Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 15)
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Kapazitätserweiterung UMC baut neue Fab für 22-nm-Chips in Singapur
United Microelectronics Corporation (UMC) baut eine neue Chip-Fabrik für rund 5 Milliarden US-Dollar in Singapur.
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Russland-Ukraine-Krieg Kaum Auswirkungen auf Halbleiterbranche erwartet
Mit Inkrafttreten der ersten Sanktionen gegen Russland beschäftigt sich auch die Halbleiterbranche verstärkt mit dem Thema.
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Intel Ice Lake-D Update Neue Xeon D-1700 und D-2700 mit bis zu 20 Kernen
Mit viel Verspätung schickt Intel heute die neuen Xeon D-1700 und D-2700 auf Basis von Ice Lake-D mit bis zu 20 Kernen in den Markt.
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Intel NUC 12 Extreme Mit Desktop-Core-i9 spuckt der Drache fast Feuer
Der NUC 12 Extreme „Dragon Canyon“ will zu viel auf kleinem Raum. Gaming mag er, die Turbo-Spitzen des Core i9-12900 hingegen nicht.
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Angeblich geschönte Zahlen Ausbeute bei Samsungs Fertigungsprozessen im Fokus
Samsung und Probleme bei der Chip-Ausbeute (Yield) sind immer wieder Thema. Jetzt sollen die Zahlen sogar noch geschönt worden sein.
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TSMC N3 Update Neue Berichte über Verspätungen auf Q4/2022
Berichte über Verzögerungen bei TSMCs neuestem Prozess N3 gibt es schon einige Zeit, jetzt wird es konkreter: Q4/2022 wird es erst.
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Intel-Core-Roadmap Vier neue „Lakes“ in drei bis vier Jahren
Auf je ein Hauptprodukt folgt ein Refresh – das ist der Intel-Core-Plan bis zum Jahr 2025 mit vielen „Lakes“.
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Intel Xeon Die Verspätungs-Roadmap bekommt neue Einträge
In kaum einem anderen Bereich sind Produkte bei Intel so spät dran wie bei Xeon-Prozessoren. Und dieser Umstand wird auch noch anhalten.
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Intel Arc mit Xe Start im 1. bis 3. Quartal und Arbeit an „Ultra Enthusiast“
Intel hält am Xe-Zeitplan fest, wenngleich mit Sternchen: Im ersten Quartal gibt es nur Notebook-GPUs, Desktop ab Q2.
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Halbleiterfertigung Infineon investiert über 2 Mrd. Euro in Malaysia
Auch Infineon erweitert seine Fertigungskapazitäten deutlich und investiert über 2 Milliarden Euro in Malaysia.
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Fokus auf DDR5 Micron stellt Crucial Ballistix als Produktlinie ein
Micron stellt seine Gaming-DDR4-Modulserie rund um Crucial Ballistix ein und fokussiert sich ganz auf klassisches DDR5.
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Quartalszahlen Nvidia schließt Rekordjahr mit 9,75 Mrd. USD Gewinn ab
Mit dem 4. Quartal hat Nvidia dem Fiskaljahr 2022 die Krone aufgesetzt. Am Ende stehen 61 Prozent mehr Umsatz und 125 Prozent mehr Gewinn.
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Atos BullSequana XH3000 Neuer Supercomputer für Chips mit „1000 W+“
Der Atos BullSequana XH3000 ist eine neue Generation Supercomputer, die Chips von AMD, Intel und Nvidia mit über 1.000 Watt aufnimmt.
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Joint Venture TSMC wertet Sony-TSMC-Denso-Fabrik auf 12 nm auf
Das Fabrik-Joint-Venture von Sony und TSMC wächst um den Partner Denso, gleichzeitig baut TSMC auf neuere Technologien.
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556 Mrd. USD Umsatz Halbleiterindustrie lieferte 1,15 Billionen Chips in 2021 aus
Dass das Jahr 2021 viele Rekorde gesprengt hat, untermauern nun auch neue Zahlen. 1,15 Billionen Chips wurden demnach veräußert.
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Intel Foundry Update Intel kauft Tower Semi für 5,4 Milliarden US-Dollar
Intels Foundry-Service soll nicht nur High-End-Chips fertigen, sondern auch andere. Das passende Puzzlestück fehlte aber bisher.
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Übernahme für 49,8 Mrd. USD Erste AMD-Xilinx-Produkte bereits für 2023 angepeilt
Fast 50 Milliarden US-Dollar hat AMD sich Xilinx am Ende kosten lassen, deshalb soll 2023 bereits das erste Gemeinschaftsprodukt kommen.
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Halbleiterbranche Bis zu 99 Wochen „Lead Time“ für bestimmte Chips
Zwei Jahre warten auf bestimmte Chips sind keine Seltenheit in der Branche. Die Zeiten sind noch deutlich schlimmer als im Herbst 2021.
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Wafer-Hersteller Sumco bestätigt ausgebuchte Kapazität bis 2026
Sumco, der zweitgrößte Wafer-Hersteller der Welt, untermauert die Aussichten, dass es bis 2026 in dem Bereich keine Entspannung geben wird.
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CPU-Marktanteile AMD dank Servern, SoCs und Notebooks zum Allzeitrekord
Die neuen Zahlen für Marktanteile bei CPUs zeigen den Aufschwung von AMD im Notebook und Server, aber deutlichen Abschwung im Desktop.
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Nach Übernahme-Fehlschlag Gerüchte um TSMC-Fab in Tschechien statt Deutschland
Asiatische Medien berichten, dass TSMC nach der gescheiterten GlobalWafers-Siltronic-Übernahme Deutschland nicht mehr in Betracht ziehe.
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Quartalszahlen Globalfoundries macht 74 Prozent mehr Umsatz
Globalfoundries sitzt auf einem aufsteigenden Ast, der Umsatz im letzten Quartal schoss um 74 Prozent in die Höhe.
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Foundry IDM 2.0 Intel setzt auf RISC-V und neues Foundry-Ökosystem
Intel setzt in Zukunft noch stärker auf RISC-V und etabliert ein Foundry-Ökosystem, welches mit einer Milliarde US-Dollar gefördert wird.
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EU Chips Act Update 2 43 Milliarden Euro für Halbleiterproduktion & Co
In dieser Woche hat die EU-Kommission endlich ihren Chips Act auf den Weg gebacht, der die Halbleiterfertigung in der EU fördern soll.
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ARM an die Börse Update 2 Nvidias ARM-Übernahme ist offiziell Geschichte
Nvidias angestrebter Kauf von ARM kommt durch den Gegenwind der Behörden nicht zustande. SoftBank will ARM nun an die Börse bringen.
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Neuaufstellung Update 2 Toshiba teilt sich in zwei Unternehmen auf
Nach vielen Jahren mit diversen Krisen und ersten Versuchen der Neuausrichtung vollzieht Toshiba nun bis März 2024 eine Teilung.
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Nach Übernahme-Fehlschlag GlobalWafers investiert 3,6 Mrd. USD in mehr Kapazität
Nach der fehlgeschlagenen Übernahme des deutschen Herstellers Siltronic investiert GlobalWafers 3,6 Milliarden US-Dollar in mehr Kapazität.
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Prime Amazon erhöht Preise in den USA deutlich
In den USA hat Amazon die Preise für Prime deutlich erhöht. Andere Länder dürften folgen, das Wann ist noch unbekannt.
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Core i5-12400 und i5-12500 Intels kleine Sechs-Kern-CPUs sind fürs Gaming spitze
Traditionell ist der Intel Core i5-12400 die sichere Bank, aber der i5-12500 ist dieses Jahr noch besser. Fürs Gaming sind beide sehr gut.
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Intel Core i9-12900HK Update Die schnellste Notebook-CPU kommt wieder von Intel
Mit Alder Lake-H bietet Intel wieder die schnellste CPU für Notebooks: Der Core i9-12900HK schlägt die gesamte Konkurrenz im Test.
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Qualcomm-Quartalszahlen Rekordquartal dank >60 % mehr Snapdragon für Android
Qualcomm hat heute ein Umsatzplus für das letzte Quartal von 30 Prozent vermeldet. Der Blick in die Details offenbart Interessantes.
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Halbleiter-Plattform China will Zusammenarbeit mit AMD, Intel, ASML & Co
Für Furore sorgt ein Bericht aus China: Die Regierung will eine Chip-Plattform schaffen, in die sich westliche Hersteller einbringen.
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AMD-Quartalszahlen 68 % mehr Jahresumsatz, 118 % mehr Nettogewinn
Zum Abschluss des vierten Quartals hat AMD sehr gute Zahlen für das gesamte Jahr 2021 präsentiert, die Wachstum satt zeigen.
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„Zu wenig Zeit“ Bundesregierung verhindert Siltronic-Übernahme
Nach langer Bedenkzeit hat die Bundesregierung quasi in letzter Minute die Übernahme von Siltronic durch Globalwafers beerdigt.
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Wordle New York Times kauft Hype-Rätsel-Spiel
Wordle erlebt seit Jahresbeginn vornehmlich im Ausland einen wahren Hype, jetzt krallt sich die NY Times das Spiel kurzerhand.
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Umweltschäden Samsung-Fabrik in Texas leitete giftiges Wasser in Fluss
Halbleiterfabriken setzen zur Fertigung modernster Chips Unmengen an Wasser und Chemikalien ein. Bei Samsung kam es jetzt zu einem Unfall.
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Wochenrück- und Ausblick RTX 3050, Notebook-CPUs/-Tis und neue Micro-LED-TVs
In der 4. Woche 2022 erschien erneut eine neue Grafikkarte, im Handel war sie zum UVP kaum zu finden. Auch Notebooks standen im Fokus.
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Intel Foundry IDM 2.0 Update 4 20 Milliarden US-Dollar für Mega-Fab in Columbus (Ohio)
Intel bestätigt heute Medienberichte und erklärt, dass man in Columbus (Ohio) eine der größten Fabriken bauen wird.
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SK-Hynix-Quartalszahlen Doppelter Gewinn und Tempo bei DDR5, HBM3 sowie NAND
Auch Speicherhersteller erleben weiterhin einen Boom. SK Hynix kann selbst die Rekorde aus dem Jahr 2018 übertreffen.
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Technologie-Geheimnisse Micron schließt Shanghai-Campus wegen Leak-Gefahr
Micron und Industriegeheimnisse respektive Spionage um diese sind ein heikles Thema. Jetzt geht der Konzern drastische Schritte.
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Quartalszahlen Dank Chips erreicht Samsung viel mehr Umsatz und Gewinn
Schwergewicht Samsung hat sein viertes Quartal mit sehr guten Zahlen beendet und sieht Wachstum in allen Bereichen.
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Intel-Quartalszahlen Neue Allzeitrekorde mit schwachem Ausblick
Das beste Quartal und ein Rekordjahr: Auf den ersten Blick sieht es gut aus bei Intel. Doch im Detail zeigen sich Schwächen.
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Tsinghua Unigroup Vorzeigeprojekte im DRAM- und NAND-Markt gestoppt
Mit dem Rücken zur Wand hat die chinesische Tsinghua Unigroup neue Investoren gefunden, muss dafür aber Großprojekte aufgeben.
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Chip-Auftragshersteller UMC schwimmt auf der Erfolgswelle mit
Voll ausgelastete Fabriken, mehr Geld für den Ausbau und höhere Preise: Auftragsfertiger UMC schwimmt auf der Erfolgswelle mit.
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Toshiba Chip-Fabrik nach Erdbeben in Japan heruntergefahren
Nach einem schweren Erdbeben am Wochenende in Japan wurden auch Halbleiterfabriken herunter gefahren, unter anderem von Toshiba.
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Advanced Packaging TSMC sucht weitere Standorte für neue Fabriken
Unzählige Fabriken zur Chip-Herstellung sind geplant, doch das Packaging als Abschluss-Element fällt zurück. TSMC will das nun ändern.
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Wachstum ohne Grenzen Halbleiterbranche pulverisiert alte Rekorde
Auf 466 Milliarden US-Dollar Umsatz, die die Top 10 der Halbleiterbranche im Jahr 2020 gemacht hat, folgen fast 584 Mrd. USD im Jahr 2021.
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Ausbaupläne TSMC torpediert Samsungs ehrgeizige Foundry-Ziele
Bis 2030 wollte Samsung Marktführer sein, heißt es aus Südkorea, doch TSMCs Pläne werden dieses schwierig wenn nicht unmöglich machen.
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ASML-Quartalszahlen Rekordjahr und High-NA-EUV-Order von Intel
Über 18,6 Milliarden Euro Jahresumsatz, fast 6 Milliarden Euro Gewinn und volle Auftragsbücher – ASML steigt weiter auf.
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Rohlinge Wafer-Hersteller Sumco ist bis 2026 ausgebucht
Halbleiterhersteller produzieren Chips am Fließband, doch ohne Wafer geht nichts. Und diese bleiben noch Jahre ein begehrtes Gut.
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A16 SoC Apple reserviert große Mengen von TSMCs N4-Wafern
Apples neues A16-SoC wird nun doch auf TSMCs N4-Produktionslinie setzen, da N3 zu spät dran ist. Große Wafermengen wurden reserviert.
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Supercomputer TU Dresden erhält Intel-Sapphire-Rapids-System
Die TU Dresden bekommt von Atos einen neuen Supercomputing-Cluster, der auf Intel Sapphire Rapids basiert.
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TSMC-Quartalszahlen Capex steigt dank Boom auf 44 Milliarden US-Dollar
In den letzten Jahren waren TSMCs Investitionen bereits massiv gestiegen, für 2022 legt die Foundry noch einmal drauf: Bis zu 44 Mrd. USD.
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Core i3-12100F auf B660 Intel Alder Lake für 100 Euro ist der neue Budget-König
Der Intel Core i3-12100F bietet für 100 Euro die Single-Core-Leistung einer Ryzen-5000-CPU. In seinem Segment ist er absolut konkurrenzlos.
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Übernahmen bevorstehend Infineon und NXP ganz oben auf Samsungs Wunschliste
Gute Nachrichten will Samsung in Kürze offiziell verbreiten, was das Thema Merger & Acquisitions, also Übernahmen und Zukäufe angeht.
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Intel-Personalwechsel Neue Chefin für die PC-Sparte und neuer CFO
Vor einer Woche noch auf der CES-Showbühne, jetzt ist er raus: Intels Chef der PC-Sparte verlässt den Konzern. Auch ein neuer CFO kommt.
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Partnerschaft LG tritt IBMs Quantencomputer-Initiative bei
LG tritt dem IBM Quantum Network bei und erhält damit Zugriff sowohl auf Expertise als auch Quantencomputer selbst.
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Nach Fabrik-Brand ASML erwartet Auswirkungen auf EUV-Produktion
Zum Wochenende hat ASML einen Statusbericht zum Brand bei Berliner Glas, ihrem Subunternehmen, bekannt gegeben.
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Jeff Wilcox Apple-CPU-Entwickler wechselt zurück zu Intel
Nach über acht Jahren wechselt einer der Apple-CPU-Chef-Entwickler zu Intel. Dort war er zuvor bereits mehrmals angestellt.
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DeskMeet B660/X300 ASRock bringt neuen 8-Liter-ITX-PC für Core und Ryzen
Oberhalb der bekannten DeskMini-Reihe platziert ASRock mit dem DeskMeet eine ITX-basierte Performance-Lösung.
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Asus TUF 2022 Günstigere Gaming-Laptops rücken näher an ROG heran
Bei Notebooks lief die TUF-Serie bis dato im Schatten von ROG, mit der 2022er-Auflage holt die Serie wie zuletzt bei Grafikkarten auf.
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Asus Zenbook 17 Fold OLED 12,5-Zoll-Notebook faltet sich zum 17,3-Zoll-Tablet/PC
Auch Asus springt auf den Foldable-Zug: Ein 12,5-Zoll-Notebook mit Intel Alder Lake-Y wird auf Wunsch zu einem 17,3-Zoll-Tablet.
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ROG-Notebooks für 2022 Asus nutzt Ryzen & Radeon 6000, Alder Lake und neue Tis
Die Gaming-Speerspitze bei Asus ist ROG. Zur CES wird jedes Notebook der Serie aktualisiert: Mit Technik von AMD, Intel und Nvidia.
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Intel Alder Lake-H 14 Kerne sollen im Notebook auch Apple M1 Max schlagen
Intels Hybrid-Architektur Alder Lake debütiert heute im Notebook. Die schnellsten Lösungen kommen zuerst, später folgen stromsparende CPUs.
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Intel Alder Lake-S 22 Desktop-CPUs mit 2 bis 16 Kernen und 35 bis 202 Watt
Nach den Aushängeschildern kommt das Brot- und Buttergeschäft: Reguläre Prozessoren auf Basis von Alder Lake-S fluten den Markt.
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Intel Alder Lake-P, -U & -Y Hybrid-CPUs mit 28, 15 und 9 Watt für schlanke Notebooks
Kein Wort verlieren wollte Intel zur CES über die stromsparenden Alder-Lake-CPUs, doch Partner machten einen Strich durch die Rechnung.
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Ryzen 7000 AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5
AMD hat heute erstmals einen Zen-4-Prozessor alias Ryzen 7000 im Einsatz gezeigt und dazu erste Eckdaten zu kommenden Desktop-CPUs genannt.
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AMD Ryzen 6000 Mobile Update Rembrandt bringt Zen 3+, RDNA 2, DDR5 und vieles mehr
Aufgewertete Zen-3-Kerne, DDR5, RDNA-2-Grafik, TSMC-N6-Fertigung und eine neue Plattform, das ist Rembrandt alias AMD Ryzen 6000 Mobile.
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Kapazitätserweiterung Samsungs Mega-Komplex in Pyeongtaek wächst weiter
Die Phase 3 liegt vor dem Zeitplan, deshalb soll Stufe vier auch früher starten. Bereits dieses Jahr könnte der Spatenstich erfolgen.
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CES-Absagen Update 3 Intel, AMD, Nvidia, Lenovo, Google und mehr springen ab
Die Betreiber sind noch optimistisch, doch viele Firmen und Presse sind es nicht mehr. Die CES-Absagen nehmen wegen Omikron deutlich zu.
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TSMC N2 Taichung soll neue TSMC-Fab für bis zu 36 Mrd. USD erhalten
Je fortschrittlicher Halbleiterwerke sind, desto teurer werden sie. TSMCs Pläne für einen weiteren N2-Standort untermauern das.
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Halbleiternachfrage Indien will endlich auch ins Chip-Geschäft
Indien ist eines der größten Länder der Welt, importiert aber 100 Prozent aller Chips. Das soll sich nun ändern.
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Exascale-Supercomputer Kinderkrankheiten verzögern angeblich AMD/HPs Frontier
Die Hardware ist da, doch alles kombiniert klappt noch nicht so wie erhofft. Die Einsatzbereitschaft von Frontier soll sich verspäten.
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ABF-Substrate Lieferprobleme könnten bis 2026 anhalten
Nicht nur kleine Controller-Chips sind Mangelware, auch Substrate. Neue Angaben untermauern, dass es noch ein halbes Jahrzehnt so bleibt.
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SK Hynix Komponenten-Fab lieber in China statt Südkorea
SK Hynix schafft die Ausrüstung der Fab M8 aus Südkorea nach China um dort in großer Zahl günstige IT-Bauteile zu fertigen.
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Micron DDR5-Speicher bleibt wegen Komponenten weiter knapp
Die Knappheit an DDR5-Speicher war auch bei den aktuellen Quartalszahlen von Micron ein Thema. An Chips mangle es demnach nicht.
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Wochenrück- und Ausblick Von Apple bis Kindle, Sicherheitslücken und Games
In der 50. Woche 2021 sind 88 News/Notizen und 5 Tests/Berichte erschienen. Dabei stachen der Kindle und log4j heraus.
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Terminverschiebung embedded world 2022 erst Ende Juni 2022
Die Leitmesse embedded world wird kommendes Jahres aufgrund von Corona vom März auf Ende Juni 2022 verschoben.
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Zukünftige Intel-CPUs/GPU Treiber bestätigt Raptor, Meteor, Arrow und Lunar Lake
Ein Grafiktreiber von Intel bestätigt nicht nur unzählige neue Intel-CPUs mit integrierter Grafik, sondern auch die als DG3 erwartete dGPU.
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TSMC N4X Neuer High-Performance-Prozess für PC-Chips
TSMC hat einen weiteren Ableger des N5-Fertigungsprozesses vorgestellt. N4X soll mehr Leistung für PC-Chips bieten.
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Packaging-Komplex Update Intel investiert 7,1 Milliarden US-Dollar in Malaysia
Packaging ist auch für Intel eines der Kernthemen, der Traditionsstandort Malaysia soll in dieser Richtung deutlich ausgebaut werden.
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Nachfrageboom bleibt GlobalWafers kann frühstens 2024 wieder Nachfrage decken
Die Hoffnung auf ein schnelles Ende der Halbleiterknappheit zerschlägt sich zusehends. Bis zum Jahr 2024 könnte es demnach dauern.
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DDR5-Arbeitsspeicher 24-Gbit-Chips von SK Hynix ermöglichen 96-GByte-Module
16 Gbit Speicherplatz sind der aktuelle Standard in der Speicherbranche. SK Hynix bringt nun 50 Prozent mehr unter, 24 Gbit.
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Foundry-Gerüchte Intel will eigene TSMC-N3-Produktionslinien
Der Besuch des Intel-CEOs in Taiwan und das Treffen mit TSMC ist kaum vorbei, da gibt es angeblich erste Details daraus.
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VTFET von IBM & Samsung Neuer Transistor für 100 Prozent mehr Leistung
Neue vertikale Transistoren haben das Potenzial, 85 Prozent Energie einzusparen oder die doppelte Leistung zu liefern.
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Speicherpreise RAM inklusive DDR5 soll weiter günstiger werden
Marktforscher prognostizieren für die kommenden Monate Preisrückgänge bei Arbeitsspeicher. Neben DDR4 ist auch DDR5 betroffen.
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Intel und TSMC Update 3 Ohne die weltbeste Foundry geht es nicht
Intel soll erneut die Gespräche mit TSMC suchen, um sich große Teile der N3-Produktion für künftige Produkte zu sichern.
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GPU-Gerüchte Lenovo-PCs zeigen Radeon RX 6500 XT und GeForce MX550
Lenovo hat durch Einträge in eigener Datenbank und Testläufe in Geekbench die AMD Radeon RX 6500 XT sowie GeForce MX550 bestätigt.
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Zusammenlegung von CE & IM Update Samsung besetzt alle CEO-Posten neu
Samsung hat viele CEOs, der Mischkonzern mit diversen Sparten sieht das so vor. Nun wird zumindest etwas aufgeräumt, CE und IM verschmelzen.
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EU Chips Act TSMC auf der Suche nach Fab-Standort in Deutschland
Die EU will mehr Fabs in ihrer Region, 20 Prozent Anteil am Markt wird angestrebt. Erneut kommt TSMC mit einem Werk ins Gespräch.
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Component Research Group Eine von Intels kleinsten Sparten ist ziemlich groß
Intel zeigt in einem Vortrag zum IEDM, wonach Forscher in den Abteilungen bei ihnen zu greifen versuchen.
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Homeworld 3 Gameplay-Teaser-Trailer und Termin für Q4/2022 bestätigt
Homeworld hat auch über 20 Jahre nach der Erstveröffentlichung viele Fans. Teil 3 wurde nun erneut für Q4/2022 mit einem Trailer bestätigt.
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Arbeitsspeicher DDR5-5600 ist bei RAM der nächste Meilenstein
Mit DDR5-4800 erfolgte der Startschuss in den neuen Speicherstandard, doch die Vorbereitungen für die nächste Ausbaustufe laufen: DDR5-5600.
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Alder-Lake-CPUs Update Intel veröffentlicht Liste der Spiele mit DRM-Problemen
Im Nachgang des Starts hat Intel nun doch noch eine Liste der von DRM-Problemen betroffenen Spiele mit Alder Lake veröffentlicht.
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Halbleiter-Knappheit Update 50 % der Automobil-OEMs werden eigene Chips designen
Die Knappheit an Chips der vergangenen beiden Jahre lässt die Automobilbranche zukünftig viel näher an Halbleiterhersteller heranrücken.
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Zulieferer US-Firma Entegris baut für TSMC neue Fab in Taiwan
Der Intel-CEO bezeichnet Taiwan als nicht sicher, andere US-Firmen zieht es hier hin. Ein großer Zulieferer baut eine neue Fab.
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Intel-Prozessoren Erste Comet Lake-H alias Core i-10000H gehen in Rente
Intel hat heute das Ende der Core i-10000H eingeläutet, die als letzte Skylake-Auskopplung mit bis zu 8 Kernen im Notebook zugegen waren.
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Frisches Geld Intel bringt Automotive-Sparte Mobileye an die Börse
Das aufstrebende Juwel in Intels Portfolio soll zum Teil seinen eigenen Weg gehen dürfen: die Automotive-Sparte Mobileye geht an die Börse.
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GeForce RTX 2060 12 GB Update 2 Die teure „Premium-Version“ startet am 7. Dezember
Nvidia hat die GeForce RTX 2060 mit 12 GByte VRAM offiziell vorgestellt. Ab dem 7. Dezember soll sie verfügbar werden. Der Preis: hoch.
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DDR5-Arbeitsspeicher Der Preisaufschlag liegt nahezu auf GPU-Niveau
DDR5 bleibt ein gefragtes und damit extrem teures Gut. Der prozentuale Preisaufschlag liegt auf dem Niveau von Grafikkarten.
