Halbleiterindustrie (Seite 8)
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Gate All Around FET Update Samsungs Next-Gen-Technik laut Qualcomm erst 2023/2024
Samsung Next-Gen-Fertigungstechnik rund um Gate All Around könnte deutlich später kommen als bisher erwartet: 2023 frühestens.
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Foundry-Gerüchte Samsungs Vorzeige-Fabrik bei 5 nm unter 50 % Yield
Erst vor einem Jahr fertiggestellt, ist die Fab V1 in Hwaseong das Prunkstück von Samsung Foundry. Doch weiterhin gibt es Yield-Probleme.
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Fab-Verkauf Micron schließt das Kapitel 3D-XPoint-Speicher ab
3D XPoint ist für Micron spätestens jetzt endgültig Geschichte: Die einzige Fabrik zur Fertigung wird verkauft.
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Boomende Halbleiterfertigung Mindestens 29 neue Fabriken bis Ende 2022 im Bau
19 Neubauten von Chip-Fabriken starten im Jahr 2021, zehn weitere folgen bis Ende 2022. Der Bau-Boom soll die Nachfrage decken.
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Globalfoundries Grundsteinlegung für 4-Mrd.-USD-Fabrik-Erweiterung
Globalfoundries erweitert seinen Fabrik-Standort in Singapur deutlich, mit einer Investition von 4 Milliarden US-Dollar.
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Foundry-Wachstum Gerüchte über Packaging-Fab von TSMC in den USA
Die Meldungen um die Expansionspläne von TSMC reißen nicht ab, neue Gerüchte besagen, dass eine Packaging-Fab in den USA entstehen könnte.
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Kapazitätsausbau TSMC erwägt 16- bis 28-nm-Chip-Produktion in Japan
Erst kürzlich hatte TSMC den Bau eines Forschungs- und Entwicklungszentrums in Japan gestartet, nun könnte eine komplette Fabrik folgen.
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Halbleiter-Nachfrage Fast 20 Prozent Wachstum für das Jahr 2021 prognostiziert
Die World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) hat ihre Prognose für das Jahr 2021 auf ein Wachstum von 19,7 Prozent angehoben.
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Erbschaftsstreit Globalfoundries ringt mit IBM um Milliarden
Globalfoundries streitet mit IBM um dessen Erbschaft, die ehemaligen Fabriken und IP. Diese übernahm man samt 1,5 Mrd. US-Dollar.
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Rohlinge Globalfoundries sichert sich SOI-Wafer von GlobalWafers
Globalfoundries geht eine stärkere Zusammenarbeit mit GlobalWafers ein, um sich 300-mm-SOI-Wafernachschub zu sichern.
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Bosch-Fabrik in Dresden Update Erste Wafer gefertigt, Eröffnung im Sommer
Im neuen Bosch-Halbleiterwerk in Dresden durchlaufen erstmals Silizium-Wafer vollautomatisiert die Fertigung. Die Eröffnung ist im Sommer.
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TSMC 3D-Packaging ist das nächste große Ding
3D-Packaging ist nicht erst seit AMDs Ankündigung von gestapeltem L3-Cache auf den Roadmaps der Foundrys, doch es wird noch viel wichtiger.
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TSMC Technology Symposium Feuer aus allen Rohren: N3, N4, N5HPC, N6, N7HPC und mehr
TSMCs Technology Symposium gibt detaillierte Einblicke in den aktuellen Stand der Forschung und Entwicklung von 6 nm bis 2 nm.
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Globalfoundries Börsengang für 30 Milliarden US-Dollar angestrebt
Globalfoundries geht auf die Profis von Morgan Stanley zu, die beim Börsengang helfen sollen. Es könnte ein 30-Milliarden-Geschäft werden.
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iPhone 13 TSMC beginnt mit Produktion des Apple „A15 Bionic“ in 5 nm
Dem jährlichen Ablaufplan folgend, hat TSMC zur Mitte des zweiten Quartals die Serienproduktion des neuen Apple-SoCs „A15 Bionic“ gestartet.
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Intel CEO Pat Gelsinger Intel nimmt TSMC-Wafer an und will zu Tick-Tock zurück
CEO Pat Gelsinger hat mehr Details zu Intels neuem Foundry-Modell und zur Rückkehr des Tick-Tock-Modells preisgegeben.
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Snapdragon 778G Qualcomm holt sich zweite Foundry für obere Mittelklasse
Der Snapdragon 778G ähnelt in vielen Bereich dem jüngst vorgestellten Snapdragon 780G, doch die Foundry ist diesmal TSMC statt Samsung.
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Wafer-Abkommen AMD wird noch unabhängiger von Globalfoundries
AMD hat mit Globalfoundries eine Anpassung des Wafer-Liefervertrags beschlossen, die AMD alle Freiheiten bei der Partnerwahl einräumt.
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Halbleiterfertigung IBM hat ersten 2-nm-Chip entwickelt
IBM zeigt den ersten 2-Nanometer-Chip. Der neue Herstellungsprozess verspricht große Fortschritte bei Leistung und Effizienz.
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TSMC-Quartalszahlen PC-Komponenten sorgen für Umsatz- und Gewinnsprung
TSMCs Umsatz im ersten Quartal wuchs um 16,7 Prozent, der Gewinn stieg um fast 20 Prozent. Doch dieses Mal war es nicht das Smartphone.
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Kabel durchtrennt Bauarbeiten sorgen für Stromausfall in TSMC-Fabrik
Bei Bauarbeiten wurde der South Taiwan Science Park durch die Trennung mehrerer Kabel für mehrere Stunden teilweise vom Stromnetz genommen.
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Fabrik-Neubauten TSMC investiert 100 Mrd. USD und warnt vor Überkapazität
Der Chef von TSMC warnt im Zuge der vielen geplanten Neubauten von Halbleiterwerken vor Überkapazitäten – und investiert selbst 100 Mrd.
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Foundry PowerChip baut neue Gigafab für 300-mm-Wafer
Powerchip hat heute den Grundstein für eine neue Fabrik gelegt, die monatlich über 100.000 300-mm-Wafer mit Chips bereitstellen soll.
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Wasserknappheit in Taiwan Rationierungen für Millionen, für TSMC (noch) nicht
Die Trockenheit in Taiwan führt zu weiteren Einschränkungen. Noch sind Chipfabriken nicht betroffen, doch das könnte sich schnell ändern.
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Intel-Offensive 20 Mrd. USD für neue Fabriken und Foundry-Geschäft
Intels neuer CEO Pat Gelsinger holt für Intels Zukunft zum Rundumschlag aus: Massive Investitionen und ein neues Foundry-Modell.
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TSMC-Umsatz nach Kundschaft Apple dominant, AMD gewinnt, Huawei abgesägt
TSMC hat über 460 Kunden, doch nur wenige machen bereits den größten Teil des Umsatzes aus. Details beleuchten das etwas genauer.
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TSMC 20 Prozent mehr Leute und 20 Prozent mehr Gehalt
Über 9.000 neue Mitarbeiter will TSMC im Jahr 2021 einstellen. Aktuell stehen etwa 50.000 bei der Foundry in Lohn in Brot.
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GPU-Marktanteile in Q4/2020 Intel ist dank eigener Fabs der Gewinner im Grafikmarkt
Ausgerechnet die medial geschassten eigenen Fabriken haben Intel mit einem Plus von 33 Prozent an die Spitze der GPU-Charts katapultiert.
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Foundry-Gerüchte Angeblich sechs TSMC-Fabriken in den USA geplant
Für einige Wellen sorgt derzeit ein taiwanischer Medienbericht, TSMC könnte bis zu sechs Fabriken in den USA errichten.
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Fab7 Kioxia startet Bau der NAND-Fabrik für BiCS6-Flash
Wie schon im vergangenen Herbst angekündigt, hat Kioxia mit dem Bau der Fab7 als Fertigungsanlage für 3D-NAND der BiCS-Familie begonnen.
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EUV-DRAM-Fertigung SK Hynix kauft für 3,5 Mrd. Euro bei ASML ein
Es deutete sich zuletzt bereits an, jetzt ist es bestätigt: SK Hynix kauft in großem Stil EUV-Belichtungssysteme bei ASML ein.
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Top-10-Foundries Wachstum von 20 Prozent in Q1/2021 prognostiziert
Die Halbleiterindustrie boomt, das zeigen auch die Prognosen zum Umsatzwachstum der zehn größten Auftragsfertiger.
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Ausbleibende Niederschläge TSMCs Fabriken von Wasserkrise bedroht
War zuletzt stets die Elektrizitätsversorgung als mögliches Problem für TSMCs Zukunft in Taiwan genannt worden, ist es nun das Wasser.
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Foundry-Gerüchte TSMC könnte Fabrik in Europa bauen
Taiwanische Medien berichten aus Industriekreisen, dass TSMC nach der neuen Fabrik in den USA auch Europa ins Auge fassen könnte.
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Samsung Foundry Fabrik-Shutdown in Texas wegen Wintersturm
Es soll der Standort für neue Fabriken sein, der Wintersturm zeigt Texas' Grenzen auf: Die Infrastruktur ist eine Herausforderung.
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LCY Chemical Fabrik in den USA für Halbleiterchemikalien
Die USA erleben einen Boom in der Halbleiterindustrie. Nach TSMC und Samsung zieht es LCY Chemical als Zulieferer mit ihrer Fab in die USA.
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Foundry in China SMIC plant Fabrikneubau für 12 Milliarden US-Dollar
Die bisher einzige ansatzweise konkurrenzfähige chinesische Foundry, SMIC, plant mit staatlicher Unterstützung einen Fabrik-Neubau.
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Fabrik-Neubau Update 2 Samsung will über 10 Mrd. USD in den USA investieren
Laut Medienberichten will Samsung mehr als 10 Mrd. US-Dollar in den USA für eine der modernsten Fabriken investieren.
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SK Hynix Erste EUV-Fabrik M16 ist bereit für Alpha-DRAM (1a)
Nach gut zwei Jahren Bauzeit hat der südkoreanische Halbleiterhersteller SK Hynix die Fabrik M16 am Hauptquartier in Icheon fertiggestellt.
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Wochenrück- und Ausblick Wie viel RAM in Spielen und Halbleiter braucht es?
Das Top-Thema diese Woche war, wie viel Arbeitsspeicher aktuelle Spiele benötigen. 8 GB, 16 GB oder doch besser gleich 32 GB?
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Halbleiter-Knappheit Update 2 Bundesregierung bittet Taiwan um Priorisierung
Aufgrund der Halbleiter-Knappheit in der Automobilindustrie hat die Bundesregierung Taiwan um Hilfe ersucht und bittet um Priorisierung.
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Foundry Samsungs neuer 4-nm-Prozess ist fertig
Samsung hat heute bekanntgegeben, dass neben einem zweiten, fortschrittlicheren 5-nm-Prozess auch der erste 4-nm-Prozess fertiggestellt sei.
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Vietnam-Fabrik Intel investiert 475 Mio. in Test- und Packaging-Fab
Intels Test- und Packaging-Fabrik in Vietnam wird für 475 Millionen US-Dollar erweitert. Sie gehört zu den wichtigsten Einrichtungen.
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ASML-Quartalszahlen 31 EUV-Systeme in 2020 ausgeliefert
ASML meldet ein Rekordjahr, doch die Anzahl der ausgelieferten EUV-Systeme bleibt hinter den Erwartungen zurück.
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Halbleiter-Knappheit Kurzarbeit wegen Chip-Mangel in der Autoindustrie
Mehrere Autohersteller in Deutschland kämpfen mit dem Chipmangel, erste gehen in die Kurzarbeit. Überraschend ist das letztlich aber nicht.
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Intel-Fabriken Update 2 Eher die Lizenz eines Foundry-Prozesses als Verkauf der Fabs
Statt dem viel spekulierten Abtritt seiner Fabriken könnte Intel in Zukunft die Lizenz einer Foundry nutzen um eigene Chips zu bauen.
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TSMC-Quartalszahlen Update Dank 5-nm-Fertigung mit 5 Mrd. USD Quartalsgewinn
Mit 20 Prozent Anteil am Waferumsatz hat die 5-nm-Fertigung von TSMC massiv zum Quartalsgewinn von 5 Milliarden US-Dollar beigetragen.
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Foundry-Geschäft TSMC baut Packaging-Fabrik als Joint Venture mit Japan
Laut Medienberichten aus Asien will TSMC zusammen mit der japanischen Regierung ein Joint Venture für eine Packaging-Fabrik betreiben.
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3-nm-Prozess TSMC stößt auf mehr Probleme und Verzögerungen
Nach dem Lauf der letzten Jahre scheint TSMC bei den nächsten Prozess-Schritten vor Herausforderungen zu stehen, die Verzögerungen bedeuten.
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EUV-Lithografie ASML liefert 100. EUV-Belichtungssystem aus
Weiterer Meilenstein für EUV: ASML feierte die 100. Auslieferung eines EUV-Systems, welches mit einer 747-8(F) nach Asien gebracht wurde.
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DRAM-Fertigung Update Stromausfall in Micron-Fabrik betrifft Tausende Wafer
Ein Stromausfall von über einer Stunde soll eine von Microns Fabriken quasi vom Netz genommen haben. Betroffen seien Tausende Wafer.
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Sicherheitsbedenken TSMC soll vor GAA einen 2,5-nm-Prozess planen
Bei der Einführung von 2 nm plant TSMC die Nutzung neuer GAA-Technologie. Auf Nummer sicher gehen will man nun mit einem Zwischenschritt.
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Toshiba Semiconductor Fabrikausbau in Japan für eine Milliarde US-Dollar
Laut Medienberichten aus Asien wird Toshiba rund eine Milliarden US-Dollar für den Ausbau der Fabrik-Kapazitäten für mehr MOSFETs freigeben.
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Hersteller von Wafern GlobalWafers will deutsche Siltronic für 3,75 Mrd. Euro
Konsolidierung im Markt für Wafer: Die Nummer 3, die taiwanische GlobalWafers übernimmt die Nummer 4, die deutsche Siltronic.
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US-Bannliste Nun auch Chinas Top-Foundry SMIC gesperrt
Die US-Handelsrestriktionen chinesischer Firmen wurde auf rund 35 Einträge erweitert. Auch Chinas beste Foundry SMIC ist nun darunter.
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Deutscher Zukunftspreis Forscher-Team um Zeiss gewinnt für EUV-Lithografie
Bundespräsident Steinmeier hat ein Forscherteam um Zeiss mit dem Zukunftspreis für EUV-Lithografie ausgezeichnet.
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SK Hynix EUV-Maschinen für DRAM-Fertigung in zwei Werken
SK Hynix will gleich zwei Fabriken mit neuen EUV-Scannern ausrüsten und so für die Zukunft der Speicherindustrie fit machen.
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CPU-Gerüchte Testlauf für kleine Intel-Core-CPUs in TSMCs N5 ab 2022
Laut Medienberichten aus Taiwan wird Intel im Jahr 2022 kleinere Core-Prozessoren in TSMCs 5-nm-Prozess N5 fertigen.
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Kapazitätsausbau TSMCs 300-mm-Wafer-Fabrik für 3-nm-Chips feiert Richtfest
TSMCs 300-mm-Wafer-Fabrik für die nächste Generation nimmt Formen an. Im Southern Taiwan Science Park feierte das Unternehmen Richtfest.
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Halbleiterbranche Doppelt so starkes Wachstum wie prognostiziert
Die Top15 der Halbleiterbranche soll doppelt so stark wachsen wie prognostiziert, da sie in Zeiten des Coronavirus kaum betroffen ist.
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Foundry-Gerüchte Zahlenspiele zu Samsungs Ausbau der Chip-Fertigung
Bereits seit Tagen machen Gerüchte die Runde, Samsung plane eine massive Erhöhung der Fertigungskapazität. Doch wie genau, bleibt fraglich.
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EUV-Lithografie TSMC bestellt noch einmal bis zu 16 EUV-Systeme
TSMC betreibt die meisten EUV-Systeme und legt mit einer großen Bestellung noch einmal nach. Der Großteil soll schon 2021 geliefert werden.
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Rüstungsgeschäfte Update Die USA bekommen ihre TSMC-Fabrik für das Militär
Die USA haben TSMC eine Fabrik schmackhaft gemacht: Ab 2024 sollen dort Chips in 5 nm gefertigt werden.
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Globalfoundries GF will mit 22FDX zurück auf die Erfolgsspur
Nach dem Ausstieg aus dem Rennen um die Performancekrone suchte Globalfoundries sein Heil in SOI-basierten Spezialprozessen. Mit Erfolg.
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TSMC-Quartalszahlen Acht Prozent des Umsatzes bereits von 5-nm-Chips
4,68 Milliarden US-Dollar Gewinn auch dank der neuen 5-nm-Fertigung. Bereits acht Prozent des TSMC-Umsatzes entfallen darauf.
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Fabrikausrüstung ASML verbucht 14 EUV-Systeme im dritten Quartal
ASML sieht keinen Einfluss durch das Coronavirus auf das Geschäft und konnte im dritten Quartal 14 EUV-Systeme verbuchen.
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Auftragsfertiger TSMC bekommt 55 EUV-Scanner bis Ende 2021
Bis zum Ende des kommenden Jahres wird TSMC die Anzahl seiner EUV-Scanner von aktuell rund 30 auf 55 Systeme fast verdoppeln.
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Fertigungsverfahren TSMC setzt ab 2 nm auf Gate-all-around (GAA)
Bei 3 nm will TSMC den Schritt zu neuen Fertigungsverfahren noch umgehen, bei 2 nm kommen sie aber nicht mehr daran vorbei: GAA übernimmt.
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Notebook-/Smartphone-RAM Samsungs LPDDR5-6400 in 1z-EUV-Fertigung ist fertig
Größer, schneller und dünner wird Samsung LPDDR5-Speicher für Smartphones und in Zukunft auch Notebooks dank 1z-EUV-Fertigung.
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EUV-Fertigungstechnik Die Hälfte aller EUV-Scanner steht bei TSMC
30 EUV-Systeme sind bei TSMC im Einsatz, Samsung kommt auf 20 Scanner. Diese Ziffer untermauert den Stand der aktuell besten Foundry.
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Auftragsfertiger TSMC arbeitet mit Apple an 2-nm-Prozess
TSMC plant bereits die 2-nm-Fertigung. Eine neue Fabrik und ein Forschungskomplex soll entstehen, letzter soll mit Apple betrieben werden.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Serienfertigung ab 2022 mit sehr guter Skalierung
TSMC hält die Geschwindigkeit und gibt einen Ausblick auf die 3-nm-Fertigung, die mit sehr guter Skalierung ab 2022 in Serie gehen soll.
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TSMCs 5-nm-Fertigung Fab-Erweiterung für 30.000 zusätzliche Wafer im Monat
TSMC macht weiter Druck an der Fertigungsfront und nimmt in Kürze weitere Kapazität für 5-nm-Chips in Betrieb.
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Meilenstein TSMC feiert 1 Milliarde funktionsfähige 7-nm-Chips
In Anspielung auf Intels Verkündung von Fortschritten bei 10 nm vermeldet TSMC heute einen echten Meilenstein: eine Milliarde 7-nm-Chips.
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Gerüchte über Wafer-Käufe AMD soll Apple als TSMCs größten Kunden ablösen
Laut Gerüchten könnte AMD bald Apple als größten Kunden der Foundry TSMC ablösen – zumindest was den Wafer-Absatz angeht.
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Chipfertigung Intel nennt ein Jahr Verspätung für 7‑nm‑Prozess
Intel enttäuscht Anleger trotz starker Quartalszahlen: Das 7-nm-Verfahren verspätet sich um ein ganzes Jahr.
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Wafer-Level SSD Kioxia erwägt Wafer als direkten Massenspeicher
Auf dem VLSI Symposium 2020 sprach Kioxia über die Zukunft von NAND-Flash-Speicher, bei der auch ein radikal neuer Ansatz erwägt wird.
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Foundry 4-nm-Chip-Produktion bei TSMC bereits in Vorbereitung
Der größte Auftragsfertiger der Halbleiterbranche, TSMC, soll weitere Verbesserungen am N5 vorgenommen und den N4 bereits vorbereitet haben.
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Auftragsfertiger TSMC forciert Forschung an 2 nm, AMD füllt Huawei-Lücken
Bei TSMC rückt die Forschung und Entwicklung von 2-nm-Chips in den Fokus, AMD könnte derweil bei 5 nm vom Huawei-Bann profitieren.
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Samsung Foundry Neue 5-nm-EUV-Chipfabrik für Ende 2021 geplant
Samsung baut eine weitere Fabrik, um im Foundry-Geschäft konkurrenzfähig zu bleiben. Der Fokus rückt auf EUV in 5 nm und kleiner.
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„Es geht ums Überleben“ Huawei nach TSMC-Sperre im Würgegriff der USA
Huawei erwartet durch erweiterte Maßnahmen der US-Regierung mit Einfluss auf HiSilicon und TSMC massive Auswirkungen auf die Industrie.
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HiSilicon Erstes Unternehmen aus China unter den Halbleiter-Top-10
Laut IC Insights erreichte HiSilicon als erstes chinesisches Unternehmen die globalen Top 10 der Halbleiterhersteller.
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Samsung Foundry Effizienz durch neuere Produkte deutlich gesteigert
Ein Bericht aus Korea rühmt Samsung Foundrys gesteigerte Effizienz. Doch diese scheint eher der Normalfall zu sein.
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TSMC Neue Details zu Chips in 6 nm, 5 nm und 3 nm
TSMC hat einen aktualisierten Ausblick auf die Chip-Fertigung in 6 nm, 5 nm und 3 nm gegeben, die die kommenden zwei Jahre bestimmen werden.
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TSMC-Quartalsbericht Fabelzahlen mit 42 % mehr Umsatz und 90 % mehr Gewinn
Die Aufarbeitung von Problemen sowie die stark gefragte 7-nm-Fertigung beschert TSMC im ersten Quartal einen Umsatz- und Gewinnsprung.
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SMIC Huawei-Tochter HiSilicon lässt Chips in China fertigen
Die Huawei-Tochter HiSilicon möchte einen Teil ihrer Chips zukünftig in China fertigen lassen und hat bereits eine erste Order platziert.
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Quartalsbericht ASML spürt COVID-19-Auswirkungen deutlich
Nur vier ausgelieferte EUV-Systeme, davon nur zwei, die zum Umsatz beitrugen – ASML spürt die Auswirkungen durch das Coronavirus deutlich.
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TSMC 5-nm-Fertigung liegt im Plan, 3 nm kommt leicht verspätet
Auch TSMC kämpft mit den Auswirkungen der Coronakrise. Während 5 nm nach Plan in Serie startet, verzögert sich der nächste Schritt N3.
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Foundry-Gerüchte Samsungs 3-nm-Prozess wegen COVID-19 erst 2022
Aus Asien kommen Meldungen, dass sich Samsungs 3-nm-Fertigung aufgrund der weltweiten Krise rund um das Coronavirus verzögern wird.
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DDR4/DDR5 Samsung fertigt erste Chips für Arbeitsspeicher mit EUV
Samsung hat die erste Million DRAM-Chips mit EUV belichtet. Ab 2021 sollen sie in Serie gefertigt werden, neuer DDR5-Speicher inklusive.
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Fertigungsverfahren 5-nm-Prozess von TSMC skaliert zu 184 Prozent
TSMC setzt gesteckte Ziele in beeindruckender Weise um. Auch die Skalierung der neuen 5-nm-Fertigung stellt N7 deutlich in den Schatten.
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Produktionsstart TSMCs 5-nm-Chips für Apple laufen ab April vom Band
Wie ein Uhrwerk will TSMC im Frühjahr wieder einen neuen Fertigungsschritt in Serie einführen. N5 markiert den Beginn der 5-nm-Ära.
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AMDs Ausblick Fabric, X3D Packaging und Warten auf Intels Gegenschlag
AMDs CTO hat einen Blick auf zukünftige Technologien freigegeben, die Fertigungstechniken, schnelleres Fabric und X3D Packaging beinhalten.
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Chip-on-Wafer-on-Substrate TSMC und Broadcom bringen 1.700-mm²-Interposer
TSMC und Broadcom haben einen 1.700-mm²-Interposer entwickelt, der für 7-nm- und 5-nm-Produkte ausgelegt ist.
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Fabrik-Erweiterungen TSMC sucht Tausende neue Arbeitskräfte
Für die neuen Produktionsschritte und erweiterten Fertigungskapazitäten sucht TSMC in Taiwan über 4.000 Mitarbeiter.
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V1-Linie Samsung produziert Chips mit EUV in Großserie
Mit der V1 hat Samsungs neues Halbleiterwerk im südkoreanischen Hwaseong mit der Massenproduktion von Chips in EUV-Prozessen begonnen.
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Huawei US-Regierung könnte Chip-Fertigung bei TSMC verbieten
Die US-Regierung überlegt derzeit, ob sie TSMC die Chip-Fertigung für Huawei verbietet. Huaweis Smartphones würden so das SoC fehlen.
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Chip-Fertigung Fünf Firmen teilen sich 53 % der globalen Wafer-Kapazität
Die Analysten von IC Insights haben neue Zahlen zur globalen Wafer-Kapazität in der Halbleiterbranche vorgelegt.
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Fabrikausbau TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei
Der Verwaltungsrat von TSMC hat die Freigabe von über 200 Milliarden New Taiwan Dollar für den Fabrikaus- und -umbau erteilt.
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Chipfertigung Was steckt hinter der EUV-Lithografie?
Bei der Chipfertigung geht ohne EUV-Lithografie in Zukunft nichts mehr. Ein Einblick in die Technik, die dahinter steckt.
