News Ryzen 3000 & Radeon RX 3000: Fantastische Gerüchte zu AMDs CPU- und GPU-Zukunft

[Revan1710]

@Holt
Die Erklärung macht schon Sinn und auch wenn es sonst immer so war, hat Intel diese Reihenfolge zuletzt bei Coffee Lake gebrochen. Vermutlich, weil man sich hier an den Releasezyklus von Amd anpassen musste, um schnell auf die starke Konkurrenz im Desktop-Bereich reagieren zu können und entsprechend später erst auf die APUs.

Interessant wird, wie Intel nächstes Jahr reagiert. Ich kann mir nicht vorstellen, dass Intel in den sauren Apfel beißt und bis Ice Lake 2020 Amd das Feld überlässt. Zumindest in der Mobile-Sparte sehen wir da mit Sicherheit auch neue 8-Kern CL-Refreshs, die es aktuell ja auch nur im Desktop-Bereich gibt.

 

[Taxxor]

Man darf auch nicht vergessen, dass mit Ryzen 3000 eben nicht nur ein Shrink sondern gleichzeitig ziemlich drastische Änderungen an der Architektur durchgeführt werden.
Das kann man bei Intels Schritt von 22 auf 14nm nicht wirklich sagen.

Auch GloFos 14LPP liefen soweit ich weiß vor Ryzen 1000 noch nie irgendwo mit 4GHz

 

[Buggi85]

Also wenn diese Gerüchte nur annähernd stimmen (was ich leider nicht ganz glaube) dann kann Intel echt einpacken und ihre 600€ CPU in die Tonne werfen. Insgesamt sieht hier der 3700x echt sehr gut aus für Gamer 12 Kerne und 5Ghz Takt..das wäre schon was...und das bei einem Preis von ca 330$? Die 16 kerner sind zwar auch nice...aber die braucht keine Sau....der nur zocken will

Ich weiß nicht inwiefern das Chiplet Design Auswirkungen auf die Gaming Performance hat, aber die monolithischen Designs sind da eigentlich besser für geeignet.

 

[pipip]

Aber auch das monolitische hat offensichtlich seine grenzen, wieso sonst soll comet lake einen dual Bus haben. Eben weil es hier auch Grenzen gibt.
Man wird es sehen, wie groß die Nachteile sind, falls so ein Ryzen auf den Markt kommt. Vllt wird man aber auch mal Tests von einem Epyic sehen, wie sich das auswirkt.

Und nicht immer ist das letzte Quäntchen an Performance auch den Aufpreis wert. Am Ende wird auch der Preis eine Rolle spielen.

 

[Buggi85]

Ja sicher, alles hat irgendwann mal seine Grenzen erreicht. Mal abwarten was heute in einem Jahr ist und welche CPUs die beiden bis dahin released haben.

 

[Holt]

Nein. Weswegen ich das auch nicht geschrieben habe.

Also sind wir uns einig das die Performancesteigerung der Prozesse eben nichts über die maximal möglichen Taktraten aussagt. Wie kommst Du dann aber zu dieser Annahme:

wenn 20nm@TSMC schon >5 GHz schafft sollten <20nm@TSMC nicht unbedingt schlechter sein

Auffällig ist aber schon, dass Intel mit seinem 10nm und GF beim von den Strukturbreiten her ähnlich großen 7nm Prozess Probleme haben. Intel braucht schon immer Prozesse die hohe Taktraten erlauben und GF hätte für AMD die hochtaktenden Desktop CPU und auch für IBM die hochgetakteten Mainframe CPUs entwickeln sollen, haben aber offenbar diese Prozess nicht hinbekommen und daher auf Eis gelegt.

Intel hat Probleme mit dem 10nm Prozess und beim 14nm++ bestimmte Strukturen ja sogar wieder größer gemacht um mehr Takt zu ermöglichen. Es könnte also auch sein, dass man es bei den kleinen Strukturen nicht mehr schafft das die Transistoren die bei hohen Taktraten nötigen Ströme schalten können, Intel will ja nicht zum Spaß von Kupfer auf Kobalt umsteigen, denn auch wenn Kupfer eigentlich besser als Kobalt leitet, so dreht sich dies bei den winzig kleinen Querschnitten wie sie in den Chips vorhanden ist, eben um und dann leitet Kobalt besser als Kupfer und die Transistoren brauchen nicht starke Ströme zu schalten.

Massenprodukt in 7nm machen Samsung und TSMC, die beide damit bisher keine Chip mit hohen Taktraten fertigten, die höchste Taktrate die ich für 7nm bei TSMC gefunden haben sind die 3GHz der HiSilicon ARM Server CPUs:

Gefertigt werden sollen der Hi1620 in 7 nm bei TSMC. Geplant sind Modelle mit 24 bis 64 Kernen und einem Takt zwischen 2,4 bis 3,0 GHz.

auch wenn es sonst immer so war, hat Intel diese Reihenfolge zuletzt bei Coffee Lake gebrochen

Coffee Lake ist ja auch aus der 14nm++ Fertigung die man durchaus als einen High Performance Prozess bezeichnen kann der extra auf eine hohe Taktfrequenz optimiert wurde, die Strukturen sind ja sogar wieder ein weniger größer. So einen Prozess braucht man eben zuerst für die hoch getakteten Desktop CPU und nicht wirklich für die Mobil-CPUs, bei denen dann vor allem der maximale Turbotakt profitiert.

Interessant wird, wie Intel nächstes Jahr reagiert. Ich kann mir nicht vorstellen, dass Intel in den sauren Apfel beißt und bis Ice Lake 2020 Amd das Feld überlässt.

Intel wird ein Problem haben. Angeblich haben die Entwickler noch Ideen für Architekturoptimierungen in der Tasche die 10% mehr IPC bringen würden, aber seit Skylake wurde an den Kernen nichts mehr geändert, außer bei den großen Kernen (Skylake-SP) mit AVX512 und mehr L2 Cache, die aber eher angeklebt als integriert sind. Intel dürfte sich dieses Pulver trocken halten um die Taktnachteile der 10nm Fertigung kompensieren zu können und trotzdem mehr per core und Singlethread Perfirmance zu erzielen, denn bis die CPUs aus 10nm die Taktraten der inzwischen so massiv optimierten 14nm++ Fertigung erzielen werden, dürfte es etwas dauern, sonst wenn man inzwischen schon die Cannonlake aus dem ersten 10nm Prozess schon längst für den Desktop begraben hat und frühestens 10nm+ Ice Lake CPUs das Desktop Segment bedienen werden.

Es ist eben so, dass je länger man am Vorgängerprozess optimiert, man auch umso länger braucht bis man den Nachfolger auf die gleichen Taktraten bekommt. Der 4790K wurden mit 4,4GHz Turbo Takt angeboten, der 6700K als nach Broadwell schon zweite 14nm Architektur kam nur mit 4,2GHz Turbo Takt, war aber eben wegen der besseren IPC auch damit schneller. Die ersten 10nm+ oder 10nm++ (die Namen sind ja Schall und Rauch, zwischen Boardwell und Skylake hat Intel die 14nm Fertigung auch auf mehr Takt bekommen, aber dann erst mit Kaby Lake in 14nm+ umbenannte, obwohl die Strukturbreiten gleich geblieben sind) Desktop CPUs werden sicher nicht die 5GHz Turbo Takt der aktuellen Modelle schaffen, aber 10% mehr IPC reichen auch 4,6GHz um diese zu schlagen. Ist doch logisch das Intel hier das Pulver trocken hält, sonst wären nämlich wirklich 5GHz nötig um bei Singlethread mithalten zu können und 4,7GHz Allcore um per core mitzuhalten, oder man müsste eben mehr Kerne bringen, um wenigstens bei der Multithreadperformance über den Vorgänger zu kommen.

Zumindest in der Mobile-Sparte sehen wir da mit Sicherheit auch neue 8-Kern CL-Refreshs,

Bei den H CPUs vermutlich schon, die sind ja die gleichen Dies wie die S Serie. arbeiten nur eben bei geringeren Basistakten um die geringere TDP zu ermöglichen.

Man darf auch nicht vergessen, dass mit Ryzen 3000 eben nicht nur ein Shrink sondern gleichzeitig ziemlich drastische Änderungen an der Architektur durchgeführt werden.

Was für "drastische Änderungen an der Architektur"? Bei AMD war davon die Rede Zen selbst erstmal einige Generationen weiterentwickelt wird, bis ein Nachfolger kommt und genau so sind die Änderungen auch:

Improved branch prediction unit
Improved prefetcher
Improved µOP cache tags
Improved µOP cache
Larger µOP cache (?? enters, up from 2048)
Increased dispatch bandwidth

Twekas wie die Intel seit Generationen auch an der Core Architektur vornimmt, dazu Änderungen der FPU:

2x wider datapath (256-bit, up from 128-bit)
2x wider EUs (256-bit FMAs, up from 128-bit FMAs)
2x wider LSU (2x256-bit L/S, up from 128-bit)

Mehr I/O Bandbreite durch PCIe 4.0 und intern eine schnellere / breitere Fabrik, dies bringt eine gewisse IPC Steigerung, aber eine "drastische Änderungen an der Architektur" war die von Bulldozer auf Zen, die von Zen+ auf Zen2 wird dieser Bezeichnung nicht gerecht. Die IPC Steigerung habt hier ja auch keine bestritten, irgendwo war von 13% der Rede, zieht man die wegen der 256 Bit FPUs sehr hoch zu erwartende Steigerung bei AVX2 Befehlen ab, bleibt generell vielleicht 10% übrig.

Auch GloFos 14LPP liefen soweit ich weiß vor Ryzen 1000 noch nie irgendwo mit 4GHz

Das war ein Samsung Prozess und ja schon der Leading Performance Prozess und dennoch waren die Taktraten nicht besser als bei den 28nm Prozessen und der alte 32nm FX9590 ging gar bis 5GHz.

Und nicht immer ist das letzte Quäntchen an Performance auch den Aufpreis wert.

Das letzte Quäntchen an Performance ist immer am teuersten, nicht nur bei CPUs, aber ob es einem den Aufpreis wert ist, muss doch nun wirklich jeder für sich entscheiden. Solange man sein eigenes Geld ausgibt, muss und sollte sich da auch niemand reinreden lassen!

das monolitische hat offensichtlich seine grenzen, wieso sonst soll comet lake einen dual Bus haben.

Was hat das mit dem monolitischen Design zu tun? Dies geht derzeit auch bis 28 Kerne und ging mit Doppelringbussen bis 24 Kerne. Den doppelte Ringbus nicht Intel weil mehr Kerne eben auch mehr Kommunikation erzeugen und daher mehr interne Bandbreite brauchen und außerdem sind damit die Latenzen geringer, die auch höher werden je mehr Stationen (Kerne, RAM und I/O Controller) am einfachen Ringbus hängen. Mit Grenzen eines monolitischen Designs hat der Doppelringbus also rein gar nichts zu tun, keine Ahnung wie man da einen Zusammenhang konstruieren kann.

 

[Taxxor]

Was für "drastische Änderungen an der Architektur"?
[..]
eine "drastische Änderungen an der Architektur" war die von Bulldozer auf Zen, die von Zen+ auf Zen2 wird dieser Bezeichnung nicht gerecht.

Vielleicht falsch ausgedrückt, ich beziehe mich damit auf das Chiplet Design, welches doch auch bei der Frage nach den Taktraten Relevanz haben kann.

bis die CPUs aus 10nm die Taktraten der inzwischen so massiv optimierten 14nm++ Fertigung erzielen werden, dürfte es etwas dauern,

Intels 7nm laufen aber doch auch parallel und dort ist man angeblich "on track".

Wenn dann 2020 mal 10nm CPUs kommen, wird da wohl nicht großartig Spielraum für Optimierungen sein bzw. man wird sich damit nicht beschäftigen, da man 2021 oder spätestens 2022 sicher auf 7nm gehen wollen wird.
2020 steht bei AMD/TSMC ja auch schon 7nm+ an.

Die ersten 10nm+ oder 10nm++ Desktop CPUs werden sicher nicht die 5GHz Turbo Takt der aktuellen Modelle schaffen, aber 10% mehr IPC reichen auch 4,6GHz um diese zu schlagen.

Mit 4,6GHz und +10% IPC würde man mit diesen gleichziehen, zu wenig für eine neue Generation, eine 10% Steigerung zum Vorgänger sollte da schon drin sein.

Und daher benötigt man dann schon die 5GHZ zusammen mit +10% IPC, es sei denn man möchte die neue Gen dann nur mit Effizienz bewerben, indem man die Leistung eines 9900K in eine 65W TDP packt.
Aber ohne eine CPU der 95W Klasse darüber zu haben, die dann den 9900K auch merklich schlägt, ist das fürs Marketing auch problematisch.

Auf mehr Kerne kann man gehen(wobei das mit der aktuellen Architektur auch schwierig wird), damit gewinnt man dann aber bei den Spielern nix, wo der 9900K noch speziell mit beworben wurde. Und die Kosten schießen wegen dem monolitischen Design bei mehr Kernen noch weiter in die Höhe.

Auffällig ist aber schon, dass Intel mit seinem 10nm und GF beim von den Strukturbreiten her ähnlich großen 7nm Prozess Probleme haben. Intel braucht schon immer Prozesse die hohe Taktraten erlauben und GF hätte für AMD die hochtaktenden Desktop CPU und auch für IBM die hochgetakteten Mainframe CPUs entwickeln sollen, haben aber offenbar diese Prozess nicht hinbekommen und daher auf Eis gelegt.

Offiziell liegt der 7nm Prozess bei GF auf Eis, weil keine Gelder mehr von den Investoren fließen, denen die aktuellen 12/14nm und die damit verbundenen Kunden wichtiger zu sein scheinen bzw. sie nicht glauben, dass die Kosten für den 7nm Prozess die Einnahmen durch die doch recht geringen Kapazitäten von GF rechtfertigen.
Darüber, dass sie technische Probleme mit dem Prozess hatten, gibt es keine Aussagen, offiziell lief der Prozess bis zuletzt nach Plan, also ist das eine reine Mutmaßung.

 

[dalaidrama]

Ich bin jemand, der nach Preis / Leistung einkauft und dabei ist mir der Hersteller relativ egal, d.h. ich habe schon AMD Prozessoren wie auch GPUs gekauft, aber momentan bietet mir Intel und Nvidea das bessere Angebot. Allerdings muss ich auch sagen, dass ich für zumindest die nächten 3 Jahre versorgt bin, egal wie toll die Neuerungen bei AMD oder auch Intel sein werden. Für mich selbst ist erst das Angebot in 2021/22 interessant.

Dann passt es ja vielleicht super für dich, wenn es bei AMD nun gut läuft, dass um diese Zeit ein frisches Söckelchen mit leistungsfähigen Prozessoroptionen kommen könnte, das dann wieder ein paar Jährchen lang kompatibel bleibt

Was ich damit sagen will: Es gibt noch ein paar mehr Punkte, die erfreulicherweise für viele Leute hier kaufentscheident sind (als FPS/Preis zum Zeitpunkt X - mal angenommen, es wäre bei deinem Kauf wirklich so gewesen).

Von Firmenpolitik, Sicherheitslücken usw. will ich hier gar nicht groß anfangen.
Jeder kauft halt auf seine Weise, aber es hat eben auch IMMER Auswirkungen auf die zukünftige Gestaltung dieser Welt in der wir ALLE leben, das sollte klar sein

Herzlichen Gruß, Daniel

Edit: Du wartest aufs Cashback? Wie lange schon? Das macht mir jetzt ehrlich gesagt Hoffnung, dass du dir AUCH nächstes mal VOR dem Kauf anschaust, wie die Firmen ihre Kunden für gewöhnlich so behandeln

 

[Holt]

Vielleicht falsch ausgedrückt, ich beziehe mich damit auf das Chiplet Design, welches doch auch bei der Frage nach den Taktraten Relevanz haben kann.

Die Taktraten vom I/O und Kernen kann man damit besser als vorher trennen, aber die sind ja sowieso schon getrennt, nur der Takt vom RAM Controller und der IF hängen bisher fest zusammen, warum auch immer, beiden haben aber keinen Einfluss auf die Taktraten der Kerne. Wieso sollte also der Takt der Kerne besser werden, wenn man diese in getrennten Chips unterbringt?

Vermutlich war dies bei den RYZEN auch gar nicht unbedingt geplant, denn es erhöht nur die Kosten und man hätte für die Fertigung bei GF sowieso eigene Marken gebraucht, die dann den I/O Controller und vielleicht 3 CCX enthalten hätten, was die Kosten gesenkt hätte. Nun muss man aber die Chiplets nehmen die von TSMC kommen und für Rome gedacht waren, also übernimmt man dann auch das Konzept mit einem getrennten I/O Chip, spart sich das Design und die neuen Marken die bei 7nm nicht billig sind und kann weiter bei GF Chips abnehmen, worüber es ja auch langfristige Vereinbarungen gibt.

2020 steht bei AMD/TSMC ja auch schon 7nm+ an.

Die 2. Generation des 7nm Prozesses (7FF+) von TSMC hat zwar laut Anandtech 10% Vorteil bei der Leistungsaufnahme und ~17% bei der Fläche, aber keine bei der Performance, die soll beim 5FF wieder steigen, um 15%.

Mit 4,6GHz und +10% IPC würde man mit diesen gleichziehen, zu wenig für eine neue Generation, eine 10% Steigerung zum Vorgänger sollte da schon drin sein.

Gleichziehen würde man nicht, sondern eben ein klein wenig besser sein, aber eben keine 10% und vielleicht wartet Intel bis 4,7 oder 4,8GHz möglich sind, vielleicht schafft man auch 15% mehr IPC, aber 10% Steigerung zum Vorgängern werden immer schwerer zu erreichen sein. Für diejenigen für die sich der Wechsel erst dann lohnt, wird es dann bedeuten das sie öfter mal eine oder zwei Generation überspringen können.

Auf mehr Kerne kann man gehen(wobei das mit der aktuellen Architektur auch schwierig wird)

Wieso sollte "das mit der aktuellen Architektur auch schwierig" werden? Dafür sehe ich wirklich keinen Grund, mit dem Wechseln auf einen Doppelringbus kann man die interne Latenz senken und zugleich die Bandbreite der Verbindung zwischen den Kernen verdoppeln. Die Broadwell-EP waren auch genauso aufgebaut und bei HCC waren 12 Kerne an jedem Doppelring, welches Detail der Architektur sollte also Probleme bereiten?

damit gewinnt man dann aber bei den Spielern nix, wo der 9900K noch speziell mit beworben wurde.

AMD wirbt bei Threadripper auch mit:

Spielend leicht arbeiten, oder spielen

Dem Marketing fällt immer was ein, auch wenn vielen Kerne den Spielen nichts bringen. Aber damit die Performance bei Spielen nicht leidet, muss eben die Per Core Performance mindestens so gut wie beim Vorgänger sein, die CPU also bei Last auf einen, zwei, drei etc. Kernen immer mindestens so gut performen wie der Vorgängern, möglichst natürlich noch etwas besser.

Und die Kosten schießen wegen dem monolitischen Design bei mehr Kernen noch weiter in die Höhe.

Das ist ein Problem und ich sehe bei Intel mittel- bis langfristig ein Design bei dem mehrere Dies über Mesh und EMIB miteinander verbunden sind. EMIB bietet sich mit den der Möglichkeit viele Verbindungen zu ziehen an und die Dies über das Mesh Gitter zu verbinden, erfordert viele Verbindungen, vermeiden aber die Nachteile wie sie bei AMD derzeit vorhanden und vor allem bei TR deutlich zu sehen sind, nämlich die hohe Latenz zwischen den Kernen auf unterschiedlichen Dies. Nur scheint derzeit die Latenz des Mesh bei Last auf wenigen Kernen nicht so gut wie bei Ringbus zu sein und die Kosten für EMIB sind zwar geringer als für einen klassischen Interposer, aber auch nicht so gering.

bzw. sie nicht glauben, dass die Kosten für den 7nm Prozess die Einnahmen durch die doch recht geringen Kapazitäten von GF rechtfertigen.

Nur wussten sie ja vorher wie hoch die Investitionen sein werden und welche potentiellen Kunden sie haben, nämlich mal AMD (zumindest für die Desktop CPUs) und IBM, die beiden Firmen die je ihre Fabs bei GF eingebracht haben.

Darüber, dass sie technische Probleme mit dem Prozess hatten, gibt es keine Aussagen, offiziell lief der Prozess bis zuletzt nach Plan, also ist das eine reine Mutmaßung.

Hätten sie keine Probleme mit dem Prozess, wäre der nicht auf Eis gelegt worden, denn die ursprünglich eingeplanten Kosten wurden ja von den Investoren abgesengt und die Mittel dürften schon aufgebraucht sein. Die Investoren weigern sich nun zusätzliches Geld zu bewilligen und dies dürfte eben nötig sein, weil man Probleme hat und daher mehr Geld braucht, vermutlich mit ungewissem Ausgang ob das Ergebnis überhaupt erricht wird, nämlich ein 7nm Prozess für sehr hoch taktende Chips. Für die moderat getakteten Chips bieten Samsung und TSMC schon Lösungen an. Intel soll ja gerüchteweise die Größen der Struktur des 10nm Prozesses schon vergrößern und näher an denen des 14nm Prozesses als den ursprünglich geplanten Werte sein. Es kann schlicht und einfach sein, dass diese kleinen Prozessstrukturen gar keine hohen Taktraten mehr erlauben. Bei NANDs ist man ja beim Schritt unter die 20nm auch auf Probleme gestoßen die es vorher nicht gab und unter 14nm wären die Abstände und Größen der Zellen zu klein gewesen, da hätte man keine NANDs mehr bauen können. Es gibt eben Grenzen und bei NAND war der Weg in die dritte Dimension die Lösung des Problems.

Das Problem der Kosten dürfte übrigens auch ein Punkt sein wenn es darum geht ob TSMC sich an eine Entwicklung eines 7nm Prozesses für hochtaktende (4 bis 5GHz+) Chips macht, denn auch die haben ja nur recht wenige potentielle Kunden dafür, die meisten der Kunden ihres 7nm Prozesses brauchen keine hohen Taktraten, sondern Effizienz bei moderaten Takten im Bereich von etwas unter 2GHz bis so 3GHz, eben den Taktraten mit denen GPUs, ARM SoCs und auch die Server CPUs, egal ob vom AMD oder auf ARM Basis, arbeiten. Außer AMD für die Desktop CPUs und IBM gibt es keinen potentiellen Kunden für solche Prozesse, da Oracle SPARC offenbar nicht weiterentwickeln wird.

Sollte TSMC also wirklich Chiplets für AMD fertigen mit denen diese CPU mit über 5GHz Boosttakt bauen könnten, wäre dies ein Schlag ins Gesicht der Entwickler der Fertigungsprozesse bei GF und Intel gleichermaßen.

 

[foofoobar]

Also sind wir uns einig das die Performancesteigerung der Prozesse eben nichts über die maximal möglichen Taktraten aussagt.

It depends.

 

[Krautmaster]

Was mir an meinem neuen MSI B450i auffällt ist dass das Board total unbalanced ist. Die iGPU wird über die SOC voltage versorgt und hat nur eine Phase, rennt bei einem Ryzen 2200G auf über 100 Grad und lässt sich via HW info auslesen. Die normalen VRMs haben dabei 60 Grad und sind für Vcore da. Wenn ich versuch 1,15V vGPU zu geben (statt 1,1) dann schaltet sich das Board bei 130 Grad VRM SOC ab. Mit dem CPU Fan unnötiger weiße auf max (trotz niedriger CPU Temp) geht es dann auch noch, aber das Ganze zeigt dass man nicht nur auf CPU VRMs schauen darf. Wichtig für all die die ne iGPU betreiben wollen.

Irrationalerweise kommt das in keinem Test raus, auch zu dem Board dem ich hier hab. Ich könnte nen Ryzen 8C OC betreiben da die VRMs da ausreichend mit Kühler sind, aber die VRMs für die iGPU verglühen sobald diese 50W verbraucht.

Da bin ich mal gespannt wie AMD das bei dem Chiplet Design lösen + kompatibel bleiben will. Da darf die iGPU dann auch nur wenig verbrauchen, mit einem 2200G bin ich da ja schon am unteren Ende. Fraglich ob das bis 20 CU dann genauso wenig verbrauchen...

 

[pipip]

Krautmaster
Sicher nur 1 Phase für die IGP vorhanden ist. Ich glaube meist werden 4er oder 6er Channel Controller verwendet. Für mich sieht das wie 4+2 aus. Und in der Regel kommt eine IGP mit 2 Phasen aus.

 

[Krautmaster]

Ja also eine Phase gedoppelt, geh ich ma von aus. Weiß aber nicht wo die genau sitzt weil so heiß wie das Ding wird. Ich kann prime OC machen und hab 65 Grad CPU VRM Loop Temps, aber dass bei bisschen GPU Last die Dinger auf gegen 120 Grad laufen sind ich schon beachtlich. Dachte erst was da los, PC geht aus bei moderatem iGPU OC. Wollts auch nur erwähnt haben dass man da wohl auch drauf achten muss, weil jeder ja nur immer über die CPU Versorgung redet. MSI scheint das an SOC zu koppeln, andere machen ggf das auch noch separat.
Wie gesagt, ich muss das nicht mal OC und hab trotz Top Blow 100 bis 110 Grad und das liest er auch im BIOS nich aus. Vielleicht müßte ich mal den VRM Kühler entfernen und schauen ob der überhaupt zu diesen 1-2 unteren vermutlich SOC Phasen Kontakt hat.

https://forums.hardwarezone.com.sg/hardware-clinic-2/[review]-msi-b450i-gaming-plus-ac-no-frills-just-gaming-productivity-5877397.html

Hört sich eig nicht so schlecht an. Frag mich wieso meine SOC Voltage ab 1,15V und dem 2200G das Board zum Krätsche machen bringt.

Edit. Okay, die 2 Phasen ohne Kühlung oben is wohl SOC, damit kann das natürlich kaum gut gehen. Was der in seinem Test als VRM Temp ausliest hat halt nix mit dem der SOC VRMs zu tun. Den Kommentatoren da sind die SOC VRMs auch aufgefallen. Dann is mein Bild oben wohl falsch.

 

[Daggy820]

Wenn die Gerüchte so stimmen kann ichs kaum noch erwarten.

Musste mich beim 1600x schon zügeln, beim 2600x isses mir noch schwerer gefallen aber beim R5 3600x werd ich eh nicht mehr an mich halten können.
Wobei ich dann schwer überlegen müsste ob für mich nicht auch der R3 3300x mit 6K/12T mit bis zu 4.3Ghz Boost reicht. (Sollte der wirklich nur um 130€ rum kosten)

 

[Holt]

Da bin ich mal gespannt wie AMD das bei dem Chiplet Design lösen + kompatibel bleiben will.

Das ist das Problem mit langlebigen Sockeln, denn letztlich kann man bei dessen Spezifiktion, die ja schon für Bristol Ridge und damit lange vor den ersten Raven Ridge APUs, erschienen ist. Die genauen Anforderungen kommender Generationen von CPUs und APUs kann man eben kaum sicher über einen langen Zeitraum vorhersagen, also muss man entweder einen Cut machen und die neuen Prozessoren bei den alten Boards aussperren oder ihre Fähigkeiten beschränken damit sie auf den alten Boards noch laufen können.

 

[Krautmaster]

Deswegen dürfte der Ryzen 9 auch nur auf neuen Chipsätzen laufen. Aber auch bei den iGPU würde es mich nicht wundern wenn man da diverse Modelle auf neue Boards beschränkt.

Dank 7nm hat man ja zumindest viel Spielraum den man ausnutzen kann, also auch bei selben Anforderungen an Power mehr unterbringen kann. PCIe 4, 16C, große iGPU bliebt vllt was für den 570er Chipsatz only.

Aber schnelle 12C sind ausgehend von nem B350 Board ja immer noch nen sauberes Upgrade sollte es gehen.

 

[Drummermatze]

Gute Neuigkeiten!
Habe gerade heute nach einem 2700X Bundle geguckt.
Dann lohnt es sich ja bis nächstes Jahr zu warten.
Dann kann mein Xeon 1231 endlich in den Ruhestand gehen.

 

[Sun-Berg]

Wenn die 3000er auf X370 laufen, mache ich wahrscheinlich ein sidegrade auf den R5 mit 8 Kernen. Der 1700X wandert in den htpc und bekommt smt ausgeschaltet.

AMD schmeisst ja mit Kernen um sich aber ich werde mich nicht verführen lassen noch mehr Kerne zu kaufen die ich nicht auslaste.

 

[Taxxor]

Ich würde ja bei dem lineup schon unvernünftig von 6 auf 8 Kerne wechseln, da man (warum auch immer) den 6 Kernern keine 95W Variante mit mehr Takt gegeben hat, aber wenn man dann schon beim 3600X mit 4,8GHz ist, locken die 5,0GHz vom 3700X schon ziemlich, auch wenn man die 12 Kerne nicht braucht^^

 

[C4r731]

Also bei den Gerüchten möchte ich gleich noch bis mitte August warten, bis ich mein Rechner zusammenbaue..... hab leider schon ein Teil gekauft

Ich hoffe allerdings, dass sich die Gerüchte Bewahrheiten. 16 Kerne auf AM4.