Halbleiterindustrie (Seite 7)
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Chip-Fertigung Samsung plant Ausbau älterer Halbleiterfertigungsverfahren
Die fortschrittlichsten Fertigungsprozesse liegen medial hoch im Kurs, doch deutlich öfter gebraucht werden ältere Verfahren.
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Intel-Chipfabrik Ankündigung für EU-Halbleiterwerk am 15. März
Am 15. März will Intel die Investitionen in der EU für Forschung und Entwicklung aber auch der Chip-Produktion bekannt gegeben.
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Chip-Fertigung Zwei Foundries vereinen 70 Prozent des Weltmarkts auf sich
Ein Blick auf die Top 10 der größten Auftragsfertiger in der Chip-Industrie macht einmal mehr deutlich, wie ungleich die Verteilung ist.
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Russland-Ukraine-Krieg AMD, Intel, TSMC & Co stoppen Lieferungen an Russland
Keine Chips mehr für Russland in nächster Zeit. Die größten Hersteller wie AMD, Intel und TSMC steigen in die Sanktionen gegen Russland ein.
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Kapazitätserweiterung UMC baut neue Fab für 22-nm-Chips in Singapur
United Microelectronics Corporation (UMC) baut eine neue Chip-Fabrik für rund 5 Milliarden US-Dollar in Singapur.
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Russland-Ukraine-Krieg Kaum Auswirkungen auf Halbleiterbranche erwartet
Mit Inkrafttreten der ersten Sanktionen gegen Russland beschäftigt sich auch die Halbleiterbranche verstärkt mit dem Thema.
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Angeblich geschönte Zahlen Ausbeute bei Samsungs Fertigungsprozessen im Fokus
Samsung und Probleme bei der Chip-Ausbeute (Yield) sind immer wieder Thema. Jetzt sollen die Zahlen sogar noch geschönt worden sein.
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EU Chip Act Die neue Intel-Fabrik soll in Magdeburg gebaut werden
Dank des EU Chip Acts soll sich Intel für den Neubau einer Fab in Magdeburg entschieden haben und will damit über 1.000 Jobs schaffen.
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TSMC N3 Update Neue Berichte über Verspätungen auf Q4/2022
Berichte über Verzögerungen bei TSMCs neuestem Prozess N3 gibt es schon einige Zeit, jetzt wird es konkreter: Q4/2022 wird es erst.
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Halbleiterfertigung Infineon investiert über 2 Mrd. Euro in Malaysia
Auch Infineon erweitert seine Fertigungskapazitäten deutlich und investiert über 2 Milliarden Euro in Malaysia.
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Joint Venture TSMC wertet Sony-TSMC-Denso-Fabrik auf 12 nm auf
Das Fabrik-Joint-Venture von Sony und TSMC wächst um den Partner Denso, gleichzeitig baut TSMC auf neuere Technologien.
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556 Mrd. USD Umsatz Halbleiterindustrie lieferte 1,15 Billionen Chips in 2021 aus
Dass das Jahr 2021 viele Rekorde gesprengt hat, untermauern nun auch neue Zahlen. 1,15 Billionen Chips wurden demnach veräußert.
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Intel Foundry Update Intel kauft Tower Semi für 5,4 Milliarden US-Dollar
Intels Foundry-Service soll nicht nur High-End-Chips fertigen, sondern auch andere. Das passende Puzzlestück fehlte aber bisher.
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Halbleiterbranche Bis zu 99 Wochen „Lead Time“ für bestimmte Chips
Zwei Jahre warten auf bestimmte Chips sind keine Seltenheit in der Branche. Die Zeiten sind noch deutlich schlimmer als im Herbst 2021.
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Wafer-Hersteller Sumco bestätigt ausgebuchte Kapazität bis 2026
Sumco, der zweitgrößte Wafer-Hersteller der Welt, untermauert die Aussichten, dass es bis 2026 in dem Bereich keine Entspannung geben wird.
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Halbleiter-Knappheit BMW hat wieder genügend Touchscreens
BMW-Kunden mussten seit November 2021 in mehreren Baureihen auf die Touch-Funktionalität verzichten. Den Engpass hat der Konzern beseitigt.
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Nach Übernahme-Fehlschlag Gerüchte um TSMC-Fab in Tschechien statt Deutschland
Asiatische Medien berichten, dass TSMC nach der gescheiterten GlobalWafers-Siltronic-Übernahme Deutschland nicht mehr in Betracht ziehe.
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Quartalszahlen Globalfoundries macht 74 Prozent mehr Umsatz
Globalfoundries sitzt auf einem aufsteigenden Ast, der Umsatz im letzten Quartal schoss um 74 Prozent in die Höhe.
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Foundry IDM 2.0 Intel setzt auf RISC-V und neues Foundry-Ökosystem
Intel setzt in Zukunft noch stärker auf RISC-V und etabliert ein Foundry-Ökosystem, welches mit einer Milliarde US-Dollar gefördert wird.
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EU Chips Act Update 2 43 Milliarden Euro für Halbleiterproduktion & Co
In dieser Woche hat die EU-Kommission endlich ihren Chips Act auf den Weg gebacht, der die Halbleiterfertigung in der EU fördern soll.
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Volkswagen Es ist noch kein Ende der Halbleiterknappheit in Sicht
Volkswagen sieht sich bis Ende 2022 mit der Halbleiterknappheit konfrontiert und rechnet erst ab 2023 mit einer echten Entspannung.
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Nach Übernahme-Fehlschlag GlobalWafers investiert 3,6 Mrd. USD in mehr Kapazität
Nach der fehlgeschlagenen Übernahme des deutschen Herstellers Siltronic investiert GlobalWafers 3,6 Milliarden US-Dollar in mehr Kapazität.
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Halbleiter-Plattform China will Zusammenarbeit mit AMD, Intel, ASML & Co
Für Furore sorgt ein Bericht aus China: Die Regierung will eine Chip-Plattform schaffen, in die sich westliche Hersteller einbringen.
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„Zu wenig Zeit“ Bundesregierung verhindert Siltronic-Übernahme
Nach langer Bedenkzeit hat die Bundesregierung quasi in letzter Minute die Übernahme von Siltronic durch Globalwafers beerdigt.
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Intel Foundry IDM 2.0 Update 4 20 Milliarden US-Dollar für Mega-Fab in Columbus (Ohio)
Intel bestätigt heute Medienberichte und erklärt, dass man in Columbus (Ohio) eine der größten Fabriken bauen wird.
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Chip-Auftragshersteller UMC schwimmt auf der Erfolgswelle mit
Voll ausgelastete Fabriken, mehr Geld für den Ausbau und höhere Preise: Auftragsfertiger UMC schwimmt auf der Erfolgswelle mit.
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Advanced Packaging TSMC sucht weitere Standorte für neue Fabriken
Unzählige Fabriken zur Chip-Herstellung sind geplant, doch das Packaging als Abschluss-Element fällt zurück. TSMC will das nun ändern.
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Wachstum ohne Grenzen Halbleiterbranche pulverisiert alte Rekorde
Auf 466 Milliarden US-Dollar Umsatz, die die Top 10 der Halbleiterbranche im Jahr 2020 gemacht hat, folgen fast 584 Mrd. USD im Jahr 2021.
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Ausbaupläne TSMC torpediert Samsungs ehrgeizige Foundry-Ziele
Bis 2030 wollte Samsung Marktführer sein, heißt es aus Südkorea, doch TSMCs Pläne werden dieses schwierig wenn nicht unmöglich machen.
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ASML-Quartalszahlen Rekordjahr und High-NA-EUV-Order von Intel
Über 18,6 Milliarden Euro Jahresumsatz, fast 6 Milliarden Euro Gewinn und volle Auftragsbücher – ASML steigt weiter auf.
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Rohlinge Wafer-Hersteller Sumco ist bis 2026 ausgebucht
Halbleiterhersteller produzieren Chips am Fließband, doch ohne Wafer geht nichts. Und diese bleiben noch Jahre ein begehrtes Gut.
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A16 SoC Apple reserviert große Mengen von TSMCs N4-Wafern
Apples neues A16-SoC wird nun doch auf TSMCs N4-Produktionslinie setzen, da N3 zu spät dran ist. Große Wafermengen wurden reserviert.
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TSMC-Quartalszahlen Capex steigt dank Boom auf 44 Milliarden US-Dollar
In den letzten Jahren waren TSMCs Investitionen bereits massiv gestiegen, für 2022 legt die Foundry noch einmal drauf: Bis zu 44 Mrd. USD.
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Radeon RX 6500 XT Update 2 AMD bringt RDNA 2 mit TSMC N6 für 199 $ in den Handel
AMD hat auf der CES die Radeon RX 6500 XT und damit ein neues Einstiegsmodell des RDNA-2-Portfolios angekündigt. 199 $ lautet der Preis.
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Nach Fabrik-Brand ASML erwartet Auswirkungen auf EUV-Produktion
Zum Wochenende hat ASML einen Statusbericht zum Brand bei Berliner Glas, ihrem Subunternehmen, bekannt gegeben.
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Kapazitätserweiterung Samsungs Mega-Komplex in Pyeongtaek wächst weiter
Die Phase 3 liegt vor dem Zeitplan, deshalb soll Stufe vier auch früher starten. Bereits dieses Jahr könnte der Spatenstich erfolgen.
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AMD Radeon RX 6500 XT & 6400 Navi 24 soll die erste GPU in TSMCs N6-Prozess werden
Navi 24 („Beige Goby“), der Grafikchip für die AMD Radeon RX 6500 XT und Radeon RX 6400 soll in N6 bei TSMC vom Band laufen.
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TSMC N2 Taichung soll neue TSMC-Fab für bis zu 36 Mrd. USD erhalten
Je fortschrittlicher Halbleiterwerke sind, desto teurer werden sie. TSMCs Pläne für einen weiteren N2-Standort untermauern das.
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Halbleiternachfrage Indien will endlich auch ins Chip-Geschäft
Indien ist eines der größten Länder der Welt, importiert aber 100 Prozent aller Chips. Das soll sich nun ändern.
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SK Hynix Komponenten-Fab lieber in China statt Südkorea
SK Hynix schafft die Ausrüstung der Fab M8 aus Südkorea nach China um dort in großer Zahl günstige IT-Bauteile zu fertigen.
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TSMC N4X Neuer High-Performance-Prozess für PC-Chips
TSMC hat einen weiteren Ableger des N5-Fertigungsprozesses vorgestellt. N4X soll mehr Leistung für PC-Chips bieten.
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Packaging-Komplex Update Intel investiert 7,1 Milliarden US-Dollar in Malaysia
Packaging ist auch für Intel eines der Kernthemen, der Traditionsstandort Malaysia soll in dieser Richtung deutlich ausgebaut werden.
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Nachfrageboom bleibt GlobalWafers kann frühstens 2024 wieder Nachfrage decken
Die Hoffnung auf ein schnelles Ende der Halbleiterknappheit zerschlägt sich zusehends. Bis zum Jahr 2024 könnte es demnach dauern.
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Foundry-Gerüchte Intel will eigene TSMC-N3-Produktionslinien
Der Besuch des Intel-CEOs in Taiwan und das Treffen mit TSMC ist kaum vorbei, da gibt es angeblich erste Details daraus.
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Intel und TSMC Update 3 Ohne die weltbeste Foundry geht es nicht
Intel soll erneut die Gespräche mit TSMC suchen, um sich große Teile der N3-Produktion für künftige Produkte zu sichern.
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EU Chips Act TSMC auf der Suche nach Fab-Standort in Deutschland
Die EU will mehr Fabs in ihrer Region, 20 Prozent Anteil am Markt wird angestrebt. Erneut kommt TSMC mit einem Werk ins Gespräch.
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Halbleiter-Knappheit Update 50 % der Automobil-OEMs werden eigene Chips designen
Die Knappheit an Chips der vergangenen beiden Jahre lässt die Automobilbranche zukünftig viel näher an Halbleiterhersteller heranrücken.
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Zulieferer US-Firma Entegris baut für TSMC neue Fab in Taiwan
Der Intel-CEO bezeichnet Taiwan als nicht sicher, andere US-Firmen zieht es hier hin. Ein großer Zulieferer baut eine neue Fab.
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3-nm-Chips TSMC startet Pilotproduktion auf N3-Fertigungslinien
Planmäßig geht das Jahr 2021 bei TSMC zu Ende, der Weg zur nächsten Fertigungsstufe und die Serienproduktion ist beinahe komplett geebnet.
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Quartalszahlen Globalfoundries steigert Umsatz um 56 Prozent
Seit dem Börsengang liefert Globalfoundries endlich Zahlen zum Unternehmen. Diese sehen in Q3/2021 sehr gut aus.
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Hopper & Lovelace (RTX 4000) Nvidias Next-Gen-GPUs sollen auf TSMCs N5-Prozess setzen
Der Ausflug zu Samsung scheint beendet: In einem Leitartikel berichtet Digitimes über große Pläne von Nvidia auf Basis von TSMCs N5.
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Foundry-Gerüchte AMD geht (vielleicht) zu Samsung
Seit Tagen treibt DigiTimes sprichwörtlich die Sau durchs Dorf, AMD gehe zu Samsung. Fakten gibt es keine, so schwarz-weiß ist es nicht.
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Chipherstellung Taiwan strebt Kooperation mit osteuropäischen Ländern an
Osteuropäische Länder könnten in Zukunft einen Anteil in der Lieferkette moderner Chips haben, es muss nicht gleich eine Gigafab sein.
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AMD Radeon RX 6000 Preise für Partner sollen sich wegen TSMC um 10% erhöhen
In Anbetracht der hohen Fertigungskosten bei TSMC sollen Partner zukünftig 10 Prozent mehr für GPUs von AMD bezahlen müssen.
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Weniger Qualcomm Apple-Modem soll von TSMC in 4 nm für Einsatz 2023 kommen
Apple will sich von der Abhängigkeit im Bereich Modems und RF-Komponenten von Qualcomm trennen und eigene Lösungen zum Einsatz bringen.
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Dimensity 9000 MediaTek kommt Qualcomm mit ARMv9 und TSMC N4 zuvor
MediaTek kommt Qualcomm mit einem neuen System-on-a-Chip für 2022er Android-Flaggschiffe zuvor, das die neuen ARMv9-Kerne nutzt.
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Fab 42 Intel gewährt seltenen Blick hinter die Kulissen
Das US-Magazin CNET bekam die Möglichkeit, einen seltenen Blick in Intels Fab 42 in Arizona zu werfen und liefert interessante Fotos.
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TSMC-Werk Auch für 7 nm und 28 nm gibt es eine neue Chipfabrik
TSMCs Expansionspläne nehmen Gestalt an. In Kaohsiung im Südwesten Taiwans entsteht eine weitere Fabrik, wie der Hersteller bestätigt.
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TSMC und Sony Baustart für Chipfabrik in Japan beschlossen
TSMC und Sony haben den Baustart für eine gemeinsame Fab in Japan festgelegt. TSMC wird 80 Prozent am Unternehmen halten, Sony 20 Prozent.
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Apple Silicon M3-Generation soll zu 3 nm wechseln und 40 Cores bieten
Apple soll die M3-Generation unter den Codenamen Ibiza, Lobos und Palma mit bis zu 40 Cores und 3-nm-Fertigung von TSMC für 2023 entwickeln.
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Fünfter „5-nm-Prozess“ TSMC legt N4P als Alternative zu N3 für 2023 auf
Heute hat TSMC einen weiteren, auf N5-basierten Fertigungsprozess angekündigt. Dieser wird nach N3 an den Start gehen.
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Halbleiterbranche Micron will 150 Mrd. USD in der nächsten Dekade investieren
Mehr als 150 Milliarden US-Dollar will Micron in die Fertigung, Forschung und Entwicklung von Speichertechnologien investieren.
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ASML-Quartalszahlen 15 EUV-Systeme in sehr gutem Quartal ausgeliefert
ASML feuert aus allen Rohren: 15 EUV-Systeme ausgeliefert, dabei viel Umsatz gemacht und hohe Gewinne eingestrichen.
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Quartalszahlen TSMC über Umsatz, Gewinn, Japan-Fab und N3/N3E
TSMC ist in aller Munde und das sieht man am Quartalsbericht: Dank riesiger Nachfrage wachsen Umsatz und Gewinn weiter stark an.
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DDR5-Arbeitsspeicher Samsung produziert 1a-Chips mit EUV in Großserie
Samsung EUV-Fertigung ist so weit gereift, dass auch für neuen DDR5-RAM fünf Layer mit dieser Technik belichtet werden.
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PSMC Nächster Börsengang einer Chip-Foundry geplant
Die sechstgrößte Foundry der Welt, die Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC), wird im Dezember an die Börse gehen.
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Sony und TSMC Japan zahlt die Hälfte der 7-Mrd.-USD-Chipfabrik
Seit Monaten ein Thema, jetzt soll es losgehen: Für über 7 Milliarden US-Dollar bauen TSMC und Sony gemeinsam ein neues Halbleiterwerk.
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Samsung Foundry 3 nm mit GAA kommt 2022, 2 nm folgt 2025
Auf dem Samsung Foundry Forum hat der Hersteller Einblicke in seine Fertigungs-Roadmap gegeben. GAA ist demnach auf der Zielgeraden.
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Jetzt offiziell Globalfoundries geht mit hohen Schulden an die Börse
Seit Monaten ein Gerücht, zuletzt aber bereits hinter verschlossenen Türen beschlossen, ist es nun ganz offiziell: Globalfoundries' IPO.
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Mehr Wafer-Rohlinge Sumco investiert 2 Milliarden USD für neue Fabrik
Sumco als einer der weltgrößten Lieferanten von Wafer-Rohlingen investiert über 2 Milliarden US-Dollar in ein neues Werk.
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ASML Analyst Day Die Zukunft mit DUV, EUV und High-NA ist rosig
Zum Analyst Day 2021 hat ASML seine Zukunftspläne ausgerollt. Angesichts der Nachfrage nach Chips ist die Zukunft rosig.
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Probleme für IT-Industrie Update Wochenlange Stromabschaltung in China
China schaltet den Strom in diversen Regionen regelmäßig ab und stellt die IT-Industrie vor neue Probleme. Erste Firmen ziehen Konsequenzen.
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Neue Jahresprognose Halbleitermarkt wächst dank hoher Nachfrage um 17,3 %
Der Chipmarkt boomt, das zeichnet auch noch einmal die Prognose von IDC. Der Branchenverband SEMI sieht massives Wachstum in den Fabs.
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Globalfoundries 5G für Qualcomm und bereit für Automotive
Im Rahmen des eigenen Technology Summit 2021 informiert der Auftragsfertiger Globalfoundries über Neuerungen im Unternehmen.
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Fabrik-Neubau Update TSMC plant weitere Werke im Südwesten Taiwans
Zuletzt unternahm TSMC Anstrengungen, sich global breiter aufzustellen, doch auch im Heimatland sollen weitere Neubauten folgen.
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Intel-Foundry Update 2 Entscheidung über neue US- oder Europa-Fab noch 2021
Bis zum Ende des Jahres will Intel den Bau einer weiteren „Mega-Fab“ in den USA oder Europa bekanntgeben.
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Fabrik-Neubau Samsungs 17-Mrd.-Fab zieht in eine 17.000-Einwohner-Stadt
Für Samsungs neue Fabrik wurde anscheinend ein neuer Standort gefunden: Eine 17.000-Einwohner-Stadt in Texas soll es werden.
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TSMC, UMC, SMIC Update Preissteigerungen bei Foundrys für mehr Gewinn
Übereinstimmenden Medienberichten aus Asien zufolge drehen taiwanische Foundrys an der Preisschraube.
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Chinesische Chipfabrik SMIC plant 9-Milliarden-USD-Neubau für 28 nm und größer
SMIC will besser gegen TSMC gerüstet sein und plant einen 9 Milliarden US-Dollar schweren Fabrikneubau in der Nähe von Shanghai.
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Chipfertigung Innovationen gestern, heute und morgen
Welche Innovationen stecken hinter der Halbleiterfertigung mit Strukturbreiten von wenigen Nanometern? Einblicke in die Chipfertigung.
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Preissteigerungen Auch Samsung Foundry hebt Preise um bis zu 20 Prozent an
Für Unmut sorgten in den letzten Tagen die Berichte, dass TSMC die Preise erhöht. Doch auch Samsung zieht wie fast alle anderen mit.
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Foundry-Service Intel bekommt erste Aufträge von der US-Regierung
Intel hat von der US-Regierung erste Zusagen für die Nutzung der neuen Foundry bekommen. Das war eines der großen Ziele von Intel.
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Hot Chips 33 TSMC zu Packaging, Kühlung und Silicon Photonics
AMD und Intel reden beim Packaging von Marktführerschaft, doch der eigentliche Star ist TSMC, wie sie zur Hot Chips 33 erneut bewiesen.
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Hot Chips 33 AMD gibt weitere Einblicke in 3D-Packaging
Zur Hot Chips 33 hat AMD weitere kleine Einblicke in ihre Stapeltechnologie gegeben, die mit kommenden Ryzen genutzt wird.
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Größter Halbleiterhersteller Samsung übernimmt die Krone wieder von Intel
Eine hohe Nachfrage und gute Preise für DRAM und Flash haben Samsung zurück an die Spitze der Halbleiterhersteller befördert.
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Globalfoundries Börsengang im Wert von 25 Milliarden USD angestrebt
Globalfoundries hüllt sich nach wie vor in Stillschweigen rund um den geplanten Börsengang und will diesen entsprechend auf den Weg bringen.
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3-nm-Chips von TSMC Update Intel bekommt zum Start angeblich mehr als Apple
TSMCs erste Kundschaft der kommenden 3-nm-Fertigung wird wenig überraschend Apple, deutlich überraschender aber auch Intel.
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Kapazitätsausbau Update 2 Überblick zu TSMCs neuen Fabs und Ausbaustufen
Eine TSMC-Fabrik besteht in der Regel nicht nur aus einem ein Werk, sondern aus vielen, die einen Komplex bilden. Und es werden stetig mehr.
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Samsung-Quartalszahlen Halbleitersparte und DRAM sorgen für Rekordumsatz
Samsung ist dank hoher Nachfrage nach Chips aller Art zurück in der Erfolgsspur. Im Smartphone-Bereich musste man hingegen Federn lassen.
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Chip-Fertigung Intel ist Erstkunde für High-NA-EUV-Systeme von ASML
Intel ist Erstkunde der High-NA-EUV-Systeme von ASML und will mit diesen Anlagen Gate all Around (GAA) in der Chip-Fertigung nutzen.
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Intel Foundry IDM 2.0 Erste Chip-Großkunden sind AWS und Qualcomm
Die ersten Großkunden für Intels Foundry stehen fest: AWS will das fortschrittliche Packaging, Qualcomm setzt auf Chips in Intel 20A (2 nm).
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Halbleiterfabrik Deutschland ganz oben auf TSMCs Wunschliste
Foundry-Riese TSMC hat eine Fabrik in Deutschland ganz oben auf der Wunschliste. Nun sei die Politik am Zug, heißt es in Medienberichten.
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ASML-Quartalsbericht Erster NXE:3600D im Schwung großen Wachstums geliefert
ASML hat den ersten EUV-Scanner der neuen Generation alias NXE:3600D ausgeliefert. Er reitet auf der Welle des Erfolgs.
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Halbleiterfertigung EU gibt Startschuss für heimische Chip-Produktion
Die EU-Kommission hat den offiziellen Startschuss für die bereits im Frühjahr abgesegnete Offensive in der IT-Branche gegeben.
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Kapazitätserweiterung Globalfoundries baut neue Fabrik und erweitert Fab 8
Globalfoundries wird die Fab 8 wie den Komplex in Singapur erweitern. Parallel dazu wird aber auch eine neue Fabrik errichtet.
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Auftragsfertiger Intel soll Globalfoundries übernehmen wollen
Aus eigenen Quellen will das Wall Street Journal erfahren haben, dass Intel am Kauf des Auftragsfertigers Globalfoundries interessiert ist.
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Fabs, Fertigung & Packaging Intel gibt am 26. Juli Ausblick in die Zukunft
Am 26. Juli 2021 wird Intel über kommende Fertigungsschritte, das Packaging und die Entwicklung in den eigenen Fabriken sprechen.
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Drohende Insolvenz Chinas Großoffensive im Halbleitermarkt wackelt
Da der chinesische Chiphersteller Tsinghua Unigroup seine Schulden nicht bezahlen kann, droht ein Insolvenzverfahren.
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Fortschrittlicher DRAM SK Hynix startet 1α mit EUV in Serie
SK Hynix startet offensiv den neuen Fertigungsprozess 1α für DRAM-Chips. Mittels EUV wird dieser auch für LPDDR4 genutzt.
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TSMC und Foxconn Technik-Riesen versorgen Taiwan mit COVID-19-Impfstoff
TSMC und Foxconn nutzen ihre Größe um Taiwan mit zehn Millionen COVID-19-Impfdosen zu versorgen. Auf regulärem Weg ist es für Taiwan schwer.
