Volker Rißka
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 10)
Feed-
AMD-Roadmap Zen 3 3D V-Cache und neue Notebook-CPUs Anfang 2022
Zum grob gefassten fünfjährigen Jubiläum von Ryzen hat AMD weitere Brotkrumen über kommende Produkte verstreut.
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DDR5-Arbeitsspeicher Samsung produziert 1a-Chips mit EUV in Großserie
Samsung EUV-Fertigung ist so weit gereift, dass auch für neuen DDR5-RAM fünf Layer mit dieser Technik belichtet werden.
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IDC-Zahlen Update PC-Markt wächst auch in Q3 trotz Hürden
Im dritten Quartal dieses Jahres wurden noch einmal mehr PCs, Notebooks und Workstations verkauft, das sechste Quartal in Folge.
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PSMC Nächster Börsengang einer Chip-Foundry geplant
Die sechstgrößte Foundry der Welt, die Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC), wird im Dezember an die Börse gehen.
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Sony und TSMC Japan zahlt die Hälfte der 7-Mrd.-USD-Chipfabrik
Seit Monaten ein Thema, jetzt soll es losgehen: Für über 7 Milliarden US-Dollar bauen TSMC und Sony gemeinsam ein neues Halbleiterwerk.
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Wochenrück- und Ausblick Eine Woche voller Windows-11-Tage
In der 40. Woche 2021 stand Windows 11 ganz klar im Fokus der Berichterstattung. ComputerBase begleitete den Start mit diversen Berichten.
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Neue Intel-Fabrik 70 Standorte in zehn EU-Ländern bewerben sich
Der Kampf um die neue Intel-Fabrik wird auch in Europa ein spannender werden. Laut CEO sind 70 Standorte auf der Liste.
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Samsung Foundry 3 nm mit GAA kommt 2022, 2 nm folgt 2025
Auf dem Samsung Foundry Forum hat der Hersteller Einblicke in seine Fertigungs-Roadmap gegeben. GAA ist demnach auf der Zielgeraden.
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Bis zu 15 Prozent Update Leistungsverlust bei AMD unter Windows 11 bestätigt
Im ComputerBase-Test war es aufgefallen, jetzt hat es AMD bestätigt: Mit Windows 11 läuft Ryzen nicht rund und kann viel Leistung verlieren.
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Computex 2022 IT-Messe versucht nächstes Jahr einen neuen Anlauf
Neues Jahr, neues Glück? Nach zwei Absagen als Vorort-Veranstaltungen will die Computex 2022 im Mai nächsten Jahres wieder öffnen.
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Windows-11-Benchmarks Gaming- und Anwendungs-Leistung mit Ryzen und Core
Wie schnell sind Arbeits- und Gaming-PCs mit Windows 11 im Vergleich zu Windows 10? Benchmarks mit Intel Core und AMD Ryzen (TR) zeigen es.
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Xeon W-3175X Intels Verzweiflungstat im HEDT-Bereich wird eingestellt
Ende 2018 hatte AMD Threadripper längst Intel im HEDT-Segment überrollt, doch Intel holte zur Verzweiflungstat aus. Nun endet das Thema.
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Jetzt offiziell Globalfoundries geht mit hohen Schulden an die Börse
Seit Monaten ein Gerücht, zuletzt aber bereits hinter verschlossenen Türen beschlossen, ist es nun ganz offiziell: Globalfoundries' IPO.
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AMD Radeon Adrenalin 21.10.1 AMDs Grafiktreiber für Far Cry 6 und Windows 11
Der offizielle AMD-Grafiktreiber für Windows 11 ist da. Er ist auch für Far Cry 6, die Battlefield 2042 Open Beta und mehr gedacht.
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Mehr Wafer-Rohlinge Sumco investiert 2 Milliarden USD für neue Fabrik
Sumco als einer der weltgrößten Lieferanten von Wafer-Rohlingen investiert über 2 Milliarden US-Dollar in ein neues Werk.
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FC-BGA-Chips Intel investiert angeblich in Samsungs Fertigung
Intel sichert sich möglicherweise die zukünftige Versorgung von FC-BGA-Chips von Samsung, indem es selbst Millionen dort investiert.
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Forschung & Entwicklung AMD eröffnet neues CPU-Design-Center in Rumänien
AMD will seine Entwicklung im Bereich des Siliziumdesigns in Europa stärken und eröffnet dafür ein neues Design-Center.
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Loihi 2 Ein Neuromorphic-Chip ist der erste in Intel-4-Fertigung
Loihi 2, Intels Forschungs-Chip zur Nachahmung eines Gehirns, bringt viele Verbesserungen gegenüber dem vier Jahre alten ersten Design mit.
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Slack Verbindungsprobleme können noch ganzen Tag andauern
Seit gestern Abend kämpft der Instant-Messaging-Dienst Slack mit großen Problemen – und sie könnten auch heute noch lange andauern.
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ASML Analyst Day Die Zukunft mit DUV, EUV und High-NA ist rosig
Zum Analyst Day 2021 hat ASML seine Zukunftspläne ausgerollt. Angesichts der Nachfrage nach Chips ist die Zukunft rosig.
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Intel Software Defined Silicon Aufwertbare Prozessoren könnten zurückkehren
CPUs über einen neuen Produktschlüssel zu einem höheren Modell aufzuwerten bot Intel schon einmal an. Jetzt kommt der Ansatz wohl zurück.
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Probleme für IT-Industrie Update Wochenlange Stromabschaltung in China
China schaltet den Strom in diversen Regionen regelmäßig ab und stellt die IT-Industrie vor neue Probleme. Erste Firmen ziehen Konsequenzen.
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Branchengerüchte AMD und MediaTek in Gesprächen über Joint Venture
MediaTek soll der favorisierte Partner von AMD für Modems sein, heißt es in Gerüchten aus Asien. Sogar ein Joint Venture sei möglich.
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Neuer Prepaid-Tarif 999 Gigabyte Daten kosten bei O2 69,99 Euro
O2 packt fast ein Terabyte Datenvolumen in sein neues Flaggschiff der Prepaid-Tarife, genauer gesagt sind es 999 Gigabyte.
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Jetzt auch bei Analysten Update Preise für Arbeitsspeicher werden wieder fallen
Die Anzeichen für fallende RAM-Preise waren zuletzt bereits sehr deutlich, jetzt haben es auch Analysten erkannt und sehen Luft nach unten.
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Microsoft Surface Duo 2 Die 2. Generation kommt ohne Verzögerung nach Deutschland
Das Surface Duo stand hierzulande unter keinem guten Stern. Mit dem neuen Surface Duo 2 will Microsoft alles besser machen.
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Nvidia-GPU-Gerüchte Zwischen normalen und Ti-Modellen ist Super Platz
Das Kopf-an-Kopf-Rennen von Nvidia und AMD im GPU-Markt lässt auch in naher Zukunft neue Modelle erscheinen. „Super“ ist dann Programm.
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Nukleare Abschreckung Dell liefert neue Intel Sapphire Rapids für Simulationen
Dell liefert ab 2022 Intel-Systeme mit Sapphire Rapids für neue US-Supercomputer, die für Simulationen der nuklearen Waffen dienen.
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AMD Radeon RX 6600 Die Non-XT-Version mit 8 GB soll am 13. Oktober erscheinen
Die kleine Schwester der AMD Radeon RX 6600 XT soll Mitte Oktober an den Start gehen. Am 13. Oktober sollen die Tests erscheinen.
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HP 14 Notebook mit Qualcomm-„8-Kern“-SoC, 4G und Windows 11
Ein Qualcomm-Chip als CPU/GPU, 4G-Unterstützung, 15 Stunden Akku und Windows 11 gab es von HP in der 14-Zoll-Klasse noch nie – bis heute.
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Neue Jahresprognose Halbleitermarkt wächst dank hoher Nachfrage um 17,3 %
Der Chipmarkt boomt, das zeichnet auch noch einmal die Prognose von IDC. Der Branchenverband SEMI sieht massives Wachstum in den Fabs.
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TDP bei Notebook-CPUs Wenn der Core i9 gegen den Core i7 verliert
Nicht nur bei mobilen Gaming-Grafikkarten entscheidet die TDP mehr denn je über die Leistung, auch CPUs hängen wesentlich davon ab.
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Intel-Z690-Chipsatz Update Alder Lake-S bringt im Desktop viele Anschlüsse
Ein Blockdiagramm von Intels Alder-Lake-S-Prozessor nebst neuem Z690-Chipsatz zeigt die Möglichkeiten für den Desktop.
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Fabrik-Neubau Update TSMC plant weitere Werke im Südwesten Taiwans
Zuletzt unternahm TSMC Anstrengungen, sich global breiter aufzustellen, doch auch im Heimatland sollen weitere Neubauten folgen.
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Intel Xeon E-2300 Für kleine Server gibt es ECC-RAM und SGX auf LGA 1200
Rocket Lake-E heißt die Auskopplung der CPU-Familie für die Xeon E-2300. Diese sind nahezu Desktop-Kopien, jedoch mit kleinen Raffinessen.
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Intel Innovation IDF-Nachfolger findet am 27. & 28. Oktober nur virtuell statt
Der IDF-Nachfolger Intel Innovation wird Ende Oktober doch nur virtuell abgehalten, Corona macht eine Vor-Ort-Veranstaltung unmöglich.
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Intel-Foundry Update 2 Entscheidung über neue US- oder Europa-Fab noch 2021
Bis zum Ende des Jahres will Intel den Bau einer weiteren „Mega-Fab“ in den USA oder Europa bekanntgeben.
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Fabrik-Neubau Samsungs 17-Mrd.-Fab zieht in eine 17.000-Einwohner-Stadt
Für Samsungs neue Fabrik wurde anscheinend ein neuer Standort gefunden: Eine 17.000-Einwohner-Stadt in Texas soll es werden.
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TSMC, UMC, SMIC Update Preissteigerungen bei Foundrys für mehr Gewinn
Übereinstimmenden Medienberichten aus Asien zufolge drehen taiwanische Foundrys an der Preisschraube.
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Wochenrück- und Ausblick Fernseher und Autos gehen in Deutschland immer
In der 35. Woche konnte sich die Redaktion erstmals Samsungs Micro-LED-TV ansehen, ein Abo für VW ID.3 und ID.4 ging auch durch die Decke.
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Chinesische Chipfabrik SMIC plant 9-Milliarden-USD-Neubau für 28 nm und größer
SMIC will besser gegen TSMC gerüstet sein und plant einen 9 Milliarden US-Dollar schweren Fabrikneubau in der Nähe von Shanghai.
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Asus Zenbook 2021 14-Zoll-Modell mit OLED, Intel Core „U“ oder Ryzen 5000 „H“
Ab 1.299 Euro bringt Asus auch in die Zenbook-Serie das OLED-Display, wahlweise mit 4K- oder WQGXA-Auflösung. CPUs kommen von AMD und Intel.
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Preisgerüchte Erste Listungen von Intel Alder Lake-S in den Niederlanden
Erste Listungen in niederländischen Shops zeigen hohe Preise für Intel Alder Lake, die bis weit über die 700-Euro-Marke reichen.
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Intel NUC X15 King County Referenz-Gaming-Notebook mit TGL-H45 und RTX 3000
Ein Jahr nach dem NUC M15 als erstes Referenznotebook für den Business-Markt schickt Intel einen Gaming-Ableger hinterher: NUC X15.
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Prozessor-Entwicklung Google will eigene CPU für Tablets und Notebooks
Laut mehreren Quellen plant Google die Einführung einer eigenen Prozessorfamilie für das Jahr 2023 mit Fokus auf Tablets und Notebooks.
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PC-Markt in Europa Wachstum trotz knapper Bauteile größer als erwartet
Trotz der Knappheit an Bauteilen wird der PC-Markt in Europa 2021 wachsen. Doch das bleibt nicht so, langfristig wird er schrumpfen.
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Cloudflare-Server Ice Lake-SP fliegt wegen Energieverbrauch raus
Die Leistung ist gut, aber der Energiebedarf viel zu hoch, resümiert Cloudflare und schmeißt Ice Lake-SP aus dem Rennen für kommende Server.
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Preissteigerungen Auch Samsung Foundry hebt Preise um bis zu 20 Prozent an
Für Unmut sorgten in den letzten Tagen die Berichte, dass TSMC die Preise erhöht. Doch auch Samsung zieht wie fast alle anderen mit.
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Speicherpreise Spot-Preis fällt auf tiefsten Stand seit 7 Monaten
Der zuletzt stärker werdende Abwärtstrend bei Arbeitsspeicher setzt sich an der wichtigen Speicherbörse in Asien fort.
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AMD Raphael & Rembrandt Update Mehr PCIe Gen4 für CPU/APU und 600er-Chipsatz
Aus dem Gigabyte-Leak stammen weitere Informationen zu AMDs Prozessoren. Auch die Desktop-CPU Raphael und APU Rembrandt decken sie ab.
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Marktanteil bei dGPUs AMD verliert weiter an Boden gegenüber Nvidia
Nvidia ist der Gewinner im Markt für diskrete Grafikkarten, das zeigen auch neue Analysen. AMD hat hier keine Chance und verliert an Boden.
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Intel Alder Lake-S Core i9-12900K schlägt AMD Ryzen 9 5950X und sich selbst
Der Tag der Vorstellung von Alder Lake rückt näher, Testergebnisse in der Gerüchteküche nehmen zu. Dabei wird die CPU-Serie täglich besser.
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CPU-Gerüchte AMDs Server-Prozessoren „Milan-X“ mit Stapel-Cache
Dass AMD die neue 3D-V-Cache-Technologie auf mehr als Ryzen umlegt, wurde bereits bestätigt. Milan-X könnte die nächste Adaption sein.
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Aurora mit Intel verspätet Update US-Regierung ordert neuen AMD-Nvidia-Supercomputer
Intels verspätete Lieferung von Chips aller Art lässt den Supercomputer Aurora nicht fertig werden. Nun soll eine Zwischenlösung her.
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Lieferschwierigkeiten IDC kürzt Prognose für den Absatz von PCs
Das Wachstum des PC-Marktes wird 2021 sehr hoch ausfallen, wenngleich Marktforscher es nun nach unten korrigieren: Lieferprobleme.
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Hot Chips 33 Samsung zeigt HBM-PIM und riesige Speichermodule
Samsung forciert die Entwicklung von HBM- und DIMM-PIM und zeigt Konzepte, die viel Leistung bei geringem Energiebedarf versprechen.
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Massiver Ausbau Samsung will 206 Mrd. USD in drei Jahren investieren
Samsung will seine Investitionen in den kommenden drei Jahren massiv ausbauen, auf umgerechnet 206 Milliarden US-Dollar.
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Hot Chips 33 IBMs Telum-Architektur setzt auf 32 MB L2-Cache – pro Kern
IBMs neuer z-Chip „Telum“ muss sich nicht hinter x86-CPUs verstecken: Zu seinen Design-Raffinessen gehören auch 32 MB L2-Cache – pro Kern.
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Hot Chips 33 Intel Alder Lake steht und fällt mit dem Thread Director
Zu Hot Chips 33 hat Intel weitere Details zu Alder Lake bekannt gegeben, die das Gesamtbild vervollständigen.
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Foundry-Service Intel bekommt erste Aufträge von der US-Regierung
Intel hat von der US-Regierung erste Zusagen für die Nutzung der neuen Foundry bekommen. Das war eines der großen Ziele von Intel.
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Hot Chips 33 TSMC zu Packaging, Kühlung und Silicon Photonics
AMD und Intel reden beim Packaging von Marktführerschaft, doch der eigentliche Star ist TSMC, wie sie zur Hot Chips 33 erneut bewiesen.
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Hot Chips 33 AMD gibt weitere Einblicke in 3D-Packaging
Zur Hot Chips 33 hat AMD weitere kleine Einblicke in ihre Stapeltechnologie gegeben, die mit kommenden Ryzen genutzt wird.
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Ponte Vecchio Update Intels HPC-Grafiklösung wird ein Monster
Intel im HPC-Segment stand bisher für Prozessoren, sonst nichts. Ponte Vecchio soll das ändern, technisch ist es ein Unikat.
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Hot Chips 33 Samsung gibt Details zu 512 GB DDR5-Riegeln preis
8-fach gestapelte Chips auf kleinerer Höhe als bisherige 4-fach-Stapel bei DDR4-RAM ermöglichen bisher unerreichte Kapazitäten für DDR5.
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Intel Sapphire Rapids Update Architektur und Aufbau der Next-Gen-Xeon-CPUs
Alder Lake ist das große Ding für Notebooks, im Server wird Sapphire Rapids aber noch wichtiger. Intel offenbart weitere Details.
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Intel 600-Series Komplette Intel-Chipsatzliste für Alder Lake-S
Dell hat über ihren Support den neuesten Chipsatztreiber auch schon für Intel Alder Lake bereitgestellt. Er listet zudem einige Unbekannte.
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CPU-Gerüchte Raptor Lake, Emerald & Diamond Rapids und Jim Keller
Unzählige Gerüchte um kommende Intel-CPUs machten in den letzten Tagen die Runde. Dabei schwankt die Glaubwürdigkeit extrem. Ein Kurzabriss.
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Größter Halbleiterhersteller Samsung übernimmt die Krone wieder von Intel
Eine hohe Nachfrage und gute Preise für DRAM und Flash haben Samsung zurück an die Spitze der Halbleiterhersteller befördert.
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Intel Alder Lake 19 % höhere IPC, Hardware-Scheduler, DDR5 und mehr
Zum Architecture Day 2021 hat Intel umfangreiche Details zur größten CPU-Neuvorstellung des Jahres geteilt: Alder Lake. Ein Überblick.
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Globalfoundries Börsengang im Wert von 25 Milliarden USD angestrebt
Globalfoundries hüllt sich nach wie vor in Stillschweigen rund um den geplanten Börsengang und will diesen entsprechend auf den Weg bringen.
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Umsatzexplosion Nvidia verdient mehr denn je, LHR mit 80 Prozent Anteil
Über 6,5 Milliarden US-Dollar Umsatz in einem Quartal markieren einen neuen Meilenstein für Nvidia. Auch der Gewinn wuchs mächtig mit.
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Tiefenkameras & Co Intel gibt RealSense zugunsten des Kerngeschäfts auf
Intel schließt seine Abteilung rund um die RealSense-Kameras. Sie passt nicht zum neuen Geschäftsmodell mit Fokus auf das Kerngeschäft.
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CES 2022 Erste IT-Messe 2022 wird COVID-19-Impfung voraussetzen
Die CTA als Veranstalter der CES hat heute erklärt, dass man die CES 2022 nur mit Corona-Schutzimpfung besuchen dürfen wird.
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Genoa mit Zen 4 Update Umfangreiche Details zu AMDs nächster Server-CPU
Ein Support-Dokument für AMDs nächsten Server-Sockel SP5 gibt auch Details zu Zen 4 preis: 12 CPU-Dies inklusive AVX-512 gibt es für Genoa.
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Threadripper 5000 AMDs HEDT-CPU „Chagall“ mit bis zu 64 Kernen lebt
Die durch den Gigabyte-Leak verbreiteten Daten zeigen auch, dass AMDs nächster Threadripper, Codename Chagall, vor der Tür stehen dürfte.
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Next-Gen-Speicher Rambus entwickelt HBM3-Speichertechnologien
Jahrelang war HBM3 auf den Roadmaps von Rambus, zuletzt aber verschwunden. Nun wird es dank Mitbewerbern wiederentdeckt.
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AMD-CPU-Gerüchte Update 2 Raphael bleibt bei 16 Kernen, aber bekommt 170 Watt
AMDs kommende Zen-4-CPU mit dem Codenamen Raphael wird voraussichtlich erneut nicht die Anzahl der Kerne steigern, dafür jedoch die TDP.
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Intel Arc Intels diskrete Gaming-Grafikkarte kommt erst 2022
Intels Gaming-Grafikkarte hat ein Branding: Arc. Und gleich zur Enthüllung des Namens gibt es eine Verspätung im Gepäck: auf das Jahr 2022.
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Gerichtsurteil Apple soll 300 Millionen US-Dollar an „Patenttroll“ zahlen
Eine neue Woche, ein neues Urteil – und wieder gewinnt ein sogenannter „Patenttroll“. Dieses Mal soll Apple 300 Millionen US-Dollar zahlen.
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Server-CPU-Marktanteile AMD kämpft gegen Intel – und später auch ARM
Intel Ice Lake-SP soll Ende des Jahres bereits 30 Prozent Marktanteil besitzen, glauben Marktforscher. Das ist eine Herausforderung für AMD.
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AMD-CPU-Marktanteile Gewinne im Notebook & Server, Verluste im Desktop
AMDs Marktanteil bei x86-CPUs wächst langsam, aber stetig. Neben Erfolgen im Notebook und Server musste man aber im Desktop zurückstecken.
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AMD SEV Manipulation der Spannung ermöglicht Angriff auf Epyc
AMDs Secure Encrypted Virtualization (SEV) in Zen-Prozessoren hat offenbar weiterhin Lücken, wie deutsche Forscher herausfanden.
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Intel Alder-Lake-CPU Update 2 Im Notebook mit 15 bis 215 Watt Powerlimit unterwegs
Intels neue CPU Alder Lake wird im Notebook die TDPs der aktuellen Generation zum großen Teil übernehmen. In der Spitze gibt es 115 Watt.
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OnePlus Update Dual-Screen-Smartphone als Konter zu Samsung-Geräten
Über soziale Medien teasert OnePlus ein Dual-Screen-Smartphone an, welches der heutigen Samsung-Vorstellung in die Parade fahren soll.
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CyberDog Xiaomi kommt auf den Hund
Xiaomi hat für umgerechnet rund 1.300 Euro einen CyberDog vorgestellt. Dieser erinnert an klassische Bösewichte in Sci-Fi-Filmen.
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Ausrüstung für Chipfabriken Bis zu 2 Jahre Warten auf neue Maschinen
Neue Chipfabriken zu bauen ist das eine, sie auszurüsten das andere: Fabrikausrüster haben Vorlaufzeiten von bis zu zwei Jahren.
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3-nm-Chips von TSMC Update Intel bekommt zum Start angeblich mehr als Apple
TSMCs erste Kundschaft der kommenden 3-nm-Fertigung wird wenig überraschend Apple, deutlich überraschender aber auch Intel.
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RAM-Preise fallen Arbeitsspeicher wird für PC-Aufrüster wieder günstiger
Nachdem RAM zuletzt stetig teurer wurde, soll die Kehrtwende anstehen – passend zu den umsatzstärksten Monaten und der Windows-11-Saison.
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Exynos W920 Samsungs neues 5-nm-SoC für Smartwatches
Einen Tag vor dem Unpacked-Event, auf dem neben Smartphones auch Smartwatches vorgestellt werden, gibt es erste Details zum neuen SoC.
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Aya Neo Pro Aufgemotzter Ryzen-Handheld kostet bis zu 1.315 USD
Vor einem Dreivierteljahr noch für rund 510 Euro in Aussicht gestellt, wird die 2021er Pro-Version des Aya Neo deutlich teurer.
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AMD Cezanne im CPU-Test Ryzen 5 5600G und Ryzen 7 5700G gegen Intel Core
AMD entdeckt die Liebe für Desktop-APUs zum Teil neu. Zu Recht, wie die beiden Topmodelle Ryzen 7 5700G und Ryzen 5 5600G im Test zeigen.
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Wochenrück- und Ausblick Die Nostalgie ruft
Ein Nokia 6310 weckte in dieser Woche viele Erinnerungen und erobert die Chartspitze im Handumdrehen. Und das war nicht das einzige Alte.
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Intel Xeon W-3300 Ice Lake für Workstations mit 38 Kernen bei 270 Watt
Zwei Jahre nach den letzten Workstation-CPUs der Oberklasse legt Intel nun Ice Lake als Xeon W-3300 mit vielen Änderungen auf.
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Intel NUC 11 Extreme Bei 65 Watt schlägt der Tiger die Rakete
Mit dem NUC 11 Extreme ist erstmals das direkte Duell zwischen Intel Tiger Lake und Rocket Lake mit acht Kernen im Desktop möglich.
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AMD Radeon RX 6600 XT Gigabyte umgeht AMD-NDA und stellt neue GPUs in Aussicht
Wieder einmal hat ein Hersteller höchstselbst hat ein NDA gebrochen: Gigabyte kündigt die Radeon RX 6600 XT via Twitter an.
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Kapazitätsausbau Update 2 Überblick zu TSMCs neuen Fabs und Ausbaustufen
Eine TSMC-Fabrik besteht in der Regel nicht nur aus einem ein Werk, sondern aus vielen, die einen Komplex bilden. Und es werden stetig mehr.
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Samsung-Quartalszahlen Halbleitersparte und DRAM sorgen für Rekordumsatz
Samsung ist dank hoher Nachfrage nach Chips aller Art zurück in der Erfolgsspur. Im Smartphone-Bereich musste man hingegen Federn lassen.
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Intels nächste CPUs Infos zu Alder & Meteor Lake, Sapphire & Granite Rapids
Im Rahmen des zu deutscher Zeit nächtlichen Fertigungs-Events hat Intel auch kleine Informationsschnipsel zu kommenden CPUs veröffentlicht.
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Nanometer-Rennen Intel führt neue Node-Namen wie „Intel 7“ und „Intel 4“ ein
Intel verpasst seinen Prozessen neue Namen: Aus 10 nm wird „Intel 7“, aus 7 nm wird „Intel 4“ und später soll „Intel 20A“ für 2 nm folgen.
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Chip-Fertigung Intel ist Erstkunde für High-NA-EUV-Systeme von ASML
Intel ist Erstkunde der High-NA-EUV-Systeme von ASML und will mit diesen Anlagen Gate all Around (GAA) in der Chip-Fertigung nutzen.