Foundry (Seite 5)
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Forschung & Entwicklung IBM zeigt 5-nm-Chip mit EUV und Gate all Around
Gestapelte Nanoblätter treffen vollkommen umschließende Gates – IBMs Forschungsallianz zeigt die neuesten Technologien für 5-nm-Chips.
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Samsung Foundry 4-nm-Fertigung nutzt EUV und Gate all Around
Samsung hat Details zu Fertigungsverfahren in 8, 7, 6, 5 und auch 4 nm gegeben, letzteres nutzt erstmals fortschrittliche neue Techniken.
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Fabrikausrüster Intel reduziert Anteile an ASML deutlich
Intel hat seine Beteiligung an ASML deutlich reduziert. Statt der geplanten bis zu 15 Prozent sind es jetzt nur noch knapp 8,5 Prozent.
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Foundry Samsungs zweiter 10-nm-Prozess ist marktreif
Der erste 10-nm-Fertigungsprozess kommt im Samsung Galaxy S8 beim neuen Exynos-SoC schon zum Einsatz, der zweite ist nun serienreif.
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Quartalszahlen TSMC erneut mit 35 Prozent mehr Gewinn
TSMCs erstes Quartal sorgte einmal mehr für hohe Gewinne: Knapp 3 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 35 Prozent, wurden erzielt.
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Neue TSMC-Fabrik 16-Mrd.-Fab für 3-nm-Chips – in Taiwan oder USA
Zum Wochenauftakt befeuern Gerüchte um eine neue 16,4 Milliarden US-Dollar teure TSMC-Fabrik für die 3-nm-Chipfertigung den Markt für Halbleiter.
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Forschung & Entwicklung Riesige 450-mm-Wafer kommen (vorerst) nicht
Die unendliche Geschichte der neuen riesigen 450-mm-Wafer hat vorerst ein Ende. Ein Kurzabriss der letzten zehn Jahre.
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TSMC-Quartalszahlen Gewinn steigt um 38 Prozent auf über 3 Mrd. US-Dollar
TSMCs Geschäftsjahr 2016 endet mit Rekorden, die 7-nm-Serienfertigung steht in den Startlöchern, 5-nm-Chips soll es in zwei Jahren geben.
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TSMC/Samsung Update Ausbeute des 10-nm-Prozesses unter den Erwartungen
Übereinstimmenden Medienberichten aus Asien zufolge kämpfen sowohl TSMC als auch Samsung mit der Ausbeute des neuen 10-nm-Fertigungsprozesses.
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16-Milliarden-Investition TSMC plant neue Gigafab für 5- und 3-nm-Chips
Mit einer Investitionssumme von insgesamt 500 Milliarden NT-Dollar (rund 15,7 Mrd. US-Dollar) will TSMC eine neue Gigfab für 5- und 3-nm-Chips bauen.
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Fertigungstechnologie TSMC und IBM-Allianz geben Einblick in 7-nm-Fertigung
Im Rahmen des IEDM 2016 erläutern TSMC und die IBM-Fertigungsallianz ihren Ansatz zur kommenden 7-nm-Fertigung und der neuen EUV-Lithografie.
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Foundry Einblicke in Samsungs neue 10-nm-Fertigung
Samsungs erster 10-nm-Fertigungsprozess Low Power Early (LPE) geht in die Massenproduktion, ein Jahr später soll die Performance-Variante folgen.
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TSMC Neuer 12-nm-Prozess – zumindest auf dem Papier
Nachdem Globalfoundries einen 12-nm-FD-SOI-Fertigungsschritt angekündigt hatte, zieht TSMC nun ebenfalls mit einem 12-nm-Prozess nach.
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Globalfoundries Fabrik-Expansion in China droht zu scheitern
In Kooperation mit der Regierung von Chongqing wollte Globalfoundries eine Halbleiterfabrik in China betreiben, doch die Pläne geraten ins Stocken.
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ASML Umsatzsprung durch 10-nm‑Technik
Getrieben durch die großen Foundries, die die Serienproduktion auf die 10-nm-Fertigung umstellen, konnte ASML seinen Umsatz deutlich steigern.
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Samsung Das erste SoC in 10 nm geht in Massenfertigung
Samsung fertigt die ersten SoCs mit effektiv 10 nm Strukturbreite im FinFET-Prozess in Serie. Dahinter dürften Snapdragon 830 und Exynos 8895 stecken.
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Quartalszahlen TSMCs Umsatz explodiert in Q3 dank Apple iPhone 7
TSMC hat das dritte Quartal dank des neuen Apple iPhone 7 am oberen Ende der hochgesteckten Erwartungen abgeschlossen.
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Globalfoundries 7-nm-Fertigung und Milliardeninvestition angekündigt
Globalfoundries setzt voll auf 7 nm und FinFET, dafür werden in die neueste Fabrik zusätzliche Milliarden investiert.
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Auftragsfertiger TSMCs Umsatz explodiert dank Apple iPhone 7 und Watch 2
Mit einem Umsatzsprung von über 40 Prozent geht der August 2016 dank Apple mit einem Rekord in die Bücher von TSMC ein.
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Globalfoundries Neuer 12-nm-FD-SOI-Prozess für Dresden angekündigt
Globalfoundries hat als Nachfolge für den 22FDX genannten Fertigungsprozess 12FDX ins Leben gerufen. Gefertigt wird in Dresden.
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10-nm-Fertigung Intel hat das „beste Produkt“ – auch für ARM
Intel sieht sich bei 10 nm gegenüber den Mitbewerbern im Markt in Front, ARM greift erstmals auf Intels Custom Foundry im 10-nm-Prozess zurück.
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AMD Samsung als weiterer Foundry-Partner bestätigt
Zwei Jahre ist die Zusammenarbeit zwischen Globalfoundries und Samsung alt. Jetzt bestätigt AMD, dass Samsungs Foundry in Zukunft genutzt werden kann.
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ASML Vier EUV-Systeme für Foundry und Speicherhersteller
ASML hat im Zuge der Quartalszahlen den Auftragseingang von vier zusätzlichen EUV-Systemen für Speicherhersteller und eine Foundry bekannt gegeben.
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Apple A11 SoC TSMC soll exklusiv im 10-nm-FinFET-Prozess fertigen
Der Auftragsfertiger TSMC soll mit dem 10-nm-Prozess auch bei Apples übernächstem, für 2017 vorgesehenen iPhone-SoC A11 wieder die Nase vorne haben.
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TSMC Solider Quartalsabschluss, Umsatzsprung in Q3 erwartet
Nach einen soliden zweite Quartal blickt TSMC rosig in das aktuelle: Dort wird dank neuer Smartphones und allen voran Apple ein Umsatzsprung erwartet.
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2,75-Mrd.-Euro-Übernahme ASML kauft Experten HMI für Analyse von Chips und Wafern
ASML übernimmt den taiwanischen Chip- und Wafer-Analyse-Spezialisten Hermes Microvision Inc. (HMI) für 100 Milliarden New Taiwan Dollar.
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TSMC 20 Prozent der Wafer-Umsätze für die 16-nm-Fertigung
Die 16-nm-Fertigung soll zum Jahresende bereits für über 20 Prozent der über Wafer generierten Umsätze verantwortlich sein: dank High-End-Smartphones.
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ARM Zusammenarbeit mit TSMC für 7-nm-FinFET-Fertigung
Nach der Zusammenarbeit bei 16 und 10 nm FinFET setzt ARM auch in Zukunft auf eine enge Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Foundry-Riesen TSMC.
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Fertigungstechnik Der lange Weg zu EUV
Auf der SPIE Advanced Lithography Conference wird aktuell über den Stand von Lithografie- und Fertigungsverfahren informiert. Ein Hauptthema: EUV.
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Nikon NSR-S631E Neuer Immersions-Scanner für 7-nm-Fertigung
Da der EUV-Zug nicht so schnell in Fahrt kommt wie gedacht, wird das klassische Verfahren optimiert. Nikons NSR-S631E ist für 7-nm-Chips geeignet.
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TSMC Umsatz sinkt um 19 Prozent, Fab 14 stärker beschädigt
TSMC hat im Januar 19 Prozent weniger Umsatz gemacht und stärker mit den Auswirkungen des Erdbebens vom 6. Februar zu kämpfen als bisher erwartet.
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Foundry-Auslieferungen Immer mehr Waferfläche zu immer niedrigeren Preisen
Das Jahr 2015 wurde seitens der Halbleiterfertiger mit einem neuen Rekord abgeschlossen: Mehr ausgelieferte Wafer, aber geringere Umsätze.
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iPhone 7 TSMC soll den Apple A10 in 10 nm exklusiv fertigen
Das System-on-a-Chip des iPhone 7, der Apple A10, wird einem Bericht der Electronic Times zufolge exklusiv bei TSMC in 10 nm gefertigt werden.
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Samsung Foundry 10-nm-SRAM-Zelle 38 Prozent kleiner als in 14 nm
Zum ISSCC hat Samsung einige Details zur kommenden 10-nm-Fertigung preisgegeben. Die SRAM-Zelle ist 38 Prozent kleiner als noch in 14 nm FinFET.
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Foundry TSMCs 300-mm-Wafer-Fabrik in China kann gebaut werden
Die taiwanische Regierung hat ihren Segen für den Bau einer neuen 300-mm-Wafer-Fabrik von TSMC auf dem chinesischen Festland gegeben.
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ASML Mit EUV- und 10-nm-Ausrüstung ins neue Jahr
ASML hat das Jahr 2015 mit Rekordumsatz und guten Gewinnen abgeschlossen. 2016 liegt der Fokus weiter auf EUV und 10-nm-Ausrüstung.
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Keine Apple-Exklusivität TSMCs Umsatz und Gewinn schrumpft deutlich
Nach vielen Quartalen, beflügelt durch die SoC-Fertigung für Apples Smartphones, ist TSMC auf dem Boden der Tatsachen angekommen.
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Samsung-Foundry 2. Generation der 14-nm-Fertigung in Massenproduktion
Ein Jahr nach der Einführung der Serienfertigung von 14-nm-Produkten teilt die LSI-Sparte mit, dass jetzt die zweite Generation produziert wird.
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TSMC Neue 300-mm-Wafer-Fabrik für 16-nm-Chips geplant
TSMC hat bei den taiwanischen Behörden den Antrag für den Bau einer neuen Fabrik für 300-mm-Wafer eingereicht.
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Globalfoundries Erste AMD-Chips in 14-nm-Fertigung vom Band gelaufen
„Silicon Success“ vermeldet Globalfoundries für erste AMD-Produkte in 14LPP-Fertigung. Um was für Chips es sich handelt, bleibt unbekannt.
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TSMC Umsatz und Gewinn stagniert trotz erster 16-nm-Chips
Erstmals seit einem Jahr steigt TSMCs Umsatz und Gewinn nicht mehr, denn die neue 16-nm-Fertigung löst bisher nur den direkten Vorgänger 20 nm ab.
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Quartalszahlen TSMC dank Smartphone-Chips mit 33-Prozent-Gewinnsprung
Dank 20 Prozent Umsatzanteil allein aus der 20-nm-Fertigung konnte TSMC auch im zweiten Quartal 2015 einen satten Gewinnzuwachs vermelden.
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22FDX Globalfoundries will 22-nm-FD-SOI-Chips produzieren
Der Halbleiter-Auftragsfertiger Globalfoundries führt die 22FDX-Technologie für Chips ein. Mitte nächsten Jahres sollen erste Prototypen vorliegen.
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Tape-out UMC und ARM schicken 14-nm-FinFET-Testchip auf den Weg
Ein Test-Chip auf Basis des Cortex-A-Designs von ARM feierte sein Tape-out für UMCs 14-nm-FinFET-Prozess.
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Foundry TSMC zeigt 10-nm-Wafer, Fertigung Ende 2016 angepeilt
Auf der Design Automation Conference 2015 in San Francisco hat der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC erstmals einen Wafer mit 10-nm-Chips gezeigt.
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Halbleiterfertigung TSMC will Samsung bei der 10-nm-Fertigung schlagen
Wie die taiwanische DigiTimes berichtet, ist der Halbleiterfertiger TSMC zuversichtlich, Samsung beim Rennen um die 10-nm-Fertigung zu schlagen.
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Foundry Samsung zeigt Wafer mit 10-nm-Testchips
Im Rahmen eines Symposiums in den USA zeigte der Hersteller den auf 14 nm folgenden Schritt, die 10-nm-Fertigung, in Form eines kompletten Wafers.
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TSMC 16FFC Weniger Leistungsaufnahme für das Internet der Dinge
Im Rahmen des TSMC 2015 Technology Symposium hat der weltgrößte Auftragsfertiger einen zusätzlichen 16-nm-FinFET-Prozess angekündigt.
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Halbleiterfertigung TSMC baut Fab 15 aus und meldet Umsatzsprung
Berichte aus Taiwan legen nahe, dass TSMC im Mai mit dem fünften Bauabschnitt für das in Taiwan gelegene Halbleiterwerk Fab 15 beginnen wird.
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UMC Grundstein für 300-mm-Wafer-Fabrik für 6,2 Mrd. US-Dollar
Im chinesischen Xiamen hat die United Microelectronics Corporation (UMC) den Grundstein für eine 300-mm-Wafer-Fabrik gelegt.
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EUV-Lithografie ASML und TSMC belichten 1.022 Wafer in 24 Stunden
ASML und TSMC haben einen weiteren Meilenstein auf dem Weg zur Serienfertigung mit der neuen EUV-Lithografie überschritten.
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TSMC 500 Mrd. NT-Dollar zusätzlich für Fabrikausbau
TSMC will mit einem milliardenschweren Budget Fabrikanlagen in Taichung erweitern und die Anzahl der Arbeitskräfte fast verdreifachen.
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Nvidia 14-nm-Chips auch von Samsung statt nur TSMC
Samsung Vorarbeit bei der 14-nm-Fertigung zahlt sich aus. Auf Apple und Qualcomm folgt auch Nvidia der neuen Fertigungstechnologie.
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TSMC 16 nm in Großserie erst 2016, 10 nm bereits 2017
TSMCs Zukunftspläne: Bei 16 nm ist der Auftragsfertiger später dran als erwartet, bei 10 nm will der Konzern aber wieder Spitzenreiter sein.
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TSMC Fünf Prozent Anteil an ASML wieder verkauft
Direkt nach der Aufhebung der Handelssperre hat TSMC seinen erst vor knapp über zweieinhalb Jahren erworbenen Anteil an ASML veräußert.
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TSMC 53 Prozent mehr Umsatz und 79 Prozent mehr Gewinn
Die kombinierte 28- und 20-nm-Fertigung hat bei TSMC im vierten Quartal für sehr gute Umsätze und hohe Gewinne gesorgt.
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Globalfoundries Update Die 14-nm-Fertigung verzögert sich
Während Samsung die Produktion an 14-nm-Chips bereits hochfährt, läuft es bei Globalfoundries laut Brancheninsidern nicht so rund.
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14 nm FinFet Update Samsung beginnt mit Produktion erster Auftragschips
Samsung hat mit der Produktion von Chips im neuen 14-nm-FinFet-Verfahren für einen ersten Auftragskunden begonnen.
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ASML EUV-Lithografie für 10- bis 3-nm-Fertigung
Zum Auftakt des ASML-Investor-Days hat der niederländische Fabrikausrüster einen weiteren Auftragseingang für EUV-Systeme vermeldet: von TSMC.
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TSMC 29 Prozent mehr Umsatz und 47 Prozent mehr Gewinn
Traditionell ist das dritte Quartal das stärkste für Auftragsfertiger, TSMC untermauert dies mit imposanten Zahlen.
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ASML EUV-Lithografie mit 10-nm-Fertigung Ende 2016
Für Ende 2016 plant ASML mit der neuen EUV-Belichtungstechnik eine Zusammenführung mit der 10-nm-Fertigung.
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IBM Zurück am Verhandlungstisch zur Abspaltung der Chip-Sparte
IBM ist zurück am Verhandlungstisch um die defizitäre Chip-Sparte inklusive Fabrik endlich unter Dach und Fach zu bringen.
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Samsung FinFET Muster für Apples nächsten SoC in 14 nm noch 2014
Samsung hat angekündigt, dass sich die 14-nm-Fertigung aus eigenem Hause so gut entwickle, dass die Gewinne in Zukunft wieder steigen werden.
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TSMC 10-nm-ARM-SoCs mit Tape-out Ende 2015
TSMC und ARM haben heute eine ambitionierte Roadmap für die kommenden Jahre vorgelegt: 10-nm-Chips und ein Tape-out-Termin Ende 2015.
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TSMC Erster Netzwerk-SoC in 16-nm-FinFET-Prozess gefertigt
TSMC hat gemeinsam mit HiSilicon einen ersten voll funktionsfähigen Netzwerkprozessor im neuen 16-nm-FinFET-Prozess hergestellt.
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ASML EUV-Lithografie erst ab 7 nm in Serie
ASML hat die Fortschritte in der anstehenden EUV-Lithografie erläutert. In der Serienfertigung erwartet CTO Brink die Technik erst bei 7 nm.
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TSMC Milliardeninvestition für noch mehr Wachstum
Mit einer Investition von 3,1 Milliarden US-Dollar setzt der Auftragsfertiger TSCM seinen Expansionskurs unvermindert fort.
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News ASML macht gute Fortschritte bei EUV-Lithografie
In einer IBM-Forschungseinrichtung hat eine Lithografiemaschine von ASML mit dem zukünftigen Standard der „extremen“ ultravioletten Lichtquelle …
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News IBMs Gespräche mit Globalfoundries gescheitert
Viele Monate Gespräche, am Ende jedoch kein Abschluss: IBM wird vorerst seine Fabriken weiter betreiben, die zuletzt als vielversprechend geltenden …
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News Update TSMC: 10 % Umsatz mit 20-nm-SoCs in Q3, 20 % in Q4
TSMC hat erneut sehr gute Quartalszahlen veröffentlicht. Parallel zu gestiegenen Umsätzen und Gewinnen vermeldete der Auftragsfertiger, dass die …
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News Intel fertigt 14-nm-SoCs für Panasonic
Im Jahr 2012 noch nahezu undenkbar dehnt Intel die Aktivitäten als Auftragsfertiger von Chips in fortschrittlicher Technologie weiter aus. Heute …
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News TSMCs 20-nm-Fertigung mit 20 Prozent Umsatz in Q4/2014
Laut asiatischen Medienberichten bereitet sich TSMC auf ein extrem rasantes Hochfahren der 20-nm-Fertigung vor. Im anstehenden dritten Quartal …
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News Globalfoundries vor Kauf der IBM-Fertigungssparte
Das Gerücht hält sich bereits seit Monaten und bekommt nun neue Nahrung: Der Auftragsfertiger Globalfoundries soll kurz vor dem Zuschlag für IBMs …
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News Samsung kooperiert mit Globalfoundries für 14-nm-Fertigung
Samsung und Globalfoundries haben ein Abkommen über mehrere Jahre getroffen, welches die gemeinsamen Anstrengungen für die anstehende …
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News TSMC kann Umsatz und Gewinn deutlich steigern
Im ersten Quartal des Jahres 2014 hat TSMC da weiter gemacht, wo 2013 aufgehört wurde: bei großen Umsatz- und Gewinnsteigerungen. Gegenüber dem …
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News Globalfoundries Top-Kandidat für IBMs Chip-Sparte
Es ist nicht das erste Gerücht in dieser Richtung, doch es bekommt mehr Substanz: Globalfoundries soll zum aussichtsreichsten Kandidaten …
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News AMD: 1,2 Mrd. US-Dollar für GPUs und CPUs an Globalfoundries
AMD hat sich nach langer Wartezeit am Abend zu den neuen Konditionen mit Auftragsfertiger Globalfoundries bekannt. Im aktuellen Jahr 2014 wird AMD …
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News TSMC: Einnahmen von 8 US-Dollar pro verkauftem Smartphone
Im Rahmen des jährlichen Treffens der Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA) sprach TSMCs Chairman Morris Chang über die …
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News 450-mm-Wafer erst 2023, EUV ebenfalls verspätet
Im Rahmen der SPIE Advanced Technology Conference rund um das Thema Lithografie für die Zukunft standen die Schwerpunkte EUV und 450-mm-Wafer im …
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News Apple iPhone 6: 90 Mio. Stück von Foxconn, A8-SoC von TSMC
Die Gerüchte zum iPhone des Jahres 2014 haben in den letzten Tagen Fahrt aufgenommen. So soll TSMC mit der Fertigung des neuen A8-SoCs begonnen …
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News Altera wählt TSMC statt Intel für 14/16 nm
Vor fast genau einem Jahr überraschte Intel mit der Aussage, dass für Altera FPGA-Chips in 14 nm gefertigt werden sollen. Aufgrund von Problemen in …
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News TSMC erneut mit zweistelligem Umsatzwachstum
In Taiwan hat TSMC heute als erster großer IT-Konzern Quartalszahlen veröffentlicht. Diese zeigen ein erneutes Umsatzwachstum von 10,9 Prozent im …
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News TSMC riskiert Wafer-Produktion in 16 nm FinFET
TSMC hat im Rahmen einer Konferenz in Asien weitere Details zu den Zeitplänen der anstehenden größeren Fertigungssprünge bekannt gegeben. Demnach …
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News ARM zeigt extreme Herausforderungen bei Chip-Fertigung
Im Rahmen der AMD-Hausmesse APU13 kam mit Mike Müller auch ARMs CTO zu Wort. Dieser philosophierte ein wenig über die Vergangenheit und Zukunft und …
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News Samsungs Weg zu 10 nm und EUV-Lithografie
Samsung wird sich in den kommenden Jahren auch weiterhin als Auftragsfertiger (Foundry) aufstellen und die Angebote ausbauen. Helfen sollen dabei …
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News ARM-Chips auf dem Weg zu 16, 14 und 10 nm
ARM zieht die Zügel an, was kleinere Fertigungsstrukturen betrifft. Im Rahmen der ARM Techcon 2013 präsentierte der Entwickler die nächsten Schritte …
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News TSMC mit Rekordquartal dank neuer Konsolen
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat als eine der größten Auftragsfertiger der Welt das dritte Quartal mit einem neuen …
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News TSMC erneut mit starkem Quartal
Auftragsfertiger für IT-Produkte wie die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) boomen insbesondere aufgrund der Smartphone-Nachfrage. …
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News ASML mit Neuigkeiten zu EUV und 450-mm-Wafern
Die Zukunft der Fertigungstechnologie steht bereits seit einigen Jahren vor zwei großen Herausforderungen. Zum einen benötigen die kleiner werdenden …
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News Konfuse Gerüchte um Apples neuen Auftragsfertiger
In den letzten drei Tagen sind die Gerüchte, wer Apples zukünftiger Partner bei der Produktion der SoCs sein wird, übergekocht. Plötzlich ist nicht …
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News Update TSMC vor Apple-Deal für 20-, 16- und 10-nm-Chips
Die Gerüchteküche über einen Herstellerwechsel von Apples SoC-Auftragsfertiger Samsung zu TSMC kocht bereits seit Monaten, ohne jedoch wirklich …
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News UMC und IBM vereinen Kräfte für 10-nm-Fertigung
Seit über zehn Jahren forscht IBM zusammen mit anderen Unternehmen und Institutionen der Halbleiterbranche an neuen Technologien zur Herstellung von …
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News TSMC mit 26 Prozent mehr Umsatz und 18 Prozent mehr Gewinn
TSMC hat als größter unabhängiger Auftragsfertiger der Welt heute blendende Zahlen für das abgelaufene erste Quartal veröffentlicht. Diese zeigen …
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News Erstes funktionales 20-nm-Silizium mit TSV von Globalfoundries
Statt durch immer feinere Herstellungsverfahren die Bauteile von Mikroprozessoren zu verkleinern, um mehr davon auf gleicher Fläche unterbringen zu …
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News 20-nm-Produktion bei TSMC offenbar früher als geplant
Laut Medienberichten aus Asien wird der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC noch im April eine seiner Fabriken für die …
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News TSMC und ARM vermelden Tape-out des ersten 16-nm-SoCs
ARM macht zusammen mit dem Auftragsfertiger TSMC weiter Fortschritte bei der Gestaltung der kommenden SoCs für mobile Geräte. In einer gemeinsamen …
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News Intel fertigt 14-nm-Chips für Altera
Mit der Einführung der neuen 14-nm-Fertigungstechnologie zum Ende dieses Jahres wird sich Intel als Marktführer in dem Bereich auch weiterhin auf …
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News Molecular Imprints liefert erstes 450-mm-Lithografie-System
Die Firma Molecular Imprints hat mit ihrem Imprio 450 das weltweit erste 450-mm-Lithografie-System an einen führenden Halbleiterhersteller …
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News TSMC steigert Umsatz und Gewinn deutlich
TSMC hat das Jahr 2012 erneut mit sehr guten Zahlen abgeschlossen. Im letzten Quartal des Jahres konnte man gegenüber dem Vorjahr den Umsatz um 25,4 …
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News Samsung mit 98 Prozent mehr Umsatz als Foundry
Die Marktforscher von IC Insights haben zum Jahresbeginn ihren Abschlussreport über die Aktivitäten der großen Firmen als Auftragsfertiger, …
