RustyGunFighter schrieb:
Demnach ist jeder Wafer ein Überraschungsei.
Ich kann dir auch nicht genau sagen, wie Intel und AMD das handhaben...vermutlich keiner hier so genau.
Aber was ich so erfahren habe. gibt es durchaus bekannte Defekte in den Masken für die Belichtung....da wissen sie schon vorher, das die CPU an Position XY defekt/Teildefekt sein wird und es lohnt sich einfach nicht, eine neue teure Maske zu produzieren, die dann vermutlich auch irgendwo einen Fehler hat.
Dann werden ja Säuren und Fotolacke aufgetragen und abgewaschen....dabei ist es schwer die Schichtdicke überall gleich zu bekommen und es gibt von innen nach außen eine unterschiedliche Qualität, die schon vorher feststeht.
Was die zufälligen Defekte angeht, werden die Chiplets zumindest bei AMD wohl irgendwie vorgetestet bevor sie wirklich aufgelötet werden.
Mehrer Gründe für meine Annahme:
1. Denn sonst könnte AMD keinen 12 Kerner aus zwei 6 Kernern kostengünstig zusammensetzen, sondern müsste erst nachräglich feststellen, dass eines der Chiplets keine 8 funktionsfähigen Kerne hat und das zweite Chipett wird auch kastriert, obwohl es eigentlich ein richtiger 8 Kerner war.
Es ist zwar vorgekommen, dass AMD früher funktionierende X4 CPUs zu X3 CPUs degradiert hat, weil die Nachfrage größer als der Ausschuss war, aber ich denke nicht, dass sie das im Moment nötig haben.
2. Binning auf Kriechströme, Taktfreudigkeit usw.
AMD gibt laut eigener Aussage die effizientesten Chiplets in den Server Bereich und an die X3D Chiplets.
Wie will man wissen, welche das sind, wenn man diese nicht vorher ausgetestet hat.
3. Bei den Ryzen 12 und 16 Kernern gibt es den Erfahrungen nach immer ein gutes und ein schlechteres Chiplet...und das erste im Taskmanager ist auch das bessere....könnte so auch nicht sein, wenn man einfach CPUs fertigt und nachher erst festellt, welche Defekte oder Qualität die Chiplets haben.
Daher denke ich, dass die irgendeinen Mini-Sockel haben müssen, wo die Chiplets aufgelegt werden und automatisch getestet werden, bevor sie dann entgültig auf die Platinen gelötet werden.
Bei Intel kann man sicherlich davon ausgehen, dass sie einfach mal zusammenbauen und dann nachträglich binnen und testen....