3D-NAND (Seite 3)
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SZ985 Samsungs Z-SSD startet mit 240 und 800 GByte
Die auf besonders niedrige Latenzen getrimmte Enterprise-SSD Samsung SZ985 gilt als Antwort auf Intels Optane-SSDs mit 3D XPoint.
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Micron 5200 Erstmals 64-Layer-3D-NAND für Microns Server-SSDs
Nach Client-Modellen bringt Micron die ersten Enterprise-SSDs mit dem neuen 64-Layer-3D-NAND auf den Markt.
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SSD-Controller Marvell-Chip kann QLC und 670K IOPS (mit TLC)
Phison und Silicon Motion haben bereits neue SSD-Controller mit PCIe vorgestellt. Auch Marvell arbeitet an einem neuen High-End-Controller.
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Mushkin auf der CES Neues vom NVMe-Flaggschiff bis zum Mini-USB-Stick
Vom NVMe-SSD-Flaggschiff Pilot-E, über eine externe SSD bis zum kleinen USB-Stick reicht die Liste der Mushkin-Neuheiten zur CES.
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M.2-SSD Update 2 Toshibas neue NVMe-Offensive ist 42 mm kurz
Mit der Serie RC100 will Toshiba NVMe-SSDs im Massenmarkt etablieren. Die 42 mm kurzen Module sowie eine neue externe SSD kommen zur CES.
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Plextor M8V SATA-SSD mit BiCS3‑Flash und reichlich Verspätung
Totgesagte leben länger – das Sprichwort passt zur Plextor M8V. Denn die SATA-SSD sollte eigentlich schon im 3. Quartal 2017 erscheinen.
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3D-NAND Intel und Tsinghua könnten gemeinsam China erobern
Nach über 12 Jahren werden Intel und Micron NAND-Flash nicht mehr gemeinsam entwickeln. Schon gibt es Gerüchte über eine neue Partnerschaft.
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3D-NAND Intel und Micron gehen zukünftig getrennte Wege
Intel und Micron werden nach der dritten Generation 3D-NAND getrennte Wege gehen, da die Anforderungen mehr und mehr auseinander driften.
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Plextor M9Pe Eckdaten, Preise und erste Tests zum SSD-Flaggschiff
Wie erwartet hat Plextor heute sein neues SSD-Flaggschiff vorgestellt. Die M9Pe tritt in die Fußstapfen der M8Pe.
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Plextor M9Pe In ersten Benchmarks auf Augenhöhe zur Samsung 960 Pro
Ein Screenshot sagt mehr als tausend Worte und liefert einen Vorgeschmack auf die Leistung der Plextor M9Pe SSD.
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Crucial MX500 Update Die beste MX-SSD seit der MX100
Crucial präsentiert den Nachfolger der beliebten MX300-SSD. Die neue MX500 erweist sich im Test als klar besser und ist dabei nicht teurer.
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Western Digital BiCS4-Flash mit 96 Layern kommt schneller als gedacht
Western Digital hat einen Statusbericht über die 3D-NAND-Generationen BiCS3 und BiCS4 gegeben. Und BiCS4 kommt schneller als gedacht.
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Phison Über Controller für 8‑TB‑SSDs, 96 Layer und sinkende Preise
In Asien hat Phison zwei neue SSD-Controller vorgestellt. Zudem wurden Erwartungen für 96-Layer-3D-NAND und SSD-Preise geäußert.
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eUFS von Samsung Speicher-Chips für 512 GB im Smartphone gehen in Serie
Samsung beginnt mit der Massenfertigung von eUFS-Speicher mit 512 GB. Er soll in der nächsten Generation Smartphones genutzt werden.
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Universal Flash Storage Toshibas UFS-2.1-Chips nun mit bis zu 256 GB BiCS3-Flash
Nachdem Toshibas neue 3D-NAND-Generation BiCS3 bereits in diversen SSDs Einzug gehalten hat, folgt eine UFS-Variante für Mobilgeräte.
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Halbleiter-Fabriken Samsung investiert mehr als Intel und TSMC zusammen
Mit umgerechnet 26 Milliarden US-Dollar soll Samsungs Anteil allein 28,6 Prozent an den Investitionen der Halbleiter-Branche ausmachen.
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YMTC Der erste 3D-NAND aus China soll fertig sein
Gut einen Monat früher als erwartet sollen die ersten 3D-NAND-Chips von Yangtze River Storage Technology (YMTC) bereitstehen.
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ISSCC 2018 QLC-NAND von Samsung, 96-Layer-NAND von WD/Toshiba
Auf der ISSCC 2018, die am 11. Februar in Kalifornien startet, werden auch technische Neuheiten aus dem Bereich 3D-NAND präsentiert.
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Lite-On CA3 NVMe-SSD mit Marvell Eldora und BiCS3 schafft 2,9 GB/s
Lite-On hat die PCIe-SSD-Serie CA3 für Client-Systeme mit Marvell-Controller und NVMe-Support in das Portfolio aufgenommen.
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Samsung PM981 SSD Nachfolger der PM961 mit Polaris-V2-Controller
Mit der PM981 steht eine neue Samsung-SSD für den OEM-Sektor in den Startlöchern. In Asien wird die M.2-PCIe-SSD mit NVMe bereits gehandelt.
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TR200 SSD Toshibas neuer Einstieg mit 3D-NAND und ohne DRAM
Toshiba räumt bei Einsteiger-SSDs für Endkunden auf. Die TR200 soll nicht nur TR150 und TL100 beerben, sondern auch A100 und Q300 ablösen.
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Flash-Speicher Intel liefert Server-SSDs mit 64-Layer-3D-NAND aus
Intel hat die Auslieferung der ersten SSDs mit 64-Layer-TLC-3D-NAND für Rechenzentren (Data Center) verkündet.
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L5 Lite-3D Update Team Group bringt SSDs mit 3D-NAND und SMI-Controller
Ein weiterer Drittanbieter von SSDs setzt auf 3D-NAND. Team Group hat die SATA-Serie L5 Lite-3D vorgestellt.
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Crucial BX300 SSD Zur Samsung 850 Evo fehlt nicht viel
Nach der enttäuschenden BX200 hat Crucial Besserung versprochen. Und die neue BX300 hält das Versprechen im Test eindrucksvoll.
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Samsung Portable T5 Taschen-SSD mit USB 3.1 im Full-Metal-Jacket
In 3. Generation bietet die Taschen-SSD Samsung Portable T5 erstmals V-NAND der vierten Generation. Für mehr Leistung sorgt USB 3.1.
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Flash Memory Summit Phison-Controller E12, S12, E8, PS8313 und QLC-Roadmap
Neue Controller für SSDs und Embedded, eine Thunderbolt-3-SSD sowie eine Roadmap für QLC-Speicher – all das präsentierte Phison auf dem FMS.
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Micron 9200 NVMe-SSDs mit 3D-NAND bringen 900k IOPS für Server
Micron hat die Server-SSDs der 9200-Familie vorgestellt. Mit 3D-NAND bestückt bieten die PCIe-SSDs viel Speicherplatz und Leistung.
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Seagate SSD mit 64 TB erreicht 13 GB/s über PCIe x16
Seagates SSD-Machbarkeitsstudie wird größer und schneller: Als PCIe-Laufwerk bietet sie 64 TB Speicherplatz und erreicht bis zu 13 GB/s.
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Samsung Nächstes Jahr kommt die 128-TB-SSD mit Terabit-QLC-Flash
Samsungs Neuheiten zum FMS: QLC-3D-NAND mit 1 Terabit pro Die für 128-TB-SSDs, Muster der Z-SSD sowie ein neuer Formfaktor.
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Toshiba PM5 SAS-SSD mit 30 TByte und 3.350 MB/s via MultiLink
Nach den ersten Client-SSDs bekommen nun auch die Enterprise-SSDs von Toshiba den neuen 3D-NAND (BiCS3).
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Toshiba TR200 Retail-SSDs mit BiCS3 laufen nicht mehr unter OCZ
Mit der SSD-Serie TR200 bedient Toshiba das Retail-Einstiegssegment erstmals mit neuem 3D-NAND der Generation BiCS3.
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BiCS3 X4 Leistung des QLC-NAND-Flash nahe an TLC
Einen Monat nach der Ankündigung des QLC-3D-NAND von Toshiba lässt Partner Western Digital eine weitere folgen.
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BiCS Flash with TSV Durchkontaktierter 3D‑NAND als Prototyp verfügbar
Was Toshiba bereits bei 2D-NAND nutzte, hält nun auch beim 3D-NAND Einzug: Bis zu 16 Dies werden mittels TSV-Technik vertikal verbunden.
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3D-NAND SK Hynix 3D-V4 mit nun guten Yields in Massenproduktion
Ohne große Ankündigung soll die Massenproduktion der neuen Generation des 3D-NAND von SK Hynix in diesen Tagen gestartet sein.
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Halbleiter Samsung investiert über 37 Billionen Won in Chip-Fabriken
Samsung stockt vor allem die 3D-NAND-Fabriken weiter auf. Die Anlage in Pyeongtaek soll bis 2021 allein 30 Billionen Won verschlingen.
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Western Digital Update BiCS4-3D-NAND nutzt 96 Layer und TLC oder QLC
Western Digital und Toshiba haben die nächste Generation 3D-NAND-Flash-Speicher entwickelt: BiCS4 ist als TLC- und QLC-Flash geplant.
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SSD 545s Intel setzt auf 64-Layer-NAND und SM2259-Controller
Die Intel SSD 545s ist eine der ersten SSDs mit der zweiten Generation des 3D-NAND von Intel und Micron (IMFT).
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64 Layer V-NAND Update Samsungs 3D-NAND Gen4 kommt spät und überrascht
Mit deutlich Verspätung erreicht Samsungs V-NAND der vierten Generation mit 64 Layern die Massenfertigung.
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3D-NAND SK Hynix arbeitet an 96- und 128-Layer-Speicher
Die nächsten Generationen 3D-NAND werden deutlich mehr Zellschichten (Layer) bieten. Bei SK Hynix sind bereits 96 und 128 Layer in Planung.
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Die-Size So groß sind 3D XPoint und der neue 3D-NAND von IMFT
TechInsights hat 3D XPoint analysiert und dessen Größe (Die-Size) bestimmt. Micron demonstriert wie klein der neue 3D-NAND ausfällt.
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Patriot Scorch NVMe SSD Phison E8 und BiCS3-Flash auf PCIe 3.0 x2
Patriot Memory bereitet den Marktstart einer SSD-Serie mit neuem Phison-Controller und PCIe 3.0 x2 vor.
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Speichertechnik Samsung rüstet sich für mehr MRAM, 3D-DRAM und 3D-NAND
Neben Roadmaps für neue Fertigungsprozesse bis hin zur 4-nm-Fertigung hat Samsung kürzlich weitere Pläne für die Speichersparte enthüllt.
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BiCS3-Flash WD Blue und SanDisk Ultra erhalten den neuen 3D-NAND
Der BiCS3-Flash findet seinen Weg in den Massenmarkt: Die SSD-Serien WD Blue und SanDisk Ultra erhalten den neuen 3D-NAND.
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Toshiba XG5 OEM-SSDs mit BiCS3-Flash erreichen 3.000 MB/s
Die erste SSD mit Toshibas neuer 3D-NAND-Generation hat einen Namen: Die XG5 Series ist mit dem 64-Layer-3D-NAND (BiCS3) bestückt.
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Portable SSD T5 Samsung bereitet externe SSD mit 64-Layer-V-NAND vor
Laut einem Bericht bereitet Samsung die Markteinführung der Portable SSD T5 mit neuem 64-Layer-V-NAND vor.
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Ultrastar SS300 Bisher schnellste SAS-SSD von HGST schafft 400.000 IOPS
Mit Transferraten über 2.000 MB/s lesend wie schreibend und bis zu 400.000 IOPS machen HGSTs neue SAS-SSDs so mancher PCIe-SSD Konkurrenz.
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YMTC Chinas Ambitionen beim 3D-NAND stoßen auf Skepsis
Von Null auf 32 Layer 3D-NAND und 2019 bereits 64 Layer – Experten sind skeptisch, dass Chinas neuer Speicherhersteller YMTC dies schafft.
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64 Layer 3D-NAND Toshiba will erste NVMe-SSD mit BiCS3-Flash zeigen
Auf der Dell EMC World will Toshiba einen Ausblick auf SSDs mit der dritten Generation des eigenen 3D-NAND (BiCS3) geben.
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P4500 und P4600 Intels neue DC-SSDs sind trotz TLC-3D-NAND flink unterwegs
Die neuen Enterpise-SSDs DC P4500 und DC P4600 bieten viel Leistung trotz vermeintlich langsamem TLC-3D-NAND.
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3D-NAND von SK Hynix 3D-V4 mit 256 Gbit auf 72 Layern ist fertig
SK Hynix liegt im Zeitplan: Die für das zweite Quartal angekündigte 4. Generation 3D-NAND (3D-V4) mit 72 Zellebenen (Layer) ist fertig.
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Adata SU700 SSD TLC-3D-NAND trifft auf Controller von Maxiotek
Auf der Computex 2016 erstmals gezeigt, kommt die SATA-SSD Adata SU700 nun auf den Markt. Der Controller ist ein Exot.
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GFS (MLC) und UVS (TLC) Grafikkartenhersteller Palit nimmt SSDs ins Programm
Ein weiteres Debüt auf dem SSD-Parkett: Grafikkartenhersteller Palit stellt die SSD-Serien GFS und UVS vor.
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Silicon Motion FerriSSD Kleine BGA-SSD wächst mit 3D-NAND auf 256 GByte
Silicon Motion setzt bei den Single-Package-SSDs der Serie FerriSSD neuerdings 3D-NAND ein. Der Speicherplatz steigt auf 256 GB, 2018 folgen 512 GB.
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Adata SD600 Update Externe 3D-NAND-SSD im sportlichen Backplate-Design
Die nächste SSD von Adata mit 3D-NAND ist vor allem eins: auffällig! Der externe Datenträger wird in einem schwarzen oder roten Gehäuse angeboten.
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3D-NAND BiCS3 Toshiba legt vor und liefert erste 512-Gb-Chips aus
Auf den Start der Pilotfertigung folgt die Auslieferung der ersten Chips: Toshibas 3D-NAND mit 512 Gigabit auf 64 Layern steht zur Bemusterung bereit.
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Adata XPG SX950 SATA-SSD mit MLC-3D-NAND und 6 Jahren Garantie
Adata führt auch in der XPG-Familie 3D-NAND ein. Die SSD-Serie SX950 ist mit MLC-3D-NAND bestückt und bietet 6 Jahre Garantie.
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Toshiba Fab 6 Bau der 3D-NAND-Fabrik wie geplant gestartet
Wie im Vorfeld angekündigt, haben in diesem Monat die Bauarbeiten an der neuen NAND-Flash-Fabrik von Toshiba begonnen.
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64 Layer 3D-NAND mit 512 Gbit Toshiba und Western Digital starten Pilotfertigung
Toshiba und Western Digital haben den Start der Pilotfertigung des neuen 3D-NAND mit 64 Layern und 512 Gbit pro Chip verkündet.
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SK Hynix 3D-NAND-V4 mit 512 Gbit und HBM2 im Produktkatalog
Der Speicherhersteller SK Hynix hat den eigenen Produktkatalog aktualisiert, der diverse Neuigkeiten bereithält.
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Intel Optane-DIMMs als Muster und Kostenvorteil bei 3D-NAND
Intel hat die Auslieferung erster Muster der Optane-DIMMs mit 3D-XPoint-Speicher begonnen. 2018 soll der nicht-flüchtige Speicher verfügbar sein.
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Mushkin Helix SSD Comeback nach drei Jahren mit SMI statt SandForce
Auf der CES 2014 hatte Mushkin die PCIe-SSD Helix mit SandForce-Controller gezeigt, drei Jahre später trägt das M.2-Modul gänzlich andere Chips.
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Tsinghua Unigroup 70 Mrd. Dollar für drei neue Chip-Fabriken in China
Laut Medienberichten plant die chinesische Tsinghua Unigroup Investitionen von insgesamt 70 Milliarden US-Dollar für drei Halbleiterfabriken.
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Plextor M8Se NVMe für Einsteiger im März, 3D-NAND erst im Sommer
Wie im Vorfeld angekündigt hat Plextor in Las Vegas neue SSDs präsentiert. Im Fokus stand die neue PCIe-SSD M8Se.
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SK Hynix 2,2 Billionen Won für neue NAND-Flash-Fabrik
Der Bedarf an NAND-Flash-Speicher wächst stetig. Um diesen zu befriedigen und vom Wachstum zu profitieren, wird kräftig in neue Fabriken investiert.
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Micron Hohe Nachfrage und steigende DRAM-Preise treiben Umsatz
Hohe Nachfrage und Produktknappheit sind für Unternehmen oft eine lukrative Kombination. Micron profitiert und hat positive Quartalszahlen vorgelegt.
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M8Se Plextor fliegt mit 3D-NAND und neuer PCIe-SSD zur CES
Plextor wird im Januar auf der CES 2017 seine ersten 3D-NAND-SSDs präsentieren. Außerdem steht mit der M8Se eine günstigere PCIe-SSD auf dem Programm.
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Adata Ultimate SU900 SATA-SSD mit haltbarerem MLC-3D-NAND und bis zu 2 TB
Immer mehr SSDs sind mit TLC-NAND-Flash bestückt. Die Adata Ultimate SU900 macht eine Ausnahme: 3D-NAND als MLC-Variante mit 2 Bit pro Zelle.
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Adata SC660H und SV620H Mehr Speicherplatz nach Wechsel auf 3D-NAND
Adata hat die externen SSDs SC660 und SV620 auf 3D-NAND umgestellt. Jetzt steht mehr nutzbarer Speicherplatz zur Verfügung.
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Toshiba und Western Digital Erst mit BiCS3 und 64 Layer ist 3D-NAND kostengünstig
Für 3D-NAND sei erst jetzt der richtige Zeitpunkt gekommen, erklärte Western Digital im Rahmen des Investor Day 2016.
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Micron 5100 Eco, Pro und Max 21 Enterprise-SSDs mit 3D-NAND und bis zu 8 TByte
Dass 2D-NAND möglichst schnell durch 3D-NAND ersetzt werden soll, macht Microns neue SSD-Familie 5100 deutlich.
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Intel-SSDs 2017 8 TB und U.2, neue Pro und E, 3D XPoint mit Verspätung
In diesem Jahr wird Intel keine neuen SSDs mehr herausbringen, das gilt auch für die Optane-SSDs mit 3D XPoint. Neue Details zum Line-Up 2017.
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Adata SD700 SSD Update 3D-NAND für draußen und unter Wasser
Die nächste SSD von Adata bekommt 3D-NAND spendiert: Die SD700 im externen Gehäuse ist außerdem gegen Staub, Wasser und Stöße geschützt.
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Samsung SSD 960 Evo Höchstleistung mit NVMe über M.2 wird massentauglich
Die neue Samsung SSD 960 Evo ist fast so schnell wie die 960 Pro, aber ein Viertel günstiger. Höchstleistung mit NVMe über M.2 wird massentauglich.
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Yokkaichi Toshiba baut Kapazitäten für 3D-NAND weiter aus
Die von Toshiba und Western Digital angekündigten Milliarden-Investitionen in die 3D-NAND-Fertigung münden in einer weiteren Anlage.
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SK Hynix Massenfertigung von 48‑Layer‑3D‑NAND in Kürze
Nachrichten aus Südkorea: Der Speicherhersteller SK Hynix will Ende des Monats mit der Massenproduktion der nächsten 3D-NAND-Generation beginnen.
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610p, 600p BGA & 545s Roadmap enthüllt neue Intel-SSDs mit 3D-NAND
Mit der SSD-Serie 600p bietet Intel einen günstigen Einstieg in das Segment der NVMe-SSDs. 2017 erscheint der Nachfolger 610p.
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Crucial MX300 im Nachtest Die neue Firmware M0CR040 macht alles besser
Crucial hat die Firmware für die MX300 SSD seit der Markteinführung mehrfach überarbeitet. ComputerBase gab der SSD eine zweite Chance.
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Adata SU800 Die 3D-NAND-SSD gibt es nun auch als M.2-Modul
Adata lässt auf das 2,5-Zoll-Modell eine Variante der SU800-SSD für den M.2-Steckplatz folgen. Die Module werden mit 128 GB bis 1 TB angeboten.
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SSD230 Transcends erste SSD mit 3D-NAND-Flash-Speicher
Nach Adata folgt der nächste Drittanbieter mit einer SSD-Serie auf Basis von 3D-NAND: die SSD230 von Transcend.
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Samsung SSD 960 Pro Update Schneller als das Testsystem erlaubt
Die SSD 960 Pro löst die Samsung SSD 950 Pro ab. Das neue Topmodell für M.2 ist im Test erstmals schneller, als es das Testsystem erlaubt.
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Adata Ultimate SU800 SSD Update Mit gleichem 3D-NAND schneller als die MX300
Erstmals gibt es Microns 3D-NAND außerhalb der Markentochter Crucial. Die Kombination mit dem Controller von Silicon Motion ist der MX300 vorzuziehen.
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3D-NAND Samsungs neue NAND-Flash-Fabrik geht eher an den Start
Samsung will die Fertigstellung der neuen Fabrik ein Quartal früher abschließen, um so noch zum Jahresende mit der Ausrüstung beginnen zu können.
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Micron Fab 10 Vier Fußballfelder mehr Reinraumfläche für 3D-NAND
Rund 18 Monate nach der Grundsteinlegung hat Micron die Erweiterung der Flash-Fabrik in Singapur eröffnet.
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Samsung 850 Pro V2 SSDs werden auf 48-Layer-V-NAND umgerüstet
Auf der SSD-Hausmesse hat Samsung die Umrüstung der SSD-Serie 850 Pro auf die dritte Generation des V-NAND angekündigt.
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Samsung SM961 SSD 3.000 MB/s und 570.000 IOPS für 240 Euro
Der Nachfolger der schnellen SM951 legt noch mehr Leistung drauf und ist die bisher schnellste SSD im Test. Als OEM-Ware gibt es dafür keine Garantie.
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Crucial MX300 2-Terabyte-SSD in Kürze für 550 US-Dollar verfügbar
Crucials 2-Terabyte-Variante der MX300-SSD-Serie soll in den kommenden Wochen für rund 550 US-Dollar erhältlich sein.
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Intel PCIe- und SATA-SSDs mit 3D-NAND in neun Varianten
Nach Micron hat nun auch Intel die ersten PCIe/NVMe-SSDs mit 3D-NAND des gemeinsamen Joint-Ventures IMFT auf den Markt gebracht.
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Ultimate SU800 Adatas erste 3D-NAND-SSD kommt im September
Als erster SSD-Drittanbieter setzt Adata Microns 3D-NAND ein. Die Serie Ultimate SU800 kombiniert den TLC-Flash-Speicher mit einem SMI-Controller.
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3D-NAND V4 Auch SK Hynix geht beim 3D-Flash in die 4. Generation
SK Hynix hat die vierte Generation des eigenen 3D-NAND angekündigt. 3D V4 speichert 3 Bit pro Zelle (TLC) und bietet 256 Gigabit pro Die.
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Pro 6000p & 600p Intels M.2-SSDs mit 3D-NAND und NVMe kommen
Eine durchgesickerte Roadmap hatte sie bereits verraten, jetzt stehen sie vor der Markteinführung: Intels M.2-SSDs Pro 6000p und 600p.
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Samsung V-NAND Gen 4 verdoppelt Speicher von SSDs
Samsung verdoppelt die Kapazität des V-NAND auf 512 Gigabit und stellt auf dieser Basis extrem „große“ und extrem kleine SSDs vor.
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Toshiba QLC-Flash und Die-Stacking mit TSV für 100-TB-SSDs
Auf dem Flash Memory Summit hat Toshiba neue Techniken für SSDs mit 100 TByte und mehr beschrieben: TSV-Die-Stacking und QLC-Flash machen es möglich.
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Micron 3D-NAND mit UFS 2.1 und LPDDR4x für Smartphones
Micron hat auf dem Flash Memory Summit erstmals einen 3D-NAND-Baustein für Smartphones vorgestellt, der zudem erstmals auf UFS 2.1 setzt.
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Maxiotek MK8115 Neuer Controller für günstige 3D-NAND-SSDs ohne DRAM
Das junge Unternehmen Maxiotek hat mit dem MK8115 einen SSD-Controller vorgestellt, der ohne DRAM auskommt und mit 3D-NAND umgehen kann.
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Toshiba Mini-SSD mit 512 GB und 3D-NAND, ZD6300 mit 7,68 TB
Toshiba stattet die Mini-SSDs der BG-Serie mit 3D-NAND mit höherer Kapazität aus. Das Resultat: Nun passen 512 GB auf die 16 × 20 mm kleine BGA-SSD.
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BiCS3 Update Toshiba und Western Digital fertigen 64-Layer-3D-NAND
Western Digital und Toshiba haben 3D-NAND mit 64 übereinander liegenden Zellebenen (Layer) entwickelt. In puncto Layer-Anzahl wurde Samsung überholt.
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Crucial MX300 SSD-Serie mit 275 GB, 525 GB und 1 TB komplettiert
Sechs Wochen nach dem Einstand mit dem 750-GB-Modell lässt Crucial weitere Varianten der SSD-Serie MX300 mit 3D-NAND folgen.
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Samsung SSD 850 Evo 4 TB Die größte und schnellste SATA-SSD
Samsung setzt noch einen drauf und bietet mit der ersten 4-TB-SSD für Endkunden abermals das größte Speichervolumen – doch nicht nur das.
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Crucial MX300 SSD Das 3D-NAND-Debüt ist von Unbeständigkeit geprägt
Der von Intel und Micron entwickelte 3D-NAND gibt sein Debüt im Verbrauchermarkt. Der erste Abnehmer ist die Crucial MX300 SSD mit 750 GByte.
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Intel Optane Roadmap nennt erste SSDs mit 3D XPoint für Ende 2016
Die ersten SSDs mit der neuen Speichertechnik 3D XPoint sollen zum Jahresende auf den Markt kommen. Eine Roadmap liefert erste Details.
