Verständnisfrage zur CPU-Produktion

RustyGunFighter

Lt. Junior Grade
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Moin!

Ich hab mal eine Frage zum Verständnis: Ist es richtig, dass ein 13700K im Grunde ein kastrierter 13900K ist - und demnach ein 14700K ein ebenso kastrierter 13900K/14900K wäre? Kastriert im Sinne von "einige (teil)defekte Einheiten deaktiviert".

Da fragt man sich doch, ob es "gut" ist, teildefekte CPUs im System zu verwenden ...
 
Das ist schon gut so, bei dem Ausschuss, der bei der Produktion entsteht, weil eben ein DIE nicht 100% funktioniert, würde eine Menge Schrott bei rauskommen. Von daher ist es sinnvoll, dass daraus CPUs entstehen, die halt nicht den vollen Ausbau der Cores haben.

Damit das ganze läuft, wird das Ganze über Software geregelt. Darüber werden dann die Cores, Cache, etc. eingestellt, dass am Ende kein Zugriff auf die defekten Bereiche stattfinden kann.
 
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RustyGunFighter schrieb:
Da fragt man sich doch, ob es "gut" ist, teildefekte CPUs im System zu verwenden ...
Das passiert schon lange. Die „F“ Varianten sind bspw. nicht unbedingt bewusst ohne Grafikeinheit produziert. Wenn da eine GPU kaputt, defekt, whatever ist hast du einen „F„ Prozessor.
Es kommt auch drauf an, wie das geschieht. So als Endconsumer wirst du die kaputten Sektoren nicht aktiviert bekommen. Ein Nachteil entsteht dir nicht.
Defekte fallen nur dann ins Gewicht, wenn diese im Prozess mitarbeiten müssen, wenn die eh nicht hinzugezogen werden ist das kein Problem.
 
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desweiteren bedenke bitte: Sollte jede fehlerhafte CPU bei der Hersteller geschrottet werden, dann würden die Preise für tadellose CPUs in astromonische Höhen steigen ;)
 
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Aus Garantiesicht "gut" oder "schlecht" ist schlicht egal, ob die 13700K von denselben Wafern kommen wie 13900K . Es gilt dieselbe Garantieumfang.
Technisch gesehen ist es auch ob teildeaktiviert wegen Defekt oder wegen irgendeinem Grund.
 
RustyGunFighter schrieb:
Da fragt man sich doch, ob es "gut" ist, teildefekte CPUs im System zu verwenden ...
Also erstmal finde ich den Begriff "teildefekt" falsch gewählt (einfach weil diese Einheiten gar nicht (mit)arbeiten) und weiters ist das schon länger so.
 
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Muss ja nicht mal sein, dass wirklich ein Defekt vorliegt. Die Dinger werden ja nach Nachfrage hergestellt, kann Intel mehr 13700K verkaufen, als es Dies mit passenden Teildefekten gibt, werden halt fehlerfreie 13900K verwendet und entsprechend konfiguriert.

AMD mit ihrem Chipletdesign ist da sozusagen einen Schritt weiter, funktionieren 6 oder 7 von 8 Kernen, wird es ein 6- oder 12-Kerner. Sind alle 8 Kerne des Chiplets i.O., wird es ein 8- oder 16-Kerner.
 
Das heißt also im Grunde: Es werden "immer" die vollen CPUs produziert - und dann schaut man am Ende einfach was geht und was kaputt ist und labelt das entsprechend.

Demnach ist jeder Wafer ein Überraschungsei. :p
 
Überraschungsei eher nicht. Es wird schon Toleranzen geben und gewisse % Sätze müssen erfüllt werden, sonst wird entsprechend nachgeprüft. Nennt sich Qualitätsmanagement ^^
 
RustyGunFighter schrieb:
Das heißt also im Grunde: Es werden "immer" die vollen CPUs produziert
Ja und nein.
Es werden einige wenige volle Modelle produziert, diese werden dann einem Prozess namens "binning" unterzogen. Da wird anhand diverser Kriterien entschieden, welches Modell das im Verkauf wird.
 
RustyGunFighter schrieb:
Demnach ist jeder Wafer ein Überraschungsei.
Nicht blos jeder Wafer, jeder einzelne Die ist unterschiedlich. Der 8auer hat mal einen Test gemacht mit 13 Typgleichen CPUs (hier Ryzen 5 7600) und hat die Spannungen, Ströme, Frequenzen und Benchmark-Ergebnisse gegenübergestellt. Ergebnis: keine einzelne dieser 13 war wie die anderen 12.
Jede einzelne hat natürlich das geliefert, was der Hersteller (in jenem Fall AMD) versprochen hat an Taktraten und TDP, aber es waren welche dabei die waren besser (und fast eine Nummer höher einzuordnen), und welche die waren gerade gut genug.
 
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RustyGunFighter schrieb:
Demnach ist jeder Wafer ein Überraschungsei.
Ich kann dir auch nicht genau sagen, wie Intel und AMD das handhaben...vermutlich keiner hier so genau.

Aber was ich so erfahren habe. gibt es durchaus bekannte Defekte in den Masken für die Belichtung....da wissen sie schon vorher, das die CPU an Position XY defekt/Teildefekt sein wird und es lohnt sich einfach nicht, eine neue teure Maske zu produzieren, die dann vermutlich auch irgendwo einen Fehler hat.

Dann werden ja Säuren und Fotolacke aufgetragen und abgewaschen....dabei ist es schwer die Schichtdicke überall gleich zu bekommen und es gibt von innen nach außen eine unterschiedliche Qualität, die schon vorher feststeht.

Was die zufälligen Defekte angeht, werden die Chiplets zumindest bei AMD wohl irgendwie vorgetestet bevor sie wirklich aufgelötet werden.

Mehrer Gründe für meine Annahme:

1. Denn sonst könnte AMD keinen 12 Kerner aus zwei 6 Kernern kostengünstig zusammensetzen, sondern müsste erst nachräglich feststellen, dass eines der Chiplets keine 8 funktionsfähigen Kerne hat und das zweite Chipett wird auch kastriert, obwohl es eigentlich ein richtiger 8 Kerner war.
Es ist zwar vorgekommen, dass AMD früher funktionierende X4 CPUs zu X3 CPUs degradiert hat, weil die Nachfrage größer als der Ausschuss war, aber ich denke nicht, dass sie das im Moment nötig haben.

2. Binning auf Kriechströme, Taktfreudigkeit usw.
AMD gibt laut eigener Aussage die effizientesten Chiplets in den Server Bereich und an die X3D Chiplets.
Wie will man wissen, welche das sind, wenn man diese nicht vorher ausgetestet hat.

3. Bei den Ryzen 12 und 16 Kernern gibt es den Erfahrungen nach immer ein gutes und ein schlechteres Chiplet...und das erste im Taskmanager ist auch das bessere....könnte so auch nicht sein, wenn man einfach CPUs fertigt und nachher erst festellt, welche Defekte oder Qualität die Chiplets haben.

Daher denke ich, dass die irgendeinen Mini-Sockel haben müssen, wo die Chiplets aufgelegt werden und automatisch getestet werden, bevor sie dann entgültig auf die Platinen gelötet werden.

Bei Intel kann man sicherlich davon ausgehen, dass sie einfach mal zusammenbauen und dann nachträglich binnen und testen....
 
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frazzlerunning schrieb:
jeder einzelne Die ist unterschiedlich.
Das ist letztendlich bei jedem Produkt der Welt so. Kein Gerät was noch so ausgereift in der Massenproduktion ist macht immer 100 Prozent das gleiche, kein Rohstoffe ist immer 100 Prozent identisch. Zuletzt gibt es 100te Prozesse, Zusammenwürfeln von Komponenten damit ist jedes Produkt im Detail ein Unikat.

Es gibt dann aber auch nicht einfach nur gut und schlecht, die eine CPU taktet vielleicht schlecht, braucht aber wenig Spannung, die nächste wird vielleicht sehr heiß schafft aber einen hohen takt....

Eine CPU die stark kastriert ist konnte trotzdem völlig perfekt für ein Laptop sein usw.
 
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Baal Netbeck schrieb:
Es ist zwar vorgekommen, dass AMD früher funktionierende X4 CPUs zu X3 CPUs degradiert hat...

Kann ich bestätigen. Hatte damals eine X3 720 von AMD. Bei dem konnte man den 4. Kern dann freischalten. Hat damals nicht bei allen geklappt, aber doch bei einigen.
Überlege gerade ob das über eine Treiber gewesen ist oder ob da mit dem Microcode was gefrickelt wurde.
Weiß das noch jemand?
 
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Baal Netbeck schrieb:
Natürlich werden die Dies vor dem Assembly getestet, auch bei Intel. Das blinde Assemblieren wäre viel zu teuer um teuren Ausschuss zu generieren. Die Dies werden auch nicht 'in einen kleinen Sockel' gesteckt, sondern im Wafer-Level-Test mit einer Probe Card angestochen...
 
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M.tze schrieb:
Die Dies werden auch nicht 'in einen kleinen Sockel' gesteckt, sondern im Wafer-Level-Test mit einer Probe Card angestochen...
Vielen Dank für die Richtigstellung.

Also im Grunde kommt der Sockel(Probe Card) zum Chip und nicht der Chip zum Sockel.
 
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SpamBot schrieb:
Eine CPU die stark kastriert ist konnte trotzdem völlig perfekt für ein Laptop sein usw.
Laptop-CPUs werden sehr oft in einem anderen Prozeß mit anderen Materialien hergestellt, da sie teilweise andere Anforderungen erfüllen müssen.
 
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RustyGunFighter schrieb:
Da fragt man sich doch, ob es "gut" ist, teildefekte CPUs im System zu verwenden ...
Die sind auch nicht unbedingt "defekt".

Der Großteil dürfte wohl ohne weiteren Grund teildeaktiviert sein. Zauberwort Produktdiversifikation.

Ähnlich wie bei einem aktuellen Tesla bei dem auch allerhand Goodies per Software deaktiviert sind.
 
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cmok schrieb:
Weiß das noch jemand?
Im BIOS wurde "später" die Option angeboten, soweit ich mich erinnere später sogar mit dem Ok von AMD.
 
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Ned Flanders schrieb:
Die sind auch nicht unbedingt "defekt".

Der Großteil dürfte wohl ohne weiteren Grund teildeaktiviert sein. Zauberwort Produktdiversifikation.

Ähnlich wie bei einem aktuellen Tesla bei dem auch allerhand Goodies per Software deaktiviert sind.
Könnte es hier einen Zusammenhang zwischen den "Prediction" Numbers und teildeaktivierten CPUs geben? Man könnte ja auf die Idee kommen, dass bspw. 13700K-CPUs mit einem hohen Prediction-Wert (und nachgewiesen hohem OC-Potential) eigentlich ein 13900er war, der nur - aus Diversifikationsgründen - kastriert wurde. Warum hört man dann so wenig über Workarounds zum Reaktivieren, so wie bei AMD damals? Geht das bei Intel nicht?
 
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