Test Intel Core i9-7900X im Test: Stromverbrauch, Temperatur und erste Benchmarks

Bei dem Techspot-Review sollte man auch nicht unterschlagen, dass hier die Umgebungstemps bei 19-20°C lagen. Zu den 73-74°C, die sich mit der sehr potenten WaKü ergeben haben, kann man demnach im Hochsommer nochmals ordentlich was aufschlagen. Ich persönlich finde einen Dauerbetrieb bei ~80C recht bedenklich.
Und wie bereits erwähnt: 7% weniger Leistungsaufnahme sind nun wirklich nicht spürbar.
 
Tja, the heat is on.
Ich werde kein early adopter sein. Vor allem muss auch die Kühlung des Boards geklärt sein. Die Hersteller werden sich noch über die zahlreichen RMAs wundern, wenn die SpaWas, Spulen und Elkos reihenweise abpfeifen.
 
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Also wenn sich das mit den 6 und 8 Kernern bewahrheitet, werden die noch größere fails als es der 10er bereits ist. Beim 6er Leistung zwischen ryzen7 und 5 und dafür doppelte Leistungsaufnahme bei 90° köchelnd? Am besten nochn 400€ board dazu und eine custom wakü? Für dieses tolle Paket bekommt man wohl schon einen kleinen Thread, der ihn in Grund und Boden rechnet
 
Für mich ist Skylake X noch Ein Buch mit sieben Siegeln.
Schaut man sich den Techspot Test zum übertakten vom 7900X an, dann braucht es schon eine dicke Wakü um gescheit zu übertakten. Bei Stock und leichtes übertakten sollte man eine potente AIO einsetzen. Luftkühlung reicht wohl nicht mehr aus.

Ich frage mich aber wo der hohe Stromverbrauch her kommt. Die Kerne sollten es ja nicht sein, weil wenn ich den 10 Kerner mit dem 6 Kerner vergleiche, dann wird es ja nicht wirklich besser. Selbst wenn die deaktivierten Kerne beim 6 Kerner nicht gelasert sondern deaktiviert sind, dann sind diese Kerne immer noch inaktiv und erzeugen keine Last.

Man kann aber sagen, dass der 4,6Ghz 10 Kerner eine brachiale Leistung hat, wenn man es schafft den vernünftig zu kühlen. Solche hohe Taktraten bei einem 10 Kerner hat man im Vorfeld eigentlich nicht für möglich gehalten und dabei limitiert noch nicht einmal die VCore sondern der Stromverbrauch und die damit verbundene Hitze.
So ganz langsam denke ich, dass Intel WLP nutzt um das übertakten einzuschränken, weil wenn man Skylake X durch verlöten kühler macht, dann bleibt immer noch die hohe Stromaufnahme, die dann Werte erreicht, die von den MB und evtl auch vom Sockel nicht mehr verkraftet werden.
 
Naja es gibt auch genug 6950X Modelle die 4,3 oder 4,4 GHz mitmachen, die 4,6 waren eher die untere Schwelle der Schätzungen für SKL-X, das anscheinend nicht mal das zuverlässig erreicht wird ist in Anbetracht der schlechteren IPC gegenüber BW-E einfach nur peinlich. Der höhere Takt bringt einem da dann leider garnichts wenn BW-E schneller ist.
Die Leistung gibt es bereits seit 1 1/3 Jahren in Form des 6950X, mal wieder Stillstand bei Intel.
 
@oldman: Techspot hat nen 380 dollar Kühler drauf.. das steht in keiner Relation mehr^^

Das Problem ist einfach die hohe Leistungsaufnahme.. damit kommt kein guter Kühler, aber auch die VRMs der Boards nicht mit. Mit gut meine ich Noc d15, h110i etc.

Falls irgendein Bios die notwendige Vcore um 0.1 senkt könnte es vllt. was werden mit den Temps etc. aber das glaube ich nicht.
 
Was ich erstaunlich finde ist, dass Asrock z.B. beim X299 Taichi die CPU Phasen mit bis zu 720A und 1300W bewirbt. Warum sollten die dann bei 400W die grätsche machen, weil die zu heiß werden oder habe ich da einen Denkfehler?

@immortuos
Du kannst rein nach dem Takt keinen Brodwell mit Skylake X vergleichen, weil ab dem 10 Kerner hat Skylake X zwei AVX-Einheiten pro Kern mit einer breite von 256-bit und unter 10 Kerne eine AVX-Einheit pro Kern. Auch ist das Cache Design und der Mesh eine vollkommen anderer Ansatz.
 
Jo, allesamt am Temperaturlimit bei den Müll Bling Bling Plastikkühlern... und das bei den Preisen
 
@Caramelito
Ich habe ja schon eine ausgewachsene Wakü und und denke darüber nach auch die VRMs vom Board mit in den Kühlkreislauf zu nehmen. Ganz am Ende sind wir ja Nerds und Bastler und wenn man Top Leistung sehen will, dann gibt es Lösungen.
 
Diese Lösungen stehen aber in keinem Verhältnis mehr zur geboteten Leistung. Die ist nämlich auch nicht sonderlich toll geworden. Ein Rückschritt zu BW-E in Leistung pro Takt, dazu eine abartige Leistungsaufnahme und trotz 10 Kernen und Quadchannel Ram nur ~20-25% schneller als ein Mainstream 8-Kern Ryzen ?

Ob Bastler oder nicht, sowas gehört von der Kundschaft abgestraft, egal welcher Hersteller. Das ist ja jetzt mal nichts, was mit Bios-Updates behoben werden kann.
 
@Mike,
die theoretische maximale Stromversorgung sagt nicht viel aus.
 
@Aldaric
Diese Lösungen stehen aber in keinem Verhältnis mehr zur geboteten Leistung.
Das ist subjektiv. Für mich tut sie das auch nicht- Für jemand anderen schon.

trotz 10 Kernen und Quadchannel Ram nur ~20-25% schneller als ein Mainstream 8-Kern Ryzen
Lt. diverser Statistiken und Untersuchungen, die ich hier in den Foren schon einmal gepostet habe, nimmt die Fähigkeit der Skalierung ab 6 Kernen bereits rapide ab. Eigentlich spricht es für die Architektur, dass es die 25% mehr Kerne abzüglich der entpsrechenden Overhead- Abschläge ziemlich linear in Leistung verwandelt.

Das ist garnicht so schlecht, wie es hier dargestellt wird. Jedoch ist der Verbrauch und die Hitzeentwicklung tatsächlich enorm. Esseidenn Intel spezifiziert die Temperatur als "normal und unkritisch". Dann ist der Chip nämlich darauf ausgelegt... Man liest diesbezüglich ja immer was von 94 Grad.

Wenn man die neue und alte Architektur vergleicht, wurden aber viele Tugenden der alten Generation geopfert um diese Skalierung zu erreichen.

Ein Schritt vor, 3/4 Schritte zurück. Wird sich zeigen wie sich das entwickelt, wenn die Dinger am Markt sind. Beim Ryzen wird ja auch noch optimiert und zumindest ein kleiner Teil der Versprochenen Leistungssteigerungen sind angekommen.
Das rechne ich AMD hoch an.

Grüße
Zero
 
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die theoretische maximale Stromversorgung sagt nicht viel aus.

so was ähnliches hab ich mich grad auch gefragt.

Wenn zwei 8 Pin PCIex Stecker und der ATX Stecker angestöpselt werden können, wieviel Strom bekomme ich auf das Board? Ich glaube pro 8er PCIex sind´s 150 Watt, oder geht da mehr?
Die PCIex Pfostenstecker wollen ja auch noch mit Strom versorgt werden, ein 16er muss schon mal 75 Watt liefern können.
 
Wie darf man deine Aussage verstehen, ZeroZerpt?

Verbrauch und Abwärme ist so lange eine Katastrophe, so lange Intel dies nicht als normal und unkritisch spezifiziert? Ab da ist dann der genau gleiche Verbrauch und die Hitzewallungen, die sich dadurch ja nicht geändert haben, ganz normal und hinzunehmen, weil Intel es ja so sagt? Ernsthaft jetzt?
 
@Hägar Horrible
Ich nehme oben Bezug auf die Temperatur. Wenn Intel sagt der Chip kann im Dauerbetrieb auf 150 Grad laufen, dann ist das erstmal nichts negatives sondern ein technischer Parameter, der anzeigt, wie Hitzetolerant das Ding ist...

Beim Verbrauch ist es was anderes, da sich dieser direkt auf den Geldbeutel des Kunden niederschlägt und so einen tatsächlichen Nachteil darstellt.

Und wie gesagt- Ich weiss nicht, ob wir uns, solange es keinen kleineren Fertigungsprozess gibt nicht einfach damit abfinden müssen, dass die Leistung im wahrsten Sinne des Wortes durch Leistung erkauft wird.

Ein Ryzen 6- Kerner zieht bei Allcore- Übertaktung auf 4,1 GHz auch seine 280 Watt durch die Leitungen....
Der alte FX9590 auf 4,7 Base 5GHz Turbo sogar 369 Watt.
Beim alten 2600K hat sich auch komischer Weise keiner gestört, dass bei Taktfrequenzen ab 4,5GHz und 1,36V das Ding im Realbetrieb im Maximum 341 Watt gezogen hat.

Es hat halt nur kaum einer nachgemessen- Dennoch werden die Dinger jetzt noch "Stolz" betrieben. Somit werden Hitze und Stromverbrauch für den "gemeinen" User offensichtlich bei weitem nicht so streng bewertet, als es jetzt das Ausmaß dieses "Stromskandals" vermuten lässt.

Ich glaube, dass man da fertigungstechnisch bei den jetzigen Strukturgrößen einfach an einer Schallmauer kratzt und mehr Leistung einfach wirklich nur über die Brechstange erhält.

Vielleicht belehrt uns aber AMD eines Besseren. Ich bin gespannt und voll positiver Erwartung :)

Grüße
Zero
 
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Palmdale schrieb:
Jo, allesamt am Temperaturlimit bei den Müll Bling Bling Plastikkühlern

Die Plastikverkleidungen die bei den Boards die Kühler verdecken sind das erste was bei mir runtermontiert wird. Völliger Schwachsinn dieser Trend alles verkleiden zu müssen. Wenn die dann noch Billigpads verbauen ist klar, dass die SpaWas unnötig heiß werden. Trotzdem bleibt abzuwarten ob Boards auf den Markt kommen, die den hohen Anforderungen gewachsen sind.

Aldaric87 schrieb:
Diese Lösungen stehen aber in keinem Verhältnis mehr zur geboteten Leistung. Die ist nämlich auch nicht sonderlich toll geworden. Ein Rückschritt zu BW-E in Leistung pro Takt,

Klar zeigt SKL-X derzeit in manchen Anwendungen eine schlechtere Performance als BW-E. In Cinebench, was für mich ein guter Maßstab für die IPC ist, hat er die üblichen und zu erwarteten 4% zugelegt. Im Multicore sogar etwas mehr. Siehe Anandtech.
Bei Ryzen wird ja von den Fanbois auch immerzu eingefordert, auf Patches und Softwareoptimierungen zu warten die dann eine gewisse Leistungssteigerung bringen. Da sollte man jetzt fair bleiben und das auch bei SKL-X zugestehen, wenn die Cache-Architektur, usw. geändert wurde. Vor allem ist es in diesem frühen Stadium viel zu früh sich da ein abschliessendes Urteil zu erlauben. :rolleyes:
 
Selbst Leistungssteigerungen können solch einen Heizmotor nicht mehr retten. Es geht ja eher um den direkten Vergleich zu BW-E. Dieser hat zwar auch nicht schlecht geschluckt, aber das war noch eher im Rahmen, als es jetzt bei Skylake-X der Fall ist. Skylake-X soll doch in dem verbesserten Fertigungsverfahren hergestellt worden sein, dass eine deutlich bessere Effizienz oder Leistung bringen soll. Die Leistung scheint ja nicht gesteigert worden zu sein, aber wo ist dann die Effizienzverbesserung hin?

Aslo kommen durch Optimierungen noch 10% hinzu, ist das natürlich klasse, aber die Probleme mit dem Verbrauch und der enormen Temperaturen bleibt auch dann bestehen.

@Zero:

Na jeder weiß, dass ab 3,9 Ghz Ryzen überaus viel mehr Strom braucht als darunter. Eine Brechstange auszupacken und den 1600x auf 4,1 laufen zu lassen mit 280 Watt ist das eine, er lässt sich halt aber einfach kühlen. Das Problem bei Skylake-X das, laut dem 8auer auch die 6 und 8 Kerner nicht besser sind was die Temperaturen betrifft und den Stromverbrauch. Das wäre dann allerdings wirklich bitter.
 
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Black&White schrieb:
garantiert nicht ^^ vielleicht q3/4 2018 und dann erstmal der paperlunch bevor wie das auf boards sehen dauerts wieder. Dazu wird es eh kaum Vorteile bieten da der Daten Durchsatz selbst bei PCI 2.0 16x locker ausreicht

wenn du mich schon zitierst , lass den Rest nicht weg und deine Argumentation ist quatsch , mit M2 und U2 haben sich 2 SSD Standards durchgesetzt die auf 4 Lanes basieren , mit 4 Pcie 2.0 liefe meine 960 Evo nur halb so schnell .
Die SSD Hersteller sind es auch die PCIe 4.0 forciert haben

so geht s übrigens weiter .. mit dem aus den Kontext gerissenen Zitat .
Allerdings dauert es erst immer noch ein bisschen bis der neue Standard auch in Graka s und CPU s + MB Einzug hält . Vor 2019 denke ich nicht das PCIe 4.0 auf CPU oder Motherboard zu finden ist . Erste Controllerkarten jedoch könnte es schon Anfang 2018 geben

https://www.heise.de/newsticker/meldung/IDF-PCIe-4-0-laeuft-PCIe-5-0-in-Arbeit-3297114.html

Die hohe Nachfrage liegt unter anderem darin begründet, dass sich mit M.2 und U.2 zwei Verbinder-Formate etabliert haben, die nur vier PCIe-Lanes bieten. CPU-seitig ist die Anzahl der Datenleitungen aus einem Prozessor begrenzt, sodass der Notebook- oder Mainboard-Hersteller festlegen muss, wieviele USB- und PCIe-Leitungen er denn gerne hätte. Viele USB-Ports bedeuten weniger PCIe-Lanes, sodass man die verfügbaren mit möglichst hoher Bandbreite fahren möchte – oder man kann schlicht doppelt so viele Peripheriegeräte mit voller Geschwindigkeit anbinden.
 
oldmanhunting schrieb:
@immortuos
Du kannst rein nach dem Takt keinen Brodwell mit Skylake X vergleichen, weil ab dem 10 Kerner hat Skylake X zwei AVX-Einheiten pro Kern mit einer breite von 256-bit und unter 10 Kerne eine AVX-Einheit pro Kern. Auch ist das Cache Design und der Mesh eine vollkommen anderer Ansatz.

Naja AVX sollte man bei den Dingern ja offenbar nicht nutzen wenn man sich die Temps davon ansieht^^
Und mag sein dass man Cacheveränderungen und Mesh vs doppelter Ringbus nicht wirklich vergleichen kann, aber die CPUs kann man trotzdem vergleichen. Und da ist es lächerlich wenn die IPC sinkt, das war schon beim Bulldozer vs Phenom II lächerlich, hier ist es das genauso. Da stellt sich doch die Frage warum man das geändert hat wenn es offensichtlich für Leistungseinbußen sorgt...
 
immortuos schrieb:
Und da ist es lächerlich wenn die IPC sinkt, das war schon beim Bulldozer vs Phenom II lächerlich, hier ist es das genauso. Da stellt sich doch die Frage warum man das geändert hat wenn es offensichtlich für Leistungseinbußen sorgt...

Tut es aber nicht überall. Es gibt wohl im Serverbereich Anwendungen die davon deutlich profitieren. Solche Designentscheidungen haben meist ein Für-Und -Wieder. Die Zeiten wo man eine CPU für alles empfehlen kann sind lange vorbei.
 
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