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Tagans neue modulare Netzteil-Serie „PipeRockIII“ verfügt über eine 80Plus-Silber-Zertifizierung und über eine Heatpipe-Kühlung, die die Systemkühlung verbessern soll. Die Heatpipes führen die Wärme von den Spannungswandlern weg und leiten sie direkt auf die im Luftstrom sitzenden Kühl-Lamellen.
Nur wäre es interessant, von wem Tagan seine Netzteile bei der 3.Revision der PipeRock
fertigen lässt, aber ob Heatpipes für bessere Temperaturen notwendig sind, wenn
die Verlustleistung bei den neuen Modell gering ausfallen wird.
Jedes Kelvin weniger zählt. Aber dass Tagan hier vorprescht hätte ich nicht gedacht.
Letzten Endes muss über die Qualität der Heatpipe auch noch geurteilt werden.
Ich kann mir auch nicht gut vorstellen, dass dieses NT sich gerne gedreht untem im Gehäuse platzieren läßt. Heatpipes sind recht unflexibel .
Da hat CB mal wieder etwas in allen Lebenslagen zu testen.
und wo bitte is da nun neu? zalman hatt das schon lange und verkauft es aktuell auch. naja. wenn man nix neues mehr zu bieten hat baut man halt einfach von anderen nach.
und wo bitte is da nun neu? zalman hatt das schon lange und verkauft es aktuell auch. naja. wenn man nix neues mehr zu bieten hat baut man halt einfach von anderen nach.
da wird nichts kopiert, der hersteller ist in beiden fällen (tagan&zalman) der gleiche und zwar ENhance, es gibt nur eine Handvoll gute NT Produzenten auf der Welt
Nur das Zalman das schon vor 2 Jahren rausgebracht hat, warum sind die anderen Hersteller in der Zwischenzeit nicht darauf angesprungen? Ich denke Heatpipes lohnen sich bei den neuen effizienteren NTs nicht mehr.
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