3D-NAND (Seite 3)
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Toshiba XG6 Neue OEM-SSD der Oberklasse schreibt mit 3 GB/s
Toshiba hat die erste SSD-Serie mit der neuen Speichergeneration BiCS4 vorgestellt. Die Toshiba XG6 schreibt deutlich schneller als die XG5.
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3D-NAND Intel produziert erste QLC-SSDs mit PCIe fürs Data Center
Intel soll mit der Produktion der ersten Enterprise-SSD mit QLC-3D-NAND begonnen haben. Die PCIe-SSD sei Teil der neuen D5-Produktfamilie.
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Flash-Speicher BiCS4-QLC-NAND erreicht 1,33 Terabit pro Chip
Western Digital und Toshiba Memory legen die Messlatte für die Speicherkapazität von NAND-Flash ein Stück höher.
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V-NAND v5 Samsungs 5. Gen 3D‑NAND nutzt erstmals Toggle DDR4
Samsung hat mit der Massenproduktion der 5. Generation 3D-NAND (V-NAND v5) begonnen. Mehr Leistung bei gleicher Effizienz wird versprochen.
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RC100 Toshibas Mini-M.2-SSD mit 1,6 GB/s und SATA-Preisniveau
Toshiba bringt die SSD-Serie RC100 im ungewohnt kurzen M.2-2242-Format auf den Markt. Dank PCIe x2 ist sie schneller als SATA-SSDs.
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Maxiotek-SSD Der erste 3D-NAND aus China oder doch nicht
Maxiotek hat eine SSD gezeigt, deren Speicherchips für Aufsehen sorgen. Diese tragen nämlich das Logo der Tsinghua-Tochter UNIC.
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Toshiba XS700 Externe SSD mit USB 3.1 und BiCS3-3D-NAND kommt
Die externe SSD XS700 von Toshiba kommt nun nach Europa. 240 GB 3D-NAND, USB 3.1 und über 500 MB/s in der Spitze sind die Hauptmerkmale.
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Massenspeicher Intel plant 20-TB-SSD im 2,5-Zoll-Format mit QLC-Flash
Am Rande einer Presseveranstaltung hat Intel auch erste SSDs auf Basis des neuen QLC-NAND-Flash angekündigt. Sie fassen bis zu 20 TB.
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Quad-Level Cell Intel und Micron liefern ersten QLC-3D-NAND für SSDs
Mit QLC-NAND-Flash steht eine neue Klasse von 3D-NAND für SSDs und Co. bereit. Intel und Micron sind die ersten Hersteller.
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Roadmap 3D-NAND soll 2021 bereits über 140 Layer besitzen
Auf dem International Memory Workshop in Japan hat Sean Kang von Applied Materials über die kommenden 3D-NAND-Generationen gesprochen.
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NAND-Flash Micron steckt weitere Milliarden in Singapur‑Fabrik
Am Standort Singapur betreibt Micron bereits zwei NAND-Flash-Fabriken. Der Komplex um die Fab 10 soll nun erneut erweitert werden.
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220.000 Wafer pro Monat Samsung will NAND-Ausstoß in China verdoppeln
Die zweite Fertigungsstrecke in Xi'an soll Samsungs monatlichen Ausstoß an NAND-Wafern auf 220.000 Stück verdoppeln.
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Toshiba Drei sehr verschiedene BiCS3-Flash-SSDs fürs Data Center
Die drei neuen Enterprise-SSD-Serien von Toshiba haben den BiCS3-Speicher gemein, unterscheiden sich sonst jedoch sehr.
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Samsung Zigtausend NAND-Wafer durch Stromausfall zerstört
Meldungen zum Produktionsausfall in Samsungs neuer NAND-Flash-Fabrik werden durch einen detaillierten Bericht aus Korea bestätigt.
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Speicherfertigung Samsung steckt 7 Mrd. US-Dollar in Fabrik in China
Samsung investiert weiter in NAND-Fabriken. Jetzt werden 7 Mrd. US-Dollar für die deutliche Kapazitätserhöhung des Werks in China bewilligt.
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Adata SX950U Neue SATA-SSD bietet weniger als die SX950
Auf die SX950 lässt Adata die SX950U folgen. Die neue SATA-SSD macht gegenüber dem älteren Modell Abstriche.
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Sinkende Preise Mindestens jedes zweite Notebook soll eine SSD haben
Marktforscher gehen davon aus, dass sich Client-SSDs im OEM-Sektor im laufenden Quartal um drei bis sechs Prozent verbilligen.
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3D-NAND Western Digital steckt 4,7 Mrd. Dollar in Flash Ventures
In den kommenden drei Jahren soll Western Digital umgerechnet 4,68 Milliarden US-Dollar in das Joint Venture mit Toshiba Memory investieren.
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QLC-3D-NAND Micron bringt noch dieses Jahr ersten Terabit-Flash
Laut einer Roadmap will Micron noch in diesem Jahr QLC-Flash-Chips mit 1 Terabit Speicherkapazität liefern.
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ISSCC 2018 Samsungs Z-SSD nutzt 48-Layer-3D-NAND mit 64 Gigabit
Im Rahmen der ISSCC 2018 hat Samsung weitere Details zur Z-SSD und dem Z-NAND preisgegeben und weitere Benchmarks veröffentlicht.
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Neue Partnerschaften Update Intel soll Tsinghuas Storage-Sparte mit NAND versorgen
Die Gerüchte um eine Flash-Partnerschaft zwischen Intel und Tsinghua gehen weiter. Jetzt soll es Gespräche über ein Langzeitabkommen geben.
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SN720 und SN520 Western Digital setzt die „NAND-Evolution“ fort
Zweimal M.2 und NVMe: Western Digital hat die PCIe-SSD-Serien PC SN520 und SN720 vorgestellt. Das schnelle Modell erreicht 3.400 MB/s.
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Samsung PM1643 Die 30-TB-SSD hat mehr DRAM als ein PC
Samsung hält sein Versprechen und produziert ab sofort eine SSD mit über 30 TByte Speicherplatz in Serie.
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Intel-SSDs DC P4510 startet offiziell mit bis zu 8 TB, Ruler-Format folgt
Intel führt die Enterprise-SSD-Serie DC P4510 nun offiziell ein. Gegenüber dem Vorgänger wird mehr Speicherplatz und Leistung geboten.
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Quadruple-Level Cell Micron kündigt erste SSDs mit QLC-NAND-Flash an
Günstigerer QLC-Flash-Speicher mit vier Bit pro Speicherzelle rückt näher. Noch in diesem Jahr wird Micron Enterprise-SSDs damit ausrüsten.
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Enterprise-SSDs SK Hynix greift mit 72‑Layer‑3D‑NAND an
Der neue 72-Layer-3D-NAND soll SK Hynix den Weg zu höheren Einnahmen mit neuen Enterprise-SSDs ebnen.
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Plextor M8V Mainstream-SSD mit SATA und SLC-Turbo in zwei Formaten
Plextor hat die verspätete Mainstream-SSD M8V nun offiziell vorgestellt. SMI-Controller, 64-Layer-NAND und SLC-Cache sind bestätigt.
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Neue Intel-SSDs P4608 mit 6,4 TB und P4500 mit 8 und 16 TB
Intel bereitet die Markteinführung neuer Enterprise-SSDs vor, die deutlich beim Speicherplatz zulegen.
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SZ985 Samsungs Z-SSD startet mit 240 und 800 GByte
Die auf besonders niedrige Latenzen getrimmte Enterprise-SSD Samsung SZ985 gilt als Antwort auf Intels Optane-SSDs mit 3D XPoint.
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Micron 5200 Erstmals 64-Layer-3D-NAND für Microns Server-SSDs
Nach Client-Modellen bringt Micron die ersten Enterprise-SSDs mit dem neuen 64-Layer-3D-NAND auf den Markt.
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SSD-Controller Marvell-Chip kann QLC und 670K IOPS (mit TLC)
Phison und Silicon Motion haben bereits neue SSD-Controller mit PCIe vorgestellt. Auch Marvell arbeitet an einem neuen High-End-Controller.
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Mushkin auf der CES Neues vom NVMe-Flaggschiff bis zum Mini-USB-Stick
Vom NVMe-SSD-Flaggschiff Pilot-E, über eine externe SSD bis zum kleinen USB-Stick reicht die Liste der Mushkin-Neuheiten zur CES.
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M.2-SSD Update 2 Toshibas neue NVMe-Offensive ist 42 mm kurz
Mit der Serie RC100 will Toshiba NVMe-SSDs im Massenmarkt etablieren. Die 42 mm kurzen Module sowie eine neue externe SSD kommen zur CES.
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Plextor M8V SATA-SSD mit BiCS3‑Flash und reichlich Verspätung
Totgesagte leben länger – das Sprichwort passt zur Plextor M8V. Denn die SATA-SSD sollte eigentlich schon im 3. Quartal 2017 erscheinen.
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3D-NAND Intel und Tsinghua könnten gemeinsam China erobern
Nach über 12 Jahren werden Intel und Micron NAND-Flash nicht mehr gemeinsam entwickeln. Schon gibt es Gerüchte über eine neue Partnerschaft.
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3D-NAND Intel und Micron gehen zukünftig getrennte Wege
Intel und Micron werden nach der dritten Generation 3D-NAND getrennte Wege gehen, da die Anforderungen mehr und mehr auseinander driften.
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Plextor M9Pe Eckdaten, Preise und erste Tests zum SSD-Flaggschiff
Wie erwartet hat Plextor heute sein neues SSD-Flaggschiff vorgestellt. Die M9Pe tritt in die Fußstapfen der M8Pe.
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Plextor M9Pe In ersten Benchmarks auf Augenhöhe zur Samsung 960 Pro
Ein Screenshot sagt mehr als tausend Worte und liefert einen Vorgeschmack auf die Leistung der Plextor M9Pe SSD.
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Crucial MX500 Update Die beste MX-SSD seit der MX100
Crucial präsentiert den Nachfolger der beliebten MX300-SSD. Die neue MX500 erweist sich im Test als klar besser und ist dabei nicht teurer.
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Western Digital BiCS4-Flash mit 96 Layern kommt schneller als gedacht
Western Digital hat einen Statusbericht über die 3D-NAND-Generationen BiCS3 und BiCS4 gegeben. Und BiCS4 kommt schneller als gedacht.
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Phison Über Controller für 8‑TB‑SSDs, 96 Layer und sinkende Preise
In Asien hat Phison zwei neue SSD-Controller vorgestellt. Zudem wurden Erwartungen für 96-Layer-3D-NAND und SSD-Preise geäußert.
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eUFS von Samsung Speicher-Chips für 512 GB im Smartphone gehen in Serie
Samsung beginnt mit der Massenfertigung von eUFS-Speicher mit 512 GB. Er soll in der nächsten Generation Smartphones genutzt werden.
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Universal Flash Storage Toshibas UFS-2.1-Chips nun mit bis zu 256 GB BiCS3-Flash
Nachdem Toshibas neue 3D-NAND-Generation BiCS3 bereits in diversen SSDs Einzug gehalten hat, folgt eine UFS-Variante für Mobilgeräte.
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Halbleiter-Fabriken Samsung investiert mehr als Intel und TSMC zusammen
Mit umgerechnet 26 Milliarden US-Dollar soll Samsungs Anteil allein 28,6 Prozent an den Investitionen der Halbleiter-Branche ausmachen.
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YMTC Der erste 3D-NAND aus China soll fertig sein
Gut einen Monat früher als erwartet sollen die ersten 3D-NAND-Chips von Yangtze River Storage Technology (YMTC) bereitstehen.
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ISSCC 2018 QLC-NAND von Samsung, 96-Layer-NAND von WD/Toshiba
Auf der ISSCC 2018, die am 11. Februar in Kalifornien startet, werden auch technische Neuheiten aus dem Bereich 3D-NAND präsentiert.
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Lite-On CA3 NVMe-SSD mit Marvell Eldora und BiCS3 schafft 2,9 GB/s
Lite-On hat die PCIe-SSD-Serie CA3 für Client-Systeme mit Marvell-Controller und NVMe-Support in das Portfolio aufgenommen.
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Samsung PM981 SSD Nachfolger der PM961 mit Polaris-V2-Controller
Mit der PM981 steht eine neue Samsung-SSD für den OEM-Sektor in den Startlöchern. In Asien wird die M.2-PCIe-SSD mit NVMe bereits gehandelt.
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TR200 SSD Toshibas neuer Einstieg mit 3D-NAND und ohne DRAM
Toshiba räumt bei Einsteiger-SSDs für Endkunden auf. Die TR200 soll nicht nur TR150 und TL100 beerben, sondern auch A100 und Q300 ablösen.
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Flash-Speicher Intel liefert Server-SSDs mit 64-Layer-3D-NAND aus
Intel hat die Auslieferung der ersten SSDs mit 64-Layer-TLC-3D-NAND für Rechenzentren (Data Center) verkündet.
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L5 Lite-3D Update Team Group bringt SSDs mit 3D-NAND und SMI-Controller
Ein weiterer Drittanbieter von SSDs setzt auf 3D-NAND. Team Group hat die SATA-Serie L5 Lite-3D vorgestellt.
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Crucial BX300 SSD Zur Samsung 850 Evo fehlt nicht viel
Nach der enttäuschenden BX200 hat Crucial Besserung versprochen. Und die neue BX300 hält das Versprechen im Test eindrucksvoll.
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Samsung Portable T5 Taschen-SSD mit USB 3.1 im Full-Metal-Jacket
In 3. Generation bietet die Taschen-SSD Samsung Portable T5 erstmals V-NAND der vierten Generation. Für mehr Leistung sorgt USB 3.1.
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Flash Memory Summit Phison-Controller E12, S12, E8, PS8313 und QLC-Roadmap
Neue Controller für SSDs und Embedded, eine Thunderbolt-3-SSD sowie eine Roadmap für QLC-Speicher – all das präsentierte Phison auf dem FMS.
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Micron 9200 NVMe-SSDs mit 3D-NAND bringen 900k IOPS für Server
Micron hat die Server-SSDs der 9200-Familie vorgestellt. Mit 3D-NAND bestückt bieten die PCIe-SSDs viel Speicherplatz und Leistung.
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Seagate SSD mit 64 TB erreicht 13 GB/s über PCIe x16
Seagates SSD-Machbarkeitsstudie wird größer und schneller: Als PCIe-Laufwerk bietet sie 64 TB Speicherplatz und erreicht bis zu 13 GB/s.
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Samsung Nächstes Jahr kommt die 128-TB-SSD mit Terabit-QLC-Flash
Samsungs Neuheiten zum FMS: QLC-3D-NAND mit 1 Terabit pro Die für 128-TB-SSDs, Muster der Z-SSD sowie ein neuer Formfaktor.
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Toshiba PM5 SAS-SSD mit 30 TByte und 3.350 MB/s via MultiLink
Nach den ersten Client-SSDs bekommen nun auch die Enterprise-SSDs von Toshiba den neuen 3D-NAND (BiCS3).
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Toshiba TR200 Retail-SSDs mit BiCS3 laufen nicht mehr unter OCZ
Mit der SSD-Serie TR200 bedient Toshiba das Retail-Einstiegssegment erstmals mit neuem 3D-NAND der Generation BiCS3.
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BiCS3 X4 Leistung des QLC-NAND-Flash nahe an TLC
Einen Monat nach der Ankündigung des QLC-3D-NAND von Toshiba lässt Partner Western Digital eine weitere folgen.
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BiCS Flash with TSV Durchkontaktierter 3D‑NAND als Prototyp verfügbar
Was Toshiba bereits bei 2D-NAND nutzte, hält nun auch beim 3D-NAND Einzug: Bis zu 16 Dies werden mittels TSV-Technik vertikal verbunden.
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3D-NAND SK Hynix 3D-V4 mit nun guten Yields in Massenproduktion
Ohne große Ankündigung soll die Massenproduktion der neuen Generation des 3D-NAND von SK Hynix in diesen Tagen gestartet sein.
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Halbleiter Samsung investiert über 37 Billionen Won in Chip-Fabriken
Samsung stockt vor allem die 3D-NAND-Fabriken weiter auf. Die Anlage in Pyeongtaek soll bis 2021 allein 30 Billionen Won verschlingen.
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Western Digital Update BiCS4-3D-NAND nutzt 96 Layer und TLC oder QLC
Western Digital und Toshiba haben die nächste Generation 3D-NAND-Flash-Speicher entwickelt: BiCS4 ist als TLC- und QLC-Flash geplant.
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SSD 545s Intel setzt auf 64-Layer-NAND und SM2259-Controller
Die Intel SSD 545s ist eine der ersten SSDs mit der zweiten Generation des 3D-NAND von Intel und Micron (IMFT).
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64 Layer V-NAND Update Samsungs 3D-NAND Gen4 kommt spät und überrascht
Mit deutlich Verspätung erreicht Samsungs V-NAND der vierten Generation mit 64 Layern die Massenfertigung.
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3D-NAND SK Hynix arbeitet an 96- und 128-Layer-Speicher
Die nächsten Generationen 3D-NAND werden deutlich mehr Zellschichten (Layer) bieten. Bei SK Hynix sind bereits 96 und 128 Layer in Planung.
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Die-Size So groß sind 3D XPoint und der neue 3D-NAND von IMFT
TechInsights hat 3D XPoint analysiert und dessen Größe (Die-Size) bestimmt. Micron demonstriert wie klein der neue 3D-NAND ausfällt.
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Patriot Scorch NVMe SSD Phison E8 und BiCS3-Flash auf PCIe 3.0 x2
Patriot Memory bereitet den Marktstart einer SSD-Serie mit neuem Phison-Controller und PCIe 3.0 x2 vor.
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Speichertechnik Samsung rüstet sich für mehr MRAM, 3D-DRAM und 3D-NAND
Neben Roadmaps für neue Fertigungsprozesse bis hin zur 4-nm-Fertigung hat Samsung kürzlich weitere Pläne für die Speichersparte enthüllt.
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BiCS3-Flash WD Blue und SanDisk Ultra erhalten den neuen 3D-NAND
Der BiCS3-Flash findet seinen Weg in den Massenmarkt: Die SSD-Serien WD Blue und SanDisk Ultra erhalten den neuen 3D-NAND.
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Toshiba XG5 OEM-SSDs mit BiCS3-Flash erreichen 3.000 MB/s
Die erste SSD mit Toshibas neuer 3D-NAND-Generation hat einen Namen: Die XG5 Series ist mit dem 64-Layer-3D-NAND (BiCS3) bestückt.
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Portable SSD T5 Samsung bereitet externe SSD mit 64-Layer-V-NAND vor
Laut einem Bericht bereitet Samsung die Markteinführung der Portable SSD T5 mit neuem 64-Layer-V-NAND vor.
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Ultrastar SS300 Bisher schnellste SAS-SSD von HGST schafft 400.000 IOPS
Mit Transferraten über 2.000 MB/s lesend wie schreibend und bis zu 400.000 IOPS machen HGSTs neue SAS-SSDs so mancher PCIe-SSD Konkurrenz.
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YMTC Chinas Ambitionen beim 3D-NAND stoßen auf Skepsis
Von Null auf 32 Layer 3D-NAND und 2019 bereits 64 Layer – Experten sind skeptisch, dass Chinas neuer Speicherhersteller YMTC dies schafft.
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64 Layer 3D-NAND Toshiba will erste NVMe-SSD mit BiCS3-Flash zeigen
Auf der Dell EMC World will Toshiba einen Ausblick auf SSDs mit der dritten Generation des eigenen 3D-NAND (BiCS3) geben.
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P4500 und P4600 Intels neue DC-SSDs sind trotz TLC-3D-NAND flink unterwegs
Die neuen Enterpise-SSDs DC P4500 und DC P4600 bieten viel Leistung trotz vermeintlich langsamem TLC-3D-NAND.
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3D-NAND von SK Hynix 3D-V4 mit 256 Gbit auf 72 Layern ist fertig
SK Hynix liegt im Zeitplan: Die für das zweite Quartal angekündigte 4. Generation 3D-NAND (3D-V4) mit 72 Zellebenen (Layer) ist fertig.
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Adata SU700 SSD TLC-3D-NAND trifft auf Controller von Maxiotek
Auf der Computex 2016 erstmals gezeigt, kommt die SATA-SSD Adata SU700 nun auf den Markt. Der Controller ist ein Exot.
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GFS (MLC) und UVS (TLC) Grafikkartenhersteller Palit nimmt SSDs ins Programm
Ein weiteres Debüt auf dem SSD-Parkett: Grafikkartenhersteller Palit stellt die SSD-Serien GFS und UVS vor.
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Silicon Motion FerriSSD Kleine BGA-SSD wächst mit 3D-NAND auf 256 GByte
Silicon Motion setzt bei den Single-Package-SSDs der Serie FerriSSD neuerdings 3D-NAND ein. Der Speicherplatz steigt auf 256 GB, 2018 folgen 512 GB.
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Adata SD600 Update Externe 3D-NAND-SSD im sportlichen Backplate-Design
Die nächste SSD von Adata mit 3D-NAND ist vor allem eins: auffällig! Der externe Datenträger wird in einem schwarzen oder roten Gehäuse angeboten.
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3D-NAND BiCS3 Toshiba legt vor und liefert erste 512-Gb-Chips aus
Auf den Start der Pilotfertigung folgt die Auslieferung der ersten Chips: Toshibas 3D-NAND mit 512 Gigabit auf 64 Layern steht zur Bemusterung bereit.
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Adata XPG SX950 SATA-SSD mit MLC-3D-NAND und 6 Jahren Garantie
Adata führt auch in der XPG-Familie 3D-NAND ein. Die SSD-Serie SX950 ist mit MLC-3D-NAND bestückt und bietet 6 Jahre Garantie.
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Toshiba Fab 6 Bau der 3D-NAND-Fabrik wie geplant gestartet
Wie im Vorfeld angekündigt, haben in diesem Monat die Bauarbeiten an der neuen NAND-Flash-Fabrik von Toshiba begonnen.
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64 Layer 3D-NAND mit 512 Gbit Toshiba und Western Digital starten Pilotfertigung
Toshiba und Western Digital haben den Start der Pilotfertigung des neuen 3D-NAND mit 64 Layern und 512 Gbit pro Chip verkündet.
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SK Hynix 3D-NAND-V4 mit 512 Gbit und HBM2 im Produktkatalog
Der Speicherhersteller SK Hynix hat den eigenen Produktkatalog aktualisiert, der diverse Neuigkeiten bereithält.
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Intel Optane-DIMMs als Muster und Kostenvorteil bei 3D-NAND
Intel hat die Auslieferung erster Muster der Optane-DIMMs mit 3D-XPoint-Speicher begonnen. 2018 soll der nicht-flüchtige Speicher verfügbar sein.
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Mushkin Helix SSD Comeback nach drei Jahren mit SMI statt SandForce
Auf der CES 2014 hatte Mushkin die PCIe-SSD Helix mit SandForce-Controller gezeigt, drei Jahre später trägt das M.2-Modul gänzlich andere Chips.
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Tsinghua Unigroup 70 Mrd. Dollar für drei neue Chip-Fabriken in China
Laut Medienberichten plant die chinesische Tsinghua Unigroup Investitionen von insgesamt 70 Milliarden US-Dollar für drei Halbleiterfabriken.
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Plextor M8Se NVMe für Einsteiger im März, 3D-NAND erst im Sommer
Wie im Vorfeld angekündigt hat Plextor in Las Vegas neue SSDs präsentiert. Im Fokus stand die neue PCIe-SSD M8Se.
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SK Hynix 2,2 Billionen Won für neue NAND-Flash-Fabrik
Der Bedarf an NAND-Flash-Speicher wächst stetig. Um diesen zu befriedigen und vom Wachstum zu profitieren, wird kräftig in neue Fabriken investiert.
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Micron Hohe Nachfrage und steigende DRAM-Preise treiben Umsatz
Hohe Nachfrage und Produktknappheit sind für Unternehmen oft eine lukrative Kombination. Micron profitiert und hat positive Quartalszahlen vorgelegt.
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M8Se Plextor fliegt mit 3D-NAND und neuer PCIe-SSD zur CES
Plextor wird im Januar auf der CES 2017 seine ersten 3D-NAND-SSDs präsentieren. Außerdem steht mit der M8Se eine günstigere PCIe-SSD auf dem Programm.
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Adata Ultimate SU900 SATA-SSD mit haltbarerem MLC-3D-NAND und bis zu 2 TB
Immer mehr SSDs sind mit TLC-NAND-Flash bestückt. Die Adata Ultimate SU900 macht eine Ausnahme: 3D-NAND als MLC-Variante mit 2 Bit pro Zelle.
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Adata SC660H und SV620H Mehr Speicherplatz nach Wechsel auf 3D-NAND
Adata hat die externen SSDs SC660 und SV620 auf 3D-NAND umgestellt. Jetzt steht mehr nutzbarer Speicherplatz zur Verfügung.
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Toshiba und Western Digital Erst mit BiCS3 und 64 Layer ist 3D-NAND kostengünstig
Für 3D-NAND sei erst jetzt der richtige Zeitpunkt gekommen, erklärte Western Digital im Rahmen des Investor Day 2016.
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Micron 5100 Eco, Pro und Max 21 Enterprise-SSDs mit 3D-NAND und bis zu 8 TByte
Dass 2D-NAND möglichst schnell durch 3D-NAND ersetzt werden soll, macht Microns neue SSD-Familie 5100 deutlich.
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Intel-SSDs 2017 8 TB und U.2, neue Pro und E, 3D XPoint mit Verspätung
In diesem Jahr wird Intel keine neuen SSDs mehr herausbringen, das gilt auch für die Optane-SSDs mit 3D XPoint. Neue Details zum Line-Up 2017.
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Adata SD700 SSD Update 3D-NAND für draußen und unter Wasser
Die nächste SSD von Adata bekommt 3D-NAND spendiert: Die SD700 im externen Gehäuse ist außerdem gegen Staub, Wasser und Stöße geschützt.
