News N7+: TSMC liefert 7-nm-EUV-Chips in hoher Stückzahl

MichaG

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Nach dem Start der Massenfertigung im zweiten Quartal hat TSMC jetzt verkündet, dass finale Chips im neuen 7-nm-Verfahren mit EUV-Technik alias „N7+“ inzwischen in hohen Stückzahlen ausgeliefert werden. Für Ende 2020 plant TSMC den Beginn der Massenfertigung im N6-Verfahren mit EUV.

Zur News: N7+: TSMC liefert 7-nm-EUV-Chips in hoher Stückzahl
 
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dbeuebeb

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Ich bin mal gespannt, wo und wann endgültig die Grenze erreicht ist. Es wurde ja schon oft vorhergesagt, dass Moore's Law bald seine Gültigkeit verliert. Das stimmt auch teilweise, da in den letzten Jahren die Transistordichte nicht mehr alle 2 Jahre verdoppelt wurde.
 

Che-Tah

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Taxxor

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Wenn man das Schaubild so liest, dann ist ja der Sprung von N7 auf N7+(10%) größer als von N7+ auf N5(5%).

Da bin ich mal auf Zen4 gespannt und mit welchem Prozess dieser kommt.

Wenn er in N5 kommt, ist ja die Steigerung alleine durch den Prozess von Zen2 auf Zen3 größer als von Zen3 auf Zen4
 

Fritzler

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Ayo34

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Die Grenze scheint ja schon fast erreicht zu sein.
Die Großen Sprünge von 130nm -> 90nm -> 45nm -> 32nm erleben wir ja nicht meher.
Eher sowas wie 14nm -> 12nm -> 7nm, dabei sind das schon Marketingangaben und nicht mehr die realen Transistorgrößen.
Wobei von 90nm auf 45nm auch nur eine Halbierung ist, also ähnlich wie der Sprung von 14nm auf 7nm ist. Beim Marketing hast du ohne Frage Recht. Entsprechend wäre von 6nm auf 3nm auch wieder ein sehr großer Schritt. Gefühlt geht es immer irgendwie weiter und notfalls lässt man sich wieder was neues einfallen. Zu keiner Zeit konnten wir weltweit auf die Forschung von 8 Milliarden Menschen zugreifen in Sekunden.
 

fdsonne

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Nach 3nm wird es spannend.

Das könnte der letzte Schritt für eine lange Zeit sein.
Wieso?
Ganz sicher existieren bei TSMC, Samsung und Intel "Pläne", die weiter voraus gehen als nur 3 Jahre in die Zukunft... Nicht im Detail, aber wo man in etwa hin möchte und wie man das in etwa erreichen möchte.

Ob das dann aufgeht, steht auf einem anderen Blatt... Aber solange eine TSMC und Samsung zum Teil munter einfach die Zahlen runter dreht um leichte Verbesserungen zu suggerieren und Intel da Plusens dran schreibt um Verbesserungen zu benennen - da wirds auch was Jenseits der 3nm geben. Und sei es nur ne Marketing 2 oder 1nm++++++ Produktion.

Die IT-Forscher haben sich schon so oft geirrt in ihren Aussagen, was alles nicht geht. Kennst du den Spruch:
"Alle haben gesagt, das funktioniert nicht... Bis einer kam, der das nicht wusste und es einfach gemacht hat..."
So wird das wohl auch hier laufen... Die Richtige Idee zur richtigen Zeit und schon funktioniert der Spaß auch.
 

Ayo34

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Sehr optimistisch ;) ... ist toll , aber wir reden hier von 0.0001% die in jede Art Enwicklung vieleicht stecken ( größzugig gerechnet )
Du musst die Dimensionen sehen. Im 15. Jahrhundert konnten ein paar Leute auf der Welt vor sich hinforschen. Vor 50 Jahren gab es gerade mal 3,5 Milliarden Menschen und die Forscher waren ebenfalls noch relativ isoliert und viele hatten eine schlechte Bildung. Heute gibt es fast 8 Milliarden Menschen und im Verhältnis auch deutlich mehr "Wissenschaftler". Weil von der größeren Basis natürlich auch mehr nach oben kommen. Zusätzlich gibt es eine gemeinsame Forschung durch das Internet und durch KI gibt es nochmal ganz andere Möglichkeiten. Das ist der Grund warum es auch noch sehr viel und mit großen Schritten weitergeht.

Wenn das eine tatsächlich irgendwann begrenzt ist oder nicht weitergeht, dann kommt eben der Quantencomputer oder etwas ähnliches und die Leistungssprünge finden wieder statt.
 

keinbeinschwein

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Wieso?
Ganz sicher existieren bei TSMC, Samsung und Intel "Pläne", die weiter voraus gehen als nur 3 Jahre in die Zukunft... Nicht im Detail, aber wo man in etwa hin möchte und wie man das in etwa erreichen möchte.
[...]
Die IT-Forscher haben sich schon so oft geirrt in ihren Aussagen, was alles nicht geht. Kennst du den Spruch:
"Alle haben gesagt, das funktioniert nicht... Bis einer kam, der das nicht wusste und es einfach gemacht hat..."
So wird das wohl auch hier laufen... Die Richtige Idee zur richtigen Zeit und schon funktioniert der Spaß auch.
Hmm, das mag stimmen, aber es geht um physikalische Grenzen.
EUV löst durch die Wellenlänge einige Probleme. Gleiches gilt für Immersionslithographie. Gemeinsam kommt man damit ziemlich weit - das war aber auch absehbar und eher eine Frage der Verfahren, verwendeten Materialien etc.
Spannend wird es daher, wenn beides ausgereizt ist und man das nächste mal an die Grenzen der Optik stößt.
 

Rockstar85

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nach WikiChip lag ich ja garnet sooo falsch. Dann kann AMD also 2021 theoretisch alles was in N7+ gefertigt wurde, in N6 fertigen (I/O, Zen2 APU aka Ryzen 4000G).. Und Zen 4000 kommt dann in N5.
Mal schauen wie weit TSMC diese physikalische Grenze verschieben kann. Viel Luft ist da nicht mehr. EUV verschiebt diese aber nochn bissl
 

Bright0001

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Die Grenze scheint ja schon fast erreicht zu sein.
Die Großen Sprünge von 130nm -> 90nm -> 45nm -> 32nm erleben wir ja nicht meher.
Eher sowas wie 14nm -> 12nm -> 7nm, dabei sind das schon Marketingangaben und nicht mehr die realen Transistorgrößen.
Aber es ist doch umgekehrt, früher hatten wir so kleine Sprünge wie 0,13μm -> 0,09μm -> 0,045μm -> 0,032μm,
dafür heute Sprünge von 14000pm -> 12000pm -> 7000pm!1 :p

Wobei natürlich marketinggewäsch, da stimm ich zu.
 

XTR³M³

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Die Grenze scheint ja schon fast erreicht zu sein.
Die Großen Sprünge von 130nm -> 90nm -> 45nm -> 32nm erleben wir ja nicht meher.
Eher sowas wie 14nm -> 12nm -> 7nm, dabei sind das schon Marketingangaben und nicht mehr die realen Transistorgrößen.

Nen Artikel dazu: https://www.golem.de/news/fertigungstechnik-das-nanometer-marketing-1709-129983.html
mal den taschenrechner geschwungen?

prozentual gesehen, sind die sprünge noch immer gleich(um die 70% der grösse von der vorherigen grösse)...
 

estros

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nach WikiChip lag ich ja garnet sooo falsch. Dann kann AMD also 2021 theoretisch alles was in N7+ gefertigt wurde, in N6 fertigen (I/O, Zen2 APU aka Ryzen 4000G).. Und Zen 4000 kommt dann in N5.
Mal schauen wie weit TSMC diese physikalische Grenze verschieben kann. Viel Luft ist da nicht mehr. EUV verschiebt diese aber nochn bissl
Wieso denn AMD? Ich denke, dies trifft eher auf Huawei und Apple zu.
 

Taxxor

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nach WikiChip lag ich ja garnet sooo falsch. Dann kann AMD also 2021 theoretisch alles was in N7+ gefertigt wurde, in N6 fertigen
Aus dem Schaubild und was ich sonst so zu den Prozessen lese, sehe ich gar nicht so viel Unterschied zwischen N7+ und N6.

Und bei der Tabelle von Planet3Dnow lese ich, dass N7P voll kompatibel zu N7 ist und N6 ebenfalls kompatibel zu N7 ist.
Für N7+ steht neue "Masken wegen EUV"
Also wenn N7+ nicht kompatibel zu N7 und N7P ist, N6 aber kompatibel zu N7 sein soll, wie soll man dann von N7+ auf N6 umstellen?
Oder sollte da einfach ein Fehler in der Tabelle sein und N6 ist kompatibel zu N7+? Immerhin nutzt N6 ja wohl mehr EUV-Layer als N7+, also wenn N7+ nicht kompatibel zu N7 ist wegen EUV, dürfte es N6 auch nicht sein.

Auf Wikichip steht aber auch, dass N6 kompatibel zu N7 ist, nicht zu N7+
 
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yummycandy

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Also wenn N7+ nicht kompatibel zu N7 und N7P ist, N6 aber kompatibel zu N7 sein soll, wie soll man dann von N7+ auf N6 umstellen?
War ne gute Frage. Tatsächlich ist N6 wirklich zu N7 kompatibel.

Der N6-Prozessor ist somit ein Zwischenschritt von N7 ohne EUV zu N7+ mit EUV.
...
Weil N7 und N6 die gleichen Design-Regeln aufweisen, können Partner ihre Produkte schnell und kostengünstig auf den dichteren Prozess migrieren.
https://www.golem.de/news/halbleiterfertigung-tsmc-kuendigt-n6-verfahren-an-1904-140713.html
 

Taxxor

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@yummycandy Alles so verwirrend^^

Zu der Aussage von golem
Der N6-Prozessor ist somit ein Zwischenschritt von N7 ohne EUV zu N7+ mit EUV.

Steht auf wikichip
N6 is the EUV equivalent of N7. It is planned to use more EUV layers than N7+

Also der eine sagt es ist ein Zwischenschritt zu kein EUV und EUV und der andere sagt er nutzt sogar mehr EUV.


Die Performance Zahlen die man dort liest sind aber auch alle sehr nah beieinander. N7P soll 7% ggü N7 bringen, N7+ soll 10% ggü N7 bringen. Also unterscheiden sich N7P und N7+ nur um 3%.
Da geht es dann wohl hauptsächlich darum, dass man N7+ durch EUV schneller (und günstiger?) produzieren kann.


Wenn N7P wirklich jetzt schon in Masse produziert wird, hätte AMD den Launch auch ganz anders angehen können:

Im Juli mit N7
3600 6C - 3.6/4.2 - 65W
3700 8C - 3.6/4.4 - 65W
3800 12C - 3.1/4.6 - 65W

Im November mit N7P(+5-7% Performance)
3600X 6C - 3.9/4.6 - 95W
3700X 8C - 4.0/4.7 - 105W
3800X 12C - 3.9/4.8 - 105W
(3900X 16C - 3.6/4.9 - 105W) -> eventuell komplett auslassen.

Damit hätte man dann auch direkt den 9900KS nach dessen Release mit dem 3700X gekontert.
 
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