Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 17)
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Marktanteil bei dGPUs AMD verliert weiter an Boden gegenüber Nvidia
Nvidia ist der Gewinner im Markt für diskrete Grafikkarten, das zeigen auch neue Analysen. AMD hat hier keine Chance und verliert an Boden.
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Intel Alder Lake-S Core i9-12900K schlägt AMD Ryzen 9 5950X und sich selbst
Der Tag der Vorstellung von Alder Lake rückt näher, Testergebnisse in der Gerüchteküche nehmen zu. Dabei wird die CPU-Serie täglich besser.
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CPU-Gerüchte AMDs Server-Prozessoren „Milan-X“ mit Stapel-Cache
Dass AMD die neue 3D-V-Cache-Technologie auf mehr als Ryzen umlegt, wurde bereits bestätigt. Milan-X könnte die nächste Adaption sein.
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Aurora mit Intel verspätet Update US-Regierung ordert neuen AMD-Nvidia-Supercomputer
Intels verspätete Lieferung von Chips aller Art lässt den Supercomputer Aurora nicht fertig werden. Nun soll eine Zwischenlösung her.
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Lieferschwierigkeiten IDC kürzt Prognose für den Absatz von PCs
Das Wachstum des PC-Marktes wird 2021 sehr hoch ausfallen, wenngleich Marktforscher es nun nach unten korrigieren: Lieferprobleme.
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Hot Chips 33 Samsung zeigt HBM-PIM und riesige Speichermodule
Samsung forciert die Entwicklung von HBM- und DIMM-PIM und zeigt Konzepte, die viel Leistung bei geringem Energiebedarf versprechen.
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Massiver Ausbau Samsung will 206 Mrd. USD in drei Jahren investieren
Samsung will seine Investitionen in den kommenden drei Jahren massiv ausbauen, auf umgerechnet 206 Milliarden US-Dollar.
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Hot Chips 33 IBMs Telum-Architektur setzt auf 32 MB L2-Cache – pro Kern
IBMs neuer z-Chip „Telum“ muss sich nicht hinter x86-CPUs verstecken: Zu seinen Design-Raffinessen gehören auch 32 MB L2-Cache – pro Kern.
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Hot Chips 33 Intel Alder Lake steht und fällt mit dem Thread Director
Zu Hot Chips 33 hat Intel weitere Details zu Alder Lake bekannt gegeben, die das Gesamtbild vervollständigen.
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Foundry-Service Intel bekommt erste Aufträge von der US-Regierung
Intel hat von der US-Regierung erste Zusagen für die Nutzung der neuen Foundry bekommen. Das war eines der großen Ziele von Intel.
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Hot Chips 33 TSMC zu Packaging, Kühlung und Silicon Photonics
AMD und Intel reden beim Packaging von Marktführerschaft, doch der eigentliche Star ist TSMC, wie sie zur Hot Chips 33 erneut bewiesen.
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Hot Chips 33 AMD gibt weitere Einblicke in 3D-Packaging
Zur Hot Chips 33 hat AMD weitere kleine Einblicke in ihre Stapeltechnologie gegeben, die mit kommenden Ryzen genutzt wird.
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Ponte Vecchio Update Intels HPC-Grafiklösung wird ein Monster
Intel im HPC-Segment stand bisher für Prozessoren, sonst nichts. Ponte Vecchio soll das ändern, technisch ist es ein Unikat.
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Hot Chips 33 Samsung gibt Details zu 512 GB DDR5-Riegeln preis
8-fach gestapelte Chips auf kleinerer Höhe als bisherige 4-fach-Stapel bei DDR4-RAM ermöglichen bisher unerreichte Kapazitäten für DDR5.
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Intel Sapphire Rapids Update Architektur und Aufbau der Next-Gen-Xeon-CPUs
Alder Lake ist das große Ding für Notebooks, im Server wird Sapphire Rapids aber noch wichtiger. Intel offenbart weitere Details.
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Intel 600-Series Komplette Intel-Chipsatzliste für Alder Lake-S
Dell hat über ihren Support den neuesten Chipsatztreiber auch schon für Intel Alder Lake bereitgestellt. Er listet zudem einige Unbekannte.
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CPU-Gerüchte Raptor Lake, Emerald & Diamond Rapids und Jim Keller
Unzählige Gerüchte um kommende Intel-CPUs machten in den letzten Tagen die Runde. Dabei schwankt die Glaubwürdigkeit extrem. Ein Kurzabriss.
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Größter Halbleiterhersteller Samsung übernimmt die Krone wieder von Intel
Eine hohe Nachfrage und gute Preise für DRAM und Flash haben Samsung zurück an die Spitze der Halbleiterhersteller befördert.
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Intel Alder Lake 19 % höhere IPC, Hardware-Scheduler, DDR5 und mehr
Zum Architecture Day 2021 hat Intel umfangreiche Details zur größten CPU-Neuvorstellung des Jahres geteilt: Alder Lake. Ein Überblick.
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Globalfoundries Börsengang im Wert von 25 Milliarden USD angestrebt
Globalfoundries hüllt sich nach wie vor in Stillschweigen rund um den geplanten Börsengang und will diesen entsprechend auf den Weg bringen.
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Umsatzexplosion Nvidia verdient mehr denn je, LHR mit 80 Prozent Anteil
Über 6,5 Milliarden US-Dollar Umsatz in einem Quartal markieren einen neuen Meilenstein für Nvidia. Auch der Gewinn wuchs mächtig mit.
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Tiefenkameras & Co Intel gibt RealSense zugunsten des Kerngeschäfts auf
Intel schließt seine Abteilung rund um die RealSense-Kameras. Sie passt nicht zum neuen Geschäftsmodell mit Fokus auf das Kerngeschäft.
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CES 2022 Erste IT-Messe 2022 wird COVID-19-Impfung voraussetzen
Die CTA als Veranstalter der CES hat heute erklärt, dass man die CES 2022 nur mit Corona-Schutzimpfung besuchen dürfen wird.
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Genoa mit Zen 4 Update Umfangreiche Details zu AMDs nächster Server-CPU
Ein Support-Dokument für AMDs nächsten Server-Sockel SP5 gibt auch Details zu Zen 4 preis: 12 CPU-Dies inklusive AVX-512 gibt es für Genoa.
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Threadripper 5000 AMDs HEDT-CPU „Chagall“ mit bis zu 64 Kernen lebt
Die durch den Gigabyte-Leak verbreiteten Daten zeigen auch, dass AMDs nächster Threadripper, Codename Chagall, vor der Tür stehen dürfte.
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Next-Gen-Speicher Rambus entwickelt HBM3-Speichertechnologien
Jahrelang war HBM3 auf den Roadmaps von Rambus, zuletzt aber verschwunden. Nun wird es dank Mitbewerbern wiederentdeckt.
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AMD-CPU-Gerüchte Update 2 Raphael bleibt bei 16 Kernen, aber bekommt 170 Watt
AMDs kommende Zen-4-CPU mit dem Codenamen Raphael wird voraussichtlich erneut nicht die Anzahl der Kerne steigern, dafür jedoch die TDP.
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Intel Arc Intels diskrete Gaming-Grafikkarte kommt erst 2022
Intels Gaming-Grafikkarte hat ein Branding: Arc. Und gleich zur Enthüllung des Namens gibt es eine Verspätung im Gepäck: auf das Jahr 2022.
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Gerichtsurteil Apple soll 300 Millionen US-Dollar an „Patenttroll“ zahlen
Eine neue Woche, ein neues Urteil – und wieder gewinnt ein sogenannter „Patenttroll“. Dieses Mal soll Apple 300 Millionen US-Dollar zahlen.
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Server-CPU-Marktanteile AMD kämpft gegen Intel – und später auch ARM
Intel Ice Lake-SP soll Ende des Jahres bereits 30 Prozent Marktanteil besitzen, glauben Marktforscher. Das ist eine Herausforderung für AMD.
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AMD-CPU-Marktanteile Gewinne im Notebook & Server, Verluste im Desktop
AMDs Marktanteil bei x86-CPUs wächst langsam, aber stetig. Neben Erfolgen im Notebook und Server musste man aber im Desktop zurückstecken.
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AMD SEV Manipulation der Spannung ermöglicht Angriff auf Epyc
AMDs Secure Encrypted Virtualization (SEV) in Zen-Prozessoren hat offenbar weiterhin Lücken, wie deutsche Forscher herausfanden.
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Intel Alder-Lake-CPU Update 2 Im Notebook mit 15 bis 215 Watt Powerlimit unterwegs
Intels neue CPU Alder Lake wird im Notebook die TDPs der aktuellen Generation zum großen Teil übernehmen. In der Spitze gibt es 115 Watt.
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OnePlus Update Dual-Screen-Smartphone als Konter zu Samsung-Geräten
Über soziale Medien teasert OnePlus ein Dual-Screen-Smartphone an, welches der heutigen Samsung-Vorstellung in die Parade fahren soll.
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CyberDog Xiaomi kommt auf den Hund
Xiaomi hat für umgerechnet rund 1.300 Euro einen CyberDog vorgestellt. Dieser erinnert an klassische Bösewichte in Sci-Fi-Filmen.
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Ausrüstung für Chipfabriken Bis zu 2 Jahre Warten auf neue Maschinen
Neue Chipfabriken zu bauen ist das eine, sie auszurüsten das andere: Fabrikausrüster haben Vorlaufzeiten von bis zu zwei Jahren.
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3-nm-Chips von TSMC Update Intel bekommt zum Start angeblich mehr als Apple
TSMCs erste Kundschaft der kommenden 3-nm-Fertigung wird wenig überraschend Apple, deutlich überraschender aber auch Intel.
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RAM-Preise fallen Arbeitsspeicher wird für PC-Aufrüster wieder günstiger
Nachdem RAM zuletzt stetig teurer wurde, soll die Kehrtwende anstehen – passend zu den umsatzstärksten Monaten und der Windows-11-Saison.
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Exynos W920 Samsungs neues 5-nm-SoC für Smartwatches
Einen Tag vor dem Unpacked-Event, auf dem neben Smartphones auch Smartwatches vorgestellt werden, gibt es erste Details zum neuen SoC.
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Aya Neo Pro Aufgemotzter Ryzen-Handheld kostet bis zu 1.315 USD
Vor einem Dreivierteljahr noch für rund 510 Euro in Aussicht gestellt, wird die 2021er Pro-Version des Aya Neo deutlich teurer.
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AMD Cezanne im CPU-Test Ryzen 5 5600G und Ryzen 7 5700G gegen Intel Core
AMD entdeckt die Liebe für Desktop-APUs zum Teil neu. Zu Recht, wie die beiden Topmodelle Ryzen 7 5700G und Ryzen 5 5600G im Test zeigen.
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Wochenrück- und Ausblick Die Nostalgie ruft
Ein Nokia 6310 weckte in dieser Woche viele Erinnerungen und erobert die Chartspitze im Handumdrehen. Und das war nicht das einzige Alte.
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Intel Xeon W-3300 Ice Lake für Workstations mit 38 Kernen bei 270 Watt
Zwei Jahre nach den letzten Workstation-CPUs der Oberklasse legt Intel nun Ice Lake als Xeon W-3300 mit vielen Änderungen auf.
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Intel NUC 11 Extreme Bei 65 Watt schlägt der Tiger die Rakete
Mit dem NUC 11 Extreme ist erstmals das direkte Duell zwischen Intel Tiger Lake und Rocket Lake mit acht Kernen im Desktop möglich.
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AMD Radeon RX 6600 XT Gigabyte umgeht AMD-NDA und stellt neue GPUs in Aussicht
Wieder einmal hat ein Hersteller höchstselbst hat ein NDA gebrochen: Gigabyte kündigt die Radeon RX 6600 XT via Twitter an.
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Kapazitätsausbau Update 2 Überblick zu TSMCs neuen Fabs und Ausbaustufen
Eine TSMC-Fabrik besteht in der Regel nicht nur aus einem ein Werk, sondern aus vielen, die einen Komplex bilden. Und es werden stetig mehr.
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Samsung-Quartalszahlen Halbleitersparte und DRAM sorgen für Rekordumsatz
Samsung ist dank hoher Nachfrage nach Chips aller Art zurück in der Erfolgsspur. Im Smartphone-Bereich musste man hingegen Federn lassen.
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Intels nächste CPUs Infos zu Alder & Meteor Lake, Sapphire & Granite Rapids
Im Rahmen des zu deutscher Zeit nächtlichen Fertigungs-Events hat Intel auch kleine Informationsschnipsel zu kommenden CPUs veröffentlicht.
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Nanometer-Rennen Intel führt neue Node-Namen wie „Intel 7“ und „Intel 4“ ein
Intel verpasst seinen Prozessen neue Namen: Aus 10 nm wird „Intel 7“, aus 7 nm wird „Intel 4“ und später soll „Intel 20A“ für 2 nm folgen.
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Chip-Fertigung Intel ist Erstkunde für High-NA-EUV-Systeme von ASML
Intel ist Erstkunde der High-NA-EUV-Systeme von ASML und will mit diesen Anlagen Gate all Around (GAA) in der Chip-Fertigung nutzen.
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Intel Foundry IDM 2.0 Erste Chip-Großkunden sind AWS und Qualcomm
Die ersten Großkunden für Intels Foundry stehen fest: AWS will das fortschrittliche Packaging, Qualcomm setzt auf Chips in Intel 20A (2 nm).
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Halbleiterfabrik Deutschland ganz oben auf TSMCs Wunschliste
Foundry-Riese TSMC hat eine Fabrik in Deutschland ganz oben auf der Wunschliste. Nun sei die Politik am Zug, heißt es in Medienberichten.
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Intel-Quartalszahlen Die 10-nm-Fertigung überholt endlich 14 nm
Meilenstein für Intel: Nach Jahren der Verzögerung fertigt Intel nun mehr 10-nm-Chips als 14-nm-Lösungen.
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NUC 11 Extreme Beast Canyon Intels schnellster Mini-PC startet ab 1.100 Euro
Eigentlich noch mit einem NDA versehen ist die Vorstellung des Intel NUC 11 Extreme „Beast Canyon“ nun über den Handel erfolgt.
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Kleinste Acht-Kern-CPUs Intel Core i7-11700(K) gegen AMD Ryzen 7 5800X
Intel Core i7-11700 und 11700K fordern AMD Ryzen 7 5800X heraus. Den Preisvorteil auf ihrer Seite, beißen sie sich dennoch die Zähne aus.
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ASML-Quartalsbericht Erster NXE:3600D im Schwung großen Wachstums geliefert
ASML hat den ersten EUV-Scanner der neuen Generation alias NXE:3600D ausgeliefert. Er reitet auf der Welle des Erfolgs.
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Gerüchte zu Alder Lake Update 2 Desktop-CPU mit bis zu 5,3 GHz und Leistung eines 5950X
Die letzten Samples von Intel Alder Lake-S sollen Taktraten bis 5,3 GHz im Turbo bieten und so in Cinebench einen Ryzen 9 5950X erreichen.
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Halbleiterfertigung EU gibt Startschuss für heimische Chip-Produktion
Die EU-Kommission hat den offiziellen Startschuss für die bereits im Frühjahr abgesegnete Offensive in der IT-Branche gegeben.
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Kapazitätserweiterung Globalfoundries baut neue Fabrik und erweitert Fab 8
Globalfoundries wird die Fab 8 wie den Komplex in Singapur erweitern. Parallel dazu wird aber auch eine neue Fabrik errichtet.
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Übernahme Zoom kauft Cloud-Software-Anbieter Five9 für $14,7 Mrd.
Die nächste schwergewichtige Übernahme in der IT-Branche ist angesetzt: Zoom will Five9 für fast 15 Milliarden US-Dollar.
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Einsteigerlösungen Gerüchte zu neuen Ryzen und Athlon auf Renoir-Basis
Für den Einsteigermarkt könnte AMD in Kürze noch einmal auf Zen 2 setzen, neue Ryzen und Athlons stehen dann an.
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Fabs, Fertigung & Packaging Intel gibt am 26. Juli Ausblick in die Zukunft
Am 26. Juli 2021 wird Intel über kommende Fertigungsschritte, das Packaging und die Entwicklung in den eigenen Fabriken sprechen.
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Fortschrittlicher DRAM SK Hynix startet 1α mit EUV in Serie
SK Hynix startet offensiv den neuen Fertigungsprozess 1α für DRAM-Chips. Mittels EUV wird dieser auch für LPDDR4 genutzt.
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TSMC und Foxconn Technik-Riesen versorgen Taiwan mit COVID-19-Impfstoff
TSMC und Foxconn nutzen ihre Größe um Taiwan mit zehn Millionen COVID-19-Impfdosen zu versorgen. Auf regulärem Weg ist es für Taiwan schwer.
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Intel Birch Stream-AP Sockel LGA 7529 für Sierra-Forest-CPU benannt
Intels weit in der Zukunft erscheinende Sierra-Forest-CPU auf der Birch-Stream-AP-Plattform soll 7.529 Kontaktflächen bieten.
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Grafikkarten-Gerüchte Update AMD Radeon RX 6600 XT im August für 399 USD
Übereinstimmende Medienberichte sprechen von einem Start der neuen AMD Radeon RX 6600 XT im kommenden Monat. Hoch fällt der Preis aus.
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Für hochwertige Notebooks Samsung erhöht Produktion an OLEDs deutlich
OLEDs sollen zukünftig in noch mehr Notebooks im Markt vertreten sein. Samsung erhöht dafür die Produktion um bis zu 50 Prozent.
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Gate All Around FET Update Samsungs Next-Gen-Technik laut Qualcomm erst 2023/2024
Samsung Next-Gen-Fertigungstechnik rund um Gate All Around könnte deutlich später kommen als bisher erwartet: 2023 frühestens.
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Frührente bei Intel Ice-Lake- und Lakefield-CPUs für Notebooks eingestellt
Vor knapp zwei Jahren vorgestellt, gehen die ersten Mainstream-CPUs von Intel in eigener 10-nm-Fertigung, Codename Ice Lake-U, in Rente.
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Shlomit Weiss Sandy-Bridge- und Skylake-Entwicklerin zurück bei Intel
„Die Band wieder zusammenbringen“, war eine der Ansagen vom neuen Intel-CEO Pat Gelsinger. Nun geschieht das auch für die Client-Sparte.
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Frühes Intel-CPU-Sample Sapphire Rapids erhält deutlich mehr L2-Cache
Ein Eintrag in Geekbench offenbart erste technische Details von Intel Sapphire Rapids. Hervor sticht ein viel größerer L2-Cache.
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Foundry-Gerüchte Samsungs Vorzeige-Fabrik bei 5 nm unter 50 % Yield
Erst vor einem Jahr fertiggestellt, ist die Fab V1 in Hwaseong das Prunkstück von Samsung Foundry. Doch weiterhin gibt es Yield-Probleme.
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HEDT-Plattform Roadmap nennt Sapphire Rapids-X für 2022
Die letzte HEDT-Plattform von Intel wurde vor vier Jahren aufgelegt. Im kommenden Jahr soll endlich ein Nachfolger erschienen.
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Notebook ja, Server nein Qualcomm will mit eigenen CPUs Apple herausfordern
Die Zukunft der Chipschmiede Nuvia bei Qualcomm ist klar: Man will gemeinsam gegen Apple im Notebook gewinnen.
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Fab-Verkauf Micron schließt das Kapitel 3D-XPoint-Speicher ab
3D XPoint ist für Micron spätestens jetzt endgültig Geschichte: Die einzige Fabrik zur Fertigung wird verkauft.
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Alder Lake im Notebook Intels Hybrid-CPU mit 14 Kernen und bis zu 4,5 GHz
Der im zweiten Halbjahr anstehende Start von Intel Alder Lake im Desktop und Notebook bringt weitere Testmodelle und Details zum Vorschein.
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Anhaltende Probleme Intel deaktiviert TSX bei Skylake bis Coffee Lake
TSX ist wie SGX eine stetige Problemstelle bei Intels CPUs. SGX glänzt durch diverse Sicherheitslücken, TSX steht dem aber kaum nach.
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Intel Sapphire Rapids Update Next-Gen-Server-CPU mit HBM wird ab Q1 2022 gefertigt
Ein de facto offenes Geheimnis bestätigt Intel heute offiziell: Sapphire Rapids wird es mit HBM geben, und das nicht nur für Supercomputer.
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Intel-Xe-Grafikkarten Profi- und Gaming-GPUs trippeln dem Start entgegen
Intels erste Gaming-Grafikkarte seit Jahrzehnten ist bei Partnern im Test, das HPC-Modell ist ähnlich weit.
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Erste Preise Update 32 GByte DDR5-4800 von Teamgroup kosten 400 USD
Dass DDR5-Arbeitsspeicher zum Start nicht günstig wird, war zu erwarten. 400 US-Dollar für 32 GByte sind dennoch mehr als erwartet.
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Wochenrück- und Ausblick An Windows 11 kommt auch AMDs FSR nicht vorbei
Windows zieht auch im Jahr 2021 die Massen an, da war Microsofts Schritt für ein „neues“ Windows 11 schnell nachvollziehbar.
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Übernahme EA kauft Playdemic für 1,4 Milliarden US-Dollar
EA ist weiter auf Shopping-Tour, erneut wird ein Mobile-Games-Anbieter übernommen, in dessen Metier der Konzern große Wachstumsraten sieht.
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Boomende Halbleiterfertigung Mindestens 29 neue Fabriken bis Ende 2022 im Bau
19 Neubauten von Chip-Fabriken starten im Jahr 2021, zehn weitere folgen bis Ende 2022. Der Bau-Boom soll die Nachfrage decken.
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Kooperation SiFive rückt mit RISC-V näher an Intel heran
SiFives neuer RISC-V-Performance-Prozessor soll von Intel in 7 nm gefertigt werden. Mehr Leistung auf kleinem Raum als ARM wird versprochen.
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Konzern-Neuaufstellung Intel wirft den Chef der Datacenter-Sparte raus
Der neue Intel-CEO baut weiter den Konzern um. Mit dem Chef der Datacenter-Sparte Navin Shenoy räumt jetzt ein Hochkaräter seinen Posten.
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Falsche Gerüchte Samsung kauft keine OLEDs von LG, findet QLED überlegen
Für viel Wirbel sorgte in den letzten beiden Tagen das Gerücht, Samsung könnte OLEDs von LG kaufen. Samsung hat dem offiziell widersprochen.
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Globalfoundries Grundsteinlegung für 4-Mrd.-USD-Fabrik-Erweiterung
Globalfoundries erweitert seinen Fabrik-Standort in Singapur deutlich, mit einer Investition von 4 Milliarden US-Dollar.
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AMD Ryzen Embedded Die V3000-Serie bietet Zen 3, RDNA2, DDR5 und PCIe 4.0
Die V2000-Serie von AMD ist erst ein halbes Jahr jung, jetzt gibt es erste Gerüchte über V3000, die auf der APU Rembrandt basieren dürften.
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Radeon Software Adrenalin 21.6.1 AMDs Grafiktreiber für FSR steht zum Download bereit
Passend zum Start von FSR am heutigen 22. Juni hat AMD den Treiber Radeon Software Adrenalin 21.6.1 zur Verfügung gestellt.
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Google Cloud AMD Epyc 7003 „Milan“ in neuen T2D-Instanzen
AMDs neue Epyc-Prozessorgeneration Milan wird von Google Cloud exklusiv für die neuen T2D-Instanzen genutzt.
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Innodisk DDR5 als UDIMM auch als 128-GByte-Modul
Innodisk kündigt für die Industrie DDR5-Arbeitsspeicher an und gibt den Ausblick, dass diese pro Riegel bald 128 Gigabyte fassen sollen.
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X570S MSI bringt acht passiv gekühlte Platinen mit „neuem“ Chipsatz
Der X570S-Refresh lässt Mainboardhersteller umfangreiche Neuauflagen für AMD Ryzen 5000 veröffentlichen. MSI plant mindestens acht.
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CPU/Chipsatz-Gerüchte Intel Z690 in Q4/2021, AMD-Sockel AM5 bereits Q2/2022
Der Chipsatz Z690 für Intel-Prozessoren des Typs Alder Lake kommt im vierten Quartal. AMDs Sockel AM5 könnte schon Q2/2022 debütieren.
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IPU statt DPU FPGAs/CPUs mit SmartNIC von Intel fürs Datacenter
In einer IPU sieht Intel ein Teil der Zukunft im Datacenter. Mehrere Chips pro Package sollen viel Leistung bereitstellen.
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Sapphire Rapids Update Details zu Intels CPUs mit bis zu 56 Kernen in vier Dies
56 Kerne im Server, das gab es schon einmal bei Intel als „geklebte“ Experimental-CPU Cascade Lake-AP. Mit Sapphire Rapids werden sie Serie.
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Foundry-Wachstum Gerüchte über Packaging-Fab von TSMC in den USA
Die Meldungen um die Expansionspläne von TSMC reißen nicht ab, neue Gerüchte besagen, dass eine Packaging-Fab in den USA entstehen könnte.
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Leiterplatten und Substrate AT&S baut mit zwei Partnern große neue Fabrik in Malaysia
Die Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) baut in Malaysia eine große Fabrik für dingend benötigte ABF-Substrate.
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Kapazitätsausbau TSMC erwägt 16- bis 28-nm-Chip-Produktion in Japan
Erst kürzlich hatte TSMC den Bau eines Forschungs- und Entwicklungszentrums in Japan gestartet, nun könnte eine komplette Fabrik folgen.
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AMD Ryzen 5000 Mobile Update 5980HS, 5900HX & 5800H für Notebooks drehen richtig auf
Mit Ryzen 5000 übertrifft AMD den Vorgänger Ryzen 4000 im Notebook bei der CPU-Leistung dank höherer IPC und mehr Takt deutlich.
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Übernahmegerüchte Intel will SiFive und RISC-V für über 2 Milliarden US-Dollar
Nvidia will ARM kaufen, Intel will seine Chance nicht verpassen und zielt auf SiFive mit der freien Architektur RISC-V.
