Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 15)
Feed-
Samsung in den USA 11 Fabriken, 10.000 Jobs, 200 Milliarden USD Investition?
Laut lokalen Medienberichten zieht Samsung in den USA massive Investitionen in Erwägung. Dem Fabrik-Neubau in Taylor könnten weitere folgen.
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Subventionen im US Chips Act Update 3 Industrie setzt US-Kongress die Pistole auf die Brust
Gleiche mehrere „Drohungen“ in wenigen Tagen setzen Politiker in den USA unter Druck, den US Chips Act endlich durchzubringen.
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ASML-Quartalszahlen DUV- und EUV-Systeme für 8,5 Mrd. Euro neu bestellt
ASML landet im zweiten Quartal über den Erwartungen, vor allem die Neubestellungen setzen eine Rekordmarke. Doch nicht alles ist rosig.
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Wochenrück- und Ausblick Nackte Tatsachen und ein Hype im Doppelpack
In der 28. Woche 2022 sind 60 News/Notizen und 9 Tests/Berichte erschienen. Dabei übernehmen interessante Themen die Spitzenplätze.
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Intel InnovatiON 2022 Herbstausgabe der Messe mit vielen Neuheiten
Intels Herbstausgabe des IDF-Nachfolgers „InnovatiON“ wird Ende September in San Jose, USA, stattfinden. Erwartet werden einige Neuheiten.
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Für RTX 4000 und RX 7000 Samsung beschleunigt GDDR6-Speicher auf 24 Gbps
Neuer schneller Grafikspeicher aber auch Low-Power-Varianten bisher bereits bekannter Lösungen runden Samsungs neues GDDR6-Portfolio ab.
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Quartalszahlen TSMCs Dreimonatszeitraum ist erneut eine Wucht
Fast 44 Prozent mehr Umsatz als letztes Jahr, dazu über 76 Prozent mehr Gewinn: Eine Abschwächung des Marktes zeigt sich bei TSMC nicht.
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Halbleiterfertigung Bosch investiert weitere 3 Milliarden in Chips und mehr
Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.
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Abkühlung im PC-Markt Update 4 Chip-Hersteller bereiten sich auf großen Rückgang vor
Schon seit einigen Wochen wird von der Abkühlung im PC-Segment gesprochen, nun werden Zahlen noch konkreter. Es wird markant.
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Intel-NUC-Roadmap Next-Gen-CPUs in Mini-PCs noch in diesem Jahr
Raptor Canyon lautet der Codename des neuen High-End-NUCs, der auf ein nochmals größeres Gehäuse setzen wird als der NUC 12 Extreme.
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Intel Raptor Lake-S Core i9-13900K bei angeblich bis zu 5,7 GHz in Geekbench
Intels kommende Desktop-Lösung Raptor Lake-S zeigt in Form des Flaggschiffes erwartet hohe Taktraten von bis zu 5,7 GHz. Doch sind sie echt?
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Intel Meteor Lake Bis zu 14 Kerne und LPDDR5X-7467 im Notebook
Intels kommende Prozessorgeneration Meteor Lake ist medial bereits stark vertreten, neue technische Details komplettieren das Bild weiter.
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Hochtechnologie USA wollen ASML-Lieferungen an China unterbinden
Laut Medienberichten unternehmen die USA einen neuen Anlauf, um High-End-Chip-Fertigungstechnologie von ASML von China fernzuhalten.
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Intel Raptor Lake-S Blockdiagramm zeigt die wichtigsten (neuen) Features
In Asien ist von einem Intel-Event das Blockdiagramm zu Intel Raptor Lake-S durchgesickert. Es offenbart alle Fakten zur Desktop-Plattform.
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Moderne Technologien Update Samsung vertieft Kooperation mit ASML und imec
Samsung Vice Chairman und De-facto-Chef Lee Jae-yong traf in den Niederlanden mit ASML und in Belgien mit imec zusammen.
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3-nm-GAA-Fertigung Update 2 Samsung startet Produktion der modernsten Chips
Seit einigen Tagen wird über den Produktionsauftakt für Samsungs ersten Gate-All-Around-Prozess spekuliert. Erstkunde wird auch PanSemi.
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Semiconductor Design Center Forschungscampus von MediaTek zieht an US-Uni
MediaTek streckt seine Arme weiter gen Westen aus und eröffnet einen Forschungscampus an einer US-Universität.
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Ryzen Threadripper 5000 Update 2 AMD erbarmt sich noch einmal für Threadripper
Das zuletzt wenig geliebte Kind schafft es nun doch noch in den Handel: Threadripper 5000. Doch die Sache hat den berühmten Haken.
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Zeitenwende TSMC steht erstmals vor mehr Quartalsumsatz als Intel
Das zweite Quartal neigt sich dem Ende zu, Quartalszahlen stehen an. In der Branche bahnt sich Großes an: TSMC könnte Intel übertreffen.
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Supercomputer MareNostrum5 Atos-System mit interessanter Next-Gen-Technik-Mischung
Sapphire Rapids, Nvidia Hopper, Nvidia Grace, Emerald Rapids und Rialto Bridge – das alles soll im neuen MareNostrum5 verbaut werden.
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TSMC Symposium 2022 Too big to fail
Die europäische Ausgabe des TSMC Symposium 2022 gab diese Woche spannende Einblicke in die Chip-Industrie. ComputerBase war vor Ort.
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DRAM-Fertigung China investiert bis zu 45 Mrd. USD in neues Unternehmen
Während der Westen um kleinere Milliarden-Beträge für die Halbleiterindustrie streitet, investiert China mal eben 45 Mrd. US-Dollar.
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Alchemist Benchmarks Update 2 Gaming-Grafikkarte Arc A380 ab 150 Euro in China verfügbar
In China hat Intel mit der Arc A380 die erste diskrete Grafikkarte für den Desktop offiziell vorgestellt. Launchpartner ist Gunnir.
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2-ExaFLOPs-Supercomputer In El Capitan steckt AMDs gesockelte APU Instinct MI300
Dass El Capitan Zen 4 und eine neue Generation AMD Instinct nutzen wird, war bekannt. Jetzt steht fest: Es wird die HPC-APU Instinct MI300.
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AMD Ryzen R2000 Kleinste Embedded-Lösung ist bis zu 81 Prozent schneller
Vier neue Ryzen Embedded R2000 kündigt AMD heute an, die den Einstieg auf eine neue Stufe heben. Doch man muss zweimal hinsehen.
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Rechtsstreit Intel will 593 statt 38 Mio. Euro Entschädigung von der EU
Intel will von der EU eine über 500 Millionen Euro höhere Entschädigung für die im Jahr 2009 zu unrecht gezahlten eine Milliarde Euro.
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Maximale Flexibilität bei TSMC Fünf N3-Fertigungsstufen, N5 gestapelt ab 2023
Drei Jahre Laufzeit zwischen neuen Nodes kompensiert TSMC mit neuen Zwischenstufen und mehr Flexibilität – schon auf Transistorebene.
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Next-Gen-GAA-Fertigung Update Ab N2 kommen auch bei TSMC Nanosheets zum Einsatz
Nanosheets werden in Zukunft bei allen großen Halbleiterherstellern eine Rolle spielen. Auch TSMC setzt ab der Stufe N2 auf GAA.
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Jupiter Erstes europäisches Exascale-System kommt nach Jülich
Exascale ist bereits hier, bald auch in Europa. Gepaart dann mit einer möglichst hohe Effizienz, versprechen die deutschen Betreiber.
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Berufung erfolgreich Qualcomm gewinnt Verfahren gegen 997 Mio. Euro Geldstrafe
Viereinhalb Jahre nach der Urteilsverkündung hat Qualcomm erfolgreich Berufung gegen die 997 Mio. Euro Geldstrafe der EU eingelegt.
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Halbleiterfertigung Japan plant Chipfabrik für 2-nm-Produkte ab 2025
Japan verbündet sich laut Medienbericht mit den USA um eine eigene Chipfertigung für 2-nm-Produkte auf die Beine zu stellen.
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Schwindende Reserven TSMC erhöht Preise für Foundry-Kunden erneut
TSMCs hohe Ausgaben für Forschung, Entwicklung und Neubauten zehren an den finanziellen Reserven. Kunden müssen mehr zahlen.
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AMD Athlon 7000 Update 2 Neue Mendocino-Einsteiger-APUs unter bekanntem Namen
Über AMD Mendocino wurde die letzten Tage viel geredet, nun gibt es eine erste mögliche Bezeichnung: Athlon Gold 7220U with Radeon Graphics.
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Intel Raptor Lake Erstes Synthetic-Benchmark-Review des Intel Core i9-13900
Die Macher des Analyse-Tools SiSoft Sandra optimieren ihre Software – und testen nebenbei Intels kommende Raptor-Lake-CPU.
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Intel und die EUV-Fertigung Update Technische Details zu „Intel 4“ und Meteor Lake
Intel erwacht aus dem Dornröschenschlaf und führt mit Intel 4 und Meteor Lake die EUV-Fertigung ein. Große Boni werden greifbar.
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Wochenrück- und Ausblick Alltag schlägt fancy High-Tech: Kaufland vs. Apple
In der 23. Woche 2022 sind 67 News und 6 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Notebook-Roadmap AMD versieht Zen-4- und Zen-5-APUs mit RDNA-3(+)-Grafik
In AMD-Notebooks werden auch im Jahr 2023 und 2024 neue APUs eingesetzt, die mit Zen 4 und Zen 5 schnelle CPU-Kerne plus RDNA-3-GPU bieten.
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AMD-Epyc-Roadmap Genoa-X, Siena als Low-Cost-64C-CPU, Turin mit Zen 5
Die Server-CPU-Roadmap von AMD ist mittlerweile allumfassend und diversifiziert wie nie zuvor. Für Zen 4 gibt es 4 Versionen.
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AMD-Desktop-CPU-Roadmap Threadripper 7000 mit Zen 4 kommt, Granite Ridge ab 2024
AMDs Zen-Roadmap hat den Architektur-Fahrplan festgelegt, in der Nacht folgten die Roadmaps für Produktsegmente. Auch Threadripper lebt.
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AMD Ryzen 7000 Update 5 Raphael mit Zen 4 soll Single-Core „über 15 %“ zulegen
AMD hat Ryzen 7000 mit Zen 4 enthüllt: Die Serie bietet „mehr als 15 Prozent“ mehr Single-Thread-Leistung sowie immer eine RDNA-2-iGPU.
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GPU-Gerüchte Update 4 Die GeForce RTX 4090 kommt vor RTX 4080 und RTX 4070
Es gibt neue Gerüchte über Nvidias Fahrplan zur Veröffentlichung der neuen GeForce-Grafikkarten der Familie RTX 4000.
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Expansion TSMC hat aktuell keine Pläne für eine Fabrik in Europa
Am Rande des TSMC-Aktionärstreffens erklärte Chairman Mark Liu, dass es aktuell keine konkreten Pläne für eine Fabrik in Europa gebe.
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High-End-Speicher SK Hynix liefert HBM3 für Hopper an Nvidia aus
Nvidia hat die Nutzung von HBM3 für „Hopper“ bereits vor Monaten angekündigt, jetzt zieht dessen Hersteller nach: Es ist SK Hynix.
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Intel Arc A730M Update Praxistests zeigen Diskrepanz zwischen 3DMark und Spielen
Intels diskrete Arc-Grafikkarten bestechen bisher eher durch Abwesenheit. Erste Tests von verkauften Modellen sind zwiegespalten.
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ASRock DeskMeet B660 In den Mini-ITX-DeskMini passen 20-cm-Grafikkarten
Mit dem DeskMeet bedient ASRock eine neue PC-Größe, die oberhalb des DeskMini angesiedelt ist und Platz für 20 cm lange Grafikkarten bietet.
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AMD Ryzen 7000 Foto zeigt Heatspreader einer geköpften Zen-4-CPU
Der Heatspreader der neuen AMD Ryzen 7000 ist eine markante Erscheinungen. Ein Bild zeigt ihn von der CPU losgelöst.
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DGX H100 Nvidia schmeißt AMD Epyc für Intel Sapphire Rapids raus
Es war ein Prestigeerfolg für AMD, in Nvidias DGX A100 mit Epyc die CPU zu stellen. Doch der Erfolg währte nur kurz: DGX H100 nutzt Intel.
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Sockel LGA 1851 Intel Meteor Lake-S und Arrow Lake wechseln erneut
Alle zwei CPU-Generationen wechselt Intel im Desktop den Sockel. Das hat in Zukunft Bestand, auf LGA 1700 folgt LGA 1851 mit Meteor Lake-S.
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Arbeitsspeicherpreise DDR5-Preise geben deutlich nach, DDR4 fällt stetig weiter
Noch immer gibt DDR4-RAM im Preis leicht nach, bei DDR5 ist der Preisverfall – von sehr hohem Niveau kommend – hingegen gravierend.
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Abkühlung im PC-Markt GPUs verlieren 19 Prozent im Desktop und Notebook
Im Sog der gefallenen Verkäufe an Prozessoren haben auch die Grafiklösungen deutlich Federn lassen müssen. Das hilft jedoch den Preisen.
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Ponte-Vecchio-Nachfolger Intel Rialto Bridge fasst 160 Xe-Cores in neuen Nodes
Zur ISC 2022 in Hamburg hat Intel erste Details zu Falcon Shores und zum Ponte-Vecchio-Nachfolger preisgegeben.
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Intel Falcon Shores Ein Supercomputer-Baustein-Chip mit CPU- und GPU-Teilen
Mit Falcon Shores will Intel mit einer radikal neuen Architektur den Weg in die Ångström-Ära einläuten. Das klingt vielversprechend.
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Frontier-Supercomputer Update HPE/AMD-System ist das erste westliche Exascale-System
Der Frontier-Supercomputer von HPE mit seinen AMD-Bauteilen ist das erste westliche Exascale-System und übernimmt Platz 1 der Top500-Liste.
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ASRock DeskMini B660 Update Kleinst-PC mit 12. Gen Intel Core bis 75 Watt
Das Gehäuse ist bekannt, doch sonst ist fast alles neu: Mit dem ASRock DeskMini B660 hält die Alder-Lake-Plattform Einzug im STX-Format.
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Mögliche Zusammenarbeit Intel und Samsung loten Kooperation aus
Wie südkoreanische Medien berichten, soll Samsung die Zusammenarbeit mit Intel verstärken. US-Präsident Biden wird als Vermittler genannt.
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AMD Mendocino Update Zen 2 trifft RDNA 2 in TSMC N6 für den Einstieg im Notebook
Das Steam Deck mit SoC von AMD ist ein Erfolg. Mit Mendocino bietet AMD jetzt eine ähnliche Lösung für günstige Windows-Notebooks an.
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AMD Ryzen 7000 Update 3 AM5-Boards mit X670E, X670 und B650 für 170-Watt-CPU
Zur Computex 2022 hat AMD auch das Ökosystem für Ryzen 7000 enthüllt: drei Chipsätze und Mainboards, die 170-Watt-CPUs aufnehmen.
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Massive Investitionen Samsung Group plant mit 356 Mrd. US-Dollar für 5 Jahre
Die Samsung Group hat ihre bisher geplanten Investitionen noch einmal aufgestockt, rund 356 Milliarden US-Dollar sind es nun bis 2026.
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Samsung Dream Team Bis 2025 ein neuer High-End-SoC, vorher kein Exynos mehr
Samsung will bis zum Jahr 2025 einen echten High-End-SoC entwickeln, der es mit Apple aufnehmen kann. Zuvor wird nichts mehr erscheinen.
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X670(E) im Dual-Chip-Design Update AMD setzt auf zwei einzelne PCH-Chips für Ryzen 7000
Erstmals bestätigen Aufnahmen, dass sich der X670(E)-Chipsatz für AMD Ryzen 7000 aus zwei einzelnen PCH-Chips zusammensetzt.
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Angeblicher Fabrik-Bau TSMC widerspricht Bericht im WSJ über eine Singapur-Fab
Für Aufsehen sorgte gestern ein Bericht des Wall Street Journal, TSMC würde in Singapur einen Fabrik-Komplex bauen. TSMC widerspricht.
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CPU-Gerüchte Alder Lake-N mit 8C bei 7 Watt, Raptor Lake mit mehr Cache
Alder Lake-N ist ein Ableger für den Embedded-Markt, der jedoch nur noch wenig mit dem Original zu tun hat. Raptor Lake wächst wie erwartet.
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Vier neue Chip-Fabriken Update Texas Instruments investiert bis zu 30 Mrd. USD in Fertigung
Mit vier neuen Fabriken will sich Texas Instruments für die Nachfrage der Zukunft wappnen. Bis zu 30 Mrd. USD werden investiert.
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Neue Fabriken Renesas, DNeX und Foxconn wollen mehr Chips
Renesas holt eine eingemottete Chip-Fabrik zurück ins Leben, Foxconn arbeitet mit DNeX für mehr Chips für den Automotive-Bereich zusammen.
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AMD × Qualcomm Ryzen-Pro-Notebooks erhalten Qualcomms Wi-Fi 6E
Zu Umsetzung von WLAN sind Produkte mit CPU oder APU von AMD stets auf Drittfirmen angewiesen. Für Profis gibt es nun Lösungen von Qualcomm.
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Asus ROG Strix Scar 17 SE Flaggschiff-Notebook taktet ALD-HX-CPU mit 5,2 GHz
Die Special Edition des neuen ROG Strix Scar 17 von Asus ROG bietet Intels neueste Alder-Lake-HX-CPU und übertaktet diese auch noch.
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AMD Instinct MI300 Die erste Zen-4-plus-CDNA-3-APU nutzt auch HBM(3)
Seit Jahren ist die absolute High-End-APU im Gespräch, jetzt könnte sie kommen: In Form einer Abwandlung der AMD Instinct MI300.
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Deutliche Preissteigerung Samsung & TSMC wollen mehr Geld von Foundry-Kunden
Eine neue Preisrunde bei den Auftragsherstellern bahnt sich an. TSMC soll diese für viele Nodes anheben, bei Samsung wird es noch schlimmer.
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AMD Epyc Sockel SP6 für effiziente Zen-4- und Zen-5-CPUs
AMD wird neben dem High-End-Sockel SP5 noch einen zweiten, kleineren Ableger SP6 anbieten, der Zen 4 und Zen 5 aufnimmt.
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AMD Raphael Zen-4-CPU mit integrierter RDNA-2-GPU im Einsatz
Ein Benchmarkeintrag bestätigt die bereits vermuteten Eckdaten kommender Zen-4-Desktop-Lösungen. Auch die RDNA-2-GPU ist mit dabei.
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Skepsis angebracht Tachyums Universal Processor baut riesige Luftschlösser
Seit mehr als vier Jahren will Tachyum den Über-Prozessor bauen. Doch auch neue Ankündigungen bringen noch immer keine Hardware hervor.
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Intel VisiON 2022 Fanfaren für Meteor Lake, von Raptor Lake keine Spur
Bereits seit Wochen spricht Intel über Meteor Lake, doch das Produkt für dieses Jahr wird nahezu immer übergangen: Raptor Lake.
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Prozessor-Marktanteile Desktop-Markt bricht völlig weg, aber AMD gewinnt noch
In den Quartalsberichten von AMD und Intel war es bereits sichtbar, nun gibt es das schwarz auf weiß: Desktop-CPUs verkaufen sich schlecht.
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Supercomputer Aurora Bis auf Intels Chips wird das Exascale-System nun gebaut
Zur Vision hat Intel auch einen erneuten Blick auf den Supercomputer Aurora gegeben. Der Fortschritt ist erkennbar, doch eines fehlt: Intel.
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Quartalszahlen Globalfoundries findet zurück in die Erfolgsspur
14 Prozent mehr gefertigte Wafer, am Ende bedeutet dies 37 Prozent mehr Umsatz. Auch die Profitabilität steigt bei Globalfoundries an.
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CXL-Speichererweiterung Samsung enthüllt erste 512-GByte-Lösungen
Sie sehen aus wie eine SSD mit neuem EDSFF-Anschluss, doch sollen so viel mehr sein: die neuen CXL-Speicherlösungen von Samsung.
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Intel Arc A5 und A7 Für Intels schnellste Gaming-PC-GPUs wird es Herbst
Ein neues Blog-Posting beschreibt die Situation von Intel Arc im Desktop. Und die sieht nicht gut aus: Für A5 und A7 wird es Herbst werden.
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Wochenrück- und Ausblick Neue Grafikkarten werfen ihre Schatten voraus
Im wöchentlichen Rückblick wurde deutlich, dass die kommenden Grafikkarten auch in Sachen Kühlung ganz große Nummern werden dürften.
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Mining-Boom 2018 Nvidia zahlt 5,5 Mio. USD Strafe für Falschausweisung
Erlöse mit Grafikkarten fürs Mining hat Nvidia 2018 unter Gaming verbucht. Das hat einmal mehr Folgen: 5,5 Mio. USD werden fällig.
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AMD Ryzen 5000C Quantensprung von Zen 1 zu Zen 3 im Chromebook
Die ersten Chromebook-CPUs mit acht Performance-Kernen verspricht AMD mit dem Start der Ryzen 5000C. Sie stehen so für viel mehr Leistung.
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45-nm-SOI-Wafer Fürs DoD zieht die Fertigung bei Globalfoundries um
Globalfoundries wird in Zukunft vermehrt auch für das US-Militär fertigen. Dafür zieht die Technik extra von einer Fabrik in eine andere um.
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AMD Ryzen 7000 Mobile Dragon Range und Phoenix mit mehr Zen-4-Kernen
Im Zuge des Conference Calls zu den Quartalszahlen hat AMD eine aktualisierte CPU-Roadmap bereitgestellt, die neue Namen nennt.
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Quartalszahlen Intel schwach, AMD extrem gut
Nach schwachen Zahlen von Intel für die ersten drei Monate des Jahres Ende letzter Woche lag der Fokus nun auf AMD: Und diese lieferten.
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iPhone-Chips Apple-A16-SoC in TSMCs N4-Fertigung, A17 im N3-Prozess
Neue Gerüchte aus Asien untermauern und ergänzen Apples Pläne für die kommenden Chips, die ihre Smartphones antreiben werden.
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Ryzen 7 5700X & Ryzen 5 5500 AMDs kleinste 8- und 6-Kern-Zen-3-CPUs sind zu spät dran
AMDs Ryzen 7 5700X und Ryzen 5 5500 komplettieren endlich den Zen-3-Einstiegsbereich. Doch die CPUs überzeugen im Test nur bedingt.
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AMD Ryzen 7 5800X3D Update 2 Effizienter Gaming-Spezialist
Der AMD Ryzen 5800X3D bringt erstmals gestapelten L3-Cache. Der bringt bis zu 40 Prozent mehr Leistung, bleibt aber dennoch ein Spezialist.
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Halbleiterfertigung TSMC-Gründer hält US-Fabrik für schlechte Idee
TSMC-Gründer Morris Chang hat sich erneut sehr kritisch zu Fabriken in den USA geäußert. Sie werden sich als Foundry nicht rechnen.
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ASML-Quartalszahlen Neubestellungen übertreffen Umsatz um das Doppelte
Auf einen Umsatz von 3,5 Milliarden Euro entfallen bei ASML im gleichen Zeitraum neue Bestellungen in Höhe von 7 Milliarden Euro.
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Beförderung Raja Koduri steigt bei Intel weiter auf
Sein öffentlicher Track-Record hält sich noch in Grenzen, doch Vorschusslorbeeren erhält Raja Koduri bei Intel weiterhin.
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AMD Ryzen Pro 6000 Mehr Leistung und bis zu 29 Stunden Akku im Notebook
AMD lüftet heute den Vorhang für die professionellen Ryzen-6000-Modelle, die viel Leistung und eine hohe Akkulaufzeit zur Verfügung stellen.
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TSMC-Quartalszahlen Die Gelddruckmaschine kennt vorerst keine Grenzen
Die Quartalszahlen von TSMC sind einmal mehr beeindruckend, der Nettogewinn mit 7,3 Milliarden US-Dollar für die letzten 90 Tage allemal.
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Intel Core i9-12900KS Zweck heiligt Mittel
Mit dem Core i9-12900KS wirft Intel kurz vor dem AMD Ryzen 7 5800X3D noch ein neues Topmodell in den Ring. Ein Test voller Extreme.
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Foundry 2.0 Intels Forschungs-Fab D1X ist bereit für EUV mit High-NA
Intels Forschungs- und Entwicklungs-Fabrik D1X wurde um ein neues Modul erweitert. Hier soll EUV mit High-NA getestet werden.
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CPU-Architektur Intel bekommt Patent mit AMD-Zen-Schaubildern
Intel hat in den USA ein neues CPU-Patent zugesprochen bekommen, was nichts außergewöhnliches ist, die AMD-Schaubilder darin hingegen schon.
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Asus setzt auf OLED Update Zenbook 14/14X mit AMD Barcelo-U und Intel Alder Lake
AMDs Barcelo-U oder Intel Alder Lake-P findet im neuen Zenbook 14 OLED seinen Platz, die Variante Zenbook 14X setzt auf Intel Alder Lake-H.
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Intel Core i9-12900KS Update $150 Aufpreis für 5,5 GHz auf zwei Kernen dank TVB und ABT
Intel hat den Marktstart des Intel Core i9-12900KS für den 5. April sowie dessen Spezifikationen bestätigt. Die CPU setzt auf TVB und ABT.
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AMD Ryzen im Frühjahr 2022 Update 2 Ryzen 7 5800X3D kostet 449 USD und kommt in Begleitung
Heute hat AMD die Frühjahrspläne für Ryzen offiziell bekannt gegeben. Der Star ist der 5800X3D, begleitet wird er von sechs weiteren CPUs.
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Datacenter-Verstärkung AMD kauft Pensando für 1,9 Milliarden US-Dollar
AMD will die Datacenter-Sparte weiter verstärken und kauft dafür Pensando, ein auf Data Processing Units (DPU) spezialisierten Anbieter.
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RDNA-2-Refresh AMD Radeon RX 6x50 XT kommen erst am 10. Mai
Bis vor Kurzem hieß es noch 20. April sei der Stichtag für den RDNA-2-Refresh, jetzt folgt die kurzfristige Verschiebung auf den 10. Mai.
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Umweltschäden in belg. Fab Massive Probleme in 3M-Werk treffen auch Chip-Branche
Bereits Ende 2021 gab es einen teilweisen Stopp wegen Umweltschäden, jetzt ziehen belgische Behörden der 3M-Chemiefabrik quasi den Stecker.
