Arbeitsspeicher (Seite 9)
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DDR4-RAM G.Skill bringt mehr Farbe in Trident-Z-Serie
G.Skills DDR4-RAM der Tridenz-Z-Familie wird zukünftig mit Kühlern in weiteren Farben angeboten. Ansonsten bleiben die Kühler unverändert.
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DDR4-RAM Adatas XPG Dazzle leuchtet und Crucial setzt auf Rot
Das Angebot an DDR4-RAM für den Desktop wächst mit der beleuchteten XPG-Dazzle-Reihe von Adata und den roten Ballistix-Sport-LT-Kits von Crucial.
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10 nm Class Samsung fertigt DRAM mit weniger als 20 nm in Serie
Samsung kündigt die Serienfertigung der ersten DDR4-DRAM-Chips in einem Verfahren der 10-nm-Klasse an.
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DDR4-RAM SO-DIMM-Kits von G.Skill für bis zu 3.000 MHz kommen
G.Skill verkündet die Verfügbarkeit erster DDR4-RAM-Kits im SO-DIMM-Format mit Geschwindigkeiten von bis zu 3.000 MHz bei CL16 Timings und 1,2 Volt.
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NVDIMM HPE nimmt nicht-flüchtigen Arbeitsspeicher ins Programm
Unter der Kategorie Persistent Memory (beständiger Speicher), hat Hewlett Packard Enterprise (HPE) begonnen, NVDIMMs für Server anzubieten.
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Intel Xeon E5-2600 v4 Speicher-Vollausbau kostet 100.000 US-Dollar
SK Hynix ist der einzige zertifizierte Anbieter für DDR4-Speicherriegel mit einer Kapazität von 128 GByte. Doch der Preis hat es mehr als in sich.
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Team Group Delta Auch DDR4-3.000 gibt es jetzt beleuchtet
Die von TeamGroup für Modder neu ins Sortiment aufgenommenen DDR4-RAM-Kits der Delta-Serie leuchten bis hinauf zu DDR4-3.000 über LEDs in drei Farben.
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Apple A9X Kleines iPad Pro hat 2 GB RAM und weniger CPU/GPU-Takt
Apples kleines iPad Pro hat nur 2 statt 4 GB Arbeitsspeicher. Außerdem hat Apple den Takt der CPU und GPU im Vergleich zum großen iPad Pro reduziert.
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Speicherpreise DRAM-Chips könnten 40 Prozent günstiger werden
Nanya-Präsident Dr. Pei Ing Lee sagt einen großen Preisverfall bei DRAM-Chips im zweiten Halbjahr 2016 voraus.
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DRAM & 3D XPoint Micron gibt Statusbericht zu neuen Speichertechnologien
Neben 3D-NAND steht bei Micron weiterhin DRAM hoch im Kurs. Vor Analysten gab es ein Status-Update des Speicherherstellers – auch zu 3D XPoint.
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NVM-X Xitore verspricht NVDIMMs mit 4 TByte und DRAM-Leistung
Die NVDIMM-Technik von Xitore verspricht hohe Speicherkapazitäten von Flash-Speicher mit Transferraten von DRAM zu kombinieren.
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3D XPoint Intel widerspricht Berichten und hält an Zeitplan fest
Den Berichten um eine Verschiebung der Speichertechnik 3D XPoint auf 2017 widerspricht Intel: Am Zeitplan habe sich nichts geändert.
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Samsung Massenfertigung der 2. Generation HBM gestartet
Ein halbes Jahr nach der Präsentation hat Samsung mit der Massenproduktion von HBM der zweiten Generation in Form von 4-GByte-Chips begonnen.
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DDR4-RAM G.Skill liefert 128-GB-Kits mit 3.000 MHz Ende Januar
G.Skill will ab Ende Januar erste DDR4-RAM-Kits bestehend aus 8 Einzelmodulen mit 128 GByte Kapazität für die X99-Plattform in den Handel bringen.
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DDR4-3200 G.Skill liefert 64-GB-Kits mit CL14-Timings aus
G.Skill dreht kurz vor Weihnachten nochmal an der Leistungsschraube und bringt bis zu 64 GByte große DDR4-3200-Kits mit CL14-Timings in den Handel.
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DRAM Micron kauft Rest von Inotera und bietet Nanya Lizenz
Seit sieben Jahren ist Micron am Halbleiterhersteller Inotera beteiligt. Jetzt soll die vollständige Übernahme erfolgen.
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ASRock DDR4-Overclocking auf Non-Z170-Chipsätzen freigeschaltet
ASRock vermeldet die erfolgreiche Freischaltung von schnellem DDR4-Speicher auch auf Mainboards, die nicht mit einem Z170-Chip bestückt sind.
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Samsung Mit 144 Chips zu DDR4-Riegeln mit 128 GByte
Dank der TSV-Technik (through silicon via) hat Samsung mit 144 8-Gbit-Speicherchips DDR4-Speichermodule mit einer Kapazität von 128 GByte vorgestellt.
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Automobilindustrie Samsung liefert LPDDR4 und eMMC 5.1 an Audi
Samsung ist dem Progressive SemiConductor Program (PSCP) von Audi beigetreten und liefert zukünftig RAM und eMMC-Speicher an den Fahrzeughersteller.
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DDR4-RAM Erste Speicherkits mit 3.600 MHz und 3.866 MHz lieferbar
DDR4-Speicher-Kits von G.Skill und Patriot mit einer Taktung von 3.600 MHz sind mittlerweile breit verfügbar, DDR4-3866-RAM ist gerade erst im Kommen.
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DDR4 RAM SO-DIMM-Kits von G.Skill mit bis zu 2.800 MHz und 64 GB
DDR4-RAM-Kits mit bis zu 2.800 MHz und in Kapazitäten von bis zu 64 GByte kündigt G.Skill mit der Erweiterung der Ripjaws-Serie für Notebooks an.
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3D XPoint Intel zeigt weitere Benchmarks und DDR4‑DIMM
Benchmarks einer SSD mit 3D XPoint und erstmals einen Speicherriegel zeigte Intel auf der Oracle OpenWorld.
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Welchen Speicher für Skylake? DDR3-1.333 und DDR4-3.000 trennen wenige Prozent
Intel Skylake unterstützt DDR3 und DDR4. Doch was kaufen? ComputerBase macht den Vergleich von DDR3-1.333 bis DDR4-3.000.
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Storage Class Memory HP und SanDisk machen 3D XPoint Konkurrenz
HP und SanDisk tun sich zusammen, um gemeinsam eine neue Speichertechik zu entwickeln, deren Eigenschaften den von 3D XPoint ähneln.
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Speichertechnologie Microns Geschäftsjahr 2015 und der Ausblick auf 2016
Das schwache PC-Geschäft drückt auf den Umsatz mit DRAM, dennoch verbuchte Micron im Geschäftsjahr 2015 einen Gewinn von 2,9 Milliarden Dollar.
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DDR4 GeIL Dragon in Neuauflage mit weißem PCB und weißen Chips
Die DDR4-RAM-Kits der GeIL-Dragon-Serie sind als DIMM-Module mit weißem PCB und in einigen Varianten zudem mit weißen RAM-Chips ab sofort erhältlich.
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Arbeitsspeicher Biostar und ASRock mit DDR3 und DDR4 auf einem Board
Die meisten Skylake-Mainboards unterstützen DDR4, einige setzen auf DDR3. ASRock und Biostar lassen die Entscheidung offen.
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LPDDR4 Samsung ermöglicht mobile Endgeräte mit 6 Gigabyte RAM
Mit der Massenproduktion von 12-Gigabit-DRAM-Chips ermöglicht Samsung mobile Endgeräte mit bis zu sechs Gigabyte LPDDR4-Arbeitsspeicher.
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IDF 2015 Samsung fertigt High Bandwidth Memory ab 2016
Auch wenn Samsung 3D XPoint derzeit nicht kontern kann, zeigt es, was es zu bieten hat. HBM, NVDIMM, STT-MRAM, PRAM und ReRAM sind auf dem Schirm.
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Broadwell-EP Xeon E5-2600 v4 mit DDR4-2400 zum Jahreswechsel
Broadwell-E/EP wird zum Jahreswechsel Haswell-E/EP ablösen. Mit im Gepäck ist schnellerer DDR4-Speicher, die Ablösung für DDR3 wird fokussiert.
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IDF 2015 Wo SSDs schwächeln, soll Intels 3D XPoint punkten
Zum IDF 2015 hat Intel weitere Details zur neuen Speichertechnik 3D XPoint preisgegeben, die bei SSDs schon im kommenden Jahr eingesetzt werden soll.
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3D XPoint Intels Speicher-Novität als PCIe-Karte oder RAM-Modul
Die neue Speichertechnik soll zunächst Server-Plattformen bedienen und entweder als PCIe-Karte oder RAM-Riegel eingesetzt werden.
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DDR4-RAM G.Skill und Adata setzten OC-Bestmarken für Skylake
Zum Start von Skylake präsentieren Adata und G.Skill neue OC-Bestmarken mit DDR4-RAM. Ergebnisse von 4.605 MHz respektive 4.795,8 MHz wurden erreicht.
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Arbeitsspeicher G.Skill bringt erstes DDR4-Speicherkit mit 4.000 MHz
G.Skill kündigt das erste DDR4-Speicherkit an, das einen effektiven Takt von hohen 4.000 MHz erreicht.
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Speicherpreise DDR3 fällt langsam aber stetig, DDR4 schneller
Seit Beginn des Jahres ist der der Preis von DDR3 langsam aber stetig gefallen, bei DDR4-Speicher ist die Entwicklung noch etwas drastischer.
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Geil Cyclone 3 Mehr Show als Kühler in dritter Generation
Der aktive Speicher-Kühler Cyclone von Geil bleibt auch in der 3. Generation mehr Show als sinnvolles Zubehör. Der 50-mm-Lüfter leuchtet jetzt rot.
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DDR4-RAM Patriot Viper 4 Kit mit bis zu 128 GByte für Haswell-E(P)
Mit Patriot kündigt ein weiterer RAM-Hersteller noch für dieses Jahr die Verfügbarkeit eines DDR4-RAM-Kits mit einer Kapazität von 128 GB an.
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Intel Skylake Erste Combo-Mainboards mit DDR3 und DDR4 von Biostar
Biostar zeigt zur Computex nicht nur erste einfache Skylake-Mainboards, sondern welche mit Unterstützung für DDR3- und DDR4-Speicher.
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Hybrid-Speichermodule JEDEC unterstützt nichtflüchtiges NVDIMM
Arbeitsspeicher war in der Vergangenheit immer flüchtiger Speicher, der ohne Strom keine Daten behielt. NVDIMMs sollen dies in Zukunft ändern.
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Samsung Marktanteil für DRAM und Displays wächst, Smartphone sinkt
Samsung ist weiterhin führender Hersteller von DRAM-Speicherchips und konnte den eigenen Marktanteil im vergangenen Quartal weiter ausbauen.
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Dominator DDR4-2.666 RAM-Kits mit 128 Gigabyte für Intels Haswell-E(P) von Corsair
Corsair rüstet sich mit den ersten „unbuffered“ 128-GB-RAM-Kits nach DDR4-Spezifikation für Intels aktuelle X99-Plattform für Haswell-E(P).
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Samsung ePoP SoC, DRAM und Flash unter einem Dach
Samsungs ePoP-Speicher vereint 3 GB Arbeitsspeicher und 32 GB Flash-Speicher samt Controller in einem Chip, der direkt auf einen SoC aufsetzbar ist.
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Rambus Neue Speichertechnologie für massives Umsatzwachstum
Rambus schickt sich nach Jahren der Hintergrundarbeit an, mit einem neuen Speicherprojekt wieder ins Rampenlicht zu treten.
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Grafikspeicher Samsung fertigt 8-Gbit-GDDR5 mit 4.000 MHz in Serie
Mit der Serienfertigung erster 8-Gigabit-Chips erhöht Samsung die Datendichte beim Grafikspeicher vom Typ GDDR5.
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Markttag So steht es um DDR4 vier Monate nach Haswell-E
Arbeitsspeicher nach Standard DDR4 ist mit Intel Haswell-E seit drei Monaten kommerziell verfügbar. Wie steht es um das Angebot am Markt?
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LPDDR4 von Samsung 8-Gbit-Chips bringen 4 GB RAM ins Smartphone
Samsungs neuer LPDDR4-DRAM ermöglicht 4 Gigabyte in einem einzigen Chipgehäuse (Package) und ist dabei sparsamer und schneller als LPDDR3.
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Speicher der Zukunft Neue ReRAM-Prototypen von Crossbar und Micron
Crossbar und Micron zeigen zur Fachmesse IEDM 2014 neue Prototypen von ReRAM, einem Kandidaten des Speichers der Zukunft.
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Grafikkartenspeicher 8 GHz GDDR5 und HBM von SK Hynix verfügbar
SK Hynix gibt die Verfügbarkeit der ersten Generation des High Bandwidth Memory (HBM) und von GDDR5-Speicher mit effektiv 8 GHz bekannt.
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NVDIMM von SK Hynix Erste DDR4-Module mit 16 GB ohne Datenverlust
NVDIMM vereint die Geschwindigkeit von flüchtigem DRAM mit der Datenbeständigkeit von Flash-Speicher. DDR4 mit 16 GB kommt im Jahr 2015.
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DDR4 Samsung legt Grundstein für Module mit 128 GB
Samsung beginnt mit der Massenfertigung von DDR4-Chips mit 8 Gigabit. In Verbindung mit TSV-Technik werden 128-GB-Speicherriegel möglich.
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High Bandwidth Memory Schnellerer Speicher für Grafikkarten noch 2014
High Bandwidth Memory (HBM) ist gestapelter DRAM-Speicher mit hoher Bandbreite. Eine Roadmap besagt, dass er noch dieses Jahr marktreif sein wird.
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Samsung Erste LPDDR3-DRAM-Chips mit 6 Gbit Kapazität
Samsung hat mit der Massenproduktion 6 Gbit großer „LPDDR3 Mobile DRAM“-Chips im Fertigungsverfahren der 20-nm-Klasse begonnen.
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G.Skill DDR4-3.333 DDR4 taktet ab sofort höher als DDR3
G.Skill präsentiert als erster Hersteller DDR4-Module, die effektiv 1.200 MHz höher takten. Damit ist DDR4 schneller als DDR3.
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Samsung 64-GB-DDR4-Module mit 3D TSV in Serienproduktion
Samsung beginnt mit der Massenfertigung erster 64-GB-DDR4-Module mit „3D-TSV-Technik“, übereinander gestapelten DRAM-Dies für höhere Speicherdichten.
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3D-NAND Gestapelter Speicher ab 2015 von weiteren Herstellern
Nach Samsung planen im kommenden Jahr weitere Hersteller wie Hynix, Intel und Toshiba die Fertigung von Flash-Speicher mit dreidimensionaler Struktur.
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DDR4 JEDEC verabschiedet stromsparenden LPDDR4
Die JEDEC hat heute die finalen Spezifikationen für Low Power DDR4-Speicher (LPDDR4) mit 1,1 Volt Eingangsspannung verabschiedet.
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DDR4 G.Skill enthüllt DDR4-Ripjaws mit bis zu 3.200 MHz
Für den bevorstehenden Start von Intels Haswell-E-Plattform hat nun auch G.Skill sein DDR4-Ripjaws-Portfolio mit bis zu 3.200 MHz vorgestellt.
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DDR4 Erste Speichermodule für Haswell-E verfügbar
Zwei Wochen vor der Vorstellung von Intel Haswell-E können die benötigten Speicherriegel vom Typ DDR4 erstmal im Handel erworben werden.
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DDR4 Module mit bis zu 2.800 MHz angekündigt
Zwei Wochen vor der Vorstellung von „Haswell-E“ nimmt der neue Speicherstandard DDR4 an Fahrt auf. Intels Plattform setzt ihn voraus.
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News DDR4-Riegel von Crucial bei erstem Händler
Die Markteinführung von DDR4-Speichermodulen für den Desktop-Sektor steht kurz bevor. Nachdem Adata die ersten DDR4-2133-UDIMM vorstellte, zeigen …
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News Update Adata eröffnet den Reigen der DDR4-2133-UDIMMs
Ein weiteres Anzeichen für die bevorstehende Markteinführung der „Haswell-E“-Prozessoren von Intel, ist die Ankündigung von DDR4-Modulen, die für …
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News Markttag: Mainboards und RAM im Fokus
Samstag ist Markttag. Wir werfen einen Blick auf wesentliche Entwicklungen auf dem Markt für IT- und CE-Produkte der 29. Kalenderwoche 2014. Und …
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News Kingston dominiert Markt mit DRAM-Modulen weiterhin
Marktforscher legen Statistiken zum weltweiten Geschäft mit DRAM-Modulen vor. Demnach konnte Kingston im vergangenen Jahr erneut mit großem Abstand …
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News DDR3-RAM-Module mit 16 GB für Consumer-PCs
Arbeitsspeicher mit einer Kapazität von 16 Gigabyte je Modul ist von Intelligent Memory erstmals für den Konsumentenmarkt vorgestellt worden. Somit …
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News DDR3-Speicherpreise mit leichtem Aufwärtstrend
Zum erwarteten Marktstart des DDR4-Speichers in den kommenden Wochen soll im Schatten des Neulings auch der bisherige DDR3-Speicher leicht im Preis …
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News Erster DDR4-Speicher erreicht den Handel
Wenige Wochen vor dem Start der ersten Plattform, die den neuen DDR4-Speicher voraussetzt, sind die ersten Module im Handel angelangt. Der …
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News DDR4 ist kurz vor „Haswell-E“ noch kaum ein Thema
Drei Monate vor der Markteinführung der „Haswell-E“-Prozessoren und deren Chipsatz „X99“ ist es um Arbeitsspeicher vom Typ DDR4 zur Computex noch …
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News Apacer Combo SDIMM kombiniert RAM mit M.2-Slot
Kleine Formfaktoren wie Mini-ITX machen erfinderisch, sodass Komponenten durchaus an ungewöhnlichen Orten platziert werden. Apacer zeigt …
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News DDR4-3000-RAM von Crucial für August bestätigt
Crucial hat parallel zur Computex 2014 erste Speichermodule im DDR4-Standard für Server-Systeme in den Handel entlassen. Darüber hinaus wird von der …
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News Crucial beginnt Bemusterung von DDR4-Speicher
Die Vorbereitungen zur Einführung erster DDR4-RAM-Module im dritten Quartal schreiten weiter voran. Da Micron mit der Produktion von DDR4-Speicher …
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News Markttag: Xeon E3-1230 v3 und RAM aufstrebend
Samstag ist Markttag. Wir werfen einen Blick auf wesentliche Entwicklungen auf dem Markt für IT- und CE-Produkte 17. Kalenderwoche 2014. Und welche …
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News DDR4-RAM mit 128 Gigabyte bei SK Hynix in Arbeit
SK Hynix verkündet die Entwicklung erster DDR4-Speichermodule mit einer Kapazität von 128 Gigabyte. Durch die gegenüber den bisher größten …
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News DDR4-RAM für Xeon E5-2600 v3 noch 2014
Micron und Adata haben bekannt gegeben, dass die Entwicklung und die Fertigung von DDR4-Speicherchips im angedachten Zeitplan liegen und mit …
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News Erste 20-nm-DDR3-DRAM-Chips von Samsung
Nach der jüngsten Verlautbarung, die 25-nm-DDR3-DRAM-Produktion deutlich steigern zu wollen, gibt Samsung nun einen weiteren „Meilenstein“ bekannt: …
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News JEDEC erweitert DDR3-DRAM-Spezifikationen
Die JEDEC-Kommission hat mit der Erweiterung 6 (SPD4_01_02_11) den DDR3-Standard ausgebaut. Dieser beinhaltet neue Serial-Presence-Detect-Profile …
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News Spezifikation 2.0 für „Hybrid Memory Cube“ angekündigt
Das Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), unter dessen Dach sich namhafte OEMs der Computer-Branche versammelt haben um eine Speichertechnologie für …
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News Samsung kurbelt Speicherchip-Produktion in 25 nm an
Marktbeobachter in Asien gehen davon aus, dass Samsung die Fertigung von DRAM-Bausteinen in 25 nm deutlich hochfahren wird. Dies wird als Zeichen …
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News Samsung schließt Lizenzabkommen mit Rambus
Samsung und Rambus haben die Unterzeichnung eines erweiterten Lizenzabkommens bekannt gegeben, das Samsung die Integration von Rambus-Technologien …
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News Crucial DDR4-3000 für Desktop-PCs ab Herbst 2014
Crucial setzt in den kommenden Monaten alles daran, den neuen DDR4-Speicher zum Marktstart im Herbst in vielen Varianten verfügbar zu haben. Während …
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News Rambus und Micron einigen sich nach 13 Jahren
Micron und Rambus haben ihre jahrelangen Patentstreitigkeiten beigelegt und sind zu einer Übereinkunft gekommen. Laut dieser lizensiert Micron …
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News Halbleitermarkt: Micron und SK Hynix erstmals in den Top 5
Vor allem das gegenüber dem Vorjahr hohe Preisniveau bei DRAM verschaffte Speicherherstellern in diesem Jahr deutliche Umsatzsteigerungen. Micron …
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News NAND-Speicher aufgrund Überangebot zu günstig
In Asien sehen sich die großen Speicherhersteller derzeit erstmals seit langer Zeit gezwungen, die NAND-Flash-Speicher-Produktion zu drosseln. Ist …
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News Arbeitsspeicherpreise fallen wieder
In der Speicherbranche waren die letzten Wochen unruhig, sorgte ein Großbrand in einem Fertigungswerk von Hynix doch für eine vermeintliche …
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News Branche will MRAM-Entwicklung vereint vorantreiben
Laut einem asiatischen Wirtschaftsmagazin schließen sich Branchengrößen aus Asien und den USA zusammen, um gemeinsam die Produktion von MRAM …
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News Samsung zeigt „Haswell-EP“-System mit DDR4-RAM
Auf dem Memory Solutions Forum 2013 präsentiert Samsung in Frankfurt am Main derzeit neue Speicherlösungen. Dabei stehen effiziente Lösungen unter …
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News Infineon entlässt 160 Mitarbeiter in Dresden
Wie der Leiter der Dresdner Infineon-Fabrik auf der Fachmesse Semicon Europe bekanntgab, werden in Dresden 160 Arbeitsplätze von Robotern ersetzt. …
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News Micron liefert Hybrid Memory Cube mit 160 GB/s aus
Zwar gab es bereits vor zwei Jahren einen ersten Prototypen des Hybrid Memory Cube (HMC) zu sehen, doch erst jetzt werden Muster des neuartigen …
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News Das Ende der Fahnenstange: 64 GB DDR3 auf einem Modul
Crucial hat DDR3-Speichermodule mit einer Kapazität von 64 Gigabyte angekündigt. Bisher waren maximal 32 GB pro Modul im Handel zu bekommen. Die …
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News DDR4-Speicher zum IDF: Gucken, nicht anfassen!
DDR4-Speicher als zukünftiger Standard ist eines der vielen größeren Themen auf dem IDF 2013. Dabei kommt es allerdings zu skurrilen Verstrickungen, …
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News Samsung startet Massenproduktion von DDR4-Speicher
Wie prognostiziert beginnt in diesem Jahr die Massenproduktion von Speichermodulen auf Basis des neuen SDRAM-Standards DDR4, wie der südkoreanische …
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News Micron schließt Übernahme von Elpida ab
Knapp 13 Monate nach der bestätigten Kaufabsicht von Micron am angeschlagenen Konkurrenten Elpida ist die Übernahme zum heutigen Börsenschluss in …
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News Samsung produziert 3 GB RAM für Smartphones
Die Speicherhersteller arbeiten stetig daran, neue Chips mit mehr Kapazität zu entwickeln, die den Arbeitsspeicher kommender Smartphones erhöhen …
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News Ende bei steigenden Arbeitsspeicherpreisen in Sicht
Speicherpreise kannten insbesondere in den Jahren 2011/2012 nur einen Weg: nach unten. Im Jahr 2013 hat sich der Markt gefangen und es geht stetig …
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News Rambus und SK Hynix legen Patentstreitigkeiten bei
Rambus, in den letzten Jahren fast ausschließlich mit namhaften Herstellern in Patentstreitigkeiten verwickelt und wenig mit Innovationen …
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News Innodisk liefert erste DDR4-RDIMM-Muster aus
Allmählich kündigt sich mit DDR4 eine neue Arbeitsspeichergeneration an. Die JEDEC hatte im vergangenen September die Spezifikationen veröffentlicht …
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News Arbeitsspeichertechnologien zum IDF Spring 2013
Zum IDF in dieser Woche hat Intel nicht nur über zukünftige Prozessoren sowie deren Plattformen aus dem Nähkästchen geplaudert, auch der Blick in …
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News Spezifikationen für „Hybrid Memory Cube“ fertiggestellt
Zum bereits seit einiger Zeit bekannten möglichen Arbeitsspeicherstandard der Zukunft wurden jetzt die finalen Spezifikationen festgelegt. Die Rede …
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News Corsair bringt DDR3-3000-RAM-Module für Enthusiasten
Ab sofort bietet Corsair 4-Gigabyte-DDR3-Module der Serie Vengeance Extreme an, die mit effektiv 3.000 MHz spezifiziert sind. Dies ist bislang die …
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News Preisanstieg bei Arbeitsspeicher für PCs hält an
Nachdem der Preis für DDR3-Arbeitsspeicher für klassische PCs Ende 2011 einen neuen Tiefstand erreicht hatte, zeigte sich im vergangenen Jahr …
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News Micron bringt Single-Sided-DDR3-SO-DIMMs für flachere Geräte
Um möglichst schlanke Mobilcomputer wie Ultrabooks oder Tablets anbieten zu können, zählt bei den verbauten Komponenten jeder Millimeter. Dieser …
