Forschung (Seite 3)
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Biometrische Sicherheit Venenerkennung mit Hausmitteln überlistet
Zwei Experten haben es geschafft, die bisher als sicher geltende Venenerkennung mit teils einfachen Methoden zu umgehen.
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Lego Powered Up & Boost Legos digitales Offensivchen
Lego Power Functions 2.0 setzen im Batmobile und Zügen auf Bluetooth und zwei neue Sets erweitern Boost. Doch offensiv sieht anders aus.
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1 TeraFLOPS ISS-Astronauten bekommen Supercomputing im Weltraum
Nach einjähriger Testphase können Forscher auf der Internationalen Raumstation den Spaceborne Computer erstmals für die Forschung nutzen.
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ASML/Imec Forschung an 3-nm-Chips mit neuen EUV-Scannern
Imec und ASML erweitern ihre Zusammenarbeit inklusive neuer EUV-Scanner, um 3 nm kleine Strukturen in Zukunft in Serie fertigen zu können.
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ASML EUV-Maschinen belichten bald 155 Wafer pro Stunde
ASML wertet die EUV-Maschinen weiter für die Massenproduktion auf. Und das macht sich bezahlt, Umsatz und Gewinn steigen.
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Halbleiterfertigung TSMC feiert tape-out des ersten EUV-Chips
TSMC hat den tape-out des ersten EUV-Chips vermeldet und den Grundstein für die beginnende Produktion gelegt. Auf N7+ folgt zügig N5.
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30 Jahre U61000 Als die DDR die technische Wende einläuten wollte
Im Februar 1986 wird mit der Entwicklung des U61000 begonnen, dem ersten und einzigen 1-MBit-Chip der DDR.
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Spionage-App Spyfone offenbart großes Datenleck
Auf einen ungeschützten Cloud-Speicher des Anbieter für Spionage-Apps Spyfone waren Daten von über 2.000 Nutzern frei im Netz einsehbar.
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Fingerabdrucksensor Netz aus Nanofasern misst Temperatur und Druck
Die künftige Fingerabdrucksensoren in Smartphones könnten aus Silber-Nanofasern und Nanodrähten bestehen.
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Google Keine Künstliche Intelligenz für Waffen und Überwachung
Google hat Grundsätze zum Umgang mit Künstlicher Intelligenz veröffentlicht und schließt den Einsatz für Waffen und Überwachung aus.
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Project Natick Microsoft wirft ein weiteres Rechenzentrum ins Meer
Microsoft hat vor der schottischen Küste ein Unterwasser-Rechenzentrum mit 12 Server-Racks im Meer versenkt.
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Forschung Mehr Effizienz und Haltbarkeit für OLEDs
Forscher versprechen etwa 15 Prozent mehr Effizienz und Lebensdauer für organische Leuchtdioden (OLED) ohne teure Anpassung der Fertigung.
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Forschung Samsungs Roadmap reicht nun bis zum 3-nm-Chip
Auf dem Samsung Foundry Forum hat das koreanische Unternehmen seine Roadmap für die Halbleiterfertigung bis 3 nm dargelegt.
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Forschung Kleinster SRAM-Speicher mit Surrounding Gate Transistor
Forscher haben die bislang kleinste 6T-SRAM-Zelle enthüllt. Dabei wurde erstmals auf den Surrounding Gate Transistor (SGT) zurückgegriffen.
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Powered Up Legos Super Heroes Batmobil lässt sich per App steuern
Das Super Heroes Batmobil 76112 mit neuen Power Functions soll Kinder für die IT begeistern, die Fernsteuerung erfolgt auf Wunsch per App.
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Tachyum Prodigy Startup will zehnmal schnellere CPUs entwickeln
Ein Startup aus dem Silicon Valley behauptet, zehn Mal so schnelle Prozessoren entwickelt zu haben, wie sie heute üblich sind.
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CPU-Fertigung mit EUV Intel schließt die meisten 10-nm-Probleme für 7 nm aus
Intel hat sich für die 7-nm-Fertigung klar für die EUV-Lithografie ausgesprochen. Damit sollen die Probleme von 10 nm umgangen werden.
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Wafer on Wafer von TSMC Neue Stacking-Technologie verbindet direkt zwei Wafer
Auf seinem Technology Symposium hat TSMC eine Möglichkeit vorgestellt, zwei Wafer direkt miteinander zu verbinden.
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Apple-Umweltbericht Roboter Daisy zerlegt 200 iPhones pro Stunde
Apple hat anlässlich des in zwei Tagen stattfindenden „Tag der Erde‟ seinen alljährlichen Umweltbericht vorgelegt.
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Nach Rückzugsforderungen Google hält an Militär-Projekt fest
Dem Ansinnen von Mitarbeitern, das mit dem US-Militär begonnene Projekt wieder aufzugeben, hat Google eine Absage erteilt.
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Schweden Stromschiene im Asphalt soll Elektroautos laden
Auf einer kurzen Strecke testet Schweden eine Technologie, mit der sich Elektroautos während der Fahrt über eine Stromschiene aufladen.
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MicroLED Apple soll nach dem SoC auch das Display selbst entwickeln
Apple soll nach dem SoC auch Displays selbst entwickeln wollen. Der Hersteller setzt auf den potentiellen OLED-Nachfolger MicroLED.
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Quantencomputer Der erste 72-Qubit-Chip kommt von Google
Googles neuer Quantencomputer liefert erstmals 72 Qubits und soll trotzdem mit sehr geringer Fehleranfälligkeit punkten.
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Intel Loihi Erstes echtes Test-Board gezeigt, Community gegründet
Intels Loihi-Chip ahmt das menschliche Gehirn nach. Bereits die ersten Forschungsergebnisse zeigen beachtliche Möglichkeiten.
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Forschung Erster 3-nm-Testchip feiert sein Tape Out
Knapp drei Jahre nach dem Tape Out eines 5-nm-Chips haben Forscher von IMEC und Cadence erfolgreich einen ersten 3-nm-Chip entwickelt.
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Forschung Update Intel bringt 49-Qubit-Testchip und blickt auf Loihi
Überraschung zur CES 2018 von Intel: Ein 49-Qubits-Testchip für Quantencomputer und Loihi, ein „Computer-Gehirn-Chip“ für Forschungszwecke.
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Spin Qubits Mit Silizium und 50‑facher Temperatur zur Superposition
Neben den supraleitenden Qubits soll es Spin Qubits geben, die in klassischen Fabs gefertigt weniger nah am Nullpunkt agieren.
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60 Jahre Lego-Brick Ein Baustein trotzt der Digitalisierung
Der Legostein feiert seinen 60. Geburtstag. Vor 20 Jahren zum Untergang durch den PC verdammt, ist analoges Bauen noch immer ein Erfolg.
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ASML 10 EUV-Systeme für die Chip-Fabrik der Zukunft ausgeliefert
Rekordumsätze und Gewinne ebnen ASMLs Wachstumsprognosen für die EUV-Scanner. Deren Reise und Einsatz geht ab diesem Jahr richtig los.
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GIMPS Prime95 findet Mersenne-Primzahl mit 23 Mio. Stellen
Das GIMPS-Projekt hat eine weitere Mersenne-Primzahl errechnet, sie hat 23.249.425 Stellen. Genutzt wurde Prime95.
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Amazon Blended Reality Spiegel kleidet Betrachter an fernen Orten ein
Amazon will Kunden in Zukunft im Spiegel ankleiden und dabei auch in ganz andere Welten versetzen können. Die Idee ist jetzt ein Patent.
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SuperMUC-NG Deutscher Top-10-Super-Computer mit 309.504 Kernen
Intel und Lenovo bauen einen neuen Supercomputer für Deutschland: Der SuperMUC-NG bietet 309.504 Kerne, die mit Wasser gekühlt werden.
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Quantencomputer Microsoft publiziert Quantum Development Kit Preview
Microsoft will an der Revolution rund um die Quantencomputer teilhaben und veröffentlicht heute Quantum Development Kit als Preview-Version.
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10-nm-Chips Cobalt als neuer Werkstoff bei Intels Fertigung
Intels 10-nm-Fertigung ist sehr spät dran, doch könnte sie am Ende weitere Vorteile bieten: Ein vielfältiger Einsatz von Cobalt soll helfen.
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EUV-Lithografie Intel verkauft weitere Anteile vom Fabrikausrüster ASML
Intel hat seinen Anteil am niederländischen Fabrikausrüster ASML weiter reduziert. Nur noch knapp fünf Prozent gehören Intel.
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Samsung Popcorn aus Graphen soll Akkus schneller laden lassen
Das bisher nur zweidimensional verwendete Graphen soll als 3D-Struktur Akkus deutlich schneller laden lassen, verspricht Samsung.
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Quantencomputer Intel liefert 17-Qubit-Testchip an Forscher von QuTech
Neben IBM und Google forscht auch Intel im Bereich der Quantencomputer und vermeldet nun die Auslieferung neuer Testchips.
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Lego Boost Komplexe Roboter aus Klötzchen für Kinder
Lego Boost ist ein neues Robotersystem in der Tradition von Mindstorms. Der Umgang mit den Modellen macht viel Spaß. Nur die Software hakt.
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Samsung Foundry Neuer Zwischenschritt bei 11 nm, 7 nm mit EUV im Zeitplan
Samsung plant mit 11LPP als günstige Option für 10-nm-Chips, 7 nm mit ersten EUV-Lagen liege zudem im Zeitplan für Ende 2018.
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Vom Silizium zum Die So werden aus Wafern im Reinraum Chips
Mikrochips sind heute Teil des Alltags. Doch wie werden Silizium-Wafer bearbeitet? ComputerBase war für einen Tag im Reinraum.
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Kommentar Amazon FreeTime oder die Abgabe von Verantwortung
FreeTime von Amazon soll dem Nachwuchs dienen, potentiell stellt es Eltern aber von der Aufsicht frei. Ein Appell an die Verantwortung.
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I/O-Scheduler Dynamic Load Balanced Queuing beschleunigt SSDs
I/O-Scheduler sorgen dafür, dass Anfragen möglichst schnell abgearbeitet werden. Die DLBQ-Technik soll dabei noch effektiver vorgehen.
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Forschung & Entwicklung IBM zeigt 5-nm-Chip mit EUV und Gate all Around
Gestapelte Nanoblätter treffen vollkommen umschließende Gates – IBMs Forschungsallianz zeigt die neuesten Technologien für 5-nm-Chips.
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Wikipedia Nach Umstieg auf HTTPS weniger Zensurversuche
Mit der Umstellung von Wikipedia auf HTTPS konnte eine Verringerung von staatlich angeordneter Zensur beobachtet werden, so Forscher.
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Studie zum Medienkonsum Zuviel Nutzung schadet Kindern und Jugendlichen
Besonders Kinder und Jugendliche, aber auch ihre Eltern, brauchen bessere mediale Kompetenzen. Zu diesem Ergebnis kommt die Blikk-Studie.
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Samsung Foundry 4-nm-Fertigung nutzt EUV und Gate all Around
Samsung hat Details zu Fertigungsverfahren in 8, 7, 6, 5 und auch 4 nm gegeben, letzteres nutzt erstmals fortschrittliche neue Techniken.
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Fabrikausrüster Intel reduziert Anteile an ASML deutlich
Intel hat seine Beteiligung an ASML deutlich reduziert. Statt der geplanten bis zu 15 Prozent sind es jetzt nur noch knapp 8,5 Prozent.
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The Machine HPEs nächster Prototyp hat 160 TByte Arbeitsspeicher
HPE hat den nächsten Prototyp des Großprojekts The Machine vorgestellt. Statt 4 TByte Arbeitsspeicher beim Debüt sind es nun 160 TByte.
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Hot Chips 29 Vega, Volta, Skylake-SP, Naples, Knights Mill und mehr
Vega, Volta, Skylake-SP, Naples, IBMs z-Serie bis hin zu Knights Mill, Xbox Scorpio und Mobile-SoCs – die Hot Chips 29 liefert Details.
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Patentstreit Nikon verklagt ASML und Zeiss verklagen Nikon
Zwei der größten Fabrikausrüster der Halbleiterindustrie ziehen gegenseitig mit Patentklagen vor Gericht: Nikon gegen ASML (und Zeiss).
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Foundry Samsungs zweiter 10-nm-Prozess ist marktreif
Der erste 10-nm-Fertigungsprozess kommt im Samsung Galaxy S8 beim neuen Exynos-SoC schon zum Einsatz, der zweite ist nun serienreif.
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Diabetes Auch Apple arbeitet an Sensor zur Blutzuckermessung
Apple strebt einen Durchbruch der modernen Medizin an. Optische Sensoren sollen die Behandlung von Diabeteserkrankungen revolutionieren.
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Intel-Technologien Details zu 10 nm, 22FFL, EMIB, MCPs und 450-mm-Wafern
Intels Technology and Manufacturing Day war auch ein Tag der Abkürzungen: 10++, 22FFL, EMIB, MCP und 450-mm-Wafern. Ein Überblick sowie Details.
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Neue TSMC-Fabrik 16-Mrd.-Fab für 3-nm-Chips – in Taiwan oder USA
Zum Wochenauftakt befeuern Gerüchte um eine neue 16,4 Milliarden US-Dollar teure TSMC-Fabrik für die 3-nm-Chipfertigung den Markt für Halbleiter.
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DNA-Computer Theoretisch hohe Rechenleistungen möglich
Im bislang noch relativ unerforschten Bereich sogenannter DNA-Computer ist Forschern nun ein erster praktischer Schritt gelungen.
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Nanorod LEDs Display erkennt und nutzt Licht zur Stromversorgung
Forscher haben eine LED-Technik entwickelt, mit der sich Displays automatisch dem Umgebungslicht anpassen und daraus sogar Energie beziehen können.
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Quantencomputer Mikrowellen und Ionen als Hoffnungsträger
Physiker haben ein Quantencomputerkonzept erstellt, das wesentlich besser mit einer steigenden Anzahl von Rechenwerken skalieren soll.
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LCD-Panels Verdreifachung der Pixeldichte in Reichweite
Forscher in Florida haben die praktische Verwendbarkeit eines vielversprechenden Konzeptes bewiesen, um Pixeldichten verdreifachen zu können.
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Interaktives Lernen Ravensburger erweitert Tiptoi-Portfolio
Ravensburger hat im Vorfeld der morgen beginnenden Spielwarenmesse in Nürnberg Neuheiten rund um das interaktive Lernsystem Tiptoi vorgestellt.
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Quartalszahlen ASMLs letztes Quartal bringt sechs neue EUV-Aufträge
Zum Ende des Jahres vermeldet ASML den Eingang von gleich sechs Bestellungen für die neuen EUV-Belichtungsmaschinen des Typs NXE:3400B.
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Forschung & Entwicklung Riesige 450-mm-Wafer kommen (vorerst) nicht
Die unendliche Geschichte der neuen riesigen 450-mm-Wafer hat vorerst ein Ende. Ein Kurzabriss der letzten zehn Jahre.
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Lego Boost Neuer Roboterbausatz für Kinder erscheint im August
Nach Mindstorms Ev3 und WeDo 2.0 stellt Lego mit Boost ein weiteres Robotersystem für Kinder vor. Erscheinen wird es aber erst im August 2017.
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Fertigungstechnologie TSMC und IBM-Allianz geben Einblick in 7-nm-Fertigung
Im Rahmen des IEDM 2016 erläutern TSMC und die IBM-Fertigungsallianz ihren Ansatz zur kommenden 7-nm-Fertigung und der neuen EUV-Lithografie.
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HPE The Machine Künftig dreht sich alles um den Speicher, nicht die CPU
Hewlett Packard Enterprise (HPE) macht Fortschritte beim Forschungsprojekt The Machine. Auf den funktionalen Prototyp folgen weitere Pläne.
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Digitale Bücher Fusion von IDPF und W3C soll E-Pub gefährden
Nach Bekanntgabe der Pläne zur Zusammenführung des für das E-Pub-Format federführende IDPF mit dem W3C mehren sich kritische Stimmen.
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Apple Shenzhen für Forschung und Entwicklung ausgewählt
Apple hat angekündigt, in der Technologie-Hochburg Shenzhen ein zweites chinesisches Forschungs- und Entwicklungszentrum zu errichten.
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Bildungsministerium Steuerfinanzierte Forschung für Allgemeinheit frei ins Netz
Das Bildungsministerium hat eine Open-Access-Strategie gestartet, um steuerfinanzierte Forschungsergebnisse künftig kostenlos im Netz zu publizieren.
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MegaMIMO 2.0 Schnelleres WLAN mit simultan koordinierten APs
Forscher CSAIL am MIT haben eine neue Lösung vorgestellt, die mehr als dreimal schnelleres WLAN verspricht.
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Hot Chips 28 SK Hynix und Samsung über HBM2 & HBM3
SK Hynix und Samsung geben bei Hot Chips 28 ihre Gedanken zu HBM zum Besten. Dieser soll schneller (HBM3), aber auch günstiger werden.
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10-nm-Fertigung Intel hat das „beste Produkt“ – auch für ARM
Intel sieht sich bei 10 nm gegenüber den Mitbewerbern im Markt in Front, ARM greift erstmals auf Intels Custom Foundry im 10-nm-Prozess zurück.
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Alphabet Drohnenprojekt Wing startet Testphase in USA
Alphabet beginnt mit umfassenden Lieferdrohnen-Tests auf einem Gebiet der US-Luftfahrtbehörde. Das Weiße Haus unterstützt die Forschungsinitiative.
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Lieferdrohnen Amazon und Britische Regierung kooperieren
Amazon hat ein Abkommen mit der britischen Regierung getroffen, das dem Unternehmen weitreichendere Befugnisse für Tests mit Lieferdrohnen einräumt.
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Facebook Connectivity Lab Kabellose Datenübertragung mit Lasern erreicht 2,1 Gbit/s
Forscher von Facebooks Connectivity Lab haben mit einem neuen Ansatz für die kabellose optische Kommunikation Datenraten von über 2 Gbit/s erreicht.
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ASML Vier EUV-Systeme für Foundry und Speicherhersteller
ASML hat im Zuge der Quartalszahlen den Auftragseingang von vier zusätzlichen EUV-Systemen für Speicherhersteller und eine Foundry bekannt gegeben.
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Atomic Scale Data Storage Mit Chloratomen zur 500-fachen Datendichte einer HDD
Forscher haben eine Speicherform auf Basis von Chloratomen demonstriert. Mit 500 Tbit/in² liegt die Datendichte etwa 500 Mal höher als bei einer HDD.
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Maschinelles Lernen Google Research Europe am Standort Zürich
Zu dem erweiterten Engagement in Europa gehört nun auch ein neues Forschungsteam. Dieses hat seine Arbeit am Standort in Zürich aufgenommen.
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2,75-Mrd.-Euro-Übernahme ASML kauft Experten HMI für Analyse von Chips und Wafern
ASML übernimmt den taiwanischen Chip- und Wafer-Analyse-Spezialisten Hermes Microvision Inc. (HMI) für 100 Milliarden New Taiwan Dollar.
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Phase-Change Memory Funktionsfähiger TLC‑PCM mit 3 Bit von IBM Research
Die Forscher von IBM Research – Zürich verkünden einen neuen Meilenstein auf dem Weg zu einer höheren Datendichte für Phase-Change Memory.
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Forschung Lithium-Luft-Akkus leiden unter reaktivem Sauerstoff
Ein neuer Ansatz soll dazu beitragen, Akkus zu verbessern. Das 20-fache an Energie im Vergleich zu bisherigen Akkus wird angepeilt.
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HoloFlex Flexibles Smartphone mit holographischem Bildschirm
Forscher des Human Media Lab der Queen's University haben ein flexibles Smartphone mit holographischem Bildschirm entwickelt.
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IBM Quantum Experience Quantencomputer mit Cloud-Anbindung für Experimente
IBM bietet Forschern weltweit erstmals die Möglichkeit, über die Cloud Experimente auf einem Quantenprozessor durchzuführen.
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Nanophotonik Kohlenstoffnanoröhren als Lichtquelle für Chips
Forscher des KIT haben gezeigt, wie sich Kohlenstoff-Nanoröhrchen als Lichtquelle für die optische Kommunikation in Computerchips nutzen lassen.
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Prozessoren Intel trägt das Tick-Tock-Modell zu Grabe
Intel beerdigt das schon seit dem „Haswell Refresh“ bedeutungslose Tick-Tock-Konzept nun auch offiziell. Es folgt ein Drei-Stufen-Modell.
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Boston Dynamics Google will Roboterabteilung loswerden
Google soll nicht genügend Potenzial in den Boston-Dynamics-Robotern sehen. Auch die abgeschottete Arbeitsweise missfalle dem Suchmaschine-Riesen.
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Fertigungstechnik Der lange Weg zu EUV
Auf der SPIE Advanced Lithography Conference wird aktuell über den Stand von Lithografie- und Fertigungsverfahren informiert. Ein Hauptthema: EUV.
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Nikon NSR-S631E Neuer Immersions-Scanner für 7-nm-Fertigung
Da der EUV-Zug nicht so schnell in Fahrt kommt wie gedacht, wird das klassische Verfahren optimiert. Nikons NSR-S631E ist für 7-nm-Chips geeignet.
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5D Optical Storage Gläserne Scheiben für ewigen Datenerhalt und 360 TB
Gläserne Scheiben werden mit einem Laser mit bis zu 360 Terabyte Daten beschrieben und sollen diese nahezu unbegrenzt vorhalten: 5D Optical Storage.
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Lego WeDo 2.0 Programmierbare Roboter für die Schule
Mit WeDo 2.0 von Lego sollen Grundschüler das Lösen von Problemstellungen sowie Zusammenhänge in der Natur auf einfache Art erlernen können.
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Nanolaser Neues Verfahren macht Photonik-Chips günstiger
Forscher aus München haben einen Weg gefunden, winzige „Nanodraht-Laser“ in Silizium-Chips zu integrieren.
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Samsung Foundry 10-nm-SRAM-Zelle 38 Prozent kleiner als in 14 nm
Zum ISSCC hat Samsung einige Details zur kommenden 10-nm-Fertigung preisgegeben. Die SRAM-Zelle ist 38 Prozent kleiner als noch in 14 nm FinFET.
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Project Natick Microsofts Vision von Rechenzentren im Ozean
Statt auf dem Land weitere Server-Farmen zu errichten, verfolgen Forscher von Microsoft eine andere Idee: Das Rechenzentrum wird im Ozean versenkt.
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Nokia XG-Fast erreicht in Telekom-Labortests über 11 Gbit/s
Alcatel-Lucent und die Deutsche Telekom haben in Laborversuchen der XG-Fast-Technologie über Kupferkabel Übertragungsraten von 11 Gbit/s erreicht.
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Halbleiter-Chips Intel führt bei Forschung, Samsung & Apple bei Konsum
Marktforscher haben die Halbleiterbranche unter die Lupe genommen und Statistiken für das Gesamtjahr 2015 veröffentlicht.
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ASML Mit EUV- und 10-nm-Ausrüstung ins neue Jahr
ASML hat das Jahr 2015 mit Rekordumsatz und guten Gewinnen abgeschlossen. 2016 liegt der Fokus weiter auf EUV und 10-nm-Ausrüstung.
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WeDo 2.0 Erster Kontakt mit Lego-Robotern für Grundschüler
Lego nutzt erneut die CES in Las Vegas, um mit WeDo 2.0 nun auch die an Kinder gerichtete Roboter-Reihe zu aktualisieren.
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Übernahme Intel kauft deutschen Drohnen-Hersteller AscTec
Intel unterzeichnet eine endgültige Vereinbarung über den Kauf des deutschen Drohnen-Herstellers Ascending Technologies (AscTec).
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Virtuelle Realität Finger-Tracking mit Elektromagneten
Universitätsforscher und Oculus VR arbeiten an einer neuen Eingabemethode für VR-Systeme, die auf Finger-Tracking mittels Elektromagneten basiert.
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Apple Geheimes Produktionslabor für Displays
Apple soll im Norden Taiwans ein geheimes Produktionslabor eröffnet haben, in dem Displaytechnologien für künftige Produkte entwickelt werden.
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Prime Air Amazon zeigt zweite Version seiner schnellen Lieferdrohne
Amazon hat eine zweite Version seiner Drohne für den Lieferdienst Prime Air präsentiert, die innerhalb von 30 Minuten nach Bestellung ankommen soll.
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Intel Investment-Fokus auf Data Center, Speicher und IoT
Zum Auftakt des Intel Investor Meeting 2015 haben Chairman Andy Bryant und CEO Brian Krzanich die Investitionsziele von Intel umrissen.
