch eines ohne iGPU oder gar als würden alle durch Modelle ohne iGPU ersetzt, aber beides ist nicht der Fall.
Aphelon schrieb:
@Holt ich check gerade nicht, worauf du hinaus willst. Ich sprach nicht über reale Preise
Aber ich sprach über reale Preise und sie sind, sobald das Angebot reicht um die Nachfrage zu befriedigen, in den letzten Jahren in etwa so gewesen wie ich es beschrieben haben.
Heschel schrieb:
Es macht überhaupt keinen Sinn, dass Intel hier noch eine weitere Linie ohne iGPU rausbringt.
Doch, wenn man dann mehr CPUs bauen und verkaufen kann.
Heschel schrieb:
Es ist eher so, wie bei den 10nm-Chips, die man mit ausgeschalteter iGPU nach China verkauft hat.
In China?
Das ist nicht in China, sondern die können nun genug 10nm Chips bauen um die großen US Händler zu versorgen die sich mit kleinen Mengen nicht abgeben. Das die iGPU dort deaktiviert weil vermutlich defekt ist, liegt an dem neuen Fertigungsverfahren in 10nm, aber bei 14nm hat Intel ja ganz offensichtlich keinerlei Probleme funktionierende iGPU zu fertigen, die machen sie seit Broadwell.
Klassikfan schrieb:
Die iGPU scheint flächenmäßig ein recht großes Teil zu sein, und somit auch entsprechend anfällig für Fertigungsfehler. Aus dem Grund werden die wenigen "verfügbaren" 10nm-CPUs ja auch bislang alle ohne aktivierte GPU vermarktet (i3-8121U),
S.o, diese ist dem 10nm Prozess geschuldet, auf die 14nm kann man diese Probleme nicht übertragen.
Klassikfan schrieb:
Genauso könnten auch noch teildefekte CPUs aus 14nm rumliegen, die man aus Image- und Marketinggründen bislang einfach nicht marktfertig gemacht hat
Doch, die gehen schon seit jeher als Xeons auf den Markt, denn davon gibt es seit Generationen Modelle ohne iGPU, die ja damals zu Zeiten von Haswell auch bei Gamern beliebt sind.
Klassikfan schrieb:
Unwahrscheinlich. Bis jetzt hatten die alle eine iGPU. Und da Intel momentan wirklich andere Sorgen hat (10nm), glaube ich kaum, daß man gleichzeitig noch eine völlig neue Fertigungsmaske auflegt, um CPUs ohne Grafik zu produzieren.
Das ist keine Ein-Mann-Show, Intel hat verschiedene Fabs und Teams, während das eine sich um die 10nm Fertigung kümmert, macht das andere die 14nm Fertigung, die Leute die an dem 10nm Prozess arbeiten werden doch nicht deswegen aufgehalten, weil die anderen ein paar neue Masken in die Maschinen einlegen.
craxity schrieb:
@Klassikfan: Deine Argumentation ist unlogisch. Gerade weil Intel mit der 10nm-Fertigung kämpft, macht es Sinn, eine kleinere 14nm-CPU rauszubringen, um mit den begrenzten 14nm-Kapazitäten mehr CPUs produzieren zu können.
Eben, die Situation bei Intel ist eben eine ganz andere als sonst, die müssen mehr Produzieren um die Nachfrage befriedigen zu können.
craxity schrieb:
@Holt: Ich habe die Info jetzt an meheren Stellen gelesen, darunter in der c't. Zudem ist sie plausibel.
craxity schrieb:
Natürlich kann man erst nach Bestätigung von Intel bzw. Sichtung in freier Wildbahn 100%-tig sicher sein.
Eben, vorher bleibt es Spekulation, aber die würde Sinn machen, denn Intel ist in der Situation das sie gar nicht so viel produzieren können wie sie verkaufen könnten, so schnell aber eben nicht mehr 14nm Wafer durch Anlagen bekommen und auch nicht mal eben mehr Anlagen für den 14nm Prozess ausstellen können, zumal die 10nm Fertigung ja nun auch so lange in Gang kommt und die 10nm Kapazität dann ebenfalls gebraucht werden.

So viele Dies mit defekter iGPU scheint es auch nicht zu geben, immerhin hat Intel ab Skylake die Xeons von den Consumerboards verbannt und damit bewusst in Kauf genommen, dass deren Verkaufszahlen sinken weil sie für Gamer nicht mehr so attraktiv sind. Zwar gibt es ein paar Boards für Gamer mit C Chipsatz, aber die Stückzahlen an S.1151 Xeons die an Gamer gingen dürften weit geringer als vorher bei Haswell sein. Offensichtlich war es also bisher kein Problem die paar Dies mit defekter iGPU auf dem Wege an den Mann zu bringen, obwohl es von Skylake bis Coffee Lake jeweils Lieferengpässe bei der Einführung neuer Modelle gab.
Klassikfan schrieb:
Das heißt, man müßte die laufende Produktion einstellen, umbauen, wieder starten und es gibt auch da sicher am Anfang Anlaufschwierigkeiten, die die Ausbeute reduzieren.
Jetzt übertreibe mal nicht, die Umstellung von den Anlagen um andere Dies zu machen passiert laufend, es gibt viel mehr unterschiedliche Dies als Anlagen auf denen die Wafer gefertigt werden. Was du da beschreibst ist ja fast das was man bei Einführung einer ganz neuen Fertigung wie der 10nm Fertigung erlebt.
Klassikfan schrieb:
Intel hat alle Hände voll zu tun mit dem 10nm-Prozeß, wenn sie ihn, wie offiziell behauptet, tatsächlich immer noch betreiben, um Ende 2019 dann in der Masse die Produkte damit zu realisieren.
Erst war mal von 2020 als Termin für die Einführung von Desktop CPUs in 10nm die Rede, zuletzt von Ende 2019, es scheint nun also doch besser zu laufen als man zwischenzeitlich befürchtet hatte. Nur beeinflusst dies doch nicht die Erstellung und Produktion einer weiteren Maske. Auch für die neuen Skylake-X Refresh, also die 9000er, musste Intel neue Masken auflegen und fertigen und dies nur für ein paar Hundert MHz mehr Takt.
Klassikfan schrieb:
Es ist mittelfristig immer besser, sich auf wenige verschiedene Masken zu konzentrieren
In einer normalen Situation ja, aber bei Intel ist die Situation derzeit eben nicht normal, die können derzeit nicht genug 14nm Produkte fertigen und müssen daher nach Wegen suche wie sie auf den Wafern die sie fertigen können, eben das Optimum rausholen. Ein Weg wäre es da eben Masken ohne iGPU zu machen um pro Wafer mehr Dies zu bekommen, was bei den Stückzahlen die Intel hat, durchaus wirtschaftlich sein kann und selbst wenn es sich wirtschaftlich nicht wirklich lohnt, so verliert Intel dann weniger Kunden die nicht länger warten wollen an die Konkurrenz.
Klassikfan schrieb:
Auch deshalb hatten ja bislang nahezu alle Intel-CPUs für den Consumermarkt eine iGPU, obwohl viele Köäufer die gar nicht brauchen, weil sie eine Grafikkarte nutzen. Die war halt im Design mit drin und aufgrund der guten Ausbeute auch in der Regel aktivierbar. also läßt man sie aktiv und verkauft das Ganze als Feature mit. 5 Dollar mehr pro CPU sind bei Intels Stückzahlen schnell ein paar Milliarden, die man so zusätzlich einsacken kann.
Wenn man von 20$ bei einem 8 Kerner ausgeht, bei dem die iGPU vielleicht ein Viertel des Die ausmacht, dann ist das die mit Abstand am billigsten verkaufte Diefläche des ganze Chips und rechne doch mal selbst was rauskommt, wenn man statt 4 9900K zu je 488 bis 499$ Recommended Customer Price dann 5 9900KF für je 20$ weniger, also 468 bis 479$ verkaufen kann.
Ralf74 schrieb:
Intel soll ja angeblich 2019 10-Kern Coffee-Lakes rausbringen als Antwort auf Zen2 und die sind bei gleicher Die-Größe nur möglich wenn man die iGPU weg lässt.
Vermutlich produziert man die schon um nicht wieder Release-Engpässe zu haben und der Auschuss - also die bei denen nicht alle Cores funktionieren - sind die im Artikel genannten CPUs.
Auch dies wäre nicht ganz auszuschließen, sollte wirklich noch ein 10 Kerner in 14nm kommen, so könnten dies die Dies für den 10 Kerner und der 10 Kerner dann gar nicht erst mit iGPU geplant sein.
Klassikfan schrieb:
weil da die Temperaturprobleme wohl noch größer werden, und so ein 10Kerner in All-Core wohl deutlich unter einem 6/8-Kerner takten müßte.
Solange er nichtt so weit unter dem 9900K takten muss, kann er bei Last auf allen Kernen den Taktnachteil durch die zusätzlichen Kerne wieder kompensieren und da die Effizienz bei geringeren Taktraten besser ist, dürfte dies durchaus möglich sein. Ich glaube aber eher das man den 10 Kerner dann in 10nm als Ice Lake bringen wird.
 
Holt schrieb:
Das ist nicht in China, sondern die können nun genug 10nm Chips bauen um die großen US Händler zu versorgen die sich mit kleinen Mengen nicht abgeben.

Das ist der selbe Chip, welches man nach China verkauft hat :heuldoch:
Anscheinend hat man genug Ausschuss produziert, um es in NUCs einzubauen, um wenigstens etwas reinzuhollen. Fortschritt? Wohl eher nicht.

Im Übrigem macht es keinen Sinn, jetzt ohne weiteres 9900k ohne iGPU extra zu produzieren. Diesbezüglich ist es Ausschuss der normalen Produktion - mehr nicht.
 
ist eher so das intel nicht genug abnehmer für die ramsch cpu gefunden hat und die jetzt selber verbasteln muß - in notebooks wollte die wohl kaum einer
 
Mal fiktiv angenommen, es würden keine teildefekten Chips, sondern (dank neuer Litho-Masken) kleinere Chips, hätten die CPUs dann nicht ein noch größeres thermisches Problem als jetzt schon?
Weil es müssen ja x W/mm² abgeführt werden und erstmal durch das Lot aus dem DIE raus.

Das gabs doch schonmal beim Wechsel von Haswell auf Skylake, wenn ich mich recht entsinne. Der hat eigentlich weniger verbraten, aber der Chip war kleiner.

Klar wäre dann die Ausbeute/Wafer größer, aber um den Preis, dass die Dinger noch mehr thermisch belastet werden?
Drehe ich in einem 10m² großen Raum einen 2kW-Heizer voll auf, wirds schneller unerträglich warm als in einem 20m² Zimmer, dass ich mit einem identischen Heizer befeuere.
Also kann man fast sagen "es darf auf teildefekte CPUs gehofft werden". ;)

War so mein erster Gedanke zu den KF-CPUs; kann auch sein, dass ich total falsch liege, aber für mich wäre es eine logische Folge der Chipgrößen-Optimierung durch neue Masken ohne IGP.
 
Heschel schrieb:
Im Übrigem macht es keinen Sinn, jetzt ohne weiteres 9900k ohne iGPU extra zu produzieren. Diesbezüglich ist es Ausschuss der normalen Produktion - mehr nicht.
Kann sein, aber wo hat Intel den bisher entsorgt, wenn man diese nicht mehr alle als die Xeons (für S.1151) verkaufen konnte? Dabei ist der Anteil der iGPU bei den 8 Kerner kleiner als bei den vorherigen Skylake7 Kaby Lake 4 Kernern und auch als bei den 6 Kerner Coffee Lakes:

9900K Dieshot.jpg


Das links ist die iGPU und die ist beim 8 Kerner mindestens 25%, bei den bei den 4 Kernern war es fast die Hälfte, da müsste rein statistisch gesehen der Ausschuss viel größer gewesen sein, zumal der Prozess damals noch neuer war und Intel den noch nicht so gut beherrscht hat. Andererseits kann man wie gesagt durch das Weglassen der iGPU dann locker 25% mehr Dies herstellen und die verkauft man für über 90% des Preises der Chips mit iGPU, ist doch ein tolles Geschäft.
Denniss schrieb:
ist eher so das intel nicht genug abnehmer für die ramsch cpu gefunden hat und die jetzt selber verbasteln muß - in notebooks wollte die wohl kaum einer
Kann sein, in Notebooks ist eine extra GPU wegen der Leistungsaufnahme weit ungünstiger als in einem NUC, von daher ist die Nutzung im NUC viel sinnvoller. Um die 10nm Fertigung in den Griff zu bekommen, muss man damit auch Chips fertigen und meisten fangen die Fabs mit Chips voller SRAM an, wofür kann man die brauchen? Eben, für nichts, so kann Intel die brauchbaren Chips wenigstens noch verwerten.
der_Schmutzige schrieb:
hätten die CPUs dann nicht ein noch größeres thermisches Problem als jetzt schon?
Wieso?
der_Schmutzige schrieb:
Weil es müssen ja x W/mm² abgeführt werden und erstmal durch das Lot aus dem DIE raus.
Laut http://periodictable.com/Properties/A/ThermalConductivity.an.html]dieser Liste haben Silizium und Iridium (welches ja üblicher als Lot für den HS verwendet wird) jeweils eine Wärmeleitfähigkeit von 150 W/(m K), Aluminium hat 235 W/(m K) und Kupfer hat 400 W/(m K). Wenn man nun davon ausgeht das die iGPU sonst deaktiviert wäre und damit selbst keine Wärme erzeugt, so würde die Hitze vom rechten Bereich des 0,87 mm starken Silizium Die einerseits über das Lot welches vielleicht maximal einen halben mm dick ist auf den HS aus Kupfer übergehen und andererseits über die im Vergleich dazu sehr lange iGPU und das Lot darüber ebenfalls aus den HS kommen. Ich würde mal annehmen das viel mehr Wärme dann eher von HS dessen Wärmeleitfähigkeit und Stärke viel größer ist, zumal da oben noch der Kühler drauf sitzt, dann auf die iGPU zurückkommt als von der iGPU an den HS angegeben wird. Wäre noch WLP im Einsatz, könnte die iGPU vielleicht etwas zur Kühlung des DIes beitragen, aber durch das Verlöten sollte das praktisch keinen Unterschied machen, weil die Wärme eben den Weg durch das Lot zum HS nimmt und nicht viel Wärme den langen Weg über die iGPU zum HS nehmen wird.
der_Schmutzige schrieb:
Drehe ich in einem 10m² großen Raum einen 2kW-Heizer voll auf, wirds schneller unerträglich warm als in einem 20m² Zimmer, dass ich mit einem identischen Heizer befeuere.
Ganz schlechter Vergleich, weil es ja darum geht wie die Wärme abgeführt wird, die gesamte Verlustleistung wäre ja nicht höher und wäre der Vergleich eher wie es ist wenn ein 20m² Zimmer mit einem Heizlüfter mit 40cm oder einem mit 50cm Lüfterdurchmesser erwärmt wird.
 
Hallo,

bei teildefekten CPUs (oder APUs und GPUs) müsst ihr davon ausgehen, dass oft auch Ausschuss erwartet wird und dementsprechend vorgesorgt wird. Bei den APUs der XBox und PS4 ist immer ein Grafikcluster mehr drauf, als letztendlich benutzt wurde, damit der Ausschuss auf ein verträgliches Maß gesenkt wird. Etwas ähnliches gibt es auch bei Intels iGPU, die es z. B. beim i3 z. B. als HD610 oder HD630 gegeben hat (also mit 12 oder 24 Ausführungseinheiten, siehe i3 6098p, i3 6100, G4560 usw). Zudem hatten die teilweise auch unterschiedliche Taktraten (auch wieder ein Qualitätsmerkmal).

Also letztendlich gibt es zwei Möglichkeiten, die iGPU ist noch auf dem Chip und komplett deaktiviert (weil vollständig unbrauchbar?), was letztendlich Rückschlüsse auf eine schlechte Ausbeute zulässt. Vielleicht ist bei der 9er-Serie "plötzlich" der GPU-Teil das Sorgenkind geworden. Oder es gibt eine neue Maske mit CPUs ohne Grafikeinheit, um die Ausbeute zu erhöhen, da der GPU-Anteil doch recht groß ist. Wenn das passiert ist, würde ich fast vermuten, dass bei der 10nm-Produktion immer noch schwere Probleme da sind und die nächste Verschiebung nur eine Frage der Zeit ist.

Gruß
 
meine vermutung wäre eher eine neue Maske ohne Grafik, macht sinn wenn man den flächengewinn auf den Wafern gegen die Kosten der Maske(n) und Validierung aufrechnet bei den Kapazitätsproblemen von Intel in der Fertigung. Natürlich werden auch welche mit defekter und deaktivierter grafikeinheit darunter sein.
 
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Holt schrieb:
Das links ist die iGPU und die ist beim 8 Kerner mindestens 25%, bei den bei den 4 Kernern war es fast die Hälfte, da müsste rein statistisch gesehen der Ausschuss viel größer gewesen sein, zumal der Prozess damals noch neuer war und Intel den noch nicht so gut beherrscht hat.

Es macht keinen Sinn neue 9000er ohne iGPU rauszubringen - gerade wo die mit einer iGPU erst im 4Q 2018 rausgekommen ist. Wenn schon, dann hätte Intel vom Anfang an ohne iGPU rausgebracht.

Jetzt separat einen 9900k und 9900KF zu produzieren, ist Schwachsinn pur. Entweder streicht man die Sparte bei den 9000ern mit der iGPU (dann ist die Produktion nach einem Quartal zu ende), oder die neuen KF/F-Modelle sind doch Ausschuss aus der laufenden Produktion - mehr nicht.
 
Wu134 schrieb:
Bei den APUs der XBox und PS4 ist immer ein Grafikcluster mehr drauf, als letztendlich benutzt wurde
Das sind aber Semicustom Chips die es nur in einer Version gibt, da macht es Sinn einen Cluster mehr vorzusehen, weil man sonst jedes Die wo einer kaputt ist wegwerfen müsste, denn es gibt ja wohl nur die eine Version davon. Bei den normalen CPUs und GPUs gibt es aber immer unterschiedliche Modelle mit unterschiedlich vielen Einheiten, also Grafikcluster oder CPU Kernen und da hat dann nur die größte Version alles aktiviert und die mit Teildefekten werden dann also kleinere Versionen vermarktet, so wie Du dies ja auch am Beispiel des i3 beschreibst.
Wu134 schrieb:
komplett deaktiviert (weil vollständig unbrauchbar?)
Mag es vereinzelt geben, aber es werden ja auch noch Xeon-E mit 8 Kernen kommen und da könnte man sie genauso unterbringen, wie man es schon seit Generationen macht.
Wu134 schrieb:
Rückschlüsse auf eine schlechte Ausbeute zulässt.
Beim 14nm Prozess der Intel nun schon so lange nutzt, halte ich dies für extrem unwahrscheinlich.
Wu134 schrieb:
Vielleicht ist bei der 9er-Serie "plötzlich" der GPU-Teil das Sorgenkind geworden.
S.o., es gibt keinen Grund warum dies so sein sollte, zumal die GPU selbst ja auch schon seit Jahren praktisch gar nicht verändert wurde. Eben weil Intel die 14nm Fertigung und die iGPUs schon lange so baut und bisher immer die Dies ohne IGPU bisher schon als Xeon verwertet und dies offenbar reicht um diese zu verwerten, ist es unwahrscheinlich das sie nun so vielen Dies mit defekter iGPU haben sollte, dass gleich eine ganze Reihe von CPUs erscheint um diese zu verwerten.
Wu134 schrieb:
Wenn das passiert ist, würde ich fast vermuten, dass bei der 10nm-Produktion immer noch schwere Probleme da sind und die nächste Verschiebung nur eine Frage der Zeit ist.
Was hat das eine mit dem anderen zu tun? Die 10nm Fertigung wird erst in etwa einem Jahr Entlastung für den Fertigungsengpass bringen, wenn dann die ersten Desktop und Server CPUs damit kommen, mit neuen Masken ohne iGPU und damit mehr Dies pro Wafer kann man viel schneller die Produktion von CPUs erhöhen die immer noch knapp sind. Ein Jahr lang mehr CPUs fertigen und verkaufen zu können ist doch ein deutlicher Vorteil und rechtfertigt den Aufwand, der ja auch nicht übertrieben hoch ist.
Heschel schrieb:
Es macht keinen Sinn neue 9000er ohne iGPU rauszubringen - gerade wo die mit einer iGPU erst im 4Q 2018 rausgekommen ist. Wenn schon, dann hätte Intel vom Anfang an ohne iGPU rausgebracht.
Da gibt es ja einiges an Vorlauf und die Lieferprobleme sowie die Probleme deswegen dürften sich in der Zeit verschlimmert haben, so dass jemand eben diese Entscheidung erst später gefällt hat, so wie man ja auch ursprünglich die aktuellen 300er Chipsätze in 14nm Fertigung geplant hat und nun Modelle aus der alten 22nm Fertigung nachschiebt (wie den B365), da man dort genug Kapazitäten frei hat. Hätte man vorab geahnt das es bei den 14nm Kapazitäten so knapp wird, hätte man die ganze Chipsätze weiter auf dem 22nm Prozess gelassen, aber hinterher ist man eben immer schlauer.
Heschel schrieb:
Jetzt separat einen 9900k und 9900KF zu produzieren, ist Schwachsinn pur.
Nein ist es nicht, denn so bekommt man insgesamt mehr CPUs produziert. Auf jeden Wafer passen mindestens 25% mehr Dies für den 9900KF als für den 9900K und wenn es auch eine Maske für 6 Kerner ohne iGPU gibt, dann ist das Verhältnis doch noch größer und der Die wäre sogar noch kleiner als der des 4 Kerner mit iGPU. Dies macht also durchaus viel mehr Sinn als dein Post hier.
 
druckluft schrieb:
Könnte ein Move sein, um im kommenden, verschärften Konkurrenzkampf im Gaming-Bereich preislich mithalten zu können.

Mit mickrigen 20€ Ersparnis wird das aber kein impulsgebender Move - gibt viele die hocken immer noch auf ihren 2012er Prozessoren und warten bei Intel auf sowas wie "Back to Sandy Bridge Releasepreise", aber ich fürchte da können sie noch lange warten. ;)
Ergänzung ()

|SoulReaver| schrieb:
Wie schon mal erwähnt würde ich mir mal AMD Preise wie bei Intel wünschen, das wäre mal schön an zu schauen hier was dann manche schreiben.

Und was hättest du persönlich davon ausser Schadenfreude ? Nichts. Solltest du dir von daher nicht genau das Gegenteil wünschen, nämlich das sich Intel im AMD Preisgefüge bewegt ? Da hättest nämlich auch du dann zur Abwechslung was von. ^^
 
Zuletzt bearbeitet:
Die OEM Rechner die sowieso mit einer Graka ausgestattet werden, dürften dann alle so eine F CPU ohne iGPU bekommen und vermutlich sparen die Hersteller sich auch gleich noch die Anschlüsse für die iGPU auf dem Board, schon damit die Kunden dann nicht den Monitor dort anschließen und danach beim Support anrufen.
 
anexX schrieb:
Mit mickrigen 20€ Ersparnis wird das aber kein impulsgebender Move - gibt viele die hocken immer noch auf ihren 2012er Prozessoren und warten bei Intel auf sowas wie "Back to Sandy Bridge Releasepreise", aber ich fürchte da können sie noch lange warten. ;)

Einfach ein wenig weiter denken: Wenn AMD es mit Zen2 schafft Intel unter schärferen Druck zu setzen, lassen sich die heutigen Preise vielleicht nicht mehr halten.
Jedenfalls böte ein 25-30% kleinerer Die hier wesentlich mehr Spielraum für den Bereich (zB Gaming-Rechner) wo die interne GPU nicht gefragt ist. Wäre jedenfalls eine Erklärung falls es so kommt.
 
Die Erklärung warum Intel diese Modelle bringt ist die gleiche warum es plötzlich neue 300er Chipsätze gibt die aber in 22nm statt in 14nm gefertigt werden: Intel hat einen Engpass bei seinen 14nm Kapazitäten und muss mehr Chips liefern. Dies kann man mit neuen Masken ohne iGPU erreichen und auch wenn sicher nicht jeder wegen der paar Euro weniger zu diesen Modelle greifen wird, ich täte es auch nicht, so reicht es wenn ein Teil der Kunden da zugreift um die Lage ein Stück zu entspannen. Die großen OEMs werden die mit Freue abnehmen und in die Gamingkisten verbauen, da ja sowieso noch eine Graka drin steckt. Ebenso bei den Workstations, da gibt es ja auch genug die auf ECC RAM verzichten und eine Graka drin haben, dann eben nicht eine für Gaming, sondern eines der Pro bzw. Quadro Modelle. Schaut doch mal was die Konfiguratoren von Dell, HP oder Lenovo so an Optionen und die Shops vorkonfiguriert so anbieten, da würden diese F und KF meisten perfekt reinpassen.
 
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